Rechtsprechung / BPatG / 2002
BPatG Beschluss vom 23.07.2002 – 23 W (pat) 20/01
23. Senat
BUNDESPATENTGERICHT
_______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
23. Juli 2002
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
betreffend die Patentanmeldung 199 22 473.0-33
…
hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 23. Juli 2002 unter Mitwirkung des Vorsitzenden
Richters Dr. Beyer sowie der Richter Dr. Meinel, Knoll und Dipl.-Phys. Lokys
beschlossen:
Die Beschwerde der Anmelderin wird zurückgewiesen. 6.70
G r ü n d e
I.
Die vorliegende Patentanmeldung ist unter der Bezeichnung „Chipträgermodul“
am 19. Mai 1999 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingereicht worden.
Mit Beschluß vom 6. Februar 2001 hat die Prüfungsstelle für Klasse H 01 L des
Deutschen Patent- und Markenamts die Anmeldung zurückgewiesen. Sie hat ihre
Entscheidung damit begründet, dass das Chipträgermodul nach dem damaligen,
mit Schriftsatz vom 27. Juni 2000 eingereichten Patentanspruch 1 gegenüber dem
Stand der Technik nach der deutschen Offenlegungsschrift 42 32 625 nicht neu
sei und dass die Gegenstände der weiterverfolgten nebengeordneten ursprünglichen Ansprüche 6, 7 und 8 dem Fachmann durch die deutsche Offenlegungsschrift 43 36 501 (Ansprüche 6 und 7) bzw durch das englischsprachige Abstract
mit 2 Figuren zur japanischen Offenlegungsschrift 04-18399 (Anspruch 8) nahegelegt seien.
Gegen diesen Zurückweisungsbeschluß richtet sich die Beschwerde der Anmelderin.
In der mündlichen Verhandlung hat die Anmelderin neue Patentansprüche 1 bis 4
vorgelegt und die Auffassung vertreten, dass die Gegenstände der neugefassten
nebengeordneten Patentansprüche 1 und 4 durch den nachgewiesenen Stand der
Technik, einschließlich der vom Senat aufgegriffenen, bereits in den ursprünglichen Anmeldungsunterlagen genannten deutschen Offenlegungsschrift 34 24 241
nicht patenthindernd getroffen seien.
Die Anmelderin beantragt,
den Beschluß der Prüfungsstelle für Klasse H 01 L des Deutschen
Patent- und Markenamts vom 6. Februar 2001 aufzuheben und das
Patent mit folgenden Unterlagen zu erteilen:
Ansprüche 1 bis 4, übergeben in der mündlichen Verhandlung;
noch anzupassende offengelegte Beschreibung und
5 Blatt offengelegte Zeichnungen, Figuren 1A bis 6C.
Hilfsweise erklärt die Anmelderin die Teilung in Bezug auf den Patentanspruch 4
und stellt im übrigen den Antrag, das Patent mit den Ansprüchen 1 bis 3 zu erteilen, wobei auf den abgetrennten Teil (Patentanspruch 4) verzichtet wird, wenn innerhalb von 3 Monaten keine Unterlagen eingereicht werden.
Die geltenden – nebengeordneten - Patentansprüche 1 und 4 haben folgenden
Wortlaut:
„1. Chipträgermodul, mit einem nichtleitenden, flachstückförmigen
Träger (2), auf dessen Unterseite sich Kontaktflächen (4) befinden,
die über Aussparungen (10,12,14) zu seiner Oberseite hin teilweise
freiliegen, wobei ein an einer Chipaufnahmestelle angeordneter IC-
Chip (6) mittels Bonddrähtchen (13) elektrisch mit mindestens einer
freiliegenden Kontaktfläche (4) verbunden ist und der Chip sowie
die Bonddrähtchen in eine Vergussmasse (20) eingebettet sind,
dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen (14) zur Chipaufnahme und die Aussparungen (12) zur Durchführung der Bonddrähte (13), welche sich weitgehend über die gesamte Breite der
Kontaktflächen erstrecken, als großflächige Vergußmassen-Aufnahmen ausgebildet sind, deren äußere Begrenzung einen Fließstopp für die Vergussmasse bildet, wobei die Aussparungen (12,14)
durch Stege des Trägers (2) getrennt sind und diese Stege
(15,16,17,19) des Trägers (2) benachbarte Kontaktflächen (4) mechanisch verbinden und mit Ausnahme der äußeren Stege von der
Vergussmasse überdeckt sind.
4. Chipträgermodul mit einem elektrisch nichtleitenden, flachstückförmigen Träger (32) und einer zur Bildung von Kontaktflächen (34)
geätzten Metallisierungsschicht, auf der sich eine Chipaufnahmestelle befindet, und einer den auf der Chipaufnahmestelle befindlichen IC-Chip (6) einschließenden Vergussmasse (20),
dadurch gekennzeichnet, dass die Chipaufnahmestelle von einem
Ätzkanal (38) in der Metallisierungsschicht umgeben ist, dessen
äußere Begrenzung einen Fließstopp bildet.“
Wegen der geltenden Unteransprüche 2 und 3 und der weiteren Einzelheiten wird
auf den Akteninhalt verwiesen.
II.
Die zulässige Beschwerde der Anmelderin ist nicht begründet, denn die Gegenstände der geltenden nebengeordneten Patentansprüche 1 und 4 erweisen sich
nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung als nicht patentfähig.
1.) Sämtliche Patentansprüche sind zulässig, denn alle Anspruchsmerkmale sind
für den Durchschnittsfachmann aus der Gesamtheit der ursprünglichen Anmeldungsunterlagen als zur angemeldeten Erfindung gehörig offenbart herzuleiten.
So stützt sich der geltende Patentanspruch 1 inhaltlich auf die ursprünglichen Ansprüche 1 und 3 in Verbindung mit der beschriebenen Ausführungsform gemäß
den Figuren 1A bis 2B. Der geltende Patentanspruch 2 entspricht dem ursprünglichen Anspruch 2 in Verbindung mit der ursprünglichen Beschreibung S 8 Z 19/20
zu Fig. 1B (hinsichtlich des Teilmerkmals „deutlich geringer“). Der geltende Patentanspruch 3 stützt sich in seinem technischen Inhalt auf den ursprünglichen Anspruch 5 in Verbindung mit der ursprünglichen Beschreibung S 5 Abs 2 (hinsichtlich der Funktion der „Verankerungsaussparungen“). Der geltende Patentanspruch
4 stützt sich inhaltlich auf den ursprünglichen Anspruch 8 in Verbindung mit der
ursprünglichen Beschreibung S 6 Z 15 bis 17 und S 11 Z 19 bis 21 zu Fig. 5A, 5B
(hinsichtlich der Ausbildung eines Ätzkanals in der Metallisierungsschicht).
2.) Die Patentanmeldung geht nach den Angaben in der Beschreibungseinleitung
(S1 Abs 1 und Abs 2 Satz 1) im Oberbegriff des Anspruchs 1 von einem aus der
deutschen Offenlegungsschrift 34 24 241 bekannten Chipträgermodul aus, wie es
zum Beispiel in Chipkarten eingebaut wird, und bei dem der IC-Chip und die die
Kontaktflächen des Moduls kontaktierenden Bonddrähtchen in eine Vergussmasse
eingebettet sind.
Dem Anmeldungsgegenstand liegt die Aufgabe zugrunde, ein Chipträgermodul
anzugeben, bei dem mit vergleichsweise einfachen Mitteln der Umriß der Vergußmasse definiert werden kann (Beschreibung S 3 Abs 2).
Gelöst wird diese Aufgabe durch die in den nebengeordneten Ansprüchen 1 und 4
genannte jeweilige Merkmalskombination.
3.) Die Gegenstände nach den nebengeordneten Patentansprüchen 1 und 4 sind
im Hinblick auf den nachgewiesenen Stand der Technik nicht patentfähig. Als für
die Beurteilung der Patentfähigkeit maßgeblicher Durchschnittsfachmann ist vorliegend ein mit dem Aufbau und der Herstellung von Chipträgermoduln insbesondere für Chipkarten befasster, berufserfahrener Diplomphysiker oder Diplomingenieur der Fachrichtung Halbleitertechnik mit Universitätsabschluß anzusehen.
A. Patentanspruch 1
Es kann dahinstehen, ob der Gegenstand des Patentanspruchs 1 gegenüber dem
Stand der Technik nach der deutschen Offenlegungsschrift 34 24 241 neu ist; jedenfalls beruht er nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit im Hinblick auf den Stand
der Technik nach den deutschen Offenlegungsschriften 34 24 241 und 42 32 625.
Aus der deutschen Offenlegungsschrift 34 24 241 ist, von der Anmelderin unbestritten, ein Chipträgermodul mit den Merkmalen gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bekannt, vgl die dortigen Figuren 1 bis 4 mit zugehöriger Beschreibung
S 4 (maschinenschriftliche Nummerierung) Abs 2 bis S 5 vorle Abs sowie die dortigen Ansprüche 1 und 5, siehe den nichtleitenden, flachstückförmigen Träger (10)
für die Kontaktflächen (leitende Mittelzone 14, leitende Seitenbahnen 15), die im
Träger (10) ausgebildete Aussparung (13) zur Chipaufnahme (IC-Chip 17) bzw die
Aussparungen (Querperforationen 12) zur Durchführung der Bonddrähtchen (18),
die den IC-Chip (17) mit den freiliegenden Kontaktflächen (15) elektrisch verbinden, sowie die Vergußmasse (Harzschicht 20 – Fig.4), in der der Chip (17) sowie
die Bonddrähtchen (18) eingebettet sind.
Da sich bei diesem bekannten Chipträgermodul – entsprechend dem ersten
Merkmalskomplex im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 – die Aussparung
(13) zur Chipaufnahme und die Aussparungen (12) zur Durchführung der Bonddrähte (18) jeweils weitgehend über die gesamte Breite der jeweiligen Kontaktflächen (14 bzw 15) erstrecken, wie aus den in Fig. 2 gestrichelten Umrisslinien der
Aussparungen 13 bzw 12 hervorgeht, und diese Aussparungen – wie aus Fig. 4
ersichtlich – Vergußmasse (20) aufnehmen, sind diese Aussparungen (12,13) –
entsprechend dem diesbezüglichen Anspruchsmerkmal im kennzeichnenden Teil
des Anspruchs 1 – als großflächige Vergußmassen-Aufnahmen iS des Anmeldungsgegenstandes ausgebildet.
Zwar ist in dieser Druckschrift nicht ausdrücklich angegeben, dass die äußere Begrenzung dieser Aussparungen bzw Vergußmassen-Aufnahmen einen Fließstopp
für die Vergussmasse bildet, jedoch erkennt der Fachmann aus Fig. 4 ohne weiteres, dass die Vergussmasse (20) beim Auseinanderfließen an den – radial außenliegenden – Begrenzungsrand der Aussparungen (12) gelangt, wo sie sich dort
staut, und dieser äußere Begrenzung insofern einen Fließstopp für die Vergußmasse bildet. Darüber hinaus ist dem Fachmann aus der ebenfalls ein gattungsgemäßes Chipträgermodul für Chipkarten betreffenden und daher einschlägigen
deutschen Offenlegungsschrift 42 32 625 die ausdrückliche Verwendung der äußeren Begrenzungen derartiger Aussparungen (7,8) des Modul-Trägers (6) als
automatischer Vergußstopper allgemein bekannt, um so ohne zusätzliche Herstellungsschritte den Umriß der Vergussmasse (10) zu definieren, vgl dort Sp 1 Z
54 bis 56 und Sp 2 Z 49 bis 50 zur Fig. 3, so daß es keiner erfinderischen Leistung
bedurfte, um zu der vorgenannten Erkenntnis zu gelangen.
Was die verbleibenden Merkmale im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 anbetrifft, so sind auch bei dem aus der deutschen Offenlegungsschrift 34 24 241
bekannten Chipträgermodul die im Träger (10) ausgebildeten (großflächigen) Aussparungen (12,13), wie aus Fig. 1 ersichtlich, durch im Trägermaterial stehengebliebene Stege getrennt, wobei diese Stege des Trägers (10) - wie insbesondere aus der Schnittzeichnung gemäß Fig. 3 hervorgeht – benachbarte Kontaktflächen (14,15) mechanisch verbinden und – wie aus Fig. 4 ersichtlich – mit Ausnahme der (randseitigen) äußeren Stege von der Vergussmasse (20) überdeckt
sind.
Da im geltenden Anspruch 1 weder über die Form der Aussparungen noch über
die Form der Stege Einzelheiten genannt sind, ergeben sich diesbezüglich keine
Unterschiede zum genannten Stand der Technik, zumal auch bei dem aus der
deutschen Offenlegungsschrift 34 24 241 bekannten Chipträgermodul die Aussparungen (12) nach der Beschreibung S4 Abs 2 Z 3 lediglich beispielhaft rund sind
und somit für den Fachmann – entsprechend der zentralen rechteckigen Aussparung (13) - auch rechteckige Aussparungen (12) und dementsprechend daraus resultierende schmale Stege in Betracht kommen.
Ausgehend von der deutschen Offenlegungsschrift 34 24 241 gelangt der Fachmann somit ohne erfinderisches Zutun zum Gegenstand des Patentanspruchs 1.
Das Chipträgermodul nach dem geltenden Anspruch 1 ist daher nicht patentfähig.
Mit dem Patentanspruch 1 fallen auch die darauf zurückbezogenen geltenden
Unteransprüche 2 und 3, die nichts selbständig Erfinderisches enthalten, wie Gegenteiliges die Anmelderin selbst auch nicht behauptet.
B. Patentanspruch 4
Aus dem englischsprachigen Abstract mit zugehörigen 2 Figuren zur japanischen
Patent-Offenlegungsschrift 04-18399 ist ein Chipträgermodul (IC Module) bekannt,
mit einem elektrisch nichtleitenden, flachstückartigen Träger (1), einer Chipaufnahmestelle zur Aufnahme eines IC-Chips (3) und einer zur Bildung von Kontaktflächen (wiring pattern 15 on a printed circuit board) strukturierten Metallisierungsschicht (copper foil). Zwar ist in dem Abstract nicht explizit angegeben, dass das
aus der Kupferfolie strukturierte Leitungs- bzw Kontaktmuster auf dem Träger
durch Ätzen gebildet ist, jedoch wird diese zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte (printed circuit board) übliche Maßnahme vom Fachmann als selbstverständlich „mitgelesen“ (BGH GRUR 1995, 330 – „Elektrische Steckverbindung“).
Die zentrale Chipaufnahmestelle (3) ist bei diesem bekannten Chipträgermodul
ferner von einem gleichzeitig mit der Ausbildung der Kontaktflächen (15) gebildeten, quadratischen kammartigen Metallmuster (comb-linke shape) umgeben, das
nach der Beschreibung auch ein lineares Muster (linear pattern) sein kann und
das einen Fließstopp für die den IC-Chip (3) einschließende Vergußmasse (molding resin 9) bildet (weir (stopper) ... to prevent the overflow of the resin – siehe
die gestrichelte quadratische Fläche in der Figuren-Draufsicht), und das insoweit
der beanspruchten äußeren Begrenzung eines Ätzkanals in der Metallisierungsschicht entspricht.
Das verbleibende Merkmal im Oberbegriff des Anspruchs 4, den IC-Chip – im
Unterschied zur Anordnung auf dem Träger bei dem bekannten Chipträgermodul –
auf der Metallisierungsschicht selbst anzuordnen, ist - wie zB aus der im Zusammenhang mit dem Anspruch 1 erläuterten deutschen Offenlegungsschrift
34 24 241 hervorgeht - eine bei Chipträgermoduln für Chipkarten übliche Alternative, die die Patentfähigkeit des Anmeldungsgegenstandes gemäß Anspruch 4
nicht begründen kann.
Der Fachmann gelangt somit ausgehend von dem zur japanischen Patent-Offenlegungsschrift 04-18399 gehörigen englischsprachigen Abstract mit 2 Figuren
ohne erfinderisches Zutun zum Gegenstand des Anspruchs 4.
Soweit die Anmelderin in der mündlichen Verhandlung im Hinblick auf das als
Stand der Technik entgegengehaltene englischsprachige Abstract mit 2 Figuren
geltend gemacht hat, dass dessen Offenbarung im Lichte der Offenbarung des japanischen Originaldokuments möglicherweise anders auszulegen sei, so gehört
nach ständiger Rechtsprechung die Lehre einer vorveröffentlichten Zusammenfassung eines japanischen Patentdokuments für sich genommen auch ohne das
entsprechende Originaldokument zum Stand der Technik und kann als solche der
Anmeldung entgegengehalten werden (vgl hierzu ABl EPA 1995, 35 Ls1, 38 bis
41; Busse, PatG, 5.Aufl., § 3 Rdn 83); den Beweis für das Gegenteil hat die Anmelderin, die diese dem ursprünglichen Anspruch 8 (=geltender Anspruch 4) als
patenthindernd entgegengehaltene Druckschrift seit dem Erstbescheid vom
30. Dezember 1999 (vgl dort S 4 Abs 3 und 4) kennt, nicht erbracht.
Das Chipträgermodul nach dem nebengeordneten Patentanspruch 4 ist daher
ebenfalls nicht patentfähig.
4.) Der Senat hat es für geboten gehalten, vorliegend auch über die von der Anmelderin hilfsweise erklärte Teilung in Bezug auf den Patentanspruch 4 endgültig
zu entscheiden.
Durch die im Beschwerdeverfahren (hilfsweise) erklärte Teilung erhält der Senat
Entscheidungskompetenz (auch) über die neue Teilanmeldung, weil deren Gegenstand mit der Beschwerde in der Beschwerdeinstanz angefallen ist (Schulte, PatG,
6.Auflage, § 39, Rdn 76 mit weiteren Rechtsprechungsnachweisen). Zwar befindet
sich die Teilung der Anmeldung in einem Schwebezustand (§ 39 Abs 2 und 3
PatG). Jedoch ist die Sache vorliegend deshalb entscheidungsreif, weil in der
mündlichen Verhandlung - wie vorstehend dargelegt - die Sach- und Rechtslage
sowohl hinsichtlich der Patentansprüche 1 bis 3 als auch hinsichtlich des nebengeordneten Patentanspruchs 4 eingehend erörtert worden ist und die Zurückweisung der Beschwerde für alle denkbaren Fälle, dh sowohl bei Entstehen wie bei
Nichtentstehen der Teilanmeldung, auszusprechen ist (Schulte aaO, § 39 Rdn 83
und 84; BPatGE 23, 93).
Ein andere Entscheidung hätte dem Grundsatz der Verfahrensökonomie widersprochen und im übrigen die Anmelderin mit unnötigen Kosten belastet.
Dr. Beyer
Dr. Meinel
Knoll
Lokys
Pr