Europäischer Gerichtshof Urteil vom 19.11.1981 – C-122/80

In der Rechtssache 122/80

betreffend das dem Gerichtshof nach Artikel 177 EWG-Vertrag vom Finanzgericht München in dem vor diesem Gericht anhängigen Rechtsstreit

Analog Devices GmbH, München,

gegen

1. Hauptzollamt München-Mitte,

2. Hauptzollamt München-West

vorgelegte Ersuchen um Vorabentscheidung über die Auslegung der Vorschrift 5 B zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs (GZT) (Verordnung Nr. 1/72 vom 20. Dezember 1971, ABl. L 1, S. 1)

erläßt

DER GERICHTSHOF (Dritte Kammer)

unter Mitwirkung des Kammerpräsidenten A. Touffait, der Richter Mackenzie Stuart und U. Everling,

Generalanwalt: F. Capotorti

Kanzler: J. A. Pompe, Hilfskanzler

folgendes

Der Sachverhalt, der Verfahrensablauf und die gemäß Artikel 20 des Protokolls über die Satzung des Gerichtshofes der EWG abgegebenen Erklärungen lassen sich wie folgt zusammenfassen:

I — Sachverhalt und Verfahren

1. Die Klägerin des Ausgangsverfahrens, die Analog Devices GmbH, führt aus Drittländern elektronische Schaltungen (Module), die für automatische Datenverarbeitungsmaschinen und andere elektrische Geräte bestimmt sind, in die Bundesrepublik Deutschland ein.

Aus den Angaben des vorlegenden Gerichts geht hervor, daß diese Module folgendermaßen hergestellt werden:

Die meisten Module bestehen aus einer Kunststoffplatine, die auf einer Seite mit einzeln gefaßten Dioden, Transistoren, Widerständen, Kondensatoren und anderen aktiven und passiven Bauelementen, teilweise außerdem mit monolithischen integrierten Schaltkreisen und/oder einer Keramikplatte mit einem Widerstandsnetzwerk bestückt sind. Dieses ist auf der Keramikplatte im Wege der sogenannten Dickfilmtechnik aufgedruckt. Die monolithischen integrierten Schaltkreise sind in quaderförmige Kunststoffgehäuse eingefügt.

Zur Verbindung der einzelnen Bauelemente untereinander und mit den Anschlußstiften der Module sind die Kunststoffplatinen ein- oder beidseitig mit Leiterbahnen versehen. Diese werden in der Weise hergestellt, daß zunächst die Oberflächen der Platinen vollständig mit Kupfer überzogen werden. Anschließend werden aus dem Kupferüberzug auf fotomechanischem Wege diejenigen Flächen weggeätzt, die nicht leiten sollen, so daß das Muster der Leiterbahnen übrigbleibt. Diese werden anschließend mit Zinn überzogen. Die einzelnen Bauelemente werden mit ihren Anschlußdrähten auf den Leiterbahnen in den dafür vorgesehenen kleinen Löchern eingelötet.

Bei einer Art von Modulen (Typ DAC — 10H) besteht die Platine nicht aus Kunststoff, sondern aus Keramik. Auf ihr sind in der Dickfilmtechnik Leiterbahnen und Widerstände aufgetragen. Im übrigen ist die Platine mit einzeln gefaßten aktiven und passiven Bauelementen bestückt, die in die Leiterbahnen eingelötet sind. Ungefaßte Halbleiterbauelemente enthält dieser Typ nicht, ebenso keine monolithischen integrierten Schaltkreise.

Sämtliche Module sind durch ein Kunststoffgehäuse geschützt, aus dem nur die Anschlußstifte herausragen. Bei den meisten Modulen wird das Innere des Gehäuses durch eine Öffnung im Deckel mit Kunstharz oder mit Polyurethanschaum ausgegossen. Dies geschieht bei diesen Modulen in der Weise, daß zunächst etwas Kunstharz oder Polyurethanschaum in das Gehäuse eingefüllt wird. Anschließend wird die bestückte Leiterplatte mit den Anschlußbeinen nach oben eingelegt und der Deckel angebracht. Durch eine Öffnung im Deckel wird sodann der Hohlraum völlig ausgegossen. Bei einem speziellen Typ (Typ ADC 1109) werden die Gehäuse jedoch nicht ausgegossen. Die Platine im Gehäuse sowie der Gehäusedeckel werden durch Kleben befestigt.

Nach den Angaben der Klägerin können diejenigen Module, deren Gehäuse nicht oder mit Polyurethanschaum ausgegossen sind, im Bedarfsfall durch Auswechseln defekter einzelner Bauelemente repariert werden. Dabei würden allerdings im allgemeinen die Deckel und meist auch die Gehäuse selbst zerstört. Das schadhafte Bauelement werde dann herausgelötet und durch ein neues ersetzt. Anschließend werde die Platine mit einem neuen Gehäuse versehen und gegebenenfalls in dem erforderlichen Umfang neu mit Polyurethan vergossen.

2. Die Klägerin des Ausgangsverfahrens tätigte während der Jahre 1971 bis 1973 mehrere Einfuhren dieser Module und am 2. August 1977 eine Einfuhr von Modulen des Typs ADC 1109, bei denen das Gehäuse nicht ausgegossen ist. Bei der Zollabfertigung hatte die Zollbehörde die Module jeweils verschiedenen Tarifnummern zugewiesen. Spätere Überprüfungen veranlaßten die Zollbehörde, die im Kalenderjahr 1971 eingeführten Waren der Tarifstelle 85.21 C des Gemeinsamen Zolltarifs in der seinerzeit geltenden Fassung und die ab 1. Januar 1972 eingeführten Waren als elektronische Mikroschaltung der Tarifstelle 85.21 D des Gemeinsamen Zolltarifs in der von diesem Zeitpunkt an geltenden Fassung zuzuweisen.

Die im Jahre 1971 geltende Tarif stelle 85.21 C des Gemeinsamen Zolltarifs, in der Fassung der Verordnung Nr. 1/71 des Rates vom 17. Dezember 1970 (ABl. L 1, S. 1) betraf

Transistoren und ähnlich gefaßte oder montierte Halbleiter.

Der Text der Tarifnr. 85.21 wurde durch die am 1. Januar 1972 in Kraft getretene Verordnung Nr. 1/72 des Rates vom 20. Dezember 1971 (ABI. L 1, S. 1) abgeändert. Die neue Tarifstelle 85.21 D betraf

Dioden, Transistoren und ähnliche Halbleiter; elektronische Mikroschaltungen.

Die dem Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs vorangehenden Vorschriften wurden ebenfalls durch die Verordnung Nr. 1/72 vervollständigt. Die neue Vorschrift 5 lautete wie folgt:

Im Sinne der Tarifnr. 85.21 sind:

A) ...

B) elektronische Mikroschaltungen:

a) zusammengesetzte Mikroschaltungen (Mikrobausteine), in der Bündel-, Gießblock- oder Mikromodultechnik oder in ähnlicher Bauweise hergestellt, bestehend aus aktiven oder aktiven und passiven miniaturisierten Einzelbauelementen, die vereinigt und elektrisch verbunden sind;

b) monolithische integrierte Schaltungen, bei denen die Schaltungselemente (Dioden, Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen usw.) hauptsächlich im halbleitenden Material sowie auf der Oberfläche halbleitenden Materials (z. B. dotiertem Silizium) hergestellt worden sind und ein untrennbares Ganzes bilden;

c) hybride integrierte Schaltungen, bei denen passive und aktive Bauelemente, die teils in der Dünnfilm- oder Dickfilmtechnik (Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen usw.), teils in der Halbleitertechnik (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.) hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (Glas, Keramik usw.) vereinigt sind. Diese Schaltungen können auch miniaturisierte Einzelbauelemente enthalten.

Für die in dieser Vorschrift definierten Waren hat die Tarifnr. 85.21 Vorrang vor jeder anderen Tarifnummer, die für diese Waren, insbesondere wegen ihrer Funktion, in Betracht kommen könnte.

Im Gegensatz zur Zollbehörde war die Klägerin des Ausgangsverfahrens der Auffassung, die fraglichen Waren seien entsprechend dem Gebrauch, für den sie bestimmt gewesen seien, folgenden Nummern zuzuweisen:

85.14Mikrophone und Haltevorrichtungen dazu; Lautsprecher; Tonfrequenzverstärker,85.22Elektrische Maschinen, Apparate und Geräte, in Kapitel 85 anderweit weder genannt noch inbegriffen:A....B....C.andere,oder84.53Automatische Datenverarbeitungsmaschinen und ihre Einheiten; magnetische oder optische Schriftleser, Maschinen zum Aufzeichnen von Daten auf Datenträger in Form eines Codes und Maschinen zum Verarbeiten dieser Daten, anderweit weder genannt noch inbegriffen (Lochkartenmaschinen), beziehungsweise vor dem 1. Januar 1972 Lochkartenmaschinen (z. B. Locher, Lochprüfer, Sortiermaschinen, Tabelliermaschinen und Kartendoppler).

Diese Tarifnummern führen zur Zahlung erheblich niedrigerer Zollsätze als die von der Zollbehörde angewandten Tarifnummern.

3. Die Klägerin des Ausgangsverfahrens hat gegen die Tarifierungen der Zollbehörde zunächst Verwaltungsbeschwerden eingelegt und sodann vor dem Finanzgericht München Klage erhoben.

Die Klägerin macht im wesentlichen geltend, bei den streitigen Waren handele es sich offenkundig nicht um integrierte Schaltungen. Es seien aber auch keine zusammengesetzten Mikroschaltungen, da sie weder aus miniaturisierten Einzelbauelementen bestünden noch in der Mikromodul-, Gießblock- oder Bündeltechnik hergestellt seien. Die meisten der fraglichen Module enthielten unter anderen Bestandteilen monolithische integrierte Schaltungen, die nach der Terminologie des Tarifs nicht zu den Einzelbauelementen gehörten. Die in den Modulen verwendeten verschiedenen Bauelemente seien auch keine miniaturisierten Bauelemente, weil sie keinen so hohen Grad an Verkleinerung besäßen, wie er nach dem damaligen Stand der Technik bei elektrischen Geräten, bei denen es auf eine möglichst hohe Platzersparnis ankomme, üblich gewesen sei. Auch sei die Voraussetzung, daß die Schaltungen ein untrennbares Ganzes bilden müßten, jedenfalls bei denjenigen Modulen nicht erfüllt, deren Gehäuse nicht oder nur mit Polyurethanschaum ausgegossen sei. Untrennbar verbunden seien die Bauelemente nur dann, wenn die Unterbrechung der elektrischen Verbindung oder das Herauslösen eines Einzelteils nur um den Preis der Zerstörung des Gerätes oder des ganzen Bauteils möglich sei. Dies sei bei den vorliegenden Modulen nicht der Fall, da es möglich sei, sie zu reparieren. Im übrigen seien diese Module auch nicht, wie die Vorschrift 5 B zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs verlange, in der — hier allein in Frage kommenden — Gießblocktechnik hergestellt.

Die Zollbehörden sind der Auffassung, diejenigen Module, bei denen die Bauelemente auf einer Keramikplatte angebracht sind (Module DAC — lOH), seien zolltariflich als hybride integrierte Schaltungen im Sinne der Vorschrift 5 B c zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs anzusehen. Bei den übrigen Modulen, handele es sich um zusammengesetzte Mikroschaltungen. Als IZinzelbauelement sei jedes Bauteil anzusehen, das einzeln faßbar in Erscheinung tre'e und eine für Datenangabe und Vertrieb unteilbare Einheit mit Anschlüssen darstelle. Es könne aus einem oder mehreren Schaltungselementen bestehen, weshalb auch monolithische integrierte Schaltkreise darunter fielen. Miniaturisierung im Sinne der Vorschrift 5 B a zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs bedeute die Verkleinerung üblicher Bauelemente bis zu der durch die Leistungsdaten gesetzten Grenze, wobei der Stand der Technik um 1970 maßgebend sei. Als Gießblocktechnik sei jedes Verfahren zu bezeichnen, bei dem die Einzelbauelemente in einem — meist aus Kunstharz bestehenden — Block eingegossen seien, um sie vor Umwelteinwirkungen zu schützen. Die sogenannte Simiblock-Technik sei lediglich eine spezielle Form der Gießblocktechnik.

Die Module des Typs DAC — lOH stellten hybride integrierte Schaltungen dar, denn ihre Leiterbahnen seien auf einem Keramiksubstrat in Dickfilmtechnik aufgebracht und mit Halbleiterbauelementen bestückt. Der Umstand, daß alle Halbleiterelemente verkapselt und durch Einlöten ihrer Anschlußdrähte mit den Leiterbahnen verbunden seien, stehe dieser Einordnung nicht entgegen.

4. Dąs vorlegende Gericht hat in der Überzeugung, daß die Entscheidung des Rechtsstreits von der Auslegung der Vorschrift 5 B des Gemeinsamen Zolltarifs (in der Fassung der Verordnung Nr. 1/72) abhänge, durch Beschluß vom 10. April 1980, eingetragen in der Kanzlei des Gerichtshofes am 14. Mai 1980, die folgende Frage zur Vorabentscheidung vorgelegt:

Wie ist die Vorschrift 5 B zu Kapitel 85 GZT hinsichtlich der Merkmale

1. miniaturisierte Einzelbauelemente (Buchst, a und c),

2. Gießblocktechnik, ähnliche Bauweise und die vereinigt sind (Buchst, a) und

3. bei denen ... Bauelemente, die ... teils in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise ... vereinigt sind (Buchst, c) auszulegen?

5. Die Kommission der Europäischen Gemeinschaften, vertreten durch das Mitglied ihres Juristischen Dienstes Manfred Beschel als Bevollmächtigten, hat gemäß Artikel 20 des Protokolls über die Satzung des Gerichtshofes der Europäischen Wirtschaftsgemeinschaft schriftliche Erklärungen abgegeben.

Der Gerichtshof hat auf Bericht des Berichterstatters nach Anhörung des Generalanwalts beschlossen, ohne vorherige Beweisaufnahme in die mündliche Verhandlung einzutreten; er hat ferner durch Beschluß vom 15. Oktober 1980 die Rechtssache gemäß Artikel 95 der Verfahrensordnung an die Dritte Kammer verwiesen.

II — Gemäß Artikel 20 des Protokolls über die Satzung des Gerichtshofes der EWG eingereichte schriftliche Erklärungen

Die Kommission bemerkt zunächst, in dem Bereich der Artikel der Elektronikindustrie, um die es in der vorliegenden Rechtssache gehe, habe ein außerordentlicher technischer Fortschritt stattgefunden. Es handele sich vor allem um die Entwicklung der Halbleitertechnik, die die Ablösung der Elektronenröhre durch den Transistor mit sich gebracht habe. Sie skizziert die technische Entwicklung und fährt fort, die Tarifierung dieser Waren, deren Eigenschaften und äußere Beschaffenheitsmerkmale einem so raschen Entwicklungs- und Veränderungsprozeß unterlägen, werfe gewisse Probleme auf. Diese Problematik sei gegen Ende der sechziger Jahre besonders akut gewesen, als der GZT in der Tarifnummer 85.21 lediglich Transistoren und ähnlich gefaßte oder montierte Halbleiter erwähnt habe (bis zur Verordnung Nr. 1/71). Im Rat für die Zusammenarbeit auf dem Gebiete des Zollwesens sei diese — weltweit relevante — Fragestellung aufgegriffen worden. Die von diesem angenommene Formulierung sei vom 1. Januar 1972 ab in den Gemeinsamen Zolltarif übernommen worden. Hervorzuheben seien in diesem Zusammenhang auch die Erläuterungen zur Nomenklatur des Rates für die Zusammenarbeit auf dem Gebiete des Zollwesens (NRZZ), früher als Brüsseler Zolltarifschema bezeichnet, die parallel zu der genannten Änderung geschaffen worden seien.

a) Erster Teil der Vorlagefrage

aa) Der erste Teil der Vorlagefrage betreffe die Auslegung des in Vorschrift 5 B a und c verwendeten Ausdrucks miniaturisierte Einzelbauelemente. Mit dem Begriff der Miniaturisierung werde eine Tendenz zur Kleinstbauweise, nicht hingegen ein absoluter, unveränderter und unveränderbarer Zustand einer Ware bezeichnet. Es handele sich um einen Entwicklungsprozeß, der sich graduell vollziehe und dadurch gekennzeichnet sei, daß anstatt Röhren Transistoren verwendet würden. Der jeweilige Miniaturisierungsgrad sei unerheblich für die Entscheidung der Frage, ob es sich überhaupt um ein miniaturisiertes Einzelbauelement handele. Ob in bestimmten Fällen die für eine Schaltung verwendeten Kondensatoren als miniaturisierte Einzelbauelemente bezeichnet werden könnten, hänge davon ab, ob diese Bauelemente in den Grenzen der zum Zeitpunkt ihrer Herstellung gegebenen technischen Möglichkeiten nach ihrer Konstruktion auf maximale Platzersparnis ausgerichtet gewesen seien.

Im Vorlagebeschluß werde weiter gefragt, ob auch die Dichte, in der die jeweiligen Einzelbauelemente angeordnet seien, für den Begriff der Miniaturisierung eine Rolle spiele. Das vorlegende Gericht erstrebe eine Klarstellung darüber, ob der Begriff Mikroschaltung, der eine platzsparende Kleinbauweise des gesamten Systems impliziere, eine bestimmte Dichte bei der Anordnung der Einzelbauelemente verlange. In den Erläuterungen zur NRZZ werde die große Dichte bei der Anordnung der Einzelbauelemente als Beschaffenheitsmerkmal von Mikroschaltungen aufgeführt. Die Erläuterungen vermieden es jedoch, den Begriff der großen Dichte quantitativ oder zahlenmäßig zu spezifizieren. Das Erfordernis der großen Dichte sei erfüllt, wenn der zum damaligen Zeitpunkt übliche Rasterabstand bei der Fertigung von Modulen der hier vorliegenden Art eingehalten sei. Der übliche Abstand zwischen den Verlötungslöchern auf Leiterplatten habe in dem Zeitraum, in dem die fraglichen Einfuhren getätigt worden seien, etwa 5 mm betragen, während nach neuestem Stand der Technik der Rasterabstand ca. 2,5 mm betrage.

bb) Die Teilfrage nach der Auslegung des Begriffs Einzelbauelemente im Sinne der Vorschrift 5 B a solle Klärung darüber erbringen, ob damit ausschließlich sogenannte diskrete Bauelemente gemeint seien, oder ob auch (monolithische oder hybride) integrierte Schaltungen davon erfaßt würden. Während nämlich unter diskreten Bauelementen einzelne physikalische Einheiten mit lediglich einer elektrischen Funktion zu verstehen seien (also zum Beispiel Transistoren, Dioden, Widerstände), zeichneten sich integrierte Bauelemente dadurch aus, daß sie, obwohl ebenfalls eine Einheit im physikalischen Sinne darstellend, eine Vielzahl von elektrischen Funktionen beinhalteten.

Das von dem vorlegenden Gericht aufgeworfene Abgrenzungsproblem stelle sich jedoch nur in der deutschen Fassung der Vorschrift 5 B a, wo vom Wortlaut her eine Interpretation im Sinne einer bloß körperlichen Einheit nicht schlechthin ausgeschlossen sei. Dieser Auslegung könne jedoch nicht gefolgt werden. Zum einen unterscheide die Vorschrift 5 B in systematischer Hinsicht deutlich zwischen den integrierten Schaltungen (unter b und c) und den nicht-integrierten Schaltungen (unter a). Zum anderen verwendeten alle anderen sprachlichen Fassungen der Vorschrift 5 B c den Begriff diskrete Bauelemente, der vom Wortlaut her integrierte Schaltungen unzweifelhaft ausschließe, ja sogar gerade als Gegensatz zum integrierten Baustein verstanden werde.

b) Die zweite Teilfrage

Die zweite Teilfrage betreffe die Auslegung der Begriffe Gießblocktechnik, ähnliche Bauweise und die vereinigt sind der Vorschrift 5 B a zu Kapitel 85 des GZT.

aa) Das Vergießen elektronischer Schaltungen erfolge vor allem zu dem Zweck, die Schaltelemente und Leitungen vor äußeren Einflüssen zu schützen. Gleichzeitig entstehe eine in aller Regel unauflösliche körperliche Einheit, nämlich ein Block, in dem die verschiedenen Einzelelemente eingegossen seien.

Nach den Erläuterungen zur NRZZ sei die Gießblocktechnik dadurch gekennzeichnet, daß die Einzelelemente in einen, in der Regel aus Kunstharz bestehenden ... Block eingegossen sind. Daß sich der Begriff Gießblocktechnik nicht auf das spezielle Verfahren der Simiblock-Technik beschränke, komme vor allem im englischen Wortlaut der Vorschrift 5 B a zu Kapitel 85 des GZT zum Ausdruck, der schlicht von moulded module spreche. Es genügt nach Auffassung der Kommission, wenn die Schaltungselemente nach irgendeinem technischen Verfahren vergossen seien. Es entspreche daher dem Interesse der Rechtssicherheit und leichten Nachprüfbarkeit, auf die objektiven Beschaffenheitsmerkmale und Eigenschaften des Erzeugnisses abzuheben (Urteil des Gerichtshofes vom 16. Dezember 1976 in der Rechtssache 38/76 — Luma/Hauptzollamt Duisburg, Slg. 1976, 2027). Jedes Vergußmaterial, dessen Verwendung zur Herstellung eines blockartigen, eine körperliche Einheit bildenden Schaltkreises führe, sei im Rahmen des Gießblockverfahrens zugelassen.

bb) Unter dem Begriff ähnliche Bauweise im Sinne der Vorschrift 5 B a seien alle Verfahren zur Herstellung von Mikroschaltungen zu verstehen, deren Anwendung zu einem körperlich fest verbundenen, einheitlichen Schaltungssystem führe. Umgekehrt sollten durch diese Vorschrift die sogenannten bestückten Leiterplatten ausgeschlossen werden, bei denen einzelne Bauelemente ohne weiteres herausgelötet und ersetzt werden könnten.

In diesem Zusammenhang sei jedoch zu beachten, daß man auch bei den im Gießblockverfahren oder in einem anderen der in der Vorschrift 5 B a genannten Verfahren hergestellten Modulen Einzelteile austauschen könne. Dies tue man jedoch mit Rücksicht auf die Kosten und auf die Gefahr der Beschädigung nur in Ausnahmefällen. Nach Auffassung der Kommission bezeichnen die Begriffe ähnliche Bauweise und die vereinigt sind im Sinne der Vorschrift 5 B a diesen Typ von Modulen. Seien Module ohne Vergießen in Gehäuse gefaßt, so hänge es von der Art des Einbaus ab, ob in einem solchen Fall von einer ähnlichen Bauweise gesprochen werden könne. Werde durch den Einbau in ein Gehäuse eine auf Permanenz angelegte, nur unter unverhältnismäßigem Aufwand trennbare körperliche Einheit von Umschließung und Schaltungselementen geschaffen, so handele es sich um eine ähnliche Bauweise im Sinne der Vorschrift 5 B a. Das sei zum Beispiel der Fall, wenn beim Öffnen des Gehäuses die Gefahr der Beschädigung der Schalteinheit gegeben wäre oder wenn der Aufwand des Öffnens und Reparierens außer Verhältnis zu dem Wert der Schaltung selbst stehe.

c) Die dritte Teilfrage

Die dritte Teilfrage betreffe die Begriffe hybride integrierte Schaltung und auf praktisch untrennbare Weise vereinigt ... in der Vorschrift 5 B c.

aa) Bei einer hybriden integrierten Schaltung sei der Träger (die Platine) mit einer sogenannten gemischten Bestückung, bestehend aus aktiven und passiven Bauelementen, versehen. Die passiven Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren usw.) würden mittels spezieller Verfahren, nämlich der Dickbzw. Dünnfilmtechnik, auf den Träger aufgedampft, wodurch eine sehr enge körperliche Verbindung sowohl der Schaltungselemente untereinander als auch mit dem Träger entstehe. Dies mache es notwendig, als Träger der Bauelemente Glas, Keramik oder ein Material mit ähnlichen Eigenschaften (z. B. Quarz) zu verwenden. Aus diesem Grund sei in der Vorschrift 5 B c der isolierende Träger erwähnt.

In bezug auf die Verwendung der sonstigen Bauelemente (Transistoren, Dioden, usw.) verlange die Vorschrift 5 B c nur ganz allgemein, daß sie in der Halbleitertechnik ... hergestellt worden sind. Damit seien sowohl diskrete Bauelemente als auch monolithische integrierte Schaltungen erfaßt, die beide in dem Klammerhinweis zur Klarstellung des Begriffs Halbleitertechnik in der Vorschrift selbst erwähnt seien. Bestätigend erwähne der zweite Satz der Vorschrift 5 B c ausdrücklich miniaturisierte Einzelbauelemente als mögliche Bestandteile hybrider integrierter Schaltungen. Selbst wenn allein diskrete Einzelbauelemente verwendet worden seien, handele es sich um hybride integrierte Schaltungen, sofern die übrigen Voraussetzungen der Vorschrift 5 B c erfüllt seien.

bb) Das Erfordernis, daß die verwendeten Bauelemente auf praktisch untrennbare Weise vereinigt sind, sei unproblematisch, soweit es die im Wege der Dick- oder Dünnfilmtechnik aufgetragenen passiven Bauelemente betreffe. Denn eine Trennung ohne Zerstörung des Bauteils sei aufgrund der Technik der Befestigung nicht möglich. Hingegen würden die in der Halbleitertechnik hergestellten Bauelemente zunächst lediglich in den Leiterbahnen verlötet. Daraus folge, daß es ohne weiteres möglich sei, diese Bauelemente von der übrigen Schaltung zu trennen (herauszulöten) und durch andere zu ersetzen, ohne daß weitergehende Maßnahmen ergriffen würden. In diesem Fall liege keine praktisch untrennbare Vereinigung im Sinne der Vorschrift 5 B c vor. Wenn jedoch solche Schaltungen nach dem Einlöten der Halbleiterelemente durch kurzes Eintauchen in flüssiges Epoxydharz mit einem Schutzfilm überzogen oder — wie zusammengesetzte Mikroschaltungen — zu einem Block vergossen würden, müsse die Voraussetzung der Vorschrift 5 B c als erfüllt angesehen werden. Auf die zusätzliche Umhüllung mit einem Gehäuse komme es nicht an.

Werde hingegen die (im übrigen ungeschützte) Schaltung lediglich mit einem Gehäuse umgeben, so hänge es von den konkreten Umständen des Einzelfalles ab, ob von einer praktisch untrennbaren Vereinigung gesprochen werden könne. Hier kommt es nach Auffassung der Kommission darauf an, inwieweit ein solches Vorgehen darauf angelegt sei, eine körperliche Einheit herzustellen, deren Auflösung nur unter unverhältnismäßigem technischem und/oder wirtschaftlichem Aufwand möglich sei. Diese These werde durch die englische Formulierung der Vorschrift 5 B c bestätigt, die insoweit von to all intents and purposes indivisibly spreche. Es werde Sache des nationalen Richters sein, im Einzelfall festzustellen, ob die tatsächliche Verbindung des Gehäuses mit der Schaltung so eng sei, daß insoweit die zolltariflich festgelegten Voraussetzungen einer Tarifierung als hybride integrierte Schaltung erfüllt seien.

Aufgrund der vorstehenden Erwägungen schlägt die Kommission dem Gerichtshof vor, die vom Finanzgericht München gestellte Vorlagefrage wie folgt zu beantworten:

1. Der Begriff Einzelbauelemente im Sinne der Vorschrift 5 B a und c zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs ist so auszulegen, daß er nur solche einzelnen physikalischen Einheiten erfaßt, die lediglich eine einzige elektrische Grundfunktion ausüben (Transistoren, Dioden, Widerstände usw.). Als miniaturisiert im Sinne der genannten Vorschrift sind derartige Einzelbauelemente dann anzusehen, wenn sie nach den Prinzipien der Halbleitertechnik hergestellt worden sind bzw. im Rahmen der zum Zeitpunkt ihrer Herstellung bestehenden technischen Möglichkeiten auf eine Tendenz zur Kleinbauweise ausgerichtet sind. Die Beurteilung von elektronischen Schaltungen, die unter Verwendung derartiger Einzelelemente hergestellt worden sind, als Mikroschaltungen im Sinne der Vorschrift 5 B a zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs setzt ferner voraus, daß die verwendeten miniaturisierten Einzelbauelemente in einer zum Zeitpunkt ihrer Herstellung üblichen, unter Berücksichtigung von Länge und Breite der Bauelemente und unter Berücksichtigung ihrer Leitungsfähigkeit gewählten Dichte angeordnet sind.

2. Die Begriffe Gießblocktechnik und vereinigt im Sinne der Vorschrift 5 B a zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs sind so auszulegen, daß damit jedes Verfahren gemeint ist, nach dem Mikroschaltungen so in eine Vergußmasse eingebettet werden, daß eine blockförmige körperliche Einheit entsteht. Jedes Verfahren, das — ebenso wie die in der Vorschrift 5 B a genannten Herstellungsverfahren — dazu dient, zusammengesetzte Mikroschaltungen als körperliche Einheit herzustellen, ist als ähnliche Bauweise im Sinne der genannten Vorschrift anzusehen.

3. Die Vorschrift 5 B c zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs ist so auszulegen, daß sie auch solche Schaltungen erfaßt, bei denen neben den in der Dünnfilm- oder Dickfilmtechnik aufgetragenen Bauelementen überwiegend oder ausschließlich diskrete miniaturisierte Einzelbauelemente verwendet werden. Auf praktisch untrennbare Weise vereinigt im Sinne dieser Vorschrift sind die passiven und aktiven Bauelemente einer hybriden integrierten Schaltung dann, wenn sämtliche der verwendeten Bauelemente zu einer körperlichen Einheit verbunden sind und die Gesamtkonstruktion erkennen läßt, daß Eingriffe in diese körperliche Einheit nicht vorgesehen sind.

III — Mündliches Verfahren

In einer vorbereitenden informellen Sitzung am 21. Mai 1981, an der teilgenommen haben die Klägerin des Ausgangsverfahrens, vertreten durch Rechtsanwalt Schade aus München, und die Kommission der Europäischen Gemeinschaften, vertreten durch ihren Bevollmächtigten, Herrn Beschel, hat der Gerichtshof technische Erläuterungen gehört, die von den Sachverständigen der Beteiligten für Elektronik, Herrn Ruge für die Klägerin des Ausgangsverfahrens und Herrn Junghans für die Kommission, gegeben wurden.

In der Sitzung vom 16. Juni 1981 haben die Klägerin des Ausgangsverfahrens, vertreten durch Rechtsanwalt Schade, und die Kommission, vertreten durch Herrn Beschel, mündliche Ausführungen gemacht.

Die Klägerin des Ausgangsverfahrens hat im mündlichen Verfahren vorgetragen, daß die Begriffe des Einzelbauelements oder des diskreten Bauelements als Gegensatz zu den integrierten Bauelementen zu verstehen sei. Unter diese Begriffe fielen nur solche Bauelemente, die aus einem einzigen elektronischen Schaltungselement bestünden wie Dioden, Transistoren, Widerstände oder Kondensatoren, nicht dagegen Schaltungen wie monolithisch integrierte Schaltkreise, in denen mehrere elektrische Funktionen vereinigt seien. Was den Begriff der Miniaturisierung anbelangt, so sei dafür Voraussetzung, daß jedes der verwendeten Bauelemente tatsächlich mindestens eine Größenordnung kleiner sei als die im Betrachtungszeitraum übliche Größe. Der Begriff der Gießblocktechnik, der nicht dem Sprachgebrauch der Elektronik entstamme, ziele auf das Gießen eines selbständigen Blokkes ab und nicht auf das Umhüllen mit einer Plastikschachtel, die mit einer Füllmasse ausgegossen werden könne.

Die Kommission hat im mündlichen Verfahren ihren Standpunkt gegenüber ihren schriftlichen Erklärungen dahingehend geändert, daß der Begriff des Einzelbauelements nicht anhand von Funktionen, sondern anhand von Konstruktionsmerkmalen zu bestimmen sei und es sich um ein einzelnes, für sich eine körperliche Einheit bildendes Bauelement handeln müsse, was auch bei integrierten Schaltungen zutreffe. Die Kommission schlägt deshalb vor, auf den ersten Teil der Vorlagefrage zu antworten, daß der Begriff Einzelbauelemente im Sinne der Vorschrift 5 B a und c zu Kapitel 85 des GZT so auszulegen sei, daß er elektronische Bauelemente erfasse, die für sich eine untrennbare körperliche Einheit bildeten.

Der Generalanwalt hat seine Schlußanträge in der Sitzung vom 8. Oktober 1981 vorgetragen.

1 Das Finanzgericht München hat mit Beschluß vom 10. April 1980, beim Gerichtshof eingegangen am 14. Mai 1980, gemäß Artikel 177 EWG-Vertrag eine Frage nach der Auslegung der Vorschrift 5 B zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs in der Fassung der Verordnung Nr. 1/72 des Rates vom 20. Dezember. 1971 zur Änderung der Verordnung (EWG) Nr. 950/68 über den Gemeinsamen Zolltarif (ABl. 1972, L 1, S. 1) vorgelegt.

2 Diese Frage ist in einem Rechtsstreit zwischen der Firma Analog Devices GmbH und der deutschen Zollverwaltung aufgeworfen worden, in dem es um die Tarifierüng von elektronischen Schaltungen (Modulen) geht, die für automatische Datenverarbeitungsmaschinen und andere elektrische Geräte bestimmt sind. Die Klägerin im Ausgangsverfahren führte in den Jahren 1971 bis 1973 und im Jahr 1977 Module in die Bundesrepublik Deutschland ein. Sie ist der Auffassung, diese Module seien entsprechend dem Gebrauch, für den sie bestimmt seien, der der Maschine oder dem Gerät entsprechenden Tarifnummer zuzuweisen. Nach Meinung der Zollverwaltung sind dagegen die im Jahre 1971 eingeführten Module als Transistoren und ähnlich gefaßte oder montierte Halbleiter der Tarifstelle 85.21 C des Gemeinsamen Zolltarifs in der Fassung; der Verordnung Nr. 1/71 des Rates vom 17. Dezember 1970 zur Änderung der Verordnung (EWG) Nr. 950/68 über den gemeinsamen Zolltarif (ABl. 1971, L 1, S. 1) zuzuweisen, und die ab 1. Januar 1972 eingeführten Module als elektronische Mikroschaltungen der Tarif stelle 85.21 D des Gemeinsamen Zolltarifs in der Fassung der Verordnung Nr. 1/72,des Rates vom 20. Dezember 1971, die an die Stelle der früheren Tarifstelle 85.21 C getreten ist.

3 Die durch die Verordnung Nr. 1/72 eingeführte Vorschrift 5 B, die dem Kapitel 85 vorangeht, lautet wie folgt:

Im Sinne der Tarifnr. 85.21 sind:

A) ...

B) elektronische Mikroschaltungen:

a) zusammengesetzte Mikroschaltungen (Mikrobausteine), in der Bündel-, Gießblock- oder Mikromodultechnik oder in ähnlicher Bauweise hergestellt, bestehend aus aktiven oder aktiven und passiven miniaturisierten Einzelbauelementen, die vereinigt und elektrisch verbunden sind;

b) monolithische integrierte Schaltungen, bei denen die Schaltungselemente (Dioden, Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen usw.) hauptsächlich im halbleitenden Material sowie auf der Oberfläche halbleitenden Materials (z. B. dotiertem Silizium) hergestellt worden sind und ein untrennbares Ganzes bilden;

c) hybride integrierte Schaltungen, bei denen passive und aktive Bauelemente, die teils in der Dünnfilm- oder Dickfilmtechnik (Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen usw.), teils in der Halbleitertechnik (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.) hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (Glas, Keramik usw.) vereinigt sind. Diese Schaltungen können auch miniaturisierte Einzelbauelemente enthalten.

Für die in dieser Vorschrift definierten Waren hat die Tarifnr. 85.21 Vorrang vor jeder anderen Tarifnummer, die für diese Waren, insbesondere wegen ihrer Funktion, in Betracht kommen könnte.

4 Nach Ansicht des Finanzgerichts München hängt die Entscheidung im Ausgangsverfahren von der Auslegung dieser Vorschrift ab; es hat deshalb dem Gerichtshof folgende Frage zur Vorabentscheidung vorgelegt:

Wie ist die Vorschrift 5 B zu Kapitel 85 G2T hinsichtlich der Merkmale

1. miniaturisierte Einzelbauelemente (Buchstabe a und c),

2. Gießblocktechnik, ähnliche Bauweise und die vereinigt sind (Buchst, a) und

3. bei denen ... Bauelemente ,die ... teils in der Halbleitertechnik ... hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise ... vereinigt sind (Buchst, c)

auszulegen?

Zum Begriff Einzelbauelemente

5 Aus dem Vorlagebeschluß ergibt sich, daß die vom Finanzgericht München vorgelegte Frage in erster Linie dahin geht, ob der Begriff Einzelbauelemente in Buchstabe a der Vorschrift 5 B, welcher die Grundeinheiten bezeichnet, die zur Herstellung der in in dieser Vorschrift aufgeführten elektronischen Mikroschaltungen vom Typ der zusammengesetzten Mikroschaltungen dienen, sich nur auf körperliche Einheiten bezieht, die aus einem einzigen elektrischen Schaltungselement bestehen und nur eine elektrische Funktion besitzen, oder ob dieser Begriff auch aus mehreren Bauelementen bestehende Schaltungen mit mehreren Funktionen einschließlich der integrierten Schaltungen umfaßt.

6 Die Klägerin im Ausgangsverfahren macht geltend, dieser Begriff bezeichne nur aus einem einzigen elektrischen Schaltungselement bestehende Bauelemente mit lediglich einer elektrischen Funktion. Sie stützt sich insoweit auf Wortlaut und Aufbau der genannten Vorschrift sowie auf die Erläuterungen zur Nomenklatur des Rates für die Zusammenarbeit auf dem Gebiete des Zollwesens.

7 Die Kommission, die in ihren schriftlichen Erklärungen dieselbe Auffassung vertreten hatte, hat in der Sitzung vorgetragen, der Begriff Einzelbauelemente sei dahin auszulegen, daß er sich auf alle elektronischen Bauelemente, die eine untrennbare körperliche Einheit bildeten, beziehe und auch monolithische und sogar hybride integrierte Schaltungen umfassen könne.

8 Dazu ist zunächst zu bemerken, daß in der Vorschrift 5 B drei Arten von elektronischen Mikroschaltungen unterschieden werden: die unter a) aufgeführten zusammengesetzten Mikroschaltungen, die unter b) aufgeführten monolithischen integrierten Schaltungen und die unter c) aufgeführten hybriden integrierten Schaltungen. Dieser Aufbau der Vorschrift spricht mangels ausdrücklicher entgegenstehender Angaben dafür, daß die Verfasser der Vorschrift die unter b) und c) bezeichneten Arten von Mikroschaltungen nicht als Grundeinheiten für Schaltungen der unter a) erwähnten Art angesehen haben.

9 Ferner ist auf einen Unterschied zwischen der Formulierung des Buchstaben a) und der des Buchstaben c) hinzuweisen. Während unter a) die Grundeinheiten der zusammengesetzten Mikroschaltungen mit dem Begriff Einzelbauelemente bezeichnet werden, werden die Grundeinheiten der hybriden integrierten Schaltungen unter c) bezeichnet als Bauelemente, die ... in der Halbleitertechnik ... hergestellt worden sind; unter diesen werden die monolitischen integrierten Schaltungen ausdrücklich erwähnt. Dies zeigt, daß der Zolltarif zwischen dem offensichtlich engeren Begriff Einzelbauelemente und dem weiteren Begriff Bauelemente, die in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, unterscheidet, wobei der erste Begriff solchen Grundeinheiten vorbehalten ist, die nur eine einzige elektrische Funktion haben, während der zweite integrierte Schaltungen umfassen kann, die mehrere Funktionen einer elektrischen Schaltung enthalten.

10 Im übrigen werden in den Erläuterungen zur Nomenklatur des Rates für die Zusammenarbeit auf dem Gebiete des Zollwesens zu Kapitel 85 in Abschnitt F unter 11 bei den Bauelementen der nach der Cordwood- oder Bündeltechnik hergestellten zusammengesetzten Mikroschaltungen mehrere Elemente aufgezählt, die nur eine elektrische Funktion haben, nicht dagegen die monolithischen oder hybriden integrierten Schaltungen. Am Ende dieses Abschnitts F wird außerdem hervorgehoben, daß Baugruppen ..., bei denen eine elektronische Mikroschaltung mit anderen Bauelementen bestückt oder mit anderen elektronischen Mikroschaltungen der gleichen Art oder einer anderen Art verbunden ist von der Tarifnummer 85.21 ausgenommen sind; derartige Baugruppen sind gegebenenfalls als Teile oder Ersatzteile der Nummer für die betreffende Maschine oder den betreffenden Apparat zuzuweisen. Diese Hinweise bestätigen die Auslegung, wonach die monolithischen und hybriden integrierten Schaltungen nicht als Grundeinheiten für die Herstellung der in der Vorschrift 5 B a genannten zusammengesetzten Mikroschaltungen anzusehen sind.

11 Dieser Auslegung kann man nicht, wie die Kommission es getan hat, den letzten Absatz der Vorschrift B entgegenhalten, wonach die Tarifnummer 85.21 Vorrang vor jeder anderen Tarifnummer hat, die für diese Waren, insbesondere wegen ihrer Funktion, in Betracht kommen könnte. Die Bestimmung gilt nämlich nur für die in dieser Vorschrift definierten Waren. Die zum Begriff Einzelbauelemente gestellte Frage geht aber gerade dahin, ob die in Rede stehenden Waren von der Definition des Buchstaben a erfaßt werden.

12 Es ist allerdings nicht auszuschließen, daß die technischen Entwicklungen in dem betroffenen Industriebereich, die zu einer immer häufigeren Verwendung von integrierten Schaltungen als Grundeinheiten bei der Herstellung bestimmter elektronischer Mikroschaltungen führen, eine andere Einstufung im Zolltarif rechtfertigen. Wenn dies jedoch der Fall sein sollte, so ist es Sache der zuständigen Organe der Gemeinschaft, dem durch eine Änderung des Gemeinsamen Zolltarifs Rechnung zu tragen. Mangels einer solchen Änderung kann man nicht je nach der technischen Entwicklung zu einer unterschiedlichen Auslegung gelangen.

13 Auf die gestellte Frage ist demnach zu antworten, daß der Begriff Einzelbauelemente im Sinne der Vorschrift 5 B a dahin auszulegen ist, daß er körperliche Einheiten bezeichnet, die aus einem einzigen elektrischen Schaltungselement bestehen und nur eine elektrische Funktion besitzen, wie zum Beispiel Dioden, Transistoren oder Widerstände.

Zum Begriff Miniaturisierung

14 Die vom Finanzgericht München vorgelegte Frage geht zweitens dahin, was unter dem Begriff miniaturisiert im Sinne der Buchstaben a und c der Verordnung 5 B zu verstehen ist.

15 Nach Auffassung der Klägerin im Ausgangsverfahren ist die Miniaturisierung dadurch gekennzeichnet, daß jedes verwendete Bauelement eine Größenordnung kleiner sein muß als die im Betrachtungszeitraum übliche Größe.

16 Nach Auffassung der Kommission sind als miniaturisiert im Sinne der genannten Vorschrift Bauelemente anzusehen, die nach den Prinzipien der Halbleitertechnik hergestellt worden oder die im Rahmen der zum Zeitpunkt ihrer Herstellung bestehenden technischen Möglichkeiten auf eine Tendenz zur Kleinbauweise ausgerichtet sind.

17 Dazu ist zu bemerken, daß mit dem Begriff Miniaturisierung auf das Bestreben eines Herstellers abgestellt wird, durch Verringerung der Größe der betreffenden Teile eine Platzersparnis zu erreichen. Im Zusammenhang mit Einzelbauelementen, die zur Herstellung der in der Vorschrift 5 B erwähnten elektronischen Mikroschaltungen verwendet werden, besagt dieser Begriff, daß die verschiedenen in Rede stehenden Bauelemente, wie Dioden, Transistoren, Kondensatoren, Induktoren, Widerstände und andere, kleine Dimensionen aufweisen müssen.

18 Auch wenn die Tendenz zur Platzersparnis im Bereich der Halbleiter-Elektronik besonders ausgeprägt ist, kann nicht davon ausgegangen werden, daß jedes in der Halbleitertechnik hergestellte Bauelement ohne weiteres als miniaturisiert im Sinne der in Rede stehenden Vorschrift anzusehen ist.

19 Aus den Begriffen elektronische Mikroschaltungen und zusammengesetzte Mikroschaltungen geht im übrigen hervor, daß das Bestreben, Platz zu sparen, nicht nur in bezug auf die Bauelemente der betreffenden elektronischen Schaltungen, sondern auch in bezug auf diese Schaltungen insgesamt erkennbar sein muß, also im Hinblick auf die Dichte der Bauelemente innerhalb der Schaltung. Dies wird durch die Erläuterungen zur Nomenklatur des Rates für die Zusammenarbeit auf dem Gebiete des Zollwesens bestätigt. Nach dem ersten Satz des Abschnitts F der Erläuterungen zu Kapitel 85 sind elektronische Mikroschaltungen miniaturisierte elektronische Schaltungen ... mit in großer Dichte angeordneten ... integrierten Bauelementen und/oder Einzelbauelementen.

20 Der Gemeinsame Zolltarif legt weder für die Größe der Einzelbauelemente noch für ihre Anordnungsdichte ein absolutes Maß fest. Der Begriff Miniaturisierung stellt ein relatives Kriterium dar, das zumindest indirekt auf die zur Zeit der Einfuhr in der elektronischen Industrie üblichen technischen Möglichkeiten Bezug nimmt. Die Anwendung eines solchen Begriffs auf einen konkreten Sachverhalt kann somit von der technischen Entwicklung in diesem Bereich abhängen. Es ist Sache des nationalen Gerichts, gegebenenfalls unter Zuziehung eines Sachverständigen den Stand der Technik zum Zeitpunkt der Einfuhr zu ermitteln, um beurteilen zu können, ob diese Voraussetzung vorliegt.

21 Man kann jedoch entgegen der Klägerin des Ausgangsverfahrens nicht die Auffassung vertreten, daß jedes in einem Modul verwandte Bauelement mindestens eine Größenordnung kleiner sein müsse als die in der Produktion in dem betreffenden Sektor zu einem gegebenen Zeitpunkt durchschnittliche Größe. Ein solches Erfordernis würde den Anwendungsbereich dieser Vorschrift in einem Sektor, in dem die Tendenz zur Miniaturisierung besonders stark ausgeprägt ist, zu sehr einengen. Für diese Vorschrift reicht es aus, wenn die Module sowohl hinsichtlich der Größe als auch hinsichtlich der Dichte der verwendeten Bauelemente der in dem fraglichen Industriebereich zu beobachtenden Tendenz zur Platzersparnis entsprechen.

22 Auf die gestellte Frage ist somit zu antworten, daß der Begriff Miniaturisierung im Sinne der Vorschrift 5 B dahin auszulegen ist, daß die Module nach ihrem Erscheinungsbild unter Berücksichtigung der zur Zeit der Einfuhr in der elektronischen Industrie üblichen technischen Möglichkeiten das Bestreben des Herstellers erkennen lassen müssen, durch Verwendung von Bauelementen geringer Größe und durch ihre Anordnung in einer gewissen Dichte Platz zu sparen.

Zu den Begriffen Gießblocktechnik und ähnliche Bauweise

23 Die vom Finanzgericht München vorgelegte Frage geht drittens dahin, was unter den begriffen Gießblocktechnik und ähnliche Bauweise in Buchstabe a der Vorschrift 5 B zu verstehen ist.

24 Die Klägerin im Ausgangsverfahren trägt vor, der Ausdruck Gießblocktechnik werde ausschließlich auf Module angewandt, die nach der sogenannten Simiblock-Technik hergestellt seien, bei der die Elemente des Moduls in einen selbständigen Block eingegossen, nicht dagegen in ein mit einer Vergußmasse ausgegossenes Plastikgehäuse eingefügt werden.

25 Nach dem Vortrag der Kommission bezeichnet dieser Begriff alle Verfahren, nach denen Mikroschaltungen so in eine Vergußmasse eingebettet werden, daß eine blockförmige körperliche Einheit entsteht.

26 In den Erläuterungen zur Nomenklatur des Rates für die Zusammenarbeit auf dem Gebiete des Zollwesens zu Kapitel 85 heißt es im Abschnitt F unter I 2, die zusammengesetzten Mikroschaltungen hätten gewöhnlich die Form von nach der sogenannten Gießblocktechnik hergestellten Modulen, bei denen die Einzelbauelemente in einen in der Regel aus Kunstharz bestehenden (z.B. würfelförmigen, quaderförmigen oder halbkugeligen) Block eingegossen sind. Diese Definition paßt sowohl auf ein Verfahren, bei dem die Kunstharzmasse nicht nur als Schutzmaterial, sondern auch als tragendes Element für die verschiedenen Teile verwandt wird, als auch auf ein Verfahren, bei dem eine bereits auf einem besonderen Träger angebrachte Mikroschaltung in ein mit Kunstharz ausgefülltes Behältnis eingegossen wird. Daraus folgt, daß der Begriff Gießblocktechnik nicht ein bestimmtes Verfahren bezeichnet, sondern auf alle Verfahren anwendbar ist, bei denen die Bauelemente des Moduls so in eine Vergußmasse eingebettet werden, daß sie eine blockförmige körperliche Einheit bilden.

27 Nach dem ersten Satz des Abschnitts F der Erläuterungen zur Nomenklatur des Rates über die Zusammenarbeit auf dem Gebiete des Zollwesens sind elektronische Mikroschaltungen solche elektronischen Schaltungen, die als eine Einheit anzusehen sind. Diese Formulierung zeigt, daß die betreffenden Module eine Einheit bilden müssen, deren Bestandteile nicht dazu bestimmt sind, voneinander getrennt zu werden. Mehrere Verfahren, die für die verschiedenen in der Vorschrift 5 B a genannten in der Bündel-, Gießblock- oder Mikromodultechnik ... hergestellt [en] Arten von Modulen verwendet werden, sind im übrigen dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente dieser Module grundsätzlich nicht mehr voneinander getrennt werden können. Sowohl für die in der Gießblocktechnik als auch für die in ähnlicher Bauweise im Sinne dieser Vorschrift hergestellten Module kommt es somit auf die Untrennbarkeit an.

28 Der Begriff der Untrennbarkeit darf jedoch nicht in einem engen technischen Sinne verstanden werden, denn theoretisch ist eine Trennung der Bauelemente der so gebildeten Einheiten mit Hilfe kostspieliger Verfahren meist möglich. Damit ein Modul nicht mehr als untrennbare Einheit angesehen werden kann, reicht es aus, daß die Trennung seiner Bauelemte insbesondere zu Reparaturzwecken unter Berücksichtigung der in der elektronischen Industrie üblichen technischen Möglichkeiten mit Hilfe von Verfahren möglich ist, deren Kosten nicht außer Verhältnis zum Wert des Moduls stehen.

29 Auf diesen Teil der Frage ist somit zu antworten, daß die Begriffe Gießblocktechnik und ähnliche Bauweise im Sinne der Vorschrift 5 B a dahin auszulegen sind, daß sie Verfahren zur Herstellung von Modulen bezeichnen, welche eine Einheit bilden, deren Bestandteile unter Berücksichtigung der zur Zeit der Einfuhr in der elektronischen Industrie üblichen technischen Möglichkeiten insbesondere zum Zwecke der Reparatur nicht oder nur mit Hilfe von Verfahren voneinander getrennt werden können, deren Kosten außer Verhältnis zum Wert des. Moduls stehen. Der Begriff Gießblocktechnik bezeichnet alle Verfahren, bei denen die Bauelemente des Moduls so in eine Vergußmasse eingebettet werden, daß sie eine in diesem Sinne untrennbare blockförmige körperliche Einheit bilden.

Zu den hybriden integrierten Schaltungen

30 Die vom Finanzgericht München vorgelegte Frage geht viertens dahin, was unter den Worten bei denen ... Bauelemente, die teils ... in der Halbleitertechnik ... hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise ... vereinigt sind im Sinne des Buchstaben c der Vorschrift 5 B, der die hybriden integrierten Schaltungen definiert, zu verstehen ist. Aus dem Vorlagebeschluß geht hervor, daß mit dieser Frage zunächst geklärt werden soll, ob die in der Halbleitertechnik hergestellten Bauelemente, welche neben Bauelementen, die in der Dünnfilm- oder Dickfilmtechnik hergestellt sind, für die Bildung hybrider integrierter Schaltungen verwendet werden, in der Hauptsache andere als Einzelbauelemente sein müssen, oder ob es sich auch ausschließlich um Einzelbauelemente im oben dargelegten Sinne handeln kann.

31 Die unter Buchstabe c der angeführten Vorschrift genannten hybriden integrierten Schaltungen sind dadurch gekennzeichnet, daß bestimmte Bauelemente dieser Mikroschaltungen in der Dünnfilm- oder Dickfilmtechnik, andere dagegen in der Halbleitertechnik hergestellt werden. Der Begriff Bauelemente, die ... in der Halbleitertechnik ... hergestellt worden sind umfaßt sowohl Einzelbauelemente im oben dargelegten Sinne als auch monolithische integrierte Schaltungen. Der letzte Satz des Buchstaben c dieser Vorschrift stellt im übrigen klar, daß gewisse hybride integrierte Schaltungen (aktive und/oder passive) miniaturisierte Einzelbauelemente enthalten können; deren Verwendung wird uneingeschränkt zugelassen.

32 Daraus folgt, daß die Vorschrift 5 B c für Module gilt, die in der Halbleitertechnik hergestellte Bauelemente gleich welcher Art enthalten, also auch für solche, die abgesehen von ihren in der Dünnfilm- oder Dickfilmtechnik hergestellten Bestandteilen ausschließlich aus Einzelbauelementen im oben beschriebenen Sinne bestehen.

33 Wie aus dem Vorlagebeschluß hervorgeht, soll mit dieser vom nationalen Gericht gestellten Frage weiterhin geklärt werden, was unter der praktisch untrennbare[n] Weise zu verstehen ist, auf die die beiden Arten von Bauelementen der hybriden integrierten Schaltung vereinigt sein müssen.

34 Nach dem ersten Satz des Abschnitts F der Erläuterungen zur Nomenklatur des Rates für die Zusammenarbeit auf dem Gebiete des Zollwesens zu Kapitel 85 müssen alle elektronischen Mikroschaltungen, für welche die Vorschrift 5 B gilt, als eine Einheit anzusehen sein. Daraus folgt, daß diese Vorschrift mit den Worten auf praktisch untrennbare Weise ... vereinigt sind unter Buchstabe c entsprechend den obigen Ausführungen zu den Begriffen Gießblocktechnik und ähnliche Bauweise im Sinne des Buchstaben a weder auf eine besondere Technik der elektrischen Verbindung oder der Befestigung von Bauelementen noch auf die physische Unmöglichkeit der Trennung dieser Bauelemente abstellt. Es genügt für die Anwendung des Buchstaben c, daß die veschiedenen Bauelemente einer hybriden integrierten Schaltung so miteinander verbunden sind, daß sie unter Berücksichtigung der in der elektronischen Industrie üblichen technischen Möglichkeiten insbesondere zum Zwecke der Reparatur nicht oder nur mit Hilfe von Verfahren voneinander getrennt werden können, deren Kosten außer Verhältnis zum Wert des Moduls stehen.

35 Auf die gestellte Frage ist somit zu antworten, daß die Vorschrift 5 B c dahin auszulegen ist, daß die hybriden integrierten Schaltungen Module erfassen, die in der Halbleitertechnik hergestellte Bauelemente gleich welcher Art enthalten, einschließlich solcher, die abgesehen von ihren in der Dünnfilm- oder Dickfilmtechnik hergestellten Bestandteilen ausschließlich aus Einzelbauelementen im oben beschriebenen Sinne bestehen. Die verschiedenen Bauelemente einer hybriden integrierten Schaltung müssen so miteinander verbunden sein, daß sie unter Berücksichtigung der zur Zeit der Einfuhr in der elektronischen Industrie üblichen technischen Möglichkeiten insbesondere zum Zwecke der Reparatur nicht oder nur mit Hilfe von Verfahren voneinander getrennt werden können, deren Kosten außer Verhältnis zum Wert des Moduls stehen.

Kosten

36 Die Auslagen der Kommission der Europäischen Gemeinschaften, die vor dem Gerichtshof Erklärungen abgegeben hat, sind nicht erstattungsfähig. Für die Parteien des Ausgangsverfahrens ist das Verfahren vor dem Gerichtshof ein Zwischenstreit in dem vor dem nationalen Gericht anhängigen Rechtsstreit. Die Kostenentscheidung ist daher Sache dieses Gerichts.

Aus diesen Gründen

hat

DER GERICHTSHOF (Dritte Kammer)

auf die ihm vom Finanzgericht München mit Beschluß vom 10. April 1980 vorgelegte Frage für Recht erkannt:

1. Der Begriff Einzelbauelemente im Sinne der Vorschrift 5 B a zu Kapitel 85 des Gemeinsamen Zolltarifs ist dahin auszulegen, daß er körperliche Einheiten bezeichnet, die aus einem einzigen elektrischen Schaltungselement bestehen und nur eine elektrische Funktion besitzen, wie zum Beispiel Dioden, Transistoren oder Widerstände.

2. Der Begriff Miniaturisierung im Sinne der Vorschrift 5 B ist dahin auszulegen, daß die Module nach ihrem Erscheinungsbild unter Berücksichtigung der zur Zeit der Einfuhr in der elektronischen Industrie üblichen technischen Möglichkeiten das Bestreben des Herstellers erkennen lassen müssen, durch Verwendung von Bauelementen geringer Größe und durch ihre Anordnung in einer gewissen Dichte Platz zu sparen.

3. Die Begriffe Gießblocktechnik und ähnliche Bauweise im Sinne der Vorschrift 5 B a sind dahin auszulegen, daß sie Verfahren zur Herstellung von Modulen bezeichnen, welche eine Einheit bilden, deren Bestandteile unter Berücksichtigung der zur Zeit der Einfuhr in der elektronischen Industrie üblichen technischen Möglichkeiten insbesondere zum Zwecke der Reparatur nicht oder nur mit Hilfe von Verfahren voneinander getrennt werden können, deren Kosten außer Verhältnis zum Wert des Moduls stehen. Der Begriff Gießblocktechnik bezeichnet alle Verfahren, bei denen die Bauelemente des Moduls so in eine Vergußmasse eingebettet werden, daß sie eine in diesem Sinne untrennbare blockförmige körperliche Einheit bilden.

4. Die Vorschrift 5 B c ist dahin auszulegen, daß die hybriden integrierten Schaltungen Module erfassen, die in der Halbleitertechnik hergestellte Bauelemente gleich welcher Art enthalten, einschließlich solcher, die abgesehen von ihren in der Dünnfilm- oder Dickfilmtechnik hergestellten Bestandteilen ausschließlich aus Einzelbauelementen im oben beschriebenen Sinne bestehen. Die verschiedenen Bauelemente einer hybriden integrierten Schaltung müssen so miteinander verbunden sein, daß sie unter Berücksichtigung der zur Zeit der Einfuhr in der elektronischen Industrie üblichen technischen Möglichkeiten insbesondere zum Zwecke der Reparatur nicht oder nur mit Hilfe von Verfahren voneinander getrennt werden können, deren Kosten außer Verhältnis zum Wert des Moduls stehen.