BPatG Beschluss vom 20.11.2001 – 23 W (pat) 44/99

BUNDESPATENTGERICHT

23 W (pat) 44/99 (Aktenzeichen)

Verkündet am 20. November 2001 …

B E S C H L U S S

In der Beschwerdesache

betreffend die Patentanmeldung 39 16 899.9-34

…

hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts

auf die mündliche Verhandlung vom 20. November 2001 unter Mitwirkung des

Vorsitzenden Richters Dr. Beyer, sowie der Richter Dr. Gottschalk, Knoll und

Lokys

beschlossen:

Auf die Beschwerde der Anmelderin wird der Beschluß der Prüfungsstelle für Klasse H05K des Deutschen Patent- und Marken

amtes vom 5. Februar 1999 aufgehoben.

Das Patent wird mit folgenden Unterlagen erteilt:

Patentansprüche 1 bis 12 und

Beschreibungsseiten 1, 2, 2a und 3 bis 9,

Zeichnung, Figuren 1 und 2, alle Unterlagen überreicht in der

mündlichen Verhandlung.

A n m e l d e t a g : 24. Mai 1989

B e z e i c h n u n g : Gehäuse zur Aufnahme einer

elektronischen Schaltung.

I

Die vorliegende Patentanmeldung ist mit der Bezeichnung „Wärmeableitende

Befestigung eines elektronischen Bauelements oder dergleichen“ am

24. Mai 1989 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingereicht worden.

Mit Beschluß von 5. Februar 1999 hat die zuständige Prüfungsstelle für Klasse

H05K des Deutschen Patent- und Markenamtes die Anmeldung zurückgewiesen.

Die Prüfungsstelle hat ihre Entscheidung damit begründet, daß der damalige

Patentanspruch 1 wegen der Verwendung von unterschiedlichen Begriffen

„Boden 4“ und „Träger 15“ für ein und dasselbe Bauteil unklar und daher nicht

gewährbar sei.

Gegen diesen Beschluß richtet sich die Beschwerde der Anmelderin.

In der mündlichen Verhandlung hat die Anmelderin neue Ansprüche 1 bis 12

mit angepaßter Beschreibung überreicht und die Auffassung vertreten, daß

dem Gegenstand des neugefaßten und hinsichtlich der beanstandeten Mängel

klargestellten Patentanspruchs 1 der im Prüfungsverfahren nachgewiesene

Stand der Technik gemäß den deutschen Offenlegungsschriften 36 04 074,

30 39 127 und 29 19 058 sowie gemäß der europäischen Offenlegungsschrift

0 306 412, der US-Patentschrift 4 775 917 und der deutschen Auslegeschrift 1 302 487, einschließlich des seitens des Senats eingeführten Fachbuchs herausgegeben von F. N. Sinnadurai: „Handbook of Microelectronics

Packaging and

Interconnection Technologies“ Verlag Electrochemical

Publications Ltd, Ayr, Scottland (1985) Seiten 240 bis 243 nicht patenthindernd

entgegenstehe.

Die Anmelderin beantragt,

den Beschluß der Prüfungsstelle für Klasse H05K des Deutschen Patent- und Markenamts vom 5. Februar 1999 aufzuheben und das Patent zu erteilen mit folgenden Unterlagen:

Ansprüche 1 bis 12 und Beschreibungsseiten 1, 2, 2a und 3

bis 9 und Zeichnung Figuren 1 und 2, alle Unterlagen übergeben in der mündlichen Verhandlung.

Der geltende Patentanspruch 1 hat folgenden Wortlaut:

„Gehäuse zur Aufnahme einer elektronischen Schaltung, insbesondere einer Hybridschaltung, mit mindestens einem elektrischen

Bauelement, das wärmeleitend auf einem Boden (4) des

Gehäuses (1) angeordnet ist, wobei der Boden (4) aus Kunststoff

besteht und mindestens ein teilweise umspritztes oder eingelegtes, ein Teil des Bodens (4) bildendes Wärmeabführelement (18)

aufweist, das mit seiner dem elektrischen Bauelement (3) abgewandten Seite (23) einen Teil der Außenfläche (10) des Bodens

(4) bildet, und wobei die aus Kunststoff bestehende, benachbart

zum Wärmeabführelement (18) liegende Außenfläche (10) des

Bodens (4) mit mindestens einer, eine Hohlauflage erzeugenden

Ausnehmung (25) versehen ist.“

Zu den Unteransprüchen 2 bis 12 und bezüglich weiterer Einzelheiten wird auf

den Akteninhalt verwiesen.

II

Die Beschwerde ist zulässig und auch begründet, denn der Gegenstand des

nunmehr geltenden Patentanspruchs 1 erweist sich nach dem Ergebnis der

mündlichen Verhandlung als patentfähig.

1) Sämtliche Patentansprüche sind zulässig, denn alle Anspruchsmerkmale

sind für den Durchschnittsfachmann – einen berufserfahrenen, mit der

Entwicklung von Gehäusen für elektronische Schaltungen mit wärmeerzeugenden Bauelementen befaßten Diplom-Ingenieur der Fachrichtung Elektrotechnik mit Fachhochschulabschluß - aus der Gesamtheit der ursprünglichen

Anmeldungsunterlagen als zur Erfindung gehörend offenbart herzuleiten.

Der geltende Patentanspruch 1 geht auf die ursprünglichen Ansprüche 1, 7 und

10 bis 12 zurück, wobei nunmehr gestützt auf die ursprüngliche Beschreibung

Seite 6, 2. Abs bis Seite 7, 1. Abs der Begriff „Träger (15)“ einheitlich durch den

Begriff „Boden (4)“ ersetzt wurde.

Dieser Anspruch weist somit den von der Prüfungsstelle beanstandeten

Mangel der Unklarheit wegen der Verwendung unterschiedlicher Begriffe für

ein und dasselbe Bauteil nicht mehr auf.

Die geltenden Unteransprüche 2 bis 12 gehen inhaltlich aus den ursprünglichen Unteransprüchen 2 bis 4, 6, 8 bis 10 sowie 13 bis 16 hervor, wobei hier

wiederum der Begriff „Träger (15)“ aus Vereinheitlichkeitsgründen durch den

Begriff „Boden (4)“ ersetzt wurde.

2) Nach den Angaben der Anmelderin in der mündlichen Verhandlung geht die

Patentanmeldung einerseits von einem in einem Gehäuse angeordneten

Schaltgerät mit einem eine elektronische Schaltung tragenden Grundkörper

aus Aluminiumnitrid und andererseits von einem Gerät mit einem Gehäuse aus

Kunststoff, bei dem in dessen Kunstoff-Bodenteil ein Wärmeabführelement so

teilweise eingebettet ist, daß es sich nicht bis zur Außenfläche des Bodens erstreckt, aus, vgl geltende Beschreibung Seite 2a, 1. und 2. Abs.

Bei beiden Anordnungen wird zwar die von Leistungsbauelementen erzeugte

Wärme abgeführt, jedoch besteht die nachteilige Möglichkeit einer Wärmerückkopplung zu den – nicht stark wärmeerzeugenden – Bauelementen der übrigen Schaltung.

Daher liegt der Erfindung als technisches Problem die Aufgabe zugrunde, ein

Gehäuse zur Aufnahme einer elektronischen Schaltung zu schaffen, durch das

die von den Bauelementen erzeugte Wärme effektiv abgeführt und eine

Wärmerückkopplung zu den Bauelementen der übrigen Schaltung verhindert

wird, vgl geltende Beschreibung Seite 2, 2. Abs mit dem Hinweis auf die

Vorteile der erfindungsgemäßen Lösung.

Die Lösung dieses Problems wird im einzelnen im Patentanspruch 1 angegeben.

Hierbei kommt es wesentlich darauf an, daß ein im Kunststoff-Boden des Gehäuses eingelegtes oder umspritztes Wärmeabführelement einen Teil der Außenfläche des Bodens bildet und der dem Wärmeabführelement benachbarte

Kunststoff-Boden eine eine Hohlauflage erzeugende Ausnehmung aufweist.

3) Der Anmeldungsgegenstand nach dem Patentanspruch 1 ist gegenüber dem

nachgewiesenen Stand der Technik neu (PatG § 3), da - wie es sich aus der

nachfolgenden Abhandlung zur erfinderischen Tätigkeit ergibt - in keiner

Druckschrift des ermittelten Standes der Technik ein Gehäuse offenbart ist, bei

dem ein im Kunststoff-Boden des Gehäuses teilweise eingelegtes oder

umspritztes Wärmeabführelement, auf dem ein Bauelement wärmeleitend angeordnet ist, einen Teil der Außenfläche dieses Bodens bildet und der dem

Wärmeabführelement benachbarte Kunststoff-Boden eine eine Hohlaflage erzeugende Ausnehmung aufweist.

4) Die gewerblich anwendbare Erfindung (PatG § 5) beruht auch auf einer

erfinderischen Tätigkeit, denn die Lehre gemäß dem Patentanspruch 1 ergibt

sich für den in Betracht zu ziehenden, vorstehend definierten Durchschnittsfachmann nicht in naheliegender Weise aus dem nachgewiesenen Stand der

Technik (PatG § 4).

Die deutsche Offenlegungsschrift 36 04 074 betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme

einer elektronischen Schaltung, bei dem ein elektrisches Bauelement

(Leistungsdarlington in Chipform 4) wärmeleitend auf einem ganzflächigen

Aluminiumnitrid-Boden (Grundkörper 1) des Gehäuses, der auch die übrige

Schaltung (Leiterbahnen 2 und Bauelemente 3) trägt, angeordnet ist, vgl dort

die einzige Figur iVm der zugehörigen Beschreibung.

Da sich der Aluminiumnitrid-Boden (1) dieses Gehäuses über dessen gesamte

Grundfläche erstreckt, vermag diese Druckschrift den Fachmann nicht dazu

anzuregen, in einem Kunststoff-Boden ein Wärmeabführelement, zum Beispiel

aus Aluminiumnitrid, teilweise umspritzt oder eingelegt so anzuordnen, daß es

einerseits ein Bauelement wärmeleitend trägt und andererseits die Außenfläche des Bodens bildet. Weiter vermag diese Druckschrift dem Fachmann keinen Hinweis zu geben, den dem Wärmeabführelement benachbarten

Kunststoff-Boden mit einer eine Hohlauflage erzeugenden Ausnehmung

auszubilden, wie es im Patentanspruch 1 gelehrt wird.

Die europäische Offenlegungsschrift 0 306 412 betrifft ebenfalls ein Gehäuse

zur Aufnahme einer elektronischen Schaltung (boîtier pour circuit électronique),

deren Leistungsbauelemente (composants de puissance 10, 11, 12) wärmeleitend auf in einem Kunststoff-Boden (fond 1 de boîtier peut être réalisé par

moulage par injection / materiaux thermoplastiques ou thermoduricables) teilweise eingelegte oder umspritzte Wärmeabführelemente

(radiateur 13

métallique), die gleichzeitig der elektrischen Kontaktierung

(connexion

électrique 5) dienen, angeordnet sind, während die übrige Schaltung zusammen mit deren Substrat (7) auf dem übrigen Kunststoff-Boden (1) aufgebracht

ist, vgl dort die Figuren 1 bis 3 iVm zugehöriger Beschreibung besonders

Spalte 3, 2. und 5. Absatz sowie Spalte 4, 5. bis 7. Absatz.

Da jedoch die Wärmeabführelemente (13) nicht bis zur Außenfläche des

Kunststoff-Bodens (1), reichen, verbleibt zwischen den Wärmeabführelementen

(13) und der Außenfläche des Kunststoff-Bodens (1) ersichtlich eine

Kunststoffschicht, die überdies an der Unterseite völlig eben ist und keine eine

Hohlauflage erzeugende Ausnehmung aufweist, (vgl dort insbesondere die

Figur 2), so daß diese Druckschrift den Fachmann nicht zu der Lehre des

Patentanspruchs 1 anregen kann.

Es mag zwar sein, daß aufgrund der in dem von F. N. Sinnadurai herausgegeben Fachbuch (a.a.O) enthaltenen allgemeinen thermodynamischen Ausführungen zu Wärmewiderständen von unterschiedlichen EPIC-Chip-Trägern

(epoxy-glass chip carrier), denen zufolge der geringste Wärmewiderstand

mittels kupferbeschichteten Durchführungen (copper plated-through-holes) in

dem Träger erreicht wird (vgl dort insbesondere die Figuren 9.12 D und E sowie 9.13 iVm zugehöriger Beschreibung auf Seite 242f), der Fachmann dazu

angeregt werden könnte, die Wärmeabführelemente (13) nach der europäischen Offenlegungsschrift 0 306 412 zur Verbesserung der Wärmeabführung

so auszubilden, daß diese bis zur unteren Außenfläche des Kunststoff-Bodens

(1) reichen und somit einen Teil der Außenfläche des Kunststoff-Bodens (1)

bilden, jedoch erhält der Fachmann aus diesem Fachbuch keinen Hinweis,

Ausnehmungen im Kunststoff-Boden in der Umgebung von Wärmeabführelementen im Sinne des Patentanspruchs 1, vorzusehen, die eine Rückkopplung

der von den Leistungsbauelementen (10, 11,12) abgeführten Wärme zu den

Bauelementen der übrigen Schaltung verhindern.

Auch der übrige Stand der Technik ist nicht geeignet, dem Fachmann diese

Ausgestaltung zur Unterdrückung einer Rückkopplung der Wärmeabführung

nahezulegen, da im nachgewiesenen Stand der Technik die Möglichkeit einer

solchen Rückkopplung noch nicht einmal problematisiert ist.

Wenn auch in der US-Patentschrift 4 775 915 ein Gehäuse (opened top

housing 2) offenbart ist, dessen Boden eine aus der Figur 2 ersichtliche

Ausnehmung aufweist, so befaßt sich diese Druckschrift jedoch nicht mit

Wärmeabführungsproblemen, so daß auch diese Entgegenhaltung den

Fachmann nicht dazu anregen kann, die untere Außenfläche des Kunststoff-

Bodens benachbart zum zum Wärmeabführelement mit mindestens einer, eine

Hohlauflage erzeugenden Ausnehmung zu versehen, wie es im Patentanspruch 1 vorgesehen ist.

Die übrigen Entgegenhaltungen liegen noch weiter weg vom Anmeldungsgegenstand, als die vorstehend im einzelnen abgehandelten Druckschriften, so

daß auch diese Entgegenhaltungen keine Anregung zur Lehre des Patentanspruchs 1 vermitteln können.

Das Gehäuse zur Aufnahme einer Schaltung nach dem geltenden Anspruch 1

ist somit patentfähig.

5) An den Patentanspruch 1 können sich die auf ihn zurückbezogenen

Unteransprüche 2 bis 12 anschließen, denn sie haben vorteilhafte und nicht

selbstverständliche Ausführungsformen des Gehäuses zur Aufnahme einer

Schaltung gemäß dem Anspruch 1 zum Gegenstand; ihre Patentfähigkeit wird

von derjenigen des Gegenstandes des Hauptanspruchs mitgetragen.

6) Die geltende Beschreibung erfüllt die an sie zu stellenden Anforderungen

hinsichtlich der Wiedergabe des maßgeblichen Standes der Technik und bezüglich der Erläuterung der beanspruchten Gehäuses zur Aufnahme einer

Schaltung in Verbindung mit der Zeichnung.

Dr. Beyer

Dr. Gottschalk

Knoll

Lokys

Na