BPatG Urteil vom 01.06.2005 – 3 Ni 49/03 (EU)

BUNDESPATENTGERICHT

IM NAMEN DES VOLKES

Verkündet am 1. Juni 2005 …

In der Patentnichtigkeitssache

3 Ni 49/03 (EU)

(Aktenzeichen)

… 9.72

betreffend das europäische Patent 0 616 053

(DE 694 26 732)

hat der 3. Senat (Nichtigkeitssenat) des Bundespatentgerichts auf Grund der

mündlichen Verhandlung vom 1. Juni 2005 unter Mitwirkung der Vorsitzenden

Richterin Dr. Schermer

sowie

des Richters Knoll,

der Richterin

Dipl.-Chem. Dr. Proksch-Ledig, des Richters Dipl.-Chem. Dr. Gerster und der

Richterin Dr. Schuster

für Recht erkannt:

I. Das europäische Patent 0 616 053 wird mit Wirkung für das

Hoheitsgebiet der Bundesrepublik Deutschland dadurch teilweise für nichtig erklärt, daß

1. Anspruch 1 und 9 folgende Fassung erhalten:

Anspruch 1:

"Verfahren zur Aufbringung eines Metallüberzugs auf ein

nichtleitendes Substrat ohne Verwendung eines stromlosen

Beschichtens, umfassend:

a. die Kontaktierung des Substrats mit einem Aktivator,

umfassend ein Edelmetall/Metall der Gruppe IV A –

Sol zum Erhalt eines behandelten Substrats;

b. Kontaktierung des genannten behandelten Substrats

mit einer selbstbeschleunigenden und –ergänzenden

Eintauchmetallzusammensetzung mit einem pH-Wert

von oberhalb 11 bis pH 13, umfassend eine Lösung

von

(i) einem löslichen Cu (II) – Salz;

(ii) einem Hydroxid eines Metalls der Gruppe I A

und

(iii) einen Komplexbildner, umfassend ein organisches Material mit einer kumulativen Bildungskonstante log K von 0,73 bis 21,95 für ein Ion

des Metalls des genannten Metallsalzes,

um ein beschichtetes Substrat zu erhalten."

Anspruch 9:

"Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß

der genannte Komplexbildner Monoethanolamin oder Weinsäure oder ihre Salze ist und daß das genannte Hydroxid

des Metalls der Gruppe IA Lithiumhydroxid ist."

2. die Patentansprüche 2 bis 8 und 10 bis 22 in der erteilten

Fassung bestehen bleiben.

II.

Im Übrigen wird die Klage abgewiesen.

III. Die Klägerin trägt 4/5, die Beklagte 1/5 der Kosten des

Rechtsstreits.

IV. Das Urteil ist im Kostenpunkt jeweils gegen Sicherheitsleistung in Höhe von 120 % des zu vollstreckenden Betrages

vorläufig vollstreckbar.

T a t b e s t a n d

Die Beklagte ist eingetragene Inhaberin des am 15. März 1994 unter Inanspruchnahme der Prioritäten der amerikanischen Patentanmeldungen US 34485 vom

18. März 1993 und US 121455 vom 16. September 1993 beim Europäischen Patentamt angemeldeten europäischen Patentes 0 616 053 B1 (Streitpatent), das in

der Verfahrenssprache Englisch veröffentlicht worden ist und vom Deutschen Patent- und Markenamt unter der Nummer 694 26 732 geführt wird. Das Streitpatent

betrifft in der erteilten Fassung ein Verfahren zur Aufbringung eines Metallüberzugs auf ein nichtleitendes Substrat ohne Verwendung eines stromlosen Beschichtens durch Kontaktierung des Substrats mit einer selbstbeschleunigenden

und –ergänzenden Eintauchmetallzusammensetzung. Es umfasst für das Hoheitsgebiet der Bundesrepublik Deutschland 22 Patentansprüche, von denen Anspruch 1 wie folgt lautet:

"Verfahren zur Aufbringung eines Metallüberzugs auf ein nichtleitendes Substrat ohne Verwendung eines stromlosen Beschichtens, umfassend:

a. die Kontaktierung des Substrats mit einem Aktivator,

umfassend ein Edelmetall/Metall der Gruppe IVA –

Sol zum Erhalt eines behandelten Substrats;

b. Kontaktierung des genannten behandelten Substrats

mit einer selbstbeschleunigenden und –ergänzenden

Eintauchmetallzusammensetzung mit einem pH-Wert

von oberhalb 11 bis pH 13, umfassend eine Lösung

von

(i) einem löslichen Cu(II)-, Ag-, Au- oder Ni-Salz

oder Gemischen davon;

(ii) einem Hydroxid eines Metalls der Gruppe IA

und

(iii) einen Komplexbildner, umfassend ein organisches Material mit einer kumulativen Bildungskonstante log K von 0,73 bis 21,95 für ein Ion

des Metalls des genannten Metallsalzes,

um ein beschichtetes Substrat zu erhalten."

Wegen des Wortlauts der auf Patentanspruch 1 rückbezogenen Ansprüche 2 bis

22 wird auf die Streitpatentschrift verwiesen.

Die Klägerin macht geltend, der Gegenstand des Patents sei nicht neu und entbehre auch der erfinderischen Tätigkeit. Zur Begründung verweist sie ua auf folgende Entgegenhaltungen:

A1 EP 0 538 006 A1

A2 EP 0 456 982 A1

A3 US 5 071 517

A4 DE 39 27 440 A1

A6 Auszug aus der Erteilungsakte beim EPA

A7 Kopie des Klageschriftsatzes wegen Patentverletzung vor

dem LG Düsseldorf

A8 Schwabe, K., pH – Messung, WTB Band 247, Akademie –

Verlag Berlin, 1980, S 63 bis 65

A9 Galster, H., pH – Messung, VCH Verlagsgesellschaft Weinheim, 1990, S 127 bis 130

A10 Schwabe, K., pH – Messtechnik, Verlag Theodor Steinkopff

Dresden, 1976, S 131

A11 Fritze, U., Richtlinien für die pH – Messung in industriellen

Anlagen, Normenheft 22, Beuth – Vertrieb GmbH, Berlin,

1974, S 64 bis 67

A12 US 5 376 248 A

A22 Taschenbuch der Galvanotechnik, 13. Ausgabe 1988, Bd 1,

S 138

A23 Taschenbuch der Galvanotechnik, 13. Ausgabe 1988, Bd 1,

S 160 bis 161

A24 13 Merck Sicherheitsdatenblätter

A25 Tabelle 1: Vergleich der Löslichkeiten

A26 Holleman Wiberg, Lehrbuch der anorganischen Chemie, Verlag de Gruyter, 1985, 91. – 100. Auflage 1985, S 1000/1001

A27 Riedel, E.: Anorganische Chemie, Verlag de Gruyter 1988,

Seiten 337/338

A28 Rauscher Voigt Wilke Wilke: Chemische Tabellen und Rechentafeln für die analytische Praxis, 8. Auflage, VEB Deutscher Verlag für Grundstoffindustrie Leipzig, Seiten 180/181.

Der Gegenstand des Streitpatents sei zudem durch eine offenkundige Vorbenutzung neuheitsschädlich vorweggenommen. Bei der Vorbenutzung handele es sich

um das seit November 1991 beworbene und vertriebene Verfahren "Envision

DPS", das ihrer unter Inanspruchnahme der Priorität der US 5 376 248 A vom

15. Oktober 1991 (A12) erfolgten europäischen Patentanmeldung 0 538 006 A1 zu

Grunde liege. Zur Darlegung der offenkundigen Vorbenutzung stützt sie sich auf

folgende Dokumente:

A13 Envision™ DPS, Enthone-OMI Newsletter, Ausstellungs –

Sonderausgabe 12. – 16. November 1991 – München

A14 Enthone – Innovative PTH Systems, Update Bulletin

A15 Arbeitsauftrag vom 9. Juni 1992

A16 bis A18 Enthone-OMI: Kemifar™ Provisional Data Sheets

A19 Enthone-OMI: Waste treatment procedures

A20 Enthone-IMASA: Kunden - Mailing Liste vom 5. Juni 1992

A21 DPS - Umsatzübersicht 1. Januar 1990 bis Ende März 1993

A29 Telefax vom 6. Mai 1993 der Enthone-OMI GmbH betreffend

Postactivator KP 91/09

und bietet Beweis durch Vernehmung der Herren

Z…,

F… und

W…

als Zeugen an.

In der mündlichen Verhandlung führt die Klägerin ergänzend aus, der Gegenstand

des Patents gehe über den Inhalt der prioritätsbegründenden amerikanischen Patentanmeldung vom 18. März 1993 hinaus, da den ursprünglichen Anmeldeunterlagen kein Hinweis auf die Verwendung von zweiwertigen Kupferionen enthaltenden Salzen in der Eintauchmetallzusammensetzung zu entnehmen sei.

Bezüglich der geltend gemachten offenkundigen Vorbenutzung des Verfahrens

"Envision DPS" räumt sie ein, dass die vorgelegten Belege A13 bis A21 und A29

keine konkreten Angaben zum pH – Bereich, bei dem gearbeitet wurde, enthalten.

Lediglich eine Neutralisation des pH – Wertes der Beschleunigerlösung auf pH 8

durch den Zusatz von Salzsäure könne ergänzend belegt werden. Darüber hinaus

seien keine weiteren Unterlagen aufzufinden; es handele sich bei dem vorbenutzten Verfahren um das Verfahren gemäß Druckschrift A1.

Die Klägerin beantragt,

das europäische Patent 0 616 053 mit Wirkung für das Hoheitsgebiet für die Bundesrepublik Deutschland im vollen Umfang für

nichtig zu erklären.

Die Beklagte legt mit Schriftsatz vom 30. Mai 2005 neue Patentansprüche 1 bis 22

gemäß den Hilfsanträgen 1 bis 4 und Ansprüche 1 bis 20 gemäß Hilfsantrag 5 vor;

sie verteidigt das Patent zuletzt nur noch mit den gemäß Hilfsantrag 1 eingereichten Ansprüchen 1 bis 22. Anspruch 1 und Anspruch 9 entsprechen der Fassung in

Ziff. I 1. des Urteilstenors. Die Ansprüche 2 – 8 und 10 – 22 entsprechen der erteilten Fassung.

Sie beantragt,

die Klage soweit sie sich gegen das beschränkt verteidigte Patent

richtet, abzuweisen.

Dem Vorbringen der Klägerin tritt sie in allen Punkten entgegen und hält das

Streitpatent in der nunmehr verteidigten Fassung für patentfähig. Zur Stützung

ihres Vorbringens verweist sie auf folgende Dokumente:

B1 Römpp, 10. Auflage, Seiten 3230 und 3231

B2 Informationsblatt der Metrohm AG: Profitrode

B3 Prüfungsbescheid des EPA v 19. Dezember 1996

B4 Versuchbericht vom 28. April 2005.

E n t s c h e i d u n g s g r ü n d e

Die zulässige Klage erweist sich als teilweise begründet.

Der geltend gemachte Nichtigkeitsgrund der fehlenden Patentfähigkeit führt zur

teilweisen Nichtigerklärung des Streitpatents, Art II § 6 Abs 1 Nr 1 IntPatÜG,

Art 138 Abs 1 litt a iVm Art 54, 56 EPÜ.

I.

Das Streitpatent ist ohne Weiteres in dem Umfang für nichtig zu erklären, als die

Beklagte es nicht mehr verteidigt (vgl Busse/Keukenschrijver, PatG, 6. Aufl, § 83

Rdn. 45 m.w.Nachw.).

Die Beschränkung des Patents, die in dem Verzicht auf ein lösliches Ag-, Au- oder

Ni-Salz oder Gemischen davon in der Eintauchmetallzusammensetzung gemäß

Merkmal b. (i) besteht, hält sich im Rahmen der ursprünglichen Offenbarung und

des erteilten Patents. Weder der Gegenstand selbst noch der Schutzbereich des

Streitpatents sind durch die verteidigte Fassung der Patentansprüche erweitert

worden.

Nach Überzeugung des Senats liegt weder eine unzulässige Erweiterung des erteilten noch des geltenden Anspruches 1 vor, die nach Auffassung der Klägerin in

der ausschließlichen Verwendung von zweiwertigem Kupfer enthaltenden Salzen

in der Eintauchmetallzusammensetzung liegen soll. Bereits aus den ursprünglich

eingereichten Unterlagen der Prioritätsanmeldung vom 18. März 1993 als auch

aus der europäischen Offenlegungsschrift des Streitpatents, insbesondere aus

den Beispielen 1 und 10 und aus Tabelle 1, geht hervor, dass die Eintauchmetallzusammensetzung "cupric chloride" enthält (S 34 letzt Abs, S 35 Abs 3 und S 37

des bezeichneten Prioritätsdokumentes und S 8 bis 12 und 15 der

EP 0 616 053 A1). Die Bezeichnung "cupric chloride" bedeutet übersetzt Kupfer-

(II) -Chlorid; für Kupfer- (I) -Salze wird der Begriff "cuprous salts" verwendet (vgl

gutachtlich: L. De Vries, H. Kolb, Verlag Chemie GmbH, Weinheim/Bergstraße

1972, S 169). Auch in der Beschränkung auf die Merkmale eines Ausführungsbeispiels liegt keine unzulässige Erweiterung, nachdem diese Lösung von vornherein

deutlich als eine in Betracht kommende in den genannten Beispielen hervorgehoben ist (BGH GRUR 1990, 432 - Spleißkammer).

Die Beschränkung ist daher zulässig.

Im Übrigen war die Klage abzuweisen, weil der Nichtigkeitsgrund der fehlenden

Patentfähigkeit dem Streitpatent in der verteidigten Fassung nicht entgegensteht.

II.

1. Das Streitpatent betrifft ein Verfahren zur Aufbringung eines Metallüberzugs

auf ein nichtleitendes Substrat ohne Verwendung eines stromlosen Beschichtens.

Verfahren dieser Art werden zur Direkt-Metallisierung von nichtleitenden Kunststoffen oder anderen nichtleitenden Materialien eingesetzt, wie zB zur Beschichtung von Armaturen im dekorativen Bereich oder von Leiterplatten im funktionellen Bereich. Der Verfahrensschritt des stromlosen Beschichtens, auf den beim

patentgemäßen Verfahren ausdrücklich verzichtet werden soll, nimmt insbesondere bei der Leiterplattenherstellung eine Schlüsselstellung ein. Dabei wird aus

einer Lösung komplex- oder chelatgebundener Kupferionen im hochalkalischen

Bereich autokatalytisch, ohne von außen Strom anzulegen, metallisches Kupfer

abgeschieden, sofern ein ausreichend starkes Reduktionsmittel auf zweiwertige

Kupferionen einwirkt. Formaldehyd ist für den hochalkalischen pH - Bereich von

ca 11 bis 14 das gebräuchliche Reduktionsmittel, dessen Einsatz für den Anwender jedoch mit beträchtlichen gesundheitlichen Risiken und auch mit Entsorgungsproblemen für die verbrauchten Bäder verbunden ist.

2. Davon ausgehend liegt nach den Angaben in der Patentschrift dem Streitpatent

sinngemäß die Aufgabe zu Grunde, die Beschränkungen und Nachteile bekannter

Verfahren zur elektrolytischen Plattierung eines nichtmetallischen Substrats ohne

die Anwendung eines außenstromlosen Beschichtens des Substrats zu vermeiden, ein neues, formaldehydfreies, selbstbeschleunigendes und -ergänzendes

Eintauchmetallbeschichtungsverfahren anzugeben und durch die Verwendung einer

formaldehydfreien Beschichtungslösung Umweltprobleme zu vermeiden

(Übersetzung der Streitpatentschrift S 9 drittletzt Abs bis S 10 Abs 1).

3. Zur Lösung beschreibt Anspruch 1 in der verteidigten Fassung ein Verfahren

zur Aufbringung eines Metallüberzugs auf ein nichtleitendes Substrat ohne Verwendung eines stromlosen Beschichtens, umfassend

a. die Kontaktierung des Substrats mit einem Aktivator,

umfassend ein Edelmetall/Metall der Gruppe IV A –

Sol zum Erhalt eines behandelten Substrats;

b. die Kontaktierung des genannten behandelten Substrats mit einer selbstbeschleunigenden und –ergänzenden Eintauchmetallzusammensetzung mit einem

pH-Wert von oberhalb 11 bis pH 13, umfassend eine

Lösung von

(i) einem löslichen Cu (II) - Salz,

(ii) einem Hydroxid eines Metalls der Gruppe I A

und

(iii) einen Komplexbildner, umfassend ein organisches Material mit einer kumulativen Bildungskonstante log K von 0,73 bis 21,95 für ein Ion

des Metalls des genannten Metallsalzes,

um ein beschichtetes Substrat zu erhalten.

4. Die demgegenüber in der mündlichen Verhandlung vertretene Ansicht der Klägerin, wonach das Verfahren nach Anspruch 1 in der verteidigten Fassung nicht

ohne stromloses Beschichten arbeite und der Anspruch insofern unklar sei bzw einen Widerspruch enthalte, vermag nicht zu überzeugen. Denn mit dem zweifellos

stromlos arbeitenden Verfahren gemäß Anspruch 1 wird ein nichtleitendes Substrat für die darauffolgende, dann ohne Verwendung eines stromlosen Beschichtens erfolgende Elektrometallisierung durch Aufbringen einer selbstbeschleunigenden und –ergänzenden Eintauchmetallzusammensetzung aktiviert (vgl Übersetzung der Streit-PS S 1 Abs 1 und S 10 letzt Abs bis S 11 Abs 1). Auch aus der Zusammenfassung der der Klägerin zuzurechnenden Entgegenhaltung A1 geht hervor, dass sie selbst den Begriff "stromloses Beschichten" so versteht, wie er vorstehend in Absatz II.1. erörtert wurde; sie bezeichnet das Verfahren gemäß der

Entgegenhaltung A1 nämlich selbst als Verfahren zur direkten Metallisierung eines

Plastiksubstrats ohne den Bedarf eines vorausgehenden stromlosen Beschichtens.

5. Der zuständige Fachmann ist ein in der Galvanotechnik erfahrener Chemiker

mit besonderen Kenntnissen in der Leiterplattenherstellung oder ein Verfahrenstechniker mit Erfahrung in der Galvanotechnik.

III.

1. Das Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 in der verteidigten

Fassung ist neu.

Es unterscheidet sich von dem aus der nachveröffentlichten Druckschrift A1, Anspruch 1, bekannten Verfahren, welches ebenfalls ohne den Verfahrensschritt des

stromlosen Beschichtens arbeiten kann, dadurch, dass das behandelte Substrat

gemäß Merkmal b. des Streitpatents bei einem pH – Wert von oberhalb 11 bis 13

und gemäß Merkmal b. (i) mit einer Cu (II) – Salze enthaltenden Eintauchmetallzusammensetzung kontaktiert wird. Die Entgegenhaltung A1 sieht dagegen für eine

in einem pH – Bereich größer als ungefähr 12 wirkende "post-activator"- oder Beschleunigerlösung die Verwendung von Metallionen vor, die während der Behandlung einer Disproportionierung unterliegen (Ansp 1 iVm Sp 1 Z 3 bis 7). Als solche

werden in Entgegenhaltung A1 Sn (II)-, Pb (II)-, Pt (II)-, Pd (II)-, Hg (I)-, In (I)-, Cu

(I)-, Tl (I)- und Au(I) – Salze, nicht jedoch Cu (II) – Salze genannt (Sp 5 Z 24 bis

27).

Für den Fall, dass Cu (II)-, Ag- und Bi – Salze gemäß dem Verfahren nach Anspruch 2 von Entgegenhaltung A1 in der Beschleunigerlösung eingesetzt werden,

soll der pH – Wert der Lösung ausdrücklich größer als ungefähr 13, zB 14, sein

(Ansp 2 iVm Sp 5 Z 30 bis 38).

Damit ist in Druckschrift A1 das Merkmal b. in Verbindung mit b. (i) gemäß Anspruch 1 des Streitpatents nicht erfüllt.

Die Klägerin vertritt zwar die Auffassung, Cu (II) – Ionen lägen wegen des Disproportierungszwangs von Cu (I) – Ionen in der Beschleunigerlösung des Verfahrens

nach Anspruch 1 von Druckschrift A1 zwangsläufig vor (vgl A26, S 1000 letzt Abs).

Ferner sei in Anspruch 1 der A1 ein pH – Wert mit größer ungefähr 12 offenbart,

der ersichtlich in der Mitte des umstrittenen pH – Bereiches des Streitpatents liege. Da überdies in der Entgegenhaltung A1 auch Komplexbildner offenbart seien,

die sich auch auf der zum Stand der Technik gehörenden Tabelle des Streitpatents wiederfänden, nehme das Verfahren von Anspruch 1 der Entgegenhaltung A1 das Verfahren nach Anspruch 1 der verteidigten Fassung des Streitpatents neuheitsschädlich vorweg (vgl Übersetzung der Streitpatentschrift, Tab

S 15 ff mit (A1) Ansp 1 und Sp 5 Z 19 bis 21 und 28/29). Dies trifft aber nicht zu.

Gegen die Ausführungen der Klägerin zur Disproportionierung von Cu (I) – Verbindungen spricht einerseits, dass auch die Beschleunigerlösung, die nach dem Verfahrensschritt (2) von Anspruch 1 der Entgegenhaltung A1 eingesetzt wird, Chelatbildner zur Stabilisierung der verwendeten Metallionen - auch des einwertigen

Kupfers - enthalten kann (Ansp 1 und 8 iVm Sp 5 Z 11 bis 23 und insb 24 bis 29).

Andererseits unterscheidet die Entgegenhaltung A1 in den Verfahrensvarianten

gemäß den Ansprüchen 1 und 2 dezidiert zwischen ein- und zweiwertigen Cu-Verbindungen in der Beschleunigerlösung. Das bedeutet, dass gezielt Kupferverbindungen unterschiedlicher Wertigkeiten in den Lösungen eingesetzt werden.

Auch die Erörterungen der Klägerin, wonach die Entgegenhaltung A1 mit dem pH

– Wert von größer ungefähr 12 im Anspruch 1 bereits einen pH – Wert im Bereich

des Streitpatents (Merkmal b.) offenbare, können nicht durchdringen. Die Druckschrift A1 schreibt für den Fall, dass Cu (II) – Verbindungen anstelle von Zinn (II) –

Salzen in der Beschleunigerlösung enthalten sind, unmissverständlich vor, einen

pH – Wert von größer als ungefähr 13 einzustellen (Ansp 2). Die Anweisung aus

Anspruch 2 von Entgegenhaltung A1 wird in der Beschreibung weiter präzisiert

durch die Angaben in Spalte 5, Zeilen 30 bis 38, wonach der pH – Wert zB 14 sein

soll. Durch diese Erläuterung gestützt, versteht der Fachmann die Angabe aus Anspruch 2 der Entgegenhaltung A1 nicht anders, als dass oberhalb eines pH – Wertes von ungefähr 13 gearbeitet werden muss. Selbst wenn der Begriff "größer als

ungefähr 13" dabei einen Graubereich um 13 umfasst, wie die Beklagte die strittige Angabe auslegt, besagen die Angaben in der Entgegenhaltung A1, dass der

pH – Wert der Beschleunigerlösung größer als dieser Graubereich sein soll.

Mithin arbeiten die Verfahren nach Anspruch 1 und 2 der Druckschrift A1 anders

als das Verfahren gemäß Anspruch 1 des Streitpatents in der verteidigten Fassung.

Entgegenhaltung A2 offenbart ein Verfahren zur Direktmetallisierung eines nichtleitenden Substrats, welches ohne Verwendung des stromlosen Beschichtens eingesetzt werden kann (S 2 Z 56 bis 58). Im Unterschied zum Streitpatent schlägt

die A2 vor, die Kontaktierung des behandelten Substrats mit einer selbstbeschleunigenden Eintauchmetallzusammensetzung, umfassend zB Cu (II) – Salz (cupric

chloride), bevorzugt bei einem saurem pH-Wert durchzuführen (Beispiel 5, S 6

Z 56 bis 58 iVm S 7 Z 11 iVm Ansp 10). Die Druckschrift A2 erwähnt zwar, dass

der pH – Wert der Beschleunigerlösung zwischen alkalisch bis sauer variieren

kann und dass eine alkalische Lösung zur Verhinderung des Ausfallens unlöslicher Metallhydroxide einen Komplexbildner enthalten muss, macht jedoch keine

Angaben über die einzuhaltenden Grenzen des pH – Wertes im alkalischen Bereich (S 4 Z 42 bis 45, 49/50 und S 5 Z 4/5), so dass Merkmal b. des Streitpatents

nicht erfüllt ist.

Auch die bereits im Streitpatent als Stand der Technik erörterte Entgegenhaltung A3 beschreibt ein Verfahren zur Direktmetallisierung eines nichtleitenden

Substrats ohne Verwendung des stromlosen Beschichtens (Sp 1 Z 8 bis 16 iVm

Sp 6 Z 60 bis 66). Die Kontaktierung des Substrats erfolgt gemäß Merkmal a. mit

einem Aktivator, umfassend ein Edelmetall/Zinnchlorid – Sol zum Erhalt eines behandelten Substrats (Ansp 2). Das behandelte Substrat wird mit einer Beschleunigerlösung kontaktiert, deren pH – Wert mild oder auch stark basisch sein kann

(Sp 10 Z 63 bis Sp 11 Z 2 iVm Beispiel 2, Sp 12 Z 20 bis 22). Im Unterschied zur

Beschleunigerlösung gemäß Merkmal b.(i) des Streitpatents umfasst diese Lösung

aber keine löslichen Cu (II) – Salze, so dass ua das Merkmal b. (i) nicht erfüllt ist.

Das aus der A4 bekannte Verfahren zur direkten Metallisierung eines nicht leitenden Substrats ohne Verwendung stromloser Metallisierungsbäder sieht nach der

sauren Aktivierung des Substrats mit einem Zinn/Palladium - Aktivator dessen direkte elektrolytische Verkupferung aus einem alkalischen Kupferbad vor (Ansp 1

iVm Beispiel 1 und 2), so dass das Merkmal b. von Anspruch 1 des Streitpatents

nicht realisiert ist.

Die in der Klageschrift ferner angezogenen, jedoch in der mündlichen Verhandlung nicht mehr aufgegriffenen Druckschriften (A8 bis A11) enthalten lediglich Informationen zur pH – Messung, insbesondere im stark alkalischen Bereich. Die

Druckschriften A13 bis A21 und A29 betreffen das Envision - DPS - Verfahren der

Klägerin. Sie enthalten, wie die Klägerin selbst einräumt, keine Ausführungen zum

pH – Wert der Beschleunigerlösung. Die Klägerin hat auch nicht behauptet, dass

die von ihr benannten Zeugen eine Durchführung des Verfahrens "Envision DPS"

in einem pH – Bereich von oberhalb 11 bis 13 bekunden können.

Die Entgegenhaltungen A24 und A25 können die Neuheit des Verfahrens nach

Anspruch 1 ebenfalls nicht in Frage stellen, da sie ausschließlich Hinweise auf die

Löslichkeit einiger Komplexbildner enthalten.

Einzelheiten zum Disproportionierungsverhalten von Cu (I) – oder Cu (II) – Verbindungen und zum stromlosen Beschichten gehen aus den Entgegenhaltungen A26

bis A28 hervor; auch diese Druckschriften können die Neuheit des Verfahrens

nach Anspruch 1 nicht in Frage stellen. Die Druckschrift A12 betrifft das zur Entgegenhaltung A1 korrespondierende, nachveröffentlichte US-Patent 5 376 248 der

Klägerin, das nicht als Stand der Technik gilt.

2. Das Verfahren nach Patentanspruch 1 in der verteidigten Form beruht auch auf

einer erfinderischen Tätigkeit.

Die Entgegenhaltung A1 basiert auf einem älteren Zeitrang, wurde jedoch erst

nach dem Prioritätstag des vorliegenden Patents der Öffentlichkeit zugänglich gemacht. Sie ist daher nach Art II § 6 Abs 1 Nr 1 IntPatÜG, Art 138 Abs 1a, 56 EPÜ

bei der Beurteilung der erfinderischen Tätigkeit nicht in Betracht zu ziehen.

Nach der Lehre der Entgegenhaltung A2 kann - wie ausgeführt - ein nicht leitendes Substrat ohne stromloses Beschichten direkt metallisiert werden, indem das

Substrat zunächst mit einem Zinn/Palladium – enthaltenden Aktivator kontaktiert

wird (Ansp 1 bis 3 und 5 iVm S 2 Z 56 bis 58 und S 6 Z 49 bis 51). Das so behandelte Substrat kann anschließend in eine saure Beschleunigerlösung umfassend

Cu (II) – Chlorid getaucht werden, um ein beschichtetes Substrat zu erhalten (S 6

Z 56 bis 58 iVm S 7 Z 11). In der Druckschrift A2 wird zwar erwähnt, dass der pH

– Wert der Beschleunigerlösung zwischen alkalisch bis sauer variieren kann, und

dass im Fall der Verwendung eines alkalischen Beschleunigers ein Komplexbildner in der Lösung vorhanden sein muss, um das Ausfallen unlöslicher Metallhydroxide zu verhindern (S 4 Z 42 bis 45 und Z 49 bis 50). Trotz dieses Hinweises

auf die Zusammensetzung einer alkalischen Beschleunigerlösung, führt die Entgegenhaltung A2 insgesamt aber vom Verfahren nach Anspruch 1 des Streitpatents

weg, da nach der Lehre dieser Druckschrift bevorzugt eine Beschleunigerlösung

im schwach sauren pH – Bereich eingesetzt wird; alle Ausführungsbeispiele gehen

von sauren Beschleunigerlösungen aus (Beispiele 1 bis 12 iVm Ansp 10 und S 4

Z 55 bis S 5 Z 5). Die Druckschrift A2 kann den Fachmann daher nicht zum Verfahren gemäß Anspruch 1 des Streitpatents, insbesondere nicht zur Verwendung

einer selbstbeschleunigenden und –ergänzenden Eintauchmetallzusammensetzung mit einem pH – Wert oberhalb 11 bis 13 gemäß Merkmal b. anregen.

Auch der Vorhalt der Klägerin, wonach die Entgegenhaltung A2 bereits nahe lege,

dass das Zinn aus der Palladium/Zinn – Kolloidschicht als Reduktionsmittel für das

Kupfer und die weiteren auf Seite 4, Zeilen 34 bis 38 genannten Metalle diene,

wenn sich im Anschluss an die Kontaktierung des Substrats mit einem Aktivator

eine Behandlung mit einem sauren oder alkalischen Beschleuniger anschließe,

vermag an dem Sachverhalt, dass das Verfahren nach Entgegenhaltung A2 die

Verwendung eines sauren Beschleunigers bevorzugt, aus den oben genannten

Gründen nichts zu ändern.

Die Druckschrift A3 offenbart ebenfalls ein Verfahren, ein nichtleitendes Substrat

ohne stromloses Beschichten direkt zu metallisieren (Sp 1 Z 8 bis 16). Dabei wird

das Substrat mit einem Aktivator, umfassend ein Edelmetall/Metall der Gruppe IV

A – Sol in einer gesättigten Salzlösung zum Erhalt eines behandelten Substrats,

kontaktiert, bevor es mit einer stark basischen Beschleunigerlösung weiter behandelt wird (Beispiel 2, Sp 12 Z 20 bis 23 iVm Sp 10 Z 67 bis Sp 11 Z 2). Nachdem

die Beschleunigerlösung keine Cu (II) – Ionen enthält, ist auch die Anwesenheit eines Komplexbildners nicht erforderlich. Der Fachmann kann daher auch A3 keinen

Hinweis in Richtung auf das Merkmal b. des Streitpatents entnehmen.

Zu dem durch das Streitpatent beschrittenen Weg, die Kontaktierung des genannten behandelten Substrats mit einer selbstbeschleunigenden und –ergänzenden

Eintauchmetallzusammensetzung mit einem pH-Wert von oberhalb 11 bis pH 13,

mit einer Lösung von

(i) einem löslichen Cu (II) - Salz,

(ii) einem Hydroxid eines Metalls der Gruppe I A

und

(iii) einem Komplexbildner, umfassend ein organisches Material mit einer kumulativen Bildungskonstante log K von 0,73 bis 21,95 für ein Ion

des Metalls des genannten Metallsalzes,

durchzuführen, um ein beschichtetes Substrat zu erhalten, wird der Fachmann

auch durch eine Kombination der Lehren von A2 und A3, so der Einwand der Klägerin, nicht angeregt. Gemäß Merkmal b.(iii) werden nämlich Komplexbildner mit

organischen Liganden in der Eintauchmetallzusammensetzung eingesetzt, für deren Verwendung es bei einem pH – Wert oberhalb 11 bis 13 in den Druckschriften A2 und A3 keine Anregung gibt, selbst wenn diese als solche - wie aus dem

Streitpatent ersichtlich und von der Klägerin in der mündlichen Verhandlung ausgeführt - bereits grundsätzlich bekannt sind (S 15 Abs ff der Übersetzung des

Streitpatents). Anhaltspunkte dafür, dass diese Komplexbildner, wie die Beklagte

geltend macht, zu einer Verringerung des Widerstandes der auf dem Substrat abgeschiedenen Schicht führen, und, wie aus dem von der Beklagten vorgelegten

Vergleichsversuch ersichtlich, gerade bei einem pH – Wert oberhalb 11 bis 13 zu

einer homogenen Kupferschicht mit hervorragender Schichtqualität führen, sind

keiner der Schriften zu entnehmen (Tab 1 Bsp 4 iVm dem Versuchsbericht B4

vom 28. April 2005). Insoweit kann dahinstehen, ob der Fachmann eine Kombination der Lehre von A2 und A3 überhaupt in Betracht zieht.

Auch der Einwand der Klägerin, wonach sich aus der Kombination der Druckschriften A2 und A22 die Lehre des Streitpatents ergebe und die im Anspruch 1

des Streitpatents enthaltene Breite des Ausführungsbereichs die vermeintliche Erfindung lediglich verschleiere, vermag nicht zu überzeugen. Der in der Druckschrift A22 genannte Rochellesalzelektrolyt betrifft einen Elektrolyten zur galvanischen Abscheidung von Kupfer auf einem Substrat und keine selbstbeschleunigende und -ergänzende Eintauchmetallzusammensetzung gemäß Merkmal b. des

Streitpatents (S 138 vorl Abs). Wird ein solchermaßen zusammengesetzter Elektrolyt in der außenstromlosen - nicht galvanischen - Verkupferung eingesetzt, ist

üblicherweise als Reduktionsmittel Formaldehyd vorhanden (A23, S 160 letzt

Abs).

Der Fachmann erhält somit weder aus A3 allein noch aus der Kombination von A2

mit A3 oder A2 mit A22 weitergehende Anregungen in Richtung auf das Verfahren

nach Anspruch 1 des Streitpatents.

Selbst wenn eine offenkundige Vorbenutzung der Verfahren gemäß den Ansprüchen 1 und 2 der Entgegenhaltung A1 unterstellt wird, wird dadurch das Verfahren

gemäß Anspruch 1 des Streitpatents in der verteidigten Fassung nicht nahegelegt.

Denn es wird dem Fachmann damit, auch in Kombination von A2, A3 und A22,

keine Anregung in Richtung auf ein Verfahren mit den Merkmalen b. und b.(i) des

Streitpatents gegeben, welches ausweislich des Versuchsberichts B4 die vorstehend erwähnte vorteilhafte Wirkung erzielt, nachdem bei Verwendung von Cu - (II)

– Salzen gerade nicht bei pH – Werten von oberhalb 11 bis 13 werden soll und

dies in A2, A3 oder A22 auch nicht vorgeschlagen wird.

Die weiteren in der Klagebegründung genannten Druckschriften geben keinen Anlass zu einer anderen Beurteilung der erfinderischen Tätigkeit.

3. Nach alledem ist Patentanspruch 1 in der verteidigten Fassung rechtsbeständig.

Die rückbezogenen Ansprüche 2 bis 22, die weitere vorteilhafte und nicht selbstverständliche Ausgestaltungen des Verfahrens betreffen, sind ebenfalls mit dem

Hauptanspruch rechtsbeständig.

IV.

Die Kostenentscheidung ergibt sich aus § 84 Abs 2 PatG iVm § 92 Abs 1 Satz 1

ZPO, die Entscheidung über die vorläufige Vollstreckbarkeit auf § 99 Abs 1 PatG

iVm § 709 Satz 1und 2 ZPO.

Dr. Schermer

Knoll

Dr. Proksch-Ledig

Dr. Gerster

Dr. Schuster

Pü