Rechtsprechung / BPatG / 2001
BPatG Beschluss vom 21.03.2001 – 11 W (pat) 24/01
11. Senat
BUNDESPATENTGERICHT
_______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
21. März 2002
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
betreffend die Patentanmeldung P 39 29 222.3
…
hat der 11. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 21. März 2001 unter Mitwirkung des Vorsitzenden
Richters Dipl.-Ing. Dellinger sowie der Richter Dipl.-Ing. Dr. Henkel, Hotz und
Dipl.-Ing. Schmitz 6.70
beschlossen:
Auf die Beschwerde der Anmelderin wird der Beschluss der Prüfungsstelle
für Klasse B23K des Deutschen Patent- und
Markenamtes vom 5. März 2001 aufgehoben und das Patent erteilt:
B e z e i c h n u n g : Lötfolie auf Nickelbasis für
Hochtemperaturlötverbindungen.
A n m e l d e t a g : 2. September 1989.
Der Erteilung liegen folgende Unterlagen zugrunde:
Patentansprüche 1 bis 3 und Beschreibung, Seiten 1 bis 9, jeweils
überreicht in der mündlichen Verhandlung, sowie 2 Blatt Zeichnungen, Figuren 1 und 2 in der ursprünglichen Fassung.
G r ü n d e :
I
Die Prüfungsstelle für Klasse B23K des Deutschen Patent- und Markenamtes hat
die am 2. September 1989 eingegangene Patentanmeldung mit der Bezeichnung
"Nickelbasislot
für Hochtemperatur-Lötverbindungen" mit Beschluss vom
5. März 2001 aus den Gründen des Bescheides vom 30. Mai 2000 gemäß
§ 48 PatG zurückgewiesen, wonach die geltenden Ansprüche nicht zulässig seien
und ferner die Zusammensetzung der Folie nach Anspruch 1 gegenüber der
US 27 62 706 (1) nicht neu sei.
Die Anmelderin macht geltend, dass die Beanstandungen der Prüfungsstelle nicht
mehr haltbar seien. Mit der Neufassung der Patentansprüche liege zweifelsfrei ein
zulässiges Schutzbegehren vor und das darin gekennzeichnete Nickelbasislot sei
auch patentfähig.
Die Anmelderin stellt den Antrag,
den angefochtenen Beschluss aufzuheben und das Patent zu erteilen mit den in der mündlichen Verhandlung überreichten Patentansprüchen 1 bis 3, der in der mündlichen Verhandlung überreichten Beschreibung, Seiten 1 bis 9, sowie 2 Blatt Zeichnungen,
Figuren 1 und 2 in der ursprünglichen Fassung.
Der geltende Patentanspruch 1 lautet:
"1. Nickelbasislot für Hochtemperatur-Lötverbindungen von Stählen
und Nickelbasis-Superlegierungen, das neben Nickel und herstellungsbedingten Verunreinigungen aus
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15 Atom-% Molybdän,
12 Atom-% Silizium,
19 Atom-% Bor,
22 Atom-% Phosphor,
25 Atom-% Chrom, Eisen, und/oder Kobalt,
5 Atom-% Mangan, Kupfer, Niob, Zirkonium und/oder Titan besteht, wobei der Gesamtgehalt an Bor, Phosphor und Silizium
12 – 16 Atom-% beträgt, und das als duktiles, im wesentlichen amorphes Band vorliegt.“
Wegen der Unteransprüche und weiterer Einzelheiten wird auf den Akteninhalt
Bezug genommen.
II
Die statthafte und zulässige Beschwerde hat auf der Grundlage der geltenden
Unterlagen Erfolg.
Der Anmeldung ist als Aufgabe zugrunde gelegt, eine amorphe Lötfolie auf Nickelbasis bereitzustellen, die einerseits eine höhere Liquidustemperatur aufweist,
bei der aber andererseits die Differenz zwischen Liquidus- und Solidustemperatur
möglichst klein bleibt.
Der dafür zuständige Fachmann ist ein Diplom-Ingenieur mit Fachhochschulabschluss im allgemeinen Maschinenbau und einschlägiger Berufserfahrung auf dem
Gebiet der Lötwerkstoffe, insbesondere Hochtemperatur-Hartlote.
1. Die geltenden Ansprüche sind zulässig. Der Anspruch 1 ist aus den ursprünglichen Ansprüchen 1, 2, 3 und 6 hervorgegangen. Die verbleibenden Unteransprüche 2 und 3 entsprechen den angepassten, ursprünglichen Ansprüchen 4 und 5.
Die Kennzeichnung des duktilen Bandes als "im wesentlichen amorph" ist hier
nicht zu beanstanden, da aus fachmännischer Sicht beim Gießen einer solchen
Lötfolie kristalline Zonen nie völlig ausgeschlossen werden können.
2. Der Gegenstand der Anmeldung ist gemäß §§ 1 bis 5 PatG patentfähig.
Das Nickelbasislot nach Anspruch 1 ist neu.
Aus keiner der in Betracht gezogenen Druckschriften ist ein Nickelbasislot mit einem Molybdängehalt von 7 bis 15 Atom-% bekannt, das als im wesentlichen
amorphes Band vorliegt.
Die US 2 762 706 mag zwar auch patentgemäße Molybdängehalte nennen, beschreibt aber lediglich kristalline Legierungen und betrifft damit völlig andersartige
Lote. Die daraus bekannten Lote sind daher nicht mit anmeldungsgemäßen Loten
mit amorpher Struktur vergleichbar. Alle übrigen Druckschriften beschreiben, wenn
überhaupt, nur Nickelbasislote mit einem Molybdängehalt von bis zu etwa
5 Atom-%.
Das unstreitig gewerblich anwendbare Nickelbasislot für Hochtemperatur-Lötverbindungen nach Anspruch 1 beruht auf erfinderischer Tätigkeit.
Als Vorbild für die erfindungsgemäße Lötfolie, d. h. für ein als duktiles, im wesentlichen amorphes Band vorliegendes Nickelbasislot für Hochtemperatur-Lötverbindungen kann die US 2 762 706 (1) dem Fachmann weder allein noch in Verbindung mit anderen Druckschriften dienen. Die dort aufgezeigten und in Gewichts-%
angegebenen Zusammensetzungen des Lots lassen insbesondere aufgrund der
Gehalte an Metalloiden, wie Phosphor und Silizium, die Herstellung einer im wesentlichen amorphen Folie nicht zu.
Das als duktiles, im wesentlichen amorphes Band vorliegende Nickelbasislot für
Hochtemperatur-Lötverbindungen nach der EP 0 051 461 A1 (2), erfüllt im Vergleich zum Nickelbasislot der Erfindung die Merkmale nach Anspruch 1 bezüglich
Silizium, Eisen, Chrom, Phosphor und Kobalt, da deren Anteile in die beanspruchten Bereiche hineinfallen. Molybdän ist jedoch nur bis zu einem Gehalt von
etwa 4 Atom-% vorgesehen. Der Metalloid-Gesamtgehalt von Bor, Phosphor und
Silizium (und Eisen, sofern vorhanden) liegt zwischen 16 und 24 Atom-%.
Die amorphe Lötfolie nach der EP 0 016 916 A1 (3) fällt bezüglich ihrer Bestandteile Eisen, Chrom, Bor und Kobalt auch in die beanspruchten Bereiche nach Anspruch 1. Molybdän ist dagegen nur von etwa 3 bis 5 Atom-% beigemischt. Da
aber weder Phosphor noch Silizium als Zusätze vorgesehen sind, beschränkt sich
der Gesamtanteil der zu berücksichtigenden Metalloide dort auf den Borgehalt von
14 bis 19 Atom-%.
Auch aus der EP 0 070 383 A1 (4) geht eine Lötfolie hervor, deren Zusammensetzung zum Teil die Anforderungen des Anspruchs 1 erfüllt. Dies gilt dort für die
Anteile von Silizium, Eisen, Chrom, Bor und Kobalt. Der Gehalt an Molybdän reicht
dagegen nur bis zu etwa 5 Atom-% (siehe dortiger Anspruch 6). Der Gesamtgehalt
an Bor und Silizium (und Kohlenstoff, sofern vorhanden) liegt zwischen 12 und
30 Atom-%.
Der Fachmann findet in (2) einen Molybdängehalt von bis zu etwa 4 Atom-%, in
(3) und (4) bis zu etwa 5 Atom-%. Das bedeutet für ihn, dass die 4 bzw 5 Atom-%
des Molybdänanteils im Rahmen üblicher Toleranzen jeweils auch etwas höher
oder niedriger sein können. Ein wesentlich höherer Molybdänanteil ist dadurch
nicht angeregt. Der Hinweis in (2), dass die Beimengung von Molybdän die Festigkeit der Lötverbindung steigert (u.a. S. 11, Z. 14), was für die mechanische und
Temperaturfestigkeit gelten mag, führt ihn nicht dazu, den Molybdänanteil deutlich
über die dort genannte Obergrenze von etwa 4 Atom-% zu erhöhen. Außerdem ist
jeweils der Gesamtanteil der Metalloide (bei (2): 16 – 24 Atom-% Bor, Phosphor
und Silizium, bei (3): 14 – 19 Atom-% Bor allein, bei (4): 12 – 30 Atom-% nur Bor
und Silizium) deutlich höher als nach Anspruch 1 mit 12 bis 16 Atom-% Bor,
Phosphor und Silizium.
Insgesamt findet der Fachmann somit weder in (2) noch in (3) oder (4) allein, noch
in deren Kombination die Anregung dazu, bei einem als duktiles, im wesentlichen
amorphes Band vorliegenden Nickelbasislot den Molybdängehalt mit 7 – 15 Atom-
% deutlich gegenüber den bekannten Zusammensetzungen zu erhöhen und den
Gesamtgehalt an Bor, Phosphor und Silizium auf 12 – 16 Atom-% abzusenken,
um dadurch einen möglichst geringen Abstand zwischen der Liquidus- und der
Soliduslinie einzustellen.
Die übrigen, in der mündlichen Verhandlung nicht mehr aufgegriffenen Druckschriften liegen vom Anmeldungsgegenstand ersichtlich noch weiter ab, so dass
sie nichts zur anmeldungsgemäßen Lösung beitragen können.
Nach alledem bedurfte es für den Fachmann einer erfinderischen Tätigkeit, um die
gestellte Aufgabe mit einem Nickelbasislot für Hochtemperaturlötverbindungen mit
den Merkmalen des Anspruchs 1 zu lösen.
3. Der Anspruch 1 ist nach alledem gewährbar. Mit diesem sind auch die darauf
bezogenen Ansprüche 2 und 3 patentfähig, die zweckmäßige Ausgestaltungen
des Gegenstandes des Anspruchs 1 zum Inhalt haben.
Dellinger
Dr. Henkel
Hotz
Schmitz
Bb/Ju