Rechtsprechung / BPatG / 2009
BPatG Beschluss vom 20.08.2009 – 23 W (pat) 42/06
23. Senat
BUNDESPATENTGERICHT
(Aktenzeichen)
Verkündet am
20. August 2009
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
…
betreffend die Patentanmeldung 42 43 345.2-33
hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 20. August 2009 unter Mitwirkung des Vorsitzenden Richters Dr. Tauchert, der Richterin Dr. Hock sowie der Richter Brandt und
Dr. Friedrich 08.05
beschlossen:
Die Beschwerde wird zurückgewiesen.
G r ü n d e
I.
Die vorliegende Anmeldung wurde am 21. Dezember 1992 mit der Bezeichnung
„Konstruktion und Verfahren zur Befestigung eines Halbleiter-Bausteins“ beim
Deutschen Patent- und Markenamt angemeldet. Sie nimmt die Priorität der Anmeldung JP 3 - 355 877 vom 20. Dezember 1991 in Anspruch.
Die Prüfungsstelle hat im Prüfungsverfahren auf den Stand der Technik gemäß
den Druckschriften
D1 DE 41 17 145 A1
D2 A. Moshammer: Um Faktor 2 besser. In: PRONIC, Heft 1/2,
21. Februar 1991, S. 16 bis 18 und 20 und
D3 DE 35 34 186 A1
hingewiesen und die Patentanmeldung mit Beschluss vom 14. März 2006 zurückgewiesen. Zur Begründung hat sie dargelegt, das Verfahren gemäß dem geltenden Anspruch 1 beruhe gegenüber dem Stand der Technik gemäß den Druckschriften D1 und D3 nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit des zuständigen
Fachmanns.
Gegen diesen Beschluss, der Anmelderin zugestellt am 19. April 2006, richtet sich
die am 3. Mai 2005 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingegangene Beschwerde.
Der ordnungsgemäß geladene Verfahrensbevollmächtigte der Anmelderin ist - wie
mit Schreiben vom 11. August 2009 angekündigt - zur mündlichen Verhandlung
nicht erschienen.
Von der Anmelderin
liegt somit der
in der Beschwerdebegründung vom
24. Juli 2006 formulierte Antrag vor,
den angefochten Beschluss aufzuheben und ein Patent auf der
Grundlage der geltenden Unterlagen zu erteilen. Dies sind:
- Patentansprüche 1 und 2, wie
in der Anhörung vom
14. März 2006 vorgelegt;
- Beschreibungsseiten 2 und 3, wie in der Anhörung vom
14. März 2006 vorgelegt;
- Beschreibungsseiten 1 und 4 - 6, wie ursprünglich eingereicht;
und
- ursprünglich eingereichte Zeichnungsseiten mit den Figuren 1
bis 7.
Der geltende Anspruch 1 lautet:
„Verfahren zur Befestigung eines Halbleiter-Bausteins, wobei ein
Leiterschema (2) an einem Schaltungssubstrat (1) und von einer
integrierten Schaltung (4) vorragende Elektroden (5) in Gegenüberlage zueinander angeordnet sowie untereinander verbunden
werden,
mit den Schritten:
- haftendes Anbringen eines nichtleitenden klebenden sowie
härtbaren Dünnschichtelements (3) unter Abdecken des Leiterschemas (2) an dem Schaltungssubstrat (1),
- Verbinden der vorragenden Elektroden (5) der integrierten
Schaltung (4) mit dem Leiterschema (2), wobei die Elektroden (5) das klebende sowie härtbare Dünnschichtelement (3)
durchdringen, und
- Aushärten des klebenden sowie härtbaren Dünnschichtelements (3), so dass dieses die integrierte Schaltung (4) am
Schaltungssubstrat (1) festhält.“
Hinsichtlich des Unteranspruchs 2 und der weiteren Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen.
II.
Die zulässige Beschwerde der Anmelderin erweist sich als nicht begründet, denn
das Verfahren nach dem geltenden Anspruch 1 beruht nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit des zuständigen Fachmanns.
Bei dieser Sachlage kann die Zulässigkeit der geltenden Patentansprüche dahingestellt bleiben, vgl. BGH GRUR 1991, 120, 121, II.1 - „Elastische Bandage“.
Der Fachmann ist im vorliegenden Fall als in der Halbleiter-Industrie tätiger Fachhochschul-Ingenieur der Mikrosystemtechnik oder der Elektrotechnik mit Berufserfahrung auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik zu definieren.
1. Die Anmeldung betrifft ein Verfahren zur Befestigung eines Halbleiter-Bausteins.
Nach dem Abschluss der halbleitertechnologischen Fertigungsprozesse werden
Chips mit integrierten Schaltungen auf einem Schaltungsträger befestigt, auf dem
Leiterbahnen vorgesehen sind, die mit den Kontaktflächen auf dem Chip verbunden werden. Wie die Anmelderin in der Beschreibungseinleitung der vorliegenden
Anmeldung darlegt, erfolgt die Befestigung des Chips auf dem Schaltungsträger
dabei üblicherweise mit einem Klebemittel. Wird dabei ein flüssiges Klebemittel
verwendet, so besteht die Gefahr, dass der Kleber tropft, nur ungenau platziert
wird oder sich in Bereiche ausbreitet, in denen die Leiterbahnen und die Kontakte
auf dem Chip miteinander in Berührung gelangen sollen.
Verwendet man hingegen ein Klebemittel, bei dem der Klebstoff in einen Träger
eingebracht ist (bspw. in eine Folie, ein Glasfasergewebe oder ein Papier), so besteht die Gefahr, dass dieser Träger nur ungenau positioniert wird und beim Zusammenfügen von Chip und Schaltungsträger zwischen die Leiterbahnen und die
Kontakte gelangt.
Der vorliegenden Anmeldung liegt daher als technisches Problem die Aufgabe
zugrunde, ein Verfahren zur Befestigung eines Halbleiterbauelements anzugeben,
so dass eine integrierte Schaltung ohne Schwierigkeiten korrekt an einem Schaltungsträger angebracht werden kann, vgl. die in der Anhörung vom 14. März 2006
überreichte S. 2, letzter Absatz, bis S. 3, 1. Absatz.
Gemäß dem geltenden Anspruch 1 wird diese Aufgabe gelöst durch ein Verfahren
zur Befestigung eines Halbleiter-Bausteins, bei dem ein Leiterschema an einem
Schaltungssubstrat und von einer integrierten Schaltung vorragende Elektroden in
Gegenüberlage zueinander angeordnet sowie untereinander verbunden werden,
mit folgenden Schritten:
- haftendes Anbringen eines nichtleitenden klebenden sowie härtbaren Dünnschichtelements unter Abdecken des Leiterschemas an dem Schaltungssubstrat,
- Verbinden der vorragenden Elektroden der integrierten Schaltung mit dem
Leiterschema, wobei die Elektroden das klebende sowie härtbare Dünnschichtelement durchdringen, und
- Aushärten des klebenden sowie härtbaren Dünnschichtelements, so dass dieses
die integrierte Schaltung am Schaltungssubstrat festhält.
Für das anmeldungsgemäße Verfahren ist somit wesentlich, dass das klebende
und härtbare Dünnschichtelement so aufgebracht wird, dass das Leiterschema auf
dem Schaltungssubstrat abgedeckt wird, und dass beim Aneinanderfügen von
Schaltungssubstrat und Halbleiter-Baustein die von der integrierten Schaltung vorstehenden Elektroden das klebende Dünnschichtelement durchdringen.
2. Das Verfahren nach dem geltenden Anspruch 1 beruht nicht auf einer
erfinderischen Tätigkeit des Fachmanns.
Die Druckschrift D3 offenbart ein Verfahren zur Befestigung eines Halbleiter-Bausteins (Bildwandlerplättchen 610), bei dem in Übereinstimmung mit der Lehre des
geltenden Anspruchs 1 ein Leiterschema an einem Schaltungssubstrat (Leiter 326
auf einem lichtdurchlässigen Träger 612) und auf einer integrierten Schaltung angeordnete Elektroden (Anschlusskissen des Bildwandlerplättchens) in Gegenüberlage zueinander angeordnet und untereinander verbunden werden (Obwohl
die Erfindung vorzugsweise in Verbindung mit einem Festkörper-Bildwandlerplättchen angewandt wird, das ein dünner gemachtes Substrat hat, kann z. B. auch ein
mit relativ dickem Substrat ausgelegtes Festkörper-Bildwandlerplättchen 610 hergenommen werden, wie es in Fig. 6 gezeigt ist, und auf einem lichtdurchlässigen
Träger 612 in praktisch der gleichen Weise befestigt werden, wie das in Fig. 4 gezeigte Dünnsubstrat-Bildwandlerplättchen 10 befestigt wird. Der einzige Unterschied besteht darin, dass bei dem Bildwandlerplättchen 610 die Elektrodenstruktur dem Träger 612 zugewandt liegen muss […] / Fig. 6 i. V. m. S. 20, Zeilen 12
bis 24).
Wie der Fachmann der Druckschrift D3 entnimmt, erfolgt die Befestigung des
Halbleiterbausteins auf dem Schaltungssubstrat dabei in weiterer Übereinstimmung mit der Lehre des geltenden Anspruchs 1 mit folgenden Schritten:
- haftendes Anbringen eines klebenden und härtenden nichtleitenden
Dünnschichtelements unter Abdecken des Leiterschemas an dem Schaltungssubstrat, indem nämlich ein Klebstoff entweder gleichmäßig auf der lichtempfindlichen Oberfläche des Bildwandlerplättchens verteilt oder nur auf den Rändern des Bildwandlerplättchens aufgebracht wird, so dass der derart aufgebrachte Klebstoff beim Zusammenfügen von Substrat und Bildwandlerplättchen
in jedem Fall auch das sich in diese Bereiche erstreckende Leiterschema auf
dem Schaltungssubstrat abdeckt (Obwohl die Bildwandlerplättchen vorzugsweise an […] einem lichtdurchlässigen Träger mittels eines Optik-Klebstoffs
befestigt werden, der gleichmäßig über die lichtempfindliche Oberfläche des
Bildwandlerplättchens verteilt wird, könnte auch ein Klebstoff ohne optische
Qualität benutzt werden, der jedoch nur an den Rändern des Bildwandlerplättchens aufgebracht werden dürfte / S. 20, Zeilen 28 bis 35); der nichtleitende
Charakter des Klebstoffs ergibt sich dabei für den Fachmann daraus, dass nur
so ein durch den Klebstoff verursachter Kurzschluss zwischen unterschiedlichen Kontaktbereichen und Leiterbahnen sicher verhindert werden kann,
- Verbinden der Elektroden der integrierten Schaltung mit dem Leiterschema, wobei die hochstehenden Teile der Leiterbahn das klebende sowie härtbare
Dünnschichtelement in Form des Klebstoffs durchdringen, da die hochstehenden Abschnitte der Leiterbahnen unter Druck auf die Kontaktflächen des Bildwandlerplättchens aufgesetzt werden (Daher wird die Verbindung der Plättchenelektroden mit den Leitern 326 durch körperliche Berührung (z. B. unter
Druck) der Anschlusskissen des Bildwandlerplättchens 610 mit hochstehenden
Teilen 614 der Leiter 326 hergestellt / Fig. 6 i. V. m. S. 20, Zeilen 24 bis 28),
und
- Aushärten des klebenden sowie härtbaren Dünnschichtelements, so dass dieses die integrierte Schaltung am Schaltungssubstrat festhält (Das Bildwandlerplättchen 10 wird auf dem Träger 412 mittels eines durch Ultraviolettstrahlung
härtbaren Optik-Klebstoffs befestigt, wie es die Fig. 4 zeigt / Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 i. V. m. S. 19, Zeilen 4 bis 7, worauf das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 6 aufbaut und sich bezieht).
Die oben bereits zitierte Textstelle auf S. 20, Zeilen 28 bis 35 gibt an, dass der
Klebstoff gleichmäßig über die Oberfläche des Bildwandlerplättchens verteilt oder
nur an den Rändern des Bildwandlerplättchens aufgebracht wird. Diese Angaben
lassen zweifelsfrei erkennen, dass der Klebstoff direkt auf die entsprechende Fläche des Bildwandlerplättchens aufgetragen und nicht - wie die Anmelderin in ihrem Beschwerdeschriftsatz darlegt - in einen Zwischenraum zwischen Bildwandlerplättchen und Träger injiziert wird.
Die im geltenden Anspruch 1 gegebene Lehre unterscheidet sich von der Lehre
der Druckschrift D3 somit allein dadurch, dass statt der Elektroden des Leiterschemas die Elektroden der integrierten Schaltung als vorragende Elektroden
ausgebildet sind.
Diese Maßnahme beruht jedoch nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit des
Fachmanns. Denn die Druckschrift D1 offenbart bereits ein Verfahren zum Befestigen eines Halbleiter-Bausteins (Chips 22, 24) an einem Schaltungssubstrat
(Schaltungssubstrat 30 mit gedruckter Schaltung 34), bei dem an der integrierten
Schaltung vorgesehene Elektroden (Elektroden-Pads 22a, 24a der Chips 22, 24)
unter Druck durch eine Kleberschicht in Kontakt mit der auf dem Schaltungssubstrat aufgebrachten gedruckten Schaltung gebracht werden, wozu die an der
Schaltung vorgesehenen Elektroden vorstehend ausgebildet sind (Die Druckbewegung presst die Elektroden-Pads 22a, 24a der Chips 22, 24 in die anisotrope
leitfähige Kleberschicht 36 und deformiert die gedruckte Schaltung 34 und das flexible Basismaterial 32 / Fig. 1 und 2 und Sp. 4, Zeilen 11 bis 28).
Insofern liegt es im Rahmen des fachmännischen Könnens, statt der Elektroden
des Leiterschemas die Elektroden der integrierten Schaltung als vorragende Elektroden auszubilden, so dass der Fachmann ohne erfinderische Tätigkeit zu der
Lehre des Anspruchs 1 gelangt.
3. Der Unteranspruch 2 fällt wegen der Antragsbindung mit dem Anspruch 1, vgl.
BGH GRUR 2007, 862, 863 Tz. 18 - „Informationsübermittlungsverfahren II“
m. w. N..
4. Bei dieser Sachlage war die Beschwerde der Anmelderin zurückzuweisen.
Dr. Tauchert
Dr. Hock
Brandt
Dr. Friedrich
Pr