Rechtsprechung / BPatG / 2003
BPatG Beschluss vom 11.02.2003 – 23 W (pat) 47/01
23. Senat
BUNDESPATENTGERICHT
_______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
11. Februar 2003
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
…
betreffend das Patent 195 25 933
hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 11. Februar 2003 unter Mitwirkung des
Vorsitzenden Richters Dr. Beyer sowie der Richter Dr. Meinel, Knoll und
Dr. Häußler 6.70
beschlossen:
Auf die Beschwerde der Patentinhaber wird der Beschluß der
Patentabteilung 34 des Deutschen Patent- und Markenamts
vom 30. Mai 2001 aufgehoben und das Patent mit folgenden
Unterlagen beschränkt aufrechterhalten:
Patentansprüche 1 bis 10 und Beschreibung Spalten 1 und
2, diese Unterlagen überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 11. Februar 2003, und Beschreibungsspalten 3 bis
5 gemäß Patentschrift und 2 Blatt Zeichnungen, Figuren 1
bis 6, gemäß Patentschrift.
G r ü n d e
I.
Auf die am 17. Juli 1995 eingegangene Patentanmeldung hat die Prüfungsstelle
für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Markenamts das nachgesuchte
Patent 195 25 933 (Streitpatent) erteilt, das ein Verfahren und eine Vorrichtung zur
Einbettung einer Spule in das Trägersubstrat einer IC-Karte betrifft. Die am
19. Juni 1997 veröffentlichte Patentschrift enthält 12 Ansprüche. In der Beschreibung sind in der Zeichnung, Figuren 1 bis 6, dargestellte Ausführungsformen der
zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls verwendeten Vorrichtung sowie ein damit
hergestelltes IC-Kartenmodul geschildert, anhand deren die Erfindung näher erläutert wird.
Nach Prüfung eines für zulässig erklärten Einspruchs hat die Patentabteilung 34
des Deutschen Patent- und Markenamts das Streitpatent mit Beschluß vom
30. Mai 2001 widerrufen.
In den Beschlußgründen ist ausgeführt, daß das Verfahren zur Herstellung eines
IC-Kartenmoduls nach dem erteilten nebengeordneten Anspruch 2 gegenüber
dem Stand der Technik nach der älteren deutschen Offenlegungsschrift 44 10 732
(Druckschrift E6) nicht neu sei und das Streitpatent daher zu widerrufen sei.
Gegen diesen Widerrufs-Beschluß richtet sich die Beschwerde der Patentinhaber.
Die Einsprechende hat mit Schriftsatz vom 5. Februar 2003 ihren Einspruch zurückgenommen.
In der mündlichen Verhandlung haben die Patentinhaber nach Erörterung der
Sach- und Rechtslage zur beschränkten Verteidigung des Streitpatents neue Patentansprüche 1 bis 10 mit angepasster Beschreibung vorgelegt. Sie vertreten die
Auffassung, daß der dem angefochtenen Beschluß zugrundeliegende Widerrufsgrund nach Streichung des erteilten nebengeordneten Anspruchs 2 entfallen sei,
und daß die Gegenstände des neugefassten Verfahrensanspruchs 1 sowie des
verteidigten Vorrichtungsanspruchs 4 weder durch den og Stand der Technik nach
der älteren, nicht vorveröffentlichten deutschen Offenlegungsschrift 44 10 732
(E6), noch durch die im Prüfungs- und Einspruchsverfahren genannten vorveröffentlichten Druckschriften
E1 europäische Offenlegungsschrift 0 587 011
E2 deutsche Auslegeschrift 11 83 151
E3 EPP Mai 1995, Seiten 22 und 24
E4 europäische Patentschrift 0 570 062
E5 deutsche Offenlegungsschrift 43 25 334
sowie die im Beschwerdeverfahren erstmals genannten vorveröffentlichten
Druckschriften
E7 PCT-Offenlegungsschrift WO 93/20537
E8 PCT-Offenlegungsschrift WO 91/16718
E9 PCT-Offenlegungsschrift WO 93/09551
patenthindernd getroffen seien.
Die Patentinhaber stellen den Antrag,
den Beschluß der Patentabteilung 34 des Deutschen Patent- und
Markenamts vom 30. Mai 2001 aufzuheben und das Patent mit folgenden Unterlagen beschränkt aufrechtzuerhalten:
Patentansprüche 1 bis 10 und Beschreibung Spalten 1 und 2, diese
Unterlagen überreicht
in der mündlichen Verhandlung vom
11. Februar 2003, und Beschreibungsspalten 3 bis 5 gemäß Patentschrift und 2 Blatt Zeichnungen, Figuren 1 bis 6, gemäß Patentschrift.
Die verteidigten nebengeordneten Patentansprüche 1 und 4 haben folgenden
Wortlaut:
„1. Verfahren zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls mit einer
thermoplastischen Trägerschicht mit IC-Kartenabmessung und einer darauf angeordneten Spule, wobei die Spule (14) nach Herstellung auf einem Wickelwerkzeug (22) unter Einwirkung von
Temperatur mittels diesem in die Trägerschicht (11) eingedrückt
wird, derart, daß die Spule (14) mittels eines parallel zur Spulenebene angeordneten Wickeldrahtanlageelements (24) des Wickelwerkzeugs (22) in die Trägerschicht (11) eingedrückt wird, wobei
eine Rückstellbewegung (34) eines das Wickeldrahtanlageelement
(24) aufnehmenden Wickelkerns (23) erfolgt.
4. Vorrichtung zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls mit einer
Trägerschicht und einer darauf angeordneten Spule, gekennzeichnet durch ein beheizbares Wickelwerkzeug (22) mit einem Wickelkern (23) und einem darauf angeordneten Wickeldrahtanlageelement (24) sowie einer Trägerschichtandrückeinrichtung (32) mit einer Aufnahmeebene (31) zur flächigen, bezogen auf das Wickeldrahtanlageelement (24), parallelen Anordnung der Trägerschicht
(11), wobei die Trägerschichtandrückeinrichtung (32) gegen das
Wickeldrahtanlageelement (24) oder umgekehrt und der Wickelkern
(23) relativ zum Wickeldrahtanlageelement (24) bewegbar sind.“
Wegen der geltenden Unteransprüche 2, 3 und 5 bis 10 sowie der weiteren Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen.
II.
Die zulässige Beschwerde der Patentinhaber – die auch nach der Rücknahme des
Einspruchs, die lediglich zu einer Beendigung der Verfahrensbeteiligung der Einsprechenden geführt hat, weiter zur Entscheidung ansteht (§ 61 Abs 1 Satz 2
PatG; vgl hierzu auch Schulte PatG, 6. Aufl., § 61 Rdn 28 und 29) – ist begründet,
denn das Streitpatent erweist sich nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung in der beantragten beschränkten Fassung als rechtsbeständig.
1.) Die geltenden Patentansprüche 1 bis 10 sind zulässig.
So findet der verteidigte Patentanspruch 1 inhaltlich eine ausreichende Stütze in
den erteilten Patentansprüchen 1 und 4 iVm der Beschreibung des IC-Kartenmoduls (hinsichtlich der Trägerschicht „mit IC-Kartenabmessung“) in Sp 5 Z 4 bis 7
(vgl BGH GRUR 1991, 307 Ls, 308 Abschn. III.2.a – „Bodenwalze“ mwNachw).
Die geltenden Patentansprüche 2 bis 10 entsprechen inhaltlich den erteilten Ansprüchen 3 und 5 bis 12 (in dieser Reihenfolge).
Hinsichtlich der ursprünglichen Offenbarung der Merkmale der verteidigten Patentansprüche 1 bis 10 bestehen ebenfalls keine Bedenken.
2.) Das Streitpatent betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls.
Nach den Angaben in der Beschreibungseinleitung (Streitpatentschrift Sp 1 Z 11
bis 20 und 36 bis 44) bestehen (kontaktlose) IC-Karten, die beispielsweise im bargeldlosen Zahlungsverkehr Verwendung finden, im allgemeinen aus einem sogenannten „IC-Kartenmodul“, mit einer etwa aus einem Filmträger gebildeten Trägerschicht und einer darauf angeordneten Transpondereinheit mit einer als Antenne wirkenden Spule und zumindest einem IC, sowie darauf beidseitig aufgebrachten Decklaminatschichten, die beispielsweise als Werbeträger oder auch zur
Bildidentifikation des Kartenbesitzers dienen.
Bei Verwendung einer Wickelspule zur Herstellung eines derartigen IC-Kartenmoduls wird es als nachteilig angesehen, daß neben der Applikation der Spule auf
der Trägerschicht in einem gesonderten Verfahrensschritt noch für eine Verbindung der Spule mit der Trägerschicht gesorgt werden muß, um das die Trägerschicht und die Spule aufweisende IC-Kartenmodul als eine Einheit bei der Fertigung von IC-Karten nutzen zu können.
So ist beispielsweise aus der europäischen Offenlegungsschrift 0 587 011 (E1) ein
Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte bekannt, bei dem eine gewickelte Spule
neben einem weiteren elektronischen Bauteil auf ein Trägersubstrat aufgeklebt
wird (Streitpatentschrift Sp 1 Z 45 bis 48).
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine
Vorrichtung zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls vorzuschlagen, das bzw die
die Herstellung des IC-Kartenmoduls vereinfacht (Streitpatentschrift Sp 1 vorle
Abs).
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren gemäß geltendem Anspruch 1 bzw
durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 4.
Denn dadurch, daß bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines
IC-Kartenmoduls die Spule nach Herstellung auf einem Wickelwerkzeug unter
Einwirkung von Temperatur mittels diesem in die thermoplastische Trägerschicht
mit IC-Kartenabmessung eingedrückt wird, entfällt eine Übergabe der fertig gewickelten Spule vom Wickelwerkzeug zu einer separaten Applikationseinrichtung
zur Applikation der Spule auf der Trägerschicht des IC-Kartenmoduls (Streitpatentschrift Sp 2 Abs 1). Ermöglicht wird diese Zusatzfunktion (Doppelfunktion) des
Wickelwerkzeugs dadurch, daß – entsprechend der weitergehenden Lehre des
Anspruchs 1 - die Spule mittels eines parallel zur Spulenebene angeordneten
Wickeldrahtanlageelements des Wickelwerkzeugs in die Trägerschicht eingedrückt wird, wobei eine Rückstellbewegung eines das Wickeldrahtanlageelement
aufnehmenden Wickelkerns erfolgt. Dadurch ist nämlich sichergestellt, daß beim
Eindrücken der Spule eine Beschädigung oder Verformung der thermoplastischen
Trägerschicht durch den Wickelkern des Wickelwerkzeugs vermieden wird (Streitpatentschrift Sp 2 Z 45 bis 48).
Entsprechendes gilt für die Lehre der erfindungsgemäßen Vorrichtung gemäß Anspruch 4.
3.) Das Verfahren zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls nach dem verteidigten
Anspruch 1 ist gegenüber dem entgegengehaltenen Stand der Technik neu und
beruht diesem gegenüber auch auf einer erfinderischen Tätigkeit.
Keine der im Verfahren befindlichen, eingangs genannten Druckschriften gibt dem
zuständigen Durchschnittsfachmann, einen mit der Herstellung von IC-Karten mit
gewickelten Antennenspulen befassten, berufserfahrenen Diplomingenieur der
Fachrichtung Elektrotechnik/Feinwerktechnik mit Fachhochschulabschluß, einen
Hinweis oder eine Anregung zu der im verteidigten Patentanspruch 1 gelehrten
Merkmalskombination, nämlich die gesamte gewickelte Spule nach Herstellung
auf einem Wickelwerkzeug unter Einwirkung von Temperatur mittels diesem in die
thermoplastische Trägerschicht mit IC-Kartenabmessung einzudrücken, derart,
daß die Spule mittels eines parallel zur Spulenebene angeordneten Wickeldrahtanlageelements des Wickelwerkzeugs in die Trägerschicht eingedrückt wird, wobei eine Rückstellbewegung eines das Wickeldrahtanlageelement aufnehmenden
Wickelkerns erfolgt.
So betrifft die ältere, nicht vorveröffentlichte deutsche Offenlegungsschrift
44 10 732 (E6) – die einzige im angefochtenen Beschluß genannte Entgegenhaltung – ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Chipkarte (17), bei
dem bzw bei der die Antennenspule (18;25;26;27;35;56) - in grundsätzlichem Unterschied zum Verfahren gemäß Anspruch 1 – durch Verlegen und Eindrücken
von Spulendraht (21) unmittelbar auf der thermoplastischen Trägerschicht (Substrat 15) mittels eines Verlegewerkzeugs (10) hergestellt wird, vgl Fig. 1 bis 6
nebst zugehöriger Beschreibung Sp 3 Z 54 bis Sp 6 Z 8 sowie die Ansprüche 1
und 2. Diese Druckschrift wurde im angefochtenen Beschluß im übrigen auch nur
der diesbezüglichen Ausführungsvariante gemäß dem erteilten nebengeordneten
Anspruch 2, auf den die Patentinhaber – wie dargelegt – verzichtet haben, als
neuheitsschädlich entgegengehalten.
Aus der dem Streitpatentgegenstand gemäß Anspruch 1 inhaltlich am nächsten
liegenden PCT-Offenlegungsschrift WO 93/20537 (E7) ist ein Verfahren zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls bekannt, bei dem das IC-Kartenmodul (semifabricated product) – im Unterschied zum Streitpatentgegenstand – aus der Wickelspule (1;11) und einem lediglich an einer Ecke der Spule damit verbundenen, als
Träger des IC-Chips (microcircuit 2) dienenden Sockel (mounting socket 3; 10 for
the microcircuit) besteht. Zwar ist davon auszugehen, daß auch bei diesem bekannten Verfahren von einer Teillehre des Anspruchs 1 insoweit Gebrauch gemacht wird, als die Spule nach der Herstellung auf einem Wickelwerkzeug unter
Einwirkung von Temperatur mittels diesem in die thermoplastische Trägerschicht
(thermosetting adhesive) des Sockels eingedrückt wird, vgl dort S 3 Z 7 bis 27 zu
Fig. 1 iVm S 2 Z 5 bis 7 und Z 20 bis 23, die entsprechende Fig. 2 mit zugehöriger
Beschreibung S 4 Abs 3, sowie Anspruch 1. Jedoch gibt diese Druckschrift keine
Anregung, dieses bekannte Verfahren dahingehend abzuändern und ein solches
IC-Kartenmodul herzustellen, bei dem mittels eines (beheizbaren) Wickelwerkzeugs die gesamte (Luft-)Spule in eine entsprechend dimensionierte Trägerschicht
mit IC-Kartenabmessung eingedrückt wird, schon gar nicht gemäß der weitergehenden Lehre des Anspruchs 1, nämlich beim Eindrücken in die Trägerschicht
mittels des Wickeldrahtanlageelements des Wickelwerkzeugs eine Rückstellbewegung des das Wickeldrahtanlageelement aufnehmenden Wickelkerns vorzusehen, um so eine Beschädigung oder Verformung der thermoplastischen Trägerschicht beim Eindrücken der Spulenwindungen durch den großflächigen Wickelkern zu vermeiden.
Aus der im Beschwerdeverfahren weiter genannten PCT-Offenlegungsschrift WO
91/16718 (E8) ist ein Verfahren zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls bekannt,
bei dem – im Unterschied zum Streitpatentgegenstand und ähnlich der Druckschrift E7 – die Spule (2) nur an einer Ecke lediglich mit der Leiterplatte (1) des IC-
Elementes (13) verklebt wird (Ausführungsart gemäß Fig. 1 nebst zugehöriger Beschreibung S 2 leAbs bis S 3 Abs 1) bzw die IC-Leiterplatte (1) mit dem Spulenkern (noyau de bobine 4) einer Spule (2) verbunden wird (Ausführungsart nach
Fig. 2 nebst zugehöriger Beschreibung). Insofern gilt das zur Druckschrift E7 Gesagte entsprechend, zumal bei diesem letztgenannten Stand der Technik noch
nicht einmal die Teillehre des geltenden Anspruchs 1 verwirklicht ist, nämlich die
gewickelte Spule mittels dem Wickelwerkzeug unter Einwirkung von Temperatur in
eine Trägerschicht einzudrücken.
Schließlich sind aus der im Beschwerdeverfahren noch genannten PCT-Offenlegungsschrift WO 93/09551 (E9) Verfahren zur Herstellung eines Transponders
bekannt, bei denen die Spulenwicklungen – im Unterschied zum Gegenstand des
Streitpatents - ausschließlich auf einen Wicklungsträger (121; 170; 173), etwa einen Ferritkern, gewickelt werden, der zusammen mit einem damit verklebten IC-
Chipträger (140) beispielsweise in einer IC-Karte (171 - Fig. 6) untergebracht wird,
vgl dort Fig. 1 bis 7 mit zugehöriger Beschreibung S 19 vorleAbs bis S 28 Abs 3.
Das dem Streitpatent zugrundeliegende Problem der Übertragung einer gewickelten (Luft-)Spule ohne Wickelkern auf eine Trägerschicht mit IC-Kartenabmessung stellt sich dabei ersichtlich nicht, so daß die Druckschrift E9 auch keine
Anregung zur beanspruchten Problemlösung geben kann.
Eine Anregung in Richtung der Lehre des geltenden Anspruchs 1 erhält der
Fachmann auch nicht bei Einbeziehung der übrigen eingangs genannten Druckschriften E1 bis E5. Denn diese im Prüfungs- und Einspruchsverfahren noch genannten Druckschriften gehen – ebenso wie die von den Patentinhabern in der
Beschreibungseinleitung noch genannte europäische Offenlegungsschrift
0 481 776 - nicht über den vorstehend im einzelnen abgehandelten Stand der
Technik hinaus, weil auch sie keinerlei Vorbild für ein im Patentanspruch 1 gelehrtes Wickelwerkzeug geben, mit dem die gewickelte Spule unter Einwirkung
von Temperatur in eine Trägerschicht eingedrückt wird, derart, daß die Spule mittels eines parallel zur Spulenebene angeordneten Wickeldrahtanlageelements des
Wickelwerkzeugs in die Trägerschicht eingedrückt wird, wobei eine Rückstellbewegung eines das Wickeldrahtanlageelement aufnehmenden Wickelkerns erfolgt.
Das zweifellos gewerblich anwendbare Verfahren zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls nach dem geltenden Anspruch 1 ist somit patentfähig.
Im Zusammenhang mit dem Verfahrensanspruch 1 haben auch die darauf zurückbezogenen verteidigten Unteransprüche 2 und 3 Bestand, denn sie haben vorteilhafte und nicht selbstverständliche Weiterbildungen des Verfahrens nach Anspruch 1 zum Gegenstand; ihre Patentfähigkeit wird von derjenigen des Gegenstandes des Hauptanspruchs getragen.
4.) Die Patentfähigkeit der Vorrichtung zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls
nach dem nebengeordneten Patentanspruch 4 wird durch die vorstehend im Zusammenhang mit dem Verfahren dargelegten, ersichtlich auch hier zutreffenden
Gründe getragen.
Mit dem Vorrichtungsanspruch 4 haben auch die darauf zurückbezogenen Unteransprüche 5 bis 10 Bestand.
5.) Die geltende Beschreibung, in der in Sp 2 Z 64/65 die Bezugnahme auf die
Unteransprüche 5 bis 10 (anstelle 8 bis 10) berichtigt worden ist, erfüllt die an sie
zu stellenden Anforderungen hinsichtlich der Wiedergabe des relevanten Standes
der Technik, von dem die Erfindung ausgeht, und – in Verbindung mit der Zeichnung – hinsichtlich der Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines IC-Kartenmoduls und der dazugehörigen Vorrichtung.
Dr. Beyer
Dr. Meinel
Knoll
Dr. Häußler
Pr