Rechtsprechung / BPatG / 2009
BPatG Beschluss vom 28.05.2009 – 11 W (pat) 353/03
11. Senat
BUNDESPATENTGERICHT
11 W (pat) 353/03 _______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am 28. Mai 2009
…
B E S C H L U S S
In der Einspruchssache
betreffend das Patent 100 37 109
… 08.05
…
hat der 11. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 28. Mai 2009 unter Mitwirkung des Vorsitzenden
Richters Dipl.-Phys. Dr. Maier sowie der Richter Schell, Dipl.-Ing. Dr. Fritze und
Dipl.-Ing. (Univ.) Rothe
beschlossen:
Das Patent 100 37 109 wird beschränkt aufrechterhalten, nämlich
im Umfang des in der mündlichen Verhandlung eingereichten
Hauptantrages.
G r ü n d e
I .
Gegen das am 27. Juli 2000 angemeldete und mit der Bezeichnung „Verfahren
und Vorrichtung
zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen“
am
23. Januar 2003 veröffentlichte Patent 100 37 109 ist am 23. April 2003 Einspruch
erhoben worden.
Die Einsprechende hat geltend gemacht, dass die Gegenstände des erteilten Anspruchs 1 und des erteilten Anspruchs 6 nicht neu, zumindest aber nicht erfinderisch seien. Letzteres gelte auch für die Gegenstände der erteilten Unteransprüche. Weiter macht sie den Widerrufsgrund der widerrechtlichen Entnahme geltend.
Folgende Druckschriften wurden von der Einsprechenden genannt:
D1
DE 199 24 905 A1
D2 WO 99/06173 A1
D3
DE 43 16 829 A1.
Die Einsprechende hat mit Schriftsatz vom 23. April 2003 beantragt,
das Patent in vollem Umfang zu widerrufen.
Die Patentinhaberin hat beantragt,
das Patent beschränkt aufrechtzuerhalten, nämlich im Umfang des
in der mündlichen Verhandlung eingereichten Hauptantrages,
hilfsweise im Umfang des in der mündlichen Verhandlung eingereichten Hilfsantrages, jeweils mit den Ansprüchen 1 bis 10,
im Übrigen mit der in der mündlichen Verhandlung überreichten
Beschreibung sowie den erteilten Figuren 1 bis 6.
Sie macht geltend, dass die Gegenstände des im beschränkten Umfang
verteidigten Patents neu seien und auch auf erfinderischer Tätigkeit beruhten.
Den Tatbestand der widerrechtlichen Entnahme hat die Patentinhaberin
bestritten.
Die nach dem Hauptantrag geltenden Ansprüche 1 und 5 lauten:
1.
Verfahren zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen
bei welchem eine Schweißnaht zwischen zwei Metallbauteilen
zumindest mit Hilfe eines Schweißstrahls im Tiefschweißmodus
hergestellt wird, wobei zumindest die Schweißnahtwurzel mit Hilfe
eines Schmelzstrahls im Wärmeleitungsmodus geglättet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Position des Strahlflecks des
Schmelzstrahls in Schweißrichtung zumindest überwiegend hinter
dem Strahlfleck des Schweißstrahls liegend eingestellt wird.
5.
Vorrichtung zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen
mit einem eine Schweißnaht im Tiefschweißmodus herstellenden
Schweißstrahlgenerator (1) zur Verwirklichung eines Verfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
dass zur Glättung der Schweißnahtwurzel ein im Wärmeleitungsmodus eine Schweißnahtglättung bewirkender Schmelzstrahlgenerator (2) vorgesehen ist.
Die nach dem Hilfsantrag geltenden Ansprüche 1 und 5 lauten:
1.
Verfahren zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen
bei welchem eine Schweißnaht zwischen zwei Metallbauteilen aus
Aluminiumwerkstoffen zumindest mit Hilfe eines Schweißstrahls
im Tiefschweißmodus hergestellt wird, wobei zumindest die
Schweißnahtwurzel mit Hilfe eines Schmelzstrahls im Wärmeleitungsmodus geglättet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die
Position des Strahlflecks des Schmelzstrahls in Schweißrichtung
zumindest überwiegend hinter dem Strahlfleck des Schweißstrahls
liegend eingestellt wird.
5.
Vorrichtung zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen
mit einem eine Schweißnaht im Tiefschweißmodus herstellenden
Schweißstrahlgenerator (1) zur Verwirklichung eines Verfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
dass zur Glättung der Schweißnahtwurzel ein im Wärmeleitungsmodus eine Schweißnahtglättung bewirkender Schmelzstrahlgenerator (2) vorgesehen ist.
Wegen des Wortlauts der hierauf rückbezogenen sowohl gemäß Hauptantrag als
auch Hilfsantrag geltenden Ansprüche 2 bis 4 und 6 bis 10 sowie der geltenden
Beschreibung und Zeichnung (Fig. 1 bis 6) wird auf die Akte verwiesen, ebenso zu
den Einzelheiten des Vorbringens der Beteiligten.
Die ordnungsgemäß geladene Einsprechende hat mit Schriftsatz vom
7. April 2009 mitgeteilt, dass von ihrer Seite auf die Eingabe der Patentinhaberin
keine Stellungnahme erfolgen werde und auch eine Teilnahme an der mündlichen
Verhandlung nicht vorgesehen sei.
In der mündlichen Verhandlung wurde vom Senat die Dissertation
D4
Maier, Ch.: „Laserstrahl-Lichtbogen-Hybridschweißen von Aluminiumwerkstoffen“, Shaker-Verlag, Aachen, 1999,
herangezogen. Sie ist wie die Druckschrift D1 bereits im Prüfungsverfahren berücksichtigt worden.
II.
Der Senat sieht den Widerrufsgrund der widerrechtlichen Entnahme nach
PatG § 21 Abs. 1 Nr. 3 als nicht ausreichend substantiiert dargelegt an, zumal die
Einsprechende zu erkennen gegeben hat, dass von ihr keine weitere Mitwirkung
am Verfahren zu erwarten ist.
Der zulässige Einspruch ist jedoch insofern begründet, als er zu einer Beschränkung des Patents führt.
1.
Das angefochtene Patent betrifft ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung zur
Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen, bei welchem eine Schweißnaht zwischen zwei Metallbauteilen zumindest mit Hilfe eines Schweißstrahls im Tiefschweißmodus hergestellt wird (siehe Abs. [0001] der geltenden Beschreibung).
Der Begriff Strahlschweißen umfasst vorliegend das Laserstrahlschweißen und
das Elektronenstrahlschweißen (siehe Abs. [0002] ).
Es ist bekannt, z. B. das Laserstrahlschweißen mit dem Lichtbogenschweißen als
sog. Hybridschweißverfahren zu kombinieren (vgl. D4).
In der Praxis habe sich lt. Patentbeschreibung gezeigt, dass die Schweißnahtqualität im Tiefschweißmodus verbesserungswürdig ist. Sowohl an der Schweißnahtoberraupe als auch an der Schweißnahtwurzel treten, insbesondere beim Verschweißen von Metallbauteilen aus Aluminiumwerkstoffen, unerwünschte Effekte
– Materialspitzen oder Kerben – auf. Diese seien häufig unerwünscht, förderten
bei dynamischer Belastung die Rissbildung und führten zu eingeschränkter Weiterverarbeitbarkeit (siehe Abs. [0009] in der geltenden Beschreibung).
Es liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung zur Schweißnahtglättung beim Strahlschweißen zur Verfügung zu stellen, mit denen eine sehr
gute Glättung zumindest der Schweißnahtwurzel gewährleistet wird (siehe
Abs. [0011] in der geltenden Beschreibung).
Die patentgemäße Lösung ist ein Verfahren mit den im geltenden Anspruch 1 angegebenen Merkmalen und eine Vorrichtung mit den im geltenden Anspruch 5
angegebenen Merkmalen.
Der geänderte Anspruch 1 enthält die in den erteilten Ansprüchen 1 und 5 bereits
angegebenen Merkmale, der geänderte Anspruch 5 beruht auf dem erteilten Anspruch 6; die Ansprüche 2 bis 4 entsprechen den erteilten Ansprüchen 2 bis 4 und
die Ansprüche 6 bis 10 - abgesehen von der Umnummerierung und den geänderten Rückbezügen - den erteilten Ansprüchen 7 bis 11. Da die Offenbarung der
Merkmale auch in den ursprünglich eingereichten Unterlagen an analoger Stelle
gegeben ist, sind die nach dem Hauptantrag geltenden Ansprüche zulässig.
Der Kerngedanke des Patents besteht in einer Kombination der Verfahrensschritte
des Verschweißens zweier Metallbauteile mit Hilfe eines Schweißstrahls im Tiefschweißmodus und des Glättens zumindest der Schweißnahtwurzel mit Hilfe eines Schmelzstrahls im Wärmeleitungsmodus, wobei die Position des Strahlflecks
des Schmelzstrahls in Schweißrichtung zumindest überwiegend hinter dem
Strahlfleck des Schweißstrahls liegend eingestellt wird. Damit kann, wenn der
Strahlfleck des Schmelzstrahls den Strahlfleck des Schweißstrahls überlagert, die
Schweißstelle im Bereich der Schweißnahtwurzel bereits vor dem Verschweißen
der Metallbauteile geschmolzen bzw. vorgewärmt werden und dort nach dem Verschweißen über die gesamte Breite der Schweißnaht im geschmolzenen Zustand
gehalten und dadurch geglättet werden.
Der Fachmann, ein Dipl.-Ing. (FH) des Maschinenbaus oder der Werkstoffkunde
mit langjähriger Erfahrung in stoffschlüssigen Fügeverfahren - insbesondere auf
dem Gebiet des Strahlschweißens -, versteht den Wortlaut des Patentanspruchs 1
dahingehend, dass eine Glättung zumindest der Schweißnahtwurzel zwangsläufig
bedingt, dass der Schmelzstrahl von der Unterseite des Werkstücks her auf die
Oberfläche der Schweißnahtwurzel gerichtet werden muss, wogegen der die
Schweißnaht und in der Folge davon auch deren Schweißnahtwurzel erzeugende
Schweißstrahl von der Oberseite des Werkstücks her auftrifft. Entsprechend ist die
Vorrichtung nach Anspruch 5 zur Verwirklichung dieses Verfahrens zwingend so
auszugestalten, dass der damit im Tiefschweißmodus betriebene Schweißstrahl
auf die Oberseite des Werkstücks gerichtet werden kann und der im Wärmeleitungsmodus betriebene Schmelzstrahl auf dessen Unterseite.
2.
Die Gegenstände der so verstandenen Patentansprüche 1 und 5 sind neu,
denn keine der Entgegenhaltungen D1 und D3, die die Einsprechende gegen die
Neuheit der Gegenstände der erteilten Ansprüche 1 und 6 herangezogen hat, offenbart unmittelbar und eindeutig sämtliche darin genannten Verfahrens- bzw.
Vorrichtungsmerkmale.
Dem Verfahren zur Erzeugung einer Schweißnaht-Oberfläche beim Laserstrahlschweißen, das in der Druckschrift D1 beschrieben wird, fehlt jedenfalls das
Merkmal des Verfahrens gemäß dem geltenden Anspruch 1, wonach die Position
des Strahlflecks des Schmelzstrahls in Schweißrichtung zumindest überwiegend
hinter dem Strahlfleck des Schweißstrahls liegend eingestellt wird. Zudem ist das
Merkmal, wonach zumindest die Schweißnahtwurzel mit Hilfe eines Schmelzstrahls im Wärmeleitungsmodus geglättet wird, weder explizit noch wenigstens in
der gebotenen Deutlichkeit aus der Druckschrift D1 entnehmbar. Letzteres gilt
auch für das Verfahren zur Materialbearbeitung mit Diodenstrahlung, welches in
der Druckschrift D3 offenbart wird.
Auch gegenüber den weiteren im Verfahren befindlichen Druckschriften D2 und
D4 erweisen sich die Gegenstände des angefochtenen Patents als neu, da dort
insb. nicht die Schweißnahtwurzel (von der Unterseite des Werkstücks her) mit
Hilfe eines Schmelzstrahles im Wärmeleitmodus geglättet wird.
3.
Die Gegenstände der nach dem Hauptantrag geltenden Ansprüche 1 und 5
sind ohne Zweifel gewerblich anwendbar; zudem liegt ihnen eine erfinderische
Tätigkeit zugrunde.
Die Druckschrift D1 mit älterem Zeitrang ist nach dem Anmeldetag des angefochtenen Patents veröffentlicht worden; sie hat bei der Beurteilung der erfinderischen
Tätigkeit außer Betracht zu bleiben.
Den nächstkommenden vorveröffentlichten Stand der Technik entnimmt der
Fachmann der Druckschrift D2. Sie betrifft ein Verfahren, das insbesondere zum
Tiefschweißen von verschiedenen Werkstoffen geeignet ist, und die dafür zu verwendende Vorrichtung zum Schweißen mittels Laserstrahlung. Als Ausgangspunkt
für das in D2 beschriebene Verfahren war es bekannt, einen ersten Strahl zur
Herstellung der eigentlichen Schweißverbindung vorzusehen, wobei mit einem
zweiten Strahl dann eine Glättung der an der Oberfläche ausgebildeten Schweißnaht erfolgte (vgl. S. 1, erster und zweiter Abs.). Die Druckschrift D2 lehrt zur Lösung der Aufgabe - bei einem derartigen Verfahren eine Möglichkeit vorzugeben,
mit der verschiedene Werkstücke mittels Laserstrahlung insbesondere tiefgeschweißt werden können und dabei ein verminderter Arbeitsaufwand bei gleichzeitig guter Qualität der hergestellten Schweißverbindung erreicht werden kann -
die Intensität der Laserstrahlung so einzustellen, dass ein kleiner Bereich mit einer
großen Intensität im Werkstück zur Ausbildung einer Dampfkapillare und ein
weiterer größerer angrenzender Bereich mit einer kleineren Intensität auf der
Werkstückoberfläche bestrahlt wird und dadurch eine kelchförmige Öffnung der
Dampfkapillare an der Werkstückoberfläche ausgebildet und die Abkühlgeschwindigkeit der Schmelze verringert wird (vgl. Anspruch 1). Unterschiedlich zum Verfahren gemäß dem geltenden Anspruch 1 des angefochtenen Patents kann dort
offensichtlich die Bestrahlung des Werkstücks ausschließlich von der Oberseite
her erfolgen. An keiner Stelle der Druckschrift D2 wird dagegen eine Glättung der
Schweißnahtwurzel offenbart, die sich bekanntlich an der Unterseite des Werkstücks ausbildet. Das hat selbst die Einsprechende in ihrem Schriftsatz vom
23. April 2003 eingeräumt.
Die Einsprechende hat dennoch die Meinung vertreten, dass der Fachmann schon
aufgrund der Kenntnis von D2 ohne weitere Anleitung regelrecht dazu gezwungen
gewesen sei, die gemäß D2 vorgesehene Glättungsbehandlung mit einem Laserschmelzstrahl nicht nur auf der Oberseite, sondern auf der Unterseite der
Schweißnaht durchzuführen.
Der Senat kommt zu einem anderen Ergebnis.
Als Ursache für so genannte Schweißnahtimperfektionen werden in der Druckschrift D2 die durch den großen Temperaturgradienten während der Erstarrung
bzw. Abkühlung hervorgerufenen Spannungen angegeben (vgl. S. 2, Z. 10 bis 15).
Der Temperaturunterschied ist – wie der Fachmann weiß - an der dem Schweißstrahl zugewandten Oberseite des Werkstücks am größten und nicht an der Nahtwurzel. Die Vorgehensweise gemäß diesem Stand der Technik unterscheidet sich
folgerichtig darin, dass in allen Ausgestaltungen des bekannten Verfahrens beide
Strahlen von oben auf das Werkstück einwirken, wo sich die Schweißnahtoberraupe bildet (vgl. Fig. 3, unten, und Fig. 4 in Verbindung mit S. 9, Z. 16 bis S. 10,
Z. 28). Das Ziel ist hierbei die Verringerung des Temperaturgradienten und der
Abkühlgeschwindigkeit an dieser Stelle. Ein Hinweis auf etwaige Unvollkommenheiten der Nahtwurzel, die sich mit der Vorgehensweise nach der D2 ergeben
könnten, ist dieser Druckschrift dagegen nicht zu entnehmen und lässt sich ohne
unzulässige Rückschau daraus auch nicht herleiten. Daher ergibt sich keine Anregung, eine Glättung der Schweißnahtwurzel vorzunehmen, erst recht nicht mit
dem im geltenden Anspruch 1 angegebenen Verfahren bzw. einer Vorrichtung zur
Verwirklichung dieses Verfahrens gemäß dem geltenden Anspruch 5.
Entgegen der Auffassung der Einsprechenden gibt auch die weitere Druckschrift D3 dem Fachmann keinen Hinweis auf die Maßnahmen des angefochtenen
Patents.
Gemäß der in der Druckschrift D3 beschriebenen Vorgehensweise kann die beim
Verschweißen entstandene noch heiße Oberflächenraupe durch erneutes Anschmelzen bzw. langsameres Erstarren geglättet werden, wodurch Einbrandkerben oder Nahtüberhöhungen auszugleichen sind (vgl. Sp. 5, Z. 41 bis 45) Ein
Tiefschweißen, das eine zu glättende Schweißnahtwurzel auf der Werkstückunterseite erzeugt, ist in D3 nicht offenbart.
Die Einsprechende hat gemäß ihrem Einspruchsschriftsatz die Beschreibung des
Verfahrens gemäß der D3, Sp. 5, Z. 52 ff, dahingehend ausgelegt, dass dort eine
Laserschmelzstrahlbehandlung im Wurzelbereich der Naht erfolge.
Diese Interpretation ist nach der Überzeugung des Senats nicht korrekt.
In der Druckschrift D3 ist an dieser Stelle ausgeführt: „Diodenstrahlung kann auch
verwendet werden, um ein Schmelzbad lokal zu erwärmen, insbesondere im Bereich der Rückseite einer Dampfkapillaren. Oberflächenspannungen, welche aufgrund von Temperaturgradienten im Schmelzbad hervorgerufen werden, werden
abgebaut, so dass die Schmelzebewegung gleichmäßig erfolgen und die Ausbildung von Humpingtropfen vermieden wird.“ (vgl. Sp. 5, Z. 52 bis 59). Dass mit der
Bearbeitung im Bereich der Rückseite der Dampfkapillaren eine Glättung der
Schweißnahtwurzel erfolgt, ist weder dort noch an anderer Stelle in der D3 offenbart. Davon abgesehen, dass eine Bearbeitung der Unterseite des Werkstücks in
der gesamten Druckschrift keinerlei Erwähnung findet, dient gemäß den Beispielen jeweils eine einzige Diodeneinheit 12 als Strahlquelle, die ausweislich der Figuren 1 und 2 auf den Bearbeitungsbereich und die Bearbeitungsstelle 10 bzw. 14
an der Oberseite des Werkstücks gerichtet sind. Mit dem Bereich der Rückseite
der Dampfkapillare kann folglich nicht die sich an der Unterseite des Werkstücks
befindende Schweißnahtwurzel gemeint sein, sondern vielmehr der in Schweißrichtung gesehen hinter dem Schweißstrahl liegende Bereich der Nahtoberraupe.
Eine Auslegung des Offenbarungsgehaltes der D3 im Sinne des angefochtenen
Patents konnte erst in Kenntnis der Erfindung geschehen.
Die in der Druckschrift D3 aufgezeigten Vorgehensweisen und dafür verwendeten
Mittel gehen somit - abgesehen vom Einsatz der Dioden- oder Diodenlaserstrahlung - über das Verfahren und die Vorrichtung, wie sie aus der Entgegenhaltung D2 entnommen werden können, nicht hinaus.
Folglich ergibt auch eine mosaikartige Zusammenschau aller im zitierten Stand
der Technik offenbarten Merkmale nicht die Gegenstände des angefochtenen Anspruchs 1 bzw. Anspruchs 5.
Die Berücksichtigung der noch weiter abliegenden Druckschrift D4 führt zu keinem
anderen Resultat.
Die Ansprüche 2 bis 4 und 6 bis 10 betreffen vorteilhafte und nicht selbstverständliche Weiterbildungen des patentgemäßen Verfahrens nach dem Anspruch 1 bzw.
der patentgemäßen Vorrichtung gemäß Anspruchs 5. Sie haben daher ebenfalls
Bestand.
4.
Da bereits die Gegenstände der nach dem Hauptantrag geltenden Ansprüche patentfähig sind, erübrigt es sich, auf den Hilfsantrag der Patentinhaberin einzugehen.
Dr. W. Maier
Schell
Dr. Fritze
Rothe
Bb