Rechtsprechung / BPatG / 2001
BPatG Beschluss vom 16.10.2001 – 21 W (pat) 80/99
21. Senat
BUNDESPATENTGERICHT
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(Aktenzeichen)
Verkündet am
16. Oktober 2001
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
betreffend die Patentanmeldung P 42 32 745.8-34
…
hat der 21. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 16. Oktober 2001 unter Mitwirkung des Vorsitzenden Richters Dr. Hechtfischer sowie des Richters Dipl.-Ing. Klosterhuber, der
Richterin Dr. Franz und des Richters Dipl.-Phys. Dr. Kraus 6.70
beschlossen:
Auf die Beschwerde der Anmelderin wird der Beschluß der Prüfungsstelle für Klasse H 01 B des Deutschen Patent- und Markenamts vom 30. Juni 1999 aufgehoben und das Patent erteilt.
Bezeichnung:
Bonddraht zum Ultraschallbonden
Anmeldetag:
30. September 1992.
Der Erteilung liegen folgende Unterlagen zugrunde:
einziger Patentanspruch, überreicht in der mündlichen Verhandlung
vom 16. Oktober 2001,
Beschreibung Seite 1 bis 3, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 16. Oktober 2001.
G r ü n d e
I.
Die Patentanmeldung wurde am 30. September 1992 unter der Bezeichnung
"Bonddraht zum Ultraschallbonden" beim Deutschen Patent- und Markenamt angemeldet. Die Offenlegung erfolgte am 31. März 1994.
Die Prüfungsstelle für Klasse H01B hat mit Beschluß vom 30. Juni 1999 die Anmeldung zurückgewiesen, weil der Gegenstand des am 2. Februar 1996 eingereichten Anspruchs 1 nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit beruhe.
Gegen diesen Beschluß richtet sich die Beschwerde der Anmelderin.
Die Anmelderin hat in der mündlichen Verhandlung einen neuen einzigen Patentanspruch vorgelegt.
Dieser lautet:
"Bonddraht zum Ultraschallbonden bei Raumtemperatur mit einem
Kern aus Gold oder Kupfer und einer aufgebrachten Beschichtung
aus Aluminium oder Aluminiumoxid, wobei die Beschichtung eine
mittlere Schichtdicke von 5 nm bis 100 nm aufweist."
Dem Gegenstand des Patentanspruchs 1 liegt die Aufgabe zugrunde, die Zuverlässigkeit des Ultraschallbondens mit Bonddrähten aus Gold oder Kupfer so zu erhöhen, daß die Bauelemente bei Raumtemperatur sicher gebondet werden können (Beschreibung, überreicht in der mündlichen Verhandlung, Seite 2, 2. Absatz).
Die Anmelderin hält den Gegenstand der Anmeldung für neu und erfinderisch. Sie
führt dazu aus, daß keiner der zum Stand der Technik genannten Entgegenhaltungen, der DE 30 23 528A1, im folgenden (1) genannt, den Patents Abstracts of
Japan: 62-287634A ,E-614, May 28, 1988, Vol 12, No 184, im folgenden (2) genannt, den Patents Abstracts of Japan: 2-101752A, E-948, July 5, 1990, Vol 14,
No 312, im folgenden (3) genannt und den Patents Abstracts of Japan: 62-
30359A, E-521, July 7, 1987, Vol 11, No 209, im folgenden (4) genannt, Anregungen zu entnehmen seien, Bonddrähte aus Gold oder Kupfer mit Aluminium oder
Aluminiumoxid in einer mittleren Dicke von 5 nm bis 100 nm zu beschichten, so
daß sie zum Ultraschallbonden bei Raumtemperatur verwendet werden können.
Bezüglich weiterer Einzelheiten wird auf die Schriftsätze verwiesen.
Die Anmelderin stellt den Antrag,
den angefochtenen Beschluß aufzuheben und das Patent mit den
in der mündlichen Verhandlung überreichten Unterlagen (einziger
Patentanspruch, Beschreibung) zu erteilen.
II.
Die zulässige Beschwerde der Anmelderin ist begründet, denn der Gegenstand
des Anspruchs 1 ist neu, beruht auf einer erfinderischen Tätigkeit und ist gewerblich anwendbar.
Der Patentanspruch ist formal zulässig. Der Gegenstand des Patentanspruchs ist
in den ursprünglichen Unterlagen offenbart, wie der Beschreibung (Offenlegungsschrift) S. 2, Z. 3 bis 5, den Ansprüchen 3 und 4 in Verbindung mit der Beschreibung S. 2, Z. 23ff sowie dem Anspruch 2 zu entnehmen ist.
Der Gegenstand des Anspruchs 1 ist neu, denn ein Bonddraht mit sämtlichen in
diesem Anspruch angegebenen Merkmalen ist in keiner der zum Stand der Technik angeführten Entgegenhaltungen beschrieben. So enthält keiner der in den
Entgegenhaltungen beschriebenen Bonddrähte einen Kern aus Gold oder Kupfer,
der mit einer Schicht von 5 nm bis 100 nm Dicke aus Aluminium oder Aluminiumoxid versehen ist.
Weitere Einzelheiten ergeben sich auch aus den nachfolgenden Ausführungen zur
erfinderischen Tätigkeit.
Dem Gegenstand des Anspruchs 1 liegt auch eine erfinderische Tätigkeit
zugrunde.
Aus der Druckschrift (2) ist ein Bonddraht bekannt, der aus einem Kupferkern besteht und mit einer Schicht aus einem anderen Material umgeben ist. Als Material
für diese Schicht ist z.B. auch Aluminium genannt, die Dicke der Schicht ist mit
1/10 bis 3/10 des Drahtdurchmessers angegeben. Geht man von einem üblichen
Bonddrahtdurchmesser von 30 µm aus (vgl. Anmeldungsbeschreibung Seite 3,
Pkt.1.), so ergibt sich beim Draht nach (2) eine Schichtdicke von 3 bis 9 µm - ein
Wertebereich, der ganz wesentlich über dem im Patentanspruch angegebenen
Bereich liegt. Hinweise darauf, die Schichtdicke über den angegebenen Bereich
hinaus zu verändern, insbesondere zu verringern, sind (2) nicht zu entnehmen, so
daß der Fachmann, das ist hier der mit der Herstellung von Halbleiterbauelementen befaßte Hochschulingenieur, aus dieser Druckschrift auch keine Anregungen
erhielt, die Schichtdicke auf 5 bis 100 nm herabzusetzen.
Die Druckschrift (1) betrifft den gleichen Gegenstand wie er vorstehend in Bezug
auf die Druckschrift (2) dargelegt wurde, auch mit vergleichbaren Schichtdicken,
so daß die Ausführungen zu (2) sinngemäß auch bezüglich der Druckschrift (1)
gelten.
Aus der Druckschrift (3) ist ein Bonddraht bekannt, der aus einem Aluminiumkern
besteht, auf den eine Aluminiumoxidschicht in einer Dicke von 50 bis 250 nm aufgebracht ist. Mit dieser Schicht soll die Korrosionsfestigkeit des Drahtes verbessert werden. Von dieser Ausgestaltung gingen ersichtlich ebenfalls keine Anregungen aus, einen Gold - oder Kupferdraht mit Aluminium oder Aluminiumoxid zu
beschichten.
Das gleiche gilt auch hinsichtlich der Druckschrift (4), die einen Bonddraht betrifft,
der aus Kupfer besteht und der mit einem Kupferoxidfilm einer Dicke von 5 bis
30 nm versehen ist. Diese Ausgestaltung vermochte ebenfalls keine Anregungen
zu vermitteln auf einem Bonddraht aus Gold oder Kupfer eine Beschichtung aus
Aluminium oder Aluminiumoxid aufzubringen.
Dr. Hechtfischer
Klosterhuber
Dr. Franz
Dr. Kraus
Pr