BPatG Urteil vom 09.02.2006 – 2 Ni 50/04 (EU)

BUNDESPATENTGERICHT

IM NAMEN DES VOLKES

Verkündet am 9. Februar 2006 …

In der Patentnichtigkeitssache

2 Ni 50/04 (EU)

(Aktenzeichen)

… 08.05

betreffend das europäische Patent 0 570 784

(= DE 693 01 760)

hat der 2. Senat (Nichtigkeitssenat) des Bundespatentgerichts auf Grund der

mündlichen Verhandlung vom 8. Februar 2006 unter Mitwirkung …

für Recht erkannt:

1. Das europäische Patent 0 570 784 wird mit Wirkung für das

Hoheitsgebiet der Bundesrepublik Deutschland in folgendem

Umfang teilweise für nichtig erklärt:

a) Anspruch 1;

b) Ansprüche 3 bis 12 und 15, soweit sie unmittelbar oder

mittelbar auf Anspruch 1 rückbezogen sind;

c) Ansprüche 16 bis 23, soweit sie mittelbar auf das Verfahren nach Anspruch 1 rückbezogen sind.

2.

Im Übrigen wird die Klage abgewiesen.

3. Die Kosten des Rechtsstreits werden gegeneinander aufgehoben.

4. Das Urteil ist im Kostenpunkt hinsichtlich der Gerichtsgebühren gegen Sicherheitsleistung in Höhe von 120 % des jeweils

zu vollstreckenden Betrages vorläufig vollstreckbar.

Die Beklagte ist eingetragene Inhaberin des auch mit Wirkung für die Bundesrepublik Deutschland erteilten europäischen Patents 0 570 784 (Streitpatent), das

am 8. Mai 1993 unter Inanspruchnahme der Priorität der französischen Patentanmeldung FR 9206169 vom 19. Mai 1992 angemeldet worden ist.

Das in der Verfahrenssprache Französisch veröffentlichte Streitpatent, das beim

Deutschen Patent- und Markenamt unter der Nummer DE 693 01 760 geführt

wird, betrifft eine „mindestens einen elektronischen Baustein enthaltende Karte

und Verfahren zur Herstellung der Karte“. Es umfasst nach Durchführung des Einspruchsverfahrens vor dem Europäischen Patentamt 23 Ansprüche, von denen

die Patentansprüche 1 bis 3 und 16 in der deutschen Übersetzung gemäß Patentschrift (mit Korrektur des Bezugszeichens im Anspruch 1, Merkmal IA, sowie

zweier Übersetzungsfehler im Anspruch 2, Merkmal IX) folgenden Wortlaut haben:

1. Verfahren zum Herstellen einer Karte (1;31;61;81;101) mit

mindestens einem elektronischen Element (2;125) und einer

Spule (12;42;108) dadurch gekennzeichnet, dass es die

nachstehenden Schritte umfasst:

IA) Auflegen einer ersten äusseren Schicht (4;110), gebildet

aus einem festen Material, auf eine Arbeitsoberfläche;

IB) Plazieren des elektronischen Elements und der mit diesem elektronischen Element elektrisch verbundenen Spule auf der ersten äusseren Schicht (4;110);

IC) Aufbringen eines Bindemittels (10) auf die erste äussere

Schicht;

ID) Aufbringen, gegenüber der ersten äusseren Schicht und

auf das Bindemittel, einer zweiten äusseren Schicht

(6;102), gebildet aus einem festem Material;

welchen Schritten aufeinanderfolgend die nachstehenden

Schritte folgen:

IE) Aufbringen eines Druckes auf die erste und zweite äussere Schicht (4;110 und 6;102) und auf das Bindemittel, das

sich dabei zumindest teilweise in einem nichtfesten Zustand befindet, bis diese erste und zweite äussere Schicht

einander gegenüber mit einem vorbestimmten Abstand

befindlich sind, wobei das Bindemittel dann den Zwischenbereich füllt, der sich zwischen der ersten und der zweiten

äusseren Schicht befindet, um eine Zwischenschicht

(8;38;58;88) zu bilden, in der sich das elektronische Element und die Spule befinden, wobei mindestens die

Hauptpartie der Innenoberfläche jeder der ersten und der

zweiten äusseren Schicht von dem Bindemittel bedeckt

ist;

IX) Aushärtenlassen des Bindemittels (10) derart, dass die

Zwischenschicht sich verfestigt, welche letztere dabei eine

vorbestimmte Dicke hat, wobei dieses Bindemittel dann

eine gleiche homogene Masse bildet, welche die durch

das elektronische Element und die Spule gebildete Einheit

umhüllt sowie diese Einheit und die erste und die zweite

äussere Schicht verbindet, welches Bindemittel die Kohäsion dieser ersten und dieser zweiten äusseren Schicht

mit der Zwischenschicht garantiert.

IF) Ausschneiden der Kontur der Karte derart, dass die Seitenwandungen der Karte gebildet werden.

2. Verfahren zum Herstellen einer Karte (94) mit mindestens einem elektronischen Element (2) und einer Spule (12;42), dadurch gekennzeichnet, dass es die nachstehenden Schritte

umfasst:

IB) Plazieren des elektronischen Elementes und der mit diesem elektronischen Element elektrisch verbundenen Spule auf eine Arbeitsfläche;

IC) Aufbringen eines Bindemittels (10) auf die Arbeitsfläche,

welche Arbeitsfläche an dem Bindemittel nichthaftend ist;

welchen Schritten in dieser Reihenfolge die nachstehenden Schritte folgen:

IE) Aufbringen eines Drucks auf das Bindemittel, das sich dabei mindestens teilweise in einem nichtfesten Zustand befindet, in Richtung auf die Arbeitsfläche mit Hilfe einer

Presse, die eine an dem Bindemittel nichthaftende Kontaktfläche besitzt, bis das Bindemittel eine Schicht (95) bildet, in der die durch das elektronische Element und die

Spule gebildete Einheit enthalten ist, wobei diese Einheit

durch das Bindemittel umhüllt wird;

IX) Aushärten des Bindemittels (10) derart, dass diese

Schicht sich verfestigt, welche letztere dabei eine vorbestimmte Dicke hat;

IF) Ausschneiden der Kontur der Karte derart, dass die Seitenwandungen dieser Karte gebildet werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,

dass es vor dem Schritt IE den folgenden Schritt umfasst:

IG) Aufbringen einer Positionierstruktur (46;62;90;112), die eine interne Zone (48,63;118) begrenzt zum Positionieren der

Einheit derart, dass diese Einheit sich im Inneren der internen

Zone befindet; wobei sich diese Positionierstruktur nach dem

Schritt IE innerhalb der durch das Bindemittel gebildeten

Schicht befindet.

16. Karte (31;61;81;94), erhalten mittels des Verfahrens nach einem der Ansprüche 3 bis 7, umfassend mindestens ein elektronisches Element (2) und eine elektrisch mit diesem elektronischen Element verbundene Spule sowie eine Schicht

(38;58;88;95) die von einem Bindemittel (10) gebildet ist, in

dem die durch das elektronische Element und die Spule gebildete Einheit eingebettet ist, welche Karte dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Positionierstruktur (46;62;90) umfasst,

angeordnet im Inneren der von dem Bindemittel (10) gebildeten Schicht (38; 58; 88; 95), welche Positionierstruktur eine

interne Zone begrenzt, in deren Inneren sich die Einheit befindet, wobei die interne Zone von einer Hauptöffnung (48;63)

gebildet wird, welche die Positionierstruktur (46,62,90) durchsetzt.

Wegen der Patentansprüche 4 bis 15 und 17 bis 23 wird auf die Patentschrift Bezug genommen.

Mit ihrer Nichtigkeitsklage macht die Klägerin geltend, der Gegenstand des Streitpatents sei nicht patentfähig, da ihm gegenüber dem Stand der Technik die Neuheit fehle. Zumindest ergebe er sich für den Fachmann in naheliegender Weise

aus dem Stand der Technik. Sie beruft sich hierzu auf folgende Unterlagen:

N1: Deutsche Übersetzung der EP 570 784 B2

N2: DE 26 59 573 C2

N3: DE-OS 2 220 721

N4: EP 0 350 179 A1 (zunächst B1-Schrift vorgelegt)

N5: Merkmalsanalyse Anspruch 1

N6: Merkmalsanalyse Anspruch 2

N7: Merkmalsanalyse Anspruch 16

N8: DE 33 38 597 A1

N9: Zwischenentscheidung EPA vom 29. Januar 1999

N10: US 4,751,126

N11: VOGEL-FACHBUCH „Kunststoff-Kompendium“, 2. Aufl. 1988,

Deckblatt + S. 5, 53-55, 98, 204-206

N12: WO 91/ 16718 A1

N13: WO 88/ 08592 A1

N14: DE 30 29 939 C2

N15: DE 26 33 164 A1

N16: Übersicht zu Merkmalen Streitpatent / Anlage N8

Die Klägerin beantragt,

das europäische Patent 0 570 784 mit Wirkung für das Hoheitsgebiet der Bundesrepublik Deutschland für nichtig zu erklären.

Die Beklagte beantragt,

die Klage abzuweisen.

Sie tritt den Ausführungen der Klägerin in allen Punkten entgegen und hält das

Streitpatent für patentfähig. Zur Stützung Ihres Vorbringens bezieht sie sich auf

folgende Unterlagen:

NB1: EP 0 570 784 B2 (Streitpatentschrift)

NB2: Zwischenentscheidung EPA vom 29. Januar 1999

NB2a: deutsche Übersetzung NB2

NB3: Decision du 14 decembre 2001 - T 0377/99 - Beschwerdekammer 3.5.1

NB3a: deutsche Übersetzung NB3

NB4: Merkmalsanalyse Ansprüche 1, 2, 3 und 16

NB5: Internetausdruck „HISTORIQUE“ vom 7. Februar 2006 (3 Seiten)

NB6: WO 95/ 33246 A1.

Die Klage, mit der der in Artikel II § 6 Absatz 1 Nr. 1 IntPatÜG, Artikel 138 Absatz 1 lit a EPÜ i. V. m. Artikel 54 Absatz 1, 2 und Artikel 56 EPÜ vorgesehene

Nichtigkeitsgrund der mangelnden Patentfähigkeit geltend gemacht wird, ist teilweise begründet.

I

1. Das Streitpatent betrifft eine mindestens einen elektronischen Baustein enthaltende Karte und ein Verfahren zur Herstellung der Karte. In der Beschreibungseinleitung des Streitpatents wird zum Stand der Technik auf die Druckschriften

EP-A- 0 350 179, FR-A-2 520 541 und US-A- 4 999 742 Bezug genommen. Das

aus EP-A- 0 350 179 bekannte Verfahren wird insoweit als nachteilig betrachtet,

als es zu einer hohen Dicke der herzustellenden Karte führe und es insoweit

schwierig mache, die ISO-Norm zu erfüllen. Als ebenfalls problematisch ist angegeben, dass mit dem bekannten Verfahren kein gutes Anhaften einer der äußeren

Schichten an der Zwischenschicht und keine gute Positionierung der elektronischen Baugruppe zu erzielen seien.

Demgegenüber sollen nach der Lehre des Streitpatents die mit dem Stand der

Technik verbundenen Nachteile behoben und ein kostenmäßig günstiges Kartenherstellungsverfahren vorgeschlagen werden, das Karten von sehr guter Qualität

liefert.

Die diesbezüglichen technischen Lehren nach den unabhängigen Ansprüchen 1

und 2 sowie nach dem nebengeordneten Anspruch 16, der mindestens auf (den

nachfolgend ebenfalls wiedergegebenen) Anspruch 3 und dadurch auf Anspruch 1

oder 2 rückbezogen ist, lauten mit Gliederung (nach Vorschlag durch die Beklagte)

wie folgt:

Anspruch 1:

Verfahren zum Herstellen einer Karte (1;31;61;81;101) mit mindestens einem elektronischen Element (1;125) und einer Spule (12;42;108),

dadurch gekennzeichnet, dass es die nachstehenden Schritte umfasst:

1.1

IA) Auflegen einer ersten äußeren Schicht (4;110), gebildet

aus einem festen Material, auf eine Arbeitsoberfläche;

1.2

IB) Plazieren des elektronischen Elements und der mit diesem elektronischen Element elektrisch verbundenen Spule

auf der ersten äußeren Schicht (4;110);

1.3

IC) Aufbringen eines Bindemittels (10) auf die erste äußere

Schicht;

1.4

ID) Aufbringen, gegenüber der ersten äußeren Schicht und

auf das Bindemittel, einer zweiten äußeren Schicht (6;102),

gebildet aus einem festen Material;

welchen Schritten aufeinanderfolgend die nachstehenden Schritte

folgen:

1.5

IE) Aufbringen eines Druckes auf die erste und zweite äußere Schicht (4;110 und 6;102) und auf das Bindemittel, das

sich dabei zumindest teilweise in einem nichtfesten Zustand

befindet,

1.5.1 bis diese erste und zweite äußere Schicht einander

gegenüber mit einem vorbestimmten Abstand befindlich sind,

1.5.2 wobei das Bindemittel dann den Zwischenbereich füllt,

der sich zwischen der ersten und der zweiten äußeren

Schicht

befindet,

um

eine

Zwischenschicht

(8;38;58;88) zu bilden, in der sich das elektronische

Element und die Spule befinden,

1.5.3 wobei mindesten die Hauptpartie der Innenoberfläche

jeder der ersten und der zweiten äußeren Schicht von

dem Bindemittel bedeckt ist;

1.6

IX) Aushärtenlassen des Bindemittels (10) derart, dass die

Zwischenschicht sich verfestigt,

1.6.1 welche letztere dabei eine vorbestimmte Dicke hat,

1.6.2 wobei dieses Bindemittel dann eine gleiche homogene

Masse bildet, welche die durch das elektronische Element und die Spule gebildete Einheit umhüllt

1.6.3 sowie diese Einheit und die erste und die zweite äußere Schicht verbindet, welches Bindemittel die Kohäsion dieser ersten und dieser zweiten äußeren Schicht

mit der Zwischenschicht garantiert;

1.7

IF) Ausschneiden der Kontur der Karte derart, dass die Seitenwandungen der Karte gebildet werden.

Anspruch 2:

Verfahren zum Herstellen einer Karte (94) mit mindestens einem

elektronischen Element (2) und einer Spule (12;42),

dadurch gekennzeichnet, dass es die nachstehenden Schritte umfasst:

2.1

IB) Plazieren des elektronischen Elements und der mit diesem elektronischen Element elektrisch verbunden Spule auf

eine Arbeitsfläche;

2.2

IC) Aufbringen eines Bindemittels (10) auf die Arbeitsfläche,

welche Arbeitsfläche an dem Bindemittel nichthaftend ist;

welchen Schritten in dieser Reihenfolge die folgenden Schritte folgen:

2.3

IE) Aufbringen eines Drucks auf das Bindemittel, das sich

dabei mindestens teilweise in einem nichtfesten Zustand befindet, in Richtung auf die Arbeitsfläche

2.3.1 mit Hilfe einer Presse, die eine an dem Bindemittel

nichthaftende Kontaktfläche besitzt,

2.3.2 bis das Bindemittel eine Schicht (95) bildet, in der die

durch das elektronische Element und die Spule gebildete Einheit enthalten ist, wobei diese Einheit durch

das Bindemittel umhüllt wird;

2.4 Aushärten des Bindemittels (10) derart, dass diese Schicht

sich verfestigt, welche letztere dabei eine vorbestimmte Dicke hat;

2.5 Ausschneiden der Kontur der Karte derart, dass die Seitenwandungen dieser Karte gebildet werden.

Anspruch 3:

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass

es vor dem Schritt IE den folgenden Schritt umfasst:

3.1 Aufbringen einer Positionierstruktur, die eine interne Zone

begrenzt zum Positionieren der Einheit derart, dass diese

Einheit sich im Inneren der internen Zone befindet,

3.2 wobei sich diese Positionierstruktur nach dem Schritt IE innerhalb der durch das Bindemittel gebildeten Schicht befindet.

Anspruch 16:

Karte (31;61;81;94), erhalten mittels des Verfahrens nach einem

der Ansprüche 3 bis 7, umfassend

16.1 mindestens ein elektronisches Element (2) und eine elektrisch mit diesem elektronischen Element verbundene Spule

sowie

16.2 eine Schicht (38;58;88;95) die von einem Bindemittel (10)

gebildet ist, in dem die durch das elektronische Element und

die Spule gebildete Einheit eingebettet ist,

welche Karte dadurch gekennzeichnet ist, dass sie

16.3 eine Positionierstruktur (46;62;90) umfasst, angeordnet im

Inneren der von dem Bindemittel (10) gebildeten Schicht,

16.4 welche Positionierstruktur eine interne Zone begrenzt, in deren Inneren sich die Einheit befindet, wobei die interne Zone

von einer Hauptöffnung (48;63) gebildet wird, welche die Positionierstruktur (46;62;90) durchsetzt.

Bei dem Herstellungsverfahren nach den Ansprüchen 1 und 2 sowie einer gemäß

Anspruch 16 hergestellten Karte wird der Fachmann, ein Diplom-Ingenieur der

Fachrichtung Verfahrenstechnik mit Schwerpunkt Kunststofftechnologie und mehrjähriger einschlägiger Berufserfahrung, von Folgendem ausgehen:

Für die Ausführung der Lehre nach Anspruch 1 werden benötigt zwei „äußere“

Schichten 4, 6 aus festem Material, eine Einheit, bestehend aus einer Spule 12

und einem elektronischen Element 2 sowie Bindemittel 10. Die Einheit 2, 12 wird

auf einer der beiden äußeren Schichten plaziert, das Bindemittel aufgebracht und

die zweite äußere Schicht gegenüber der ersten angeordnet. Dieses Gebilde wird

dann durch Druckausübung auf einen vorbestimmten Schichtenabstand gebracht

und nach Aushärtung auf die gewünschte Kartenkontur zugeschnitten. Nach Merkmal 1.5.3 ist „mindestens die Hauptpartie der Innenoberfläche jeder der ersten und

der zweiten äußeren Schicht von dem Bindemittel bedeckt“. In der „mindestens“-

Variante grenzt somit die Einheit, bestehend aus elektronischem Element und

Spule, direkt an die beiden äußeren Schichten. In der anderen Variante, bei der

die Innenflächen der beiden äußeren Schichten zur Gänze von Bindemittel bedeckt sind, ist folglich auch die Einheit vollständig in Bindemittel eingehüllt, oder

anders formuliert, die Höhe der Einheit ist in diesem Fall geringer als der Abstand

der beiden äußeren Schichten.

Beim Verfahren nach Anspruch 2 wird auf einer Arbeitsfläche eine Einheit, bestehend aus einer Spule 12 und einem elektronischen Element 2, plaziert und ein

Bindemittel aufgebracht, wobei die Arbeitsfläche bezüglich des Bindemittels nichthaftend ist. Nachfolgend wird mit einer Presse mit nichthaftender Pressfläche

Druck auf die Einheit in der Weise ausgeübt, dass nach Aushärten das Bindemittel

mit von diesem umhüllter Einheit eine vorbestimmte Dicke aufweist. Anschließend

wird die „Karte“ auf Kontur geschnitten. Dieses Gebilde kann dann „als Bestandteil

bei der Herstellung einer anderen Karte verwendet werden, welche zwei äußere

Schichten oder eine Schale mit einer vorgeformten Ausnehmung für die Aufnahme

dieser Karte aufweist“ (siehe N1, S. 7, le. Abs. mit S. 8, 1. Abs.).

Der nebengeordnete Anspruch 16 bezieht sich auf eine Karte, die nach einem der

Verfahrensansprüche 3 bis 7 hergestellt wurde. Da die Verfahrensansprüche 4

bis 7 direkt oder indirekt auf Anspruch 3 rückbezogen sind, sind dessen Merkmale,

betreffend den Einsatz einer „Positionierstruktur“ für die Einheit aus Spule 12 und

elektronischem Element 2, auch Merkmale der Verfahrensansprüche 4 bis 7 und

gehören somit bereits aufgrund dieses Rückbezuges zur technischen Lehre von

Anspruch 16. Die Positionierstruktur ist daneben auch Bestandteil der Vorrichtungsmerkmale 16.3 und 16.4. Somit beinhaltet die Karte nach Anspruch 16 in jedem Fall eine Positionierstruktur und ist in der Variante nach den Verfahrensansprüchen 3 und 1 mit zwei äußeren Schichten ausgestattet. Bei der Ausführungsform der Karte nach den Verfahrensansprüchen 3 und 2 sind keine äußeren

Schichten vorgesehen.

II

1. Die Gegenstände der Ansprüche 1, 3 (soweit auf 1 rückbezogen) und 16, soweit letzterer über Anspruch 3 mittelbar auf das Verfahren nach Anspruch 1 rückbezogen ist, beruhen nicht auf erfinderischer Tätigkeit.

In N14 (DE 30 29 939 C2) wird in Sp. 4, Z. 33 ff. i. V. m. den Figuren 1, 3a, 3b ein

Verfahren zur Herstellung einer Karte beschrieben, deren innerste Schicht durch

ein Karteninlett 11 gebildet wird, das einen durchgehenden Hohlraum 14 aufweist,

in welchem sich ein Trägerelement 6 mit darauf angebrachtem IC-Baustein 5 befindet. Das Karteninlett 11 ist auf jeder Seite mit einer Kaschierkleberschicht 17

bedeckt, wobei auf letztere jeweils eine äußere Schicht in Gestalt der Deckfolien

12, 13 folgt. Dieser in Fig. 3a dargestellte Kartenaufbau wird dann einem unter

Einsatz von Druck und Wärme ablaufenden Kaschierprozess unterzogen, bei dem

beispielsweise Kaschierplatten (Sp. 6, Z. 47; Anspruch 4) eingesetzt werden und

bei dem das Trägerelement 6 (mit IC-Baustein 5) durch den temperaturbedingt erweichten Kaschierkleber mit einer homogenen Ummantelung versehen und somit

eingehüllt wird (Sp. 4, Z. 54-61). Im Kaltzustand nach Beendigung des Kaschiervorgangs ist der Kaschierkleber nicht mehr fließfähig; er härtet bei einer Auswahl

des Klebers nach Anspruch 7 aus. Für die nach N14 herzustellende Karte ist die

ISO-Norm maßgeblich (Sp. 3, Z. 31). Folglich wird bei der Herstellung der Karte

nach N14 auch darauf geachtet, dass die zu erzeugende Karte die richtige Kontur

und Größe aufweist.

Die nach dem Kaschieren vorliegende Karte enthält somit (vgl. Fig. 3b mit Sp. 3,

Z. 10, 11)

-

-

zwei äußere Schichten 12, 13,

eine aus dem Karteninlett 11 gebildete Positionierstruktur, deren Hohlraum 14

eine innere Zone zur Aufnahme des Trägerelementes 6 (mit IC-Baustein 5) bildet,

-

eine aus Bindemittel (Kaschierkleber 17) gebildete Schicht, in deren Innerem

sich eine Positionierstruktur (Trägerinlett 11) zur Aufnahme des elektronischen

Elements (Trägerelements 6 mit IC-Baustein 5) befindet, wobei letzteres in

dem Bindemittel (Kaschierkleber 17) eingebettet ist.

Die im Rückbezug auf die Verfahrensansprüche 3 und 1 erhaltene Karte nach Anspruch 16 gemäß Streitpatent unterscheidet sich hinsichtlich ihrer durch die genannten drei Ansprüche gegebenen Vorrichtungsmerkmale lediglich durch die mit

dem elektronischen Element elektrisch verbundenen Spule von der aus N14,

Fig. 3a, 3b hervorgehenden Karte. Hierin ist allerdings kein erfinderischer Unterschied zu sehen, denn N4 (EP 0 350 179 A1) - vgl. insbes. Sp. 1, Z. 43-48 - und

N13 (WO 88/ 08592 A1) - vgl. insbes. S. 2, Z. 21 bis Sp. 3, Z. 2 - beschreiben es

als gängige Technik, bei Karten der in Rede stehenden Art die zugehörigen elektronischen Elemente für die kontaktlose Kopplung nach außen elektrisch mit Spulen zu verbinden. Es liegt somit für den Fachmann auf der Hand, bei entsprechender Anforderung aus der Praxis die betrachtete Karte nach N14 auf kontaktlosen

Betrieb dergestalt umzurüsten, dass das Trägerelement 6 - unter Einsparung der

Kontaktflächen 7 - elektrisch mit einer Spule verbunden wird. Da somit die Karte

nach Anspruch 16 mit Rückbezug auf die Ansprüche 3 und 1 nicht auf erfinderischer Tätigkeit beruht, ist Anspruch 16 in dieser Rückbeziehung nicht rechtsbeständig.

Bei dieser Sachlage, d. h. weitgehende Übereinstimmung der Karte nach N14,

Fig. 3a, 3b mit jener Karte nach Anspruch 16, die mittels des Verfahrens nach Anspruch 3 mit Rückbezug auf Anspruch 1 erhalten wird, sind bei dem streitpatentgemäßen Verfahren keine Verfahrensschritte enthalten, die einen erfinderischen

Abstand zu dem Kartenherstellverfahren nach N14 erkennen lassen. Folglich beruht auch das Verfahren nach Anspruch 3 mit Rückbezug auf Anspruch 1 nicht auf

erfinderischer Tätigkeit.

Das Verfahren nach Anspruch 1 enthält nicht den gemäß Anspruch 3 vorgesehenen Einsatz einer Positionierstruktur. Der Einsatz einer solchen Positionierstruktur

ist nach den entsprechenden Angaben im Streitpatent (Sp. 4, Z. 29-42) vorteilhaft,

da hierdurch verhindert wird, dass das elektronische Element aus einer vordefinierten Zone in der von dem Bindemittel gebildeten Schicht herausgelangen kann.

Diese vorteilhafte Maßnahme ist aber nicht notweniger Bestandteil des Verfahrens

nach Anspruch 1.

Das Verfahren nach Anspruch 3 mit Rückbezug auf Anspruch 1 beruht, wie vorstehend aufgezeigt, nicht auf erfinderischer Tätigkeit. Demnach ist das Verfahren

nach Anspruch 1, bei dem der Nachteil der unsicheren Positionierung des elektronischen Elements gegebenenfalls einfach in Kauf genommen wird, mangels erfinderischer Tätigkeit ebenfalls nicht patentfähig (vgl. Schulte, PatG mit EPÜ, 7. Aufl.,

Art. 56 EPÜ Rdn. 110) und Anspruch 1 deshalb nicht rechtsbeständig.

Hinsichtlich der Unteransprüche 4 bis 12 und 15, soweit sie direkt oder indirekt auf

Anspruch 1 rückbezogen sind und der Unteransprüche 17 bis 23, soweit sie auf

Anspruch 16 mit Rückbezug des letzteren auf Anspruch 3 und 1 rückbezogen

sind, wurden Sachverhalte, die eine eigenständige Patentfähigkeit der Gegenstände dieser Unteransprüche begründen, weder vorgetragen noch sind solche ersichtlich. Diese Unteransprüche sind folglich ebenfalls nicht rechtsbeständig.

2. Die Gegenstände nach Anspruch 2 und 16, soweit letzterer mittelbar auf Anspruch 2 rückbezogen ist, sind neu, da die betrachteten Druckschriften weder das

beanspruchte Verfahren noch die beanspruchte Karte vorwegnehmen. Die beanspruchten Gegenstände beruhen darüber hinaus auch auf erfinderischer Tätigkeit.

Gegenstand von N13 als insoweit nächstliegendem Stand der Technik sind „proximity cards“, d. h. Karten, deren elektronische Einheit durch elektromagnetische

Kopplung über eine Antenne oder Spule mit dem zugehörigen Lesegerät in Verbindung steht (S. 1, Z. 6-13; S. 2, Z. 21 bis S. 3, Z. 2). Nach dem im Anspruch 26

angegebenen Verfahren (vgl. hierzu auch S. 10, Z. 17 bis S. 11, Z. 4) wird zur

Herstellung einer solchen Karte zunächst eine Kernschicht benötigt, die Basissubstrat für einen integrierten Schaltkreis und eine hiermit elektrisch gekoppelte gedruckte Schaltung (d. h. die oben erwähnte Antenne oder Spule) ist. Nachfolgend

wird die Kernschicht (mit darauf befindlichem integriertem Schaltkreis mit gedruckter Schaltung) mit einer durch Erwärmung in einen fließfähigen Zustand gebrachte

Schicht bedeckt, beide Schichten unter Anwendung von Druck und Wärme laminiert (S. 13, Z. 25, 26) und die erwärmte Deckschicht, in der der integrierte Schaltkreis eingebettet wird, ausgehärtet (vgl. zusätzlich S. 11, Z. 5-7, Z. 10-12; S. 24,

Z. 9-17; Ansprüche 27 und 29). In einem weiteren Verfahrensschritt wird dann der

ausgehärtete Kartenaufbau durch Zuschneiden auf die geforderte Größe gebracht

(S. 21, Z. 12-19 mit Fig. 4).

Von diesem Stand der Technik unterscheidet sich das Verfahren nach Anspruch 2

durch die unmittelbare Plazierung des elektronischen Elementes und der mit diesem elektrisch verbundenen Spule auf einer Arbeitsfläche. Zu dieser Einsparung

einer äußeren Schicht entsprechend der bei N13 vorhandenen „Kernschicht“ vermag diese Druckschrift keine Anregung zu geben. Bei dem Kartenherstellverfahren nach N13, Anspruch 26, dient, wie aufgezeigt, die Kernschicht als im Kartenverbund verbleibende Auflageschicht für das elektronische Element mit Spule.

Auch bei den weiteren in N13 dargestellten Kartenherstellverfahren (vgl. Fig. 1, 2

mit zugehöriger Beschreibung) befindet sich das elektronische Element mit Spule

jeweils auf der Kernschicht 14, wobei dann dieser Verbund beiderseits jeweils von

einer Graphik-Schicht 18 und einer Schutzschicht 20 umgeben ist.

Folglich vermag N13 das Verfahren nach Anspruch 2 nicht nahezulegen.

In N2 wird in der Beschreibungseinleitung in Sp. 3, Z. 53 ff. bei der Betrachtung

des Standes der Technik auf ein Karten-Herstellverfahren Bezug genommen, bei

dem sich auf einer Folie, die auf einer ihrer Flächen mit einem Netz von in äußeren Kontaktbereichen endenden Leiter versehen ist, eine Anordnung mit integrierten Schaltungen (Sp. 3, Z. 15) befindet. Mit einer weiteren Folie wird die Anordnung abgedeckt. Beide Folien bestehen aus einem Werkstoff, der bei hoher Temperatur weich wird, so dass durch Erwärmung auf diese Temperatur die beiden

Folien verschweißt und die Anordnung mit den integrierten Schaltungen in sie eingeschlossen wird. Auch bei diesem Stand der Technik befindet sich somit die mit

einem elektronischen Element vergleichbare Anordnung mit integrierten Schaltungen auf einer Folie, die nach Beendigung des Herstellverfahrens weiter Bestandteil der Karte ist. Folglich vermag auch dieser Stand der Technik nicht zur Einsparung der besagten Folie anzuregen.

Dieses gilt in gleicher Weise auch für die sonstige Offenbarung von N2 und die

weiteren im Verfahren herangezogenen Druckschriften N2 bis N4, N8, N10

bis N12, N14 und N15.

Die als „Erfindung“ in N2 beschriebene Karte besteht aus einer Folie 12 mit Hohlraum 20, in welchen ein Plättchen 30, bestehend aus Substrat 28 und Chip 22,

eingesetzt wird. Der Hohlraum wird dann von der einen Seite mit elektrisch isolierendem Füllmaterial 36 aufgefüllt und ist auf der anderen Seite durch die Außenseite des Substrates 28 abgedeckt. In der Folie befinden sich Bohrungen 34,

durch welche die auf dem Substrat 28 befindlichen Kontaktbereiche 26 (= Anschlüsse für den Chip 22) zugänglich sind (Fig. 1, 2 mit Sp. 5, Z. 20 ff.). Bei der

Ausführungsform nach Fig. 6 wird die Kartenseite mit dem Substrat 28 noch durch

die zweite Folie 64 abgedeckt.

Die Speicherkarte nach N3 besteht aus der Innenschicht 2 und den beiden äußeren Schichten 3 und 4. Die Schicht 3 ist als Leiterplatte mit darauf befindlichen Leiterbahnen 9 ausgebildet, die mit einem in einer Aussparung 13 der mittleren

Schicht 2 untergebrachten Speicherplättchen 7 in Verbindung stehen. Das Speicherplättchen 7 kann von einer federnden Einbettmasse 14 umgeben sein (Fig. 1

bis 4, S. 7, 2. Abs. ff.).

Die nach N4 (A1-Schrift), Anspruch 1, hergestellte Karte enthält zwei Abdeckungen aus Material mit hoher Zugfestigkeit, zwischen denen sich ein oder mehrere

elektronische Elemente und Vorrichtungen (Spulen) für den Daten-Ein/Ausgang

befinden, die in Plastikmaterial eingehüllt sind. Zur Herstellung selbst werden die

beiden Abdeckungen in eine Form eingebracht, die elektronischen Elemente und

Daten-Ein/Ausgangsvorrichtungen dazwischen positioniert und nachfolgend Plastikmaterial eingebracht. Die Karte wird dann nach Aushärtung des Plastikmaterials

der Form entnommen.

Die Abdeckungen können z. B. aus Polyester, Polycarbonat oder Polyimide (Sp. 2,

Z. 43, 44) und das Plastikmaterial aus Polyurethan oder Epoxy (Sp. 2, Z. 55) bestehen. Der Datenverkehr kann kontaktlos mittels Spule 4 (Fig. 1) durchgeführt

werden. Zum Schutz vor Beschädigungen durch Biegen der Karte können die

elektronischen Komponenten mit starren Umhüllungen 3 (Fig. 1; Sp. 2, Z. 34-38)

ausgestattet sein.

Beim Datenträger (=Kredit-, Ausweis- oder Identifikationskarte, vgl. S. 5, Z. 16)

nach N8, Fig. 4 bis 7, werden eine obere Deckschicht 14, eine unter Deckschicht 15 und eine dazwischen liegende Kernschicht 13 verwendet, wobei letztere eine Aussparung 16 enthält, von welcher der IC-Teil eines Trägerelementes 2

aufgenommen wird. Das Trägerteil 2 besteht im Übrigen aus dem Substrat 10 mit

Kontaktflächen 9, wobei letztere zur oberen Deckschicht 14 orientiert sind. Zwischen der anderen Seite des Trägerelements 2 und der Kernschicht 13 befindet

sich eine Klebefolie 19. Bei der Kartenherstellung wird der geschilderte Aufbau mit

Hilfe zweier Stahlplatten 21, 22 unter Einwirkung von Wärme und Druck zusammengepresst.

Hierbei verformt sich auch die obere Deckschicht (S. 12, Z. 29-33) und verbindet

sich (teilweise) mit der Kernschicht 13 (Fig. 7; S. 13, Z. 16-22; Fig. 10, S. 15,

Z. 18-21).

N10 beschäftigt sich mit der Herstellung von gedruckten Leiterplatten mit Mehrschichten - oder räumlicher Verdrahtung (Abstract). Bei dem in Fig. 3A (Sp. 4,

Z. 31 ff.) dargestellten Beispiel werden drei harzhaltige Substrate 30, 31, 32 mit

zugehörigen, aus Harz und Metallpulver bestehenden Leiterbahnen 301, 303; 314,

311 - 312, 315; 321, 323, 324, 325 (Sp. 3, Z. 28 ff.) und Durchgangslöchern 302,

313, 322 verwendet, wobei zwischen den jeweiligen Substraten die benötigten

elektrischen Bauelemente eingebracht werden. Im konkreten Fall sind dies der Widerstand 33 zwischen den Substraten 30, 31 und die Diode 34 zwischen den Substraten 31, 32: Bei der eigentlichen Kartenherstellung erhalten die Substrate dann

durch Wärmepressung ihre endgültige Gestalt nach Fig. 3B, wobei durch Verformung der Substrate Raum für die elektrischen Bauelemente entsteht und durch

entsprechendes Fliessen der Leiterbahnen in die Durchgangslöcher die Kontakte

innerhalb der Substrate und nach außen hergestellt werden.

N11 wird lediglich als Beleg für das übliche Fachwissen des einschlägigen Fachmannes zitiert.

N12 behandelt das Aufbringen einer Spulenwicklung mit oder ohne Kern auf einer

Leiterplatte (Abstract).

Wie im Abschnitt II.1 dieses Urteils bereits dargestellt, wird in N14 die Herstellung

mehrschichtiger Ausweiskarten mit IC-Baustein unter Einsatz der Heißkaschiertechnik beschrieben, wobei die Karten nach den Figuren 2a, 2b und 3a, 3b jeweils

mit äußeren Schichten in Gestalt der Deckfolien 12, 13 ausgestattet sind. Bei den

Ausführungsformen gemäß den Figuren 4a, 4b bzw. 5a, 5b folgen auf die Deckfolien noch obere Deckschichten 20, 21 bzw. 32, 40.

N15 zeigt in Fig. 3 den Schichtenaufbau einer Identitätskarte 1, bei der eine integrierte Halbleiterschaltung 2 zwischen zwei Grundschichten 5, 5a eingebettet ist,

wobei diese Grundschichten ihrerseits durch Deckschichten 6, 7 abgedeckt sind.

Diese Schichten werden durch Druck und Temperatur miteinander verschweißt

(S. 7, le. Abs. mit S. 8, 1. Abs.).

Durch keine der abgehandelten Druckschriften, weder einzeln noch bei verbindender Betrachtungsweise, wird somit das ohne äußere Schichten auskommende

Verfahren nach Anspruch 2 nahegelegt; dieser Anspruch ist demzufolge rechtsbeständig.

Die durch den Vorrichtungsanspruch 16 mit Rückbezug auf die Verfahrensansprüche 3 und 2 charakterisierte Karte weist ebenfalls keine äußeren Schichten auf.

Diese Karte beruht demzufolge aus den Gründen, wie sie vergleichbar zum Verfahrensanspruch 2 aufgezeigt wurden, ebenfalls auf erfinderischer Tätigkeit.

3. Die Unteransprüche 3 bis 15 bzw. 17 und 19 bis 23 (soweit sie mittelbar oder

unmittelbar auf Anspruch 2 zurückbezogen sind) beinhalten zweckmäßige, nicht

selbstverständliche Ausgestaltungen des Verfahrens nach Anspruch 2 bzw. der

Karte nach Anspruch 16 mit Rückbezug des letzteren auf die Ansprüche 3 und 2

und sind somit ebenfalls rechtsbeständig.

Der Gegenstand von Anspruch 18 (soweit nicht auf Anspruch 1 zurückbezogen)

beruht darüber hinaus auch eigenständig auf erfinderischer Tätigkeit. Die durch

diesen Anspruch charakterisierte Karte enthält eine „Basiskarte“, deren Herstellung nach den Merkmalen zumindest der Verfahrensansprüche 3 und 2 erfolgt ist

und die somit im bereits ausgehärteten Zustand nach Anspruch 18 zusätzlich mit

Außenschichten versehen wird. Dieses lässt sich an der fertigen Karte durch die

jeweilige Trennfläche verifizieren, die zwischen der die Positionierstruktur einhüllenden Schicht und der jeweils nach innen orientierten, mit einer Kohäsionsbeschichtung versehenen Fläche der beiden Außenschichten auftritt. Dieser Kartenaufbau wird durch den Stand der Technik nicht nahegelegt, da in allen Druckschriften, die Karten mit Außenschichten offenbaren, diese Außenschichten immer

in einem Herstellungsschritt mit den innenliegenden Kartenteilen verbunden werden. Somit trägt der Herstellungsweg zur Patentfähigkeit der Karte nach Anspruch 18 bei (BGH in Mitt. 2001, 422 „zipfelfreies Stahlband“).

III

Die Kostenfolge ergibt sich aus § 84 Abs. 2 S. 1 PatG i. V. m. § 92 Abs. 1

S. 1 ZPO, da beide Parteien in etwa zu gleichen Teilen obsiegt haben bzw. unterlegen sind. Hierbei schätzt der Senat die Verminderung des gemeinen Werts des

Streitpatents durch die Teilnichtigerklärung auf etwa die Hälfte des ursprünglichen

Werts.

Die Entscheidung über die vorläufige Vollstreckbarkeit beruht auf § 99

Abs. 1 PatG i. V. m. § 709 ZPO.

gez.

Unterschriften