Rechtsprechung / BPatG / 2009
BPatG Beschluss vom 15.10.2009 – 23 W (pat) 43/06
23. Senat
BUNDESPATENTGERICHT
_______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
15. Oktober 2009
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
…
betreffend die Patentanmeldung P 44 01 616.6 - 34
hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 15. Oktober 2009 unter Mitwirkung des Richters
Lokys als Vorsitzendem, der Richterin Dr. Hock sowie der Richter Brandt und
Dr. Friedrich 08.05
beschlossen:
Der Beschluss der Prüfungsstelle
für Klasse H05K vom
24. März 2006 wird aufgehoben und das Patent mit folgenden
Unterlagen erteilt:
Patentansprüche 1 bis 3, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 15. Oktober 2009, ursprüngliche Beschreibungsseiten 1,
3 bis 6 sowie 8 bis 13, Beschreibungsseite 2, eingegangen am
19. Dezember 2001,
Beschreibungsseiten 2A und 7, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 15. Oktober 2009 sowie ursprüngliche Zeichnung,
Figuren 1 bis 4.
Bezeichnung der Erfindung: Keramische Mehrfachschichten-
Anmeldetag:
Verdrahtungskarte.
20. Januar 1994.
G r ü n d e
I.
Die vorliegende Anmeldung ist am 20. Januar 1994 mit der Bezeichnung „Keramische Mehrfachschichten-Verdrahtungskarte“ unter Inanspruchnahme der Priorität
aus der japanischen Anmeldung vom 22. Januar 1993 mit dem Aktenzeichen
JP 5-9175 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingereicht worden.
Die Prüfungsstelle für Klasse H05K hat im Prüfungsverfahren auf den Stand der
Technik gemäß den Druckschriften:
D1 EP 247 617 A2,
D2 JP 3-227 095 A und
D3 US 5 200 249 A
hingewiesen.
Von der Anmelderin sind zum Stand der Technik die Druckschriften
D4 JP 3-78798 B (Familienmitglied zu US 4 795 670) und
D5 JP 4-032 297 A
genannt worden.
Die Anmeldung ist, nachdem die Anmelderin nach zwei Prüfungsbescheiden und
einem Ladungszusatz mit ihrer Eingabe vom 2. März 2006 Entscheidung nach
Aktenlage beantragt hatte, durch Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H05K
des Deutschen Patent- und Markenamts vom 24. März 2006, dem Vertreter der
Anmelderin am 28. April 2006 zugestellt, mit der Begründung zurückgewiesen
worden, dass der Gegenstand des geltenden Patentanspruchs 1 nicht auf einer
erfinderischen Tätigkeit beruhe.
Gegen diesen Beschluss
richtet sich die
fristgerecht am Montag, den
29. Mai 2005, beim Deutschen Patent- und Markenamt eingegangene Beschwerde der Anmelderin.
In der mündlichen Verhandlung am 15. Oktober 2009 stellt sie den Antrag,
den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H05K des Deutschen
Patent- und Markenamts vom 24. März 2006 aufzuheben und das
Patent mit folgenden Unterlagen zu erteilen:
Patentansprüche 1 bis 3, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 15. Oktober 2009, ursprüngliche Beschreibungsseiten 1,
3 bis 6 sowie 8 bis 13, Beschreibungsseite 2, eingegangen am
19. Dezember 2001,
Beschreibungsseiten 2A und 7, überreicht in der mündlichen Verhandlung vom 15. Oktober 2009 sowie ursprüngliche Zeichnung,
Figuren 1 bis 4.
Der geltende Patentanspruch 1 lautet:
„Keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1), welche
aufweist:
eine oder mehrere mittlere keramische Schichten (12), die erste
Öffnungen aufweisen;
eine auf der äußersten Schicht der mittleren keramischen
Schichten (12) angeordnete untere bzw. obere keramische
Schicht (11, 13), welche eine oder mehrere zweite Öffnungen
aufweist;
eine auf der oberen keramischen Schicht (11, 13) ausgebildete
Oberflächenverdrahtungsschicht (4) auf der Grundlage von
Kupfer;
eine
oder
mehrere
zwischenverbundene
innere
Verdrahtungsschichten (2), die quer zu der Richtung, in der die
Schichten aufeinander gestapelt sind, zwischen der äußersten
keramischen Schicht der mittleren keramischen Schichten (12)
und den anderen mittleren keramischen Schichten (12) und
zwischen der unteren bzw. oberen keramischen Schicht (11, 13)
und der äußersten mittleren keramischen Schicht (12) angeordnet
sind, wobei die inneren Verdrahtungsschichten (2) aus einem
kupferlosen Leiter mit einem Schmelzpunkt hergestellt sind, der
höher ist als die Temperatur, bei der die keramischen Schichten
gebrannt werden;
einem ersten Öffnungsfüllleiter (3), der in die ersten Öffnungen
gefüllt wird, um die miteinander verbundenen
inneren
Verdrahtungsschichten (2) elektrisch zu verbinden, wobei der
erste Öffnungsfüllleiter (3) aus demselben kupferlosen Leiter
hergestellt ist wie die inneren Verdrahtungsschichten (2);
einem zweiten Öffnungsfüllleiter (5), der in die zweiten Öffnungen
gefüllt wird, um die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) und die
inneren Verdrahtungsschichten (2) zu verbinden,
wobei der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einem Metall hergestellt
ist, welches unterschiedlich
ist von den Materialien der
Oberflächenverdrahtungsschicht (4) und der inneren Verdrahtungsschichten (2), und welches keine eutektischen Kristalle mit
dem Material der Oberflächenverdrahtungsschicht (4) bei einer
Temperatur
bildet,
bei
der
die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1) gebrannt ist,
wobei die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) aus Kupfer,
die inneren Verdrahtungsschichten (2) aus Silber,
und der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einer Ag-Pd-Legierung
hergestellt sind, und der Gehalt an Ag
in dem zweiten
Öffnungsfüllleiter (5) aus Ag-Pd
in einem Bereich des
Öffnungsfüllleiters
in der Nähe der
inneren Verdrahtungsschicht (2) größer ist als in einem Bereich in der Nähe der
Oberflächenverdrahtungsschicht (4).“
Dem schließt sich der geltende Patentanspruch 2 mit folgendem Wortlaut an:
„Keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehalt an Pd in dem
zweiten Öffnungsfüllleiter (5) aus Ag-Pd in dem Bereich des Öffnungsfülleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschichten
10 Gewichtsprozent und in der Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht auf Kupferbasis (4) 40 Gewichtsprozent beträgt.“
Der unabhängige Patentanspruch 3 lautet:
„Keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1), welche
aufweist:
eine oder mehrere mittlere keramische Schichten (12), die eine
oder mehrere innere Verdrahtungsschichten (2) aufweisen, die auf
den keramischen Schichten (12) angeordnet sind, wobei die
inneren Verdrahtungsschichten (2) aus einem kupferlosen Leiter
mit einem Schmelzpunkt hergestellt sind, der höher ist als eine
Temperatur, bei der die keramischen Schichten gebrannt werden,
eine auf der äußersten Schicht der mittleren keramischen
Schichten (12) angeordnete untere bzw. obere keramische
Schicht (11, 13), wobei die keramischen Schichten (11, 12, 13)
Öffnungen aufweisen;
eine auf der oberen keramischen Schicht (11, 13) ausgebildete
Oberflächenverdrahtungsschicht (4) auf der Grundlage von
Kupfer; und
einem ersten Öffnungsfüllleiter (3), der in die ersten Öffnungen
gefüllt wird, um die miteinander verbundenen
inneren
Verdrahtungsschichten (2) elektrisch zu verbinden, wobei der
erste Öffnungsfüllleiter (3) aus demselben kupferlosen Leiter
hergestellt ist wie die inneren Verdrahtungsschichten (2); und
einen zweiten Öffnungsfüllleiter (5), der in die Öffnungen gefüllt
wird, um die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) mit den inneren
Verdrahtungsschichten (2) elektrisch zu verbinden,
wobei der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einem Metall hergestellt
ist, welches sich von den Materialien der Oberflächenverdrahtungsschicht (4) und der
inneren Verdrahtungsschichten (2)
unterscheidet, und welches bei einer Temperatur, bei der die
Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (1) gebrannt wird, keine
eutektischen Kristalle mit dem Material der Oberflächenverdrahtungsschicht (4) bildet; und
wobei die Oberflächenverdrahtungsschicht (4) aus Cu hergestellt
ist, die inneren Verdrahtungsschichten (2) aus W hergestellt sind
und der zweite Öffnungsfüllleiter (5) aus einer Gruppe ausgewählt
wird, die W-Pt, W-Co, W-Cr, W-Fe, W-Mn und W-Ni umfasst.“
II.
Die form- und fristgerecht erhobene Beschwerde ist zulässig und auch begründet.
Sie führt zur Aufhebung des Beschlusses und zur Erteilung des Patents gemäß
dem in der mündlichen Verhandlung gestellten Antrag, denn die geltenden Patentansprüche 1 bis 3 sind zulässig und die in den nebengeordneten Patentansprüchen 1 und 3 gegebene Lehre ist patentfähig.
1. Die Anmeldung betrifft keramische Mehrfachschichten-Verdrahtungskarten
und die Ausbildung der Leiter in und auf diesen Karten.
Mehrfachschichten-Verdrahtungskarten bestehen aus einzelnen, aufeinander gestapelten keramischen Schichten mit Durchgangsleitern in und Leiterbahnen auf
den einzelnen Schichten. Bei ihrer Herstellung werden Grünblätter aus einem keramischen Brei gebildet und mit Durchgangslöchern versehen. Diese werden mit
einer leitfähigen Paste gefüllt, und auf die Grünblätter werden Leiterbahnen
ebenfalls mit einer leitfähigen Paste aufgebracht. Dann erfolgt ein Aufeinanderschichten der einzelnen Grünblätter, ein Zusammenpressen und ein Brennen in
oxidierender Atmosphäre unterhalb der Schmelztemperatur der verwendeten Leiter, typischerweise oberhalb von 800 °C. Um den elektrischen Widerstand der
Verdrahtungskarten gering zu halten, werden gut leitende Materialien wie Silber
und Kupfer für die Leiter bevorzugt. Diese haben jedoch relativ niedrige Schmelztemperaturen von 962° C bzw. 1084° C und erlauben daher nur entsprechend
niedrige Brenntemperaturen, was beim Brennen der Grünblätter nachteilig ist, da
bei diesen relativ niedrigen Temperaturen lange Brenndauern nötig sind, um beim
Brennen die Bindemittel aus den Grünblättern zu entfernen. Wird Kupfer für die
inneren Leiter eingesetzt, stellt sich das Problem, dass das Brennen der Grünblätter in oxidierender Atmosphäre zur Oxidation des Kupfers führt. Bei der Verwendung von Silber als äußere Oberflächenverdrahtungsschicht führt hingegen
dessen hohe Ionen-Beweglichkeit zu Schwierigkeiten, denn befindet sich Silber
auf einem Isolator in feuchter Umgebung und unter einem elektrischen Feld, können Silberionen migrieren und sich an anderer Stelle ablagern, was im Fall von
Verdrahtungskarten Kurzschlüsse in den Oberflächenverdrahtungsschichten aufgrund dieser Silber-Migration verursachen kann. Aus diesem Grund wird Silber bei
Mehrfachschichtenverdrahtungskarten bevorzugt als Leiterbahnmaterial für die inneren Verdrahtungsschichten verwendet, während als äußere Verdrahtungsschicht Kupfer eingesetzt wird. Dabei bildet sich allerdings oberhalb von 760°C an
der Grenzfläche beider Metalle ein Silber-Kupfer-Eutektikum, was zu Bläschen
und Hohlräumen im Leiter führen kann und die Zuverlässigkeit der Verdrahtungskarte stark beeinträchtigt. Um das Ausbilden des Eutektikums zu verhindern, werden zwischen die Silber- und Kupferschicht Eutektikverhinderungsschichten aufgebracht, was jedoch aufwendig ist (vgl. die geltende Beschreibungsseite 1,
zweiter Absatz bis Beschreibungsseite 2, vorletzter Absatz).
Vor diesem Hintergrund liegt der Anmeldung als technisches Problem die Aufgabe
zugrunde, eine keramische Mehrfachschichten-Verdrahtungskarte zur Verfügung
zu stellen, welche einen Oberflächenleiter auf der Grundlage von Kupfer mit einem
ausgezeichneten Migrationswiderstand und eine kupferlose innere Verdrahtungsschicht aufweist, welche in einer oxidierenden Atmosphäre gebrannt werden kann,
bei der die Bildung von eutektischen Kristallen zwischen diesen beiden Materialien
verhindert ist und bei der kein zusätzlicher Schritt benötigt wird (vgl. den die geltenden Beschreibungsseiten 2 und 2A übergreifenden Absatz).
Diese Aufgabe wird nach geltendem Patentanspruch 1 durch eine keramische
Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gelöst, welche eine oder mehrere mittlere
keramische Schichten mit ersten Öffnungsfüllleitern aus Silber, darauf eine untere
bzw. obere keramische Schicht mit zweiten Öffnungsfüllleitern aus einer Silber-
Palladium-Legierung, eine auf der oberen keramischen Schicht ausgebildete
Oberflächenverdrahtungsschicht aus Kupfer sowie eine oder mehrere zwischenverbundene innere Verdrahtungsschichten aus Silber umfasst, die quer zur Stapelrichtung zwischen den keramischen Schichten angeordnet sind und deren
Schmelzpunkt höher ist als die Temperatur, bei der die keramischen Schichten
gebrannt werden, wobei der erste Öffnungsfüllleiter die inneren Verdrahtungsschichten untereinander und der zweite Öffnungsfüllleiter die Oberflächenverdrahtungsschicht und die inneren Verdrahtungsschichten verbindet, wobei der
Gehalt an Silber in dem zweiten Öffnungsfüllleiter in einem Bereich des Öffnungsfüllleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht größer ist als in einem Bereich in der Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht und wobei der
zweite Öffnungsfüllleiter keine eutektischen Kristalle mit dem Material der Oberflächenverdrahtungsschicht bei einer Temperatur bildet, bei der die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gebrannt ist.
Die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gemäß nebengeordnetem geltenden
Patentanspruch 3 verwendet zur Lösung dieser Aufgabe ebenfalls Oberflächenleiter aus Kupfer, für den ersten Öffnungsfüllleiter und die inneren Verdrahtungsschichten hingegen Wolfram und für den zweiten Öffnungsfüllleiter Wolfram-Platin,
Wolfram-Kobalt, Wolfram-Chrom, Wolfram-Eisen, Wolfram-Mangan und/oder
Wolfram-Nickel.
Die Erfindung beruht somit auf dem allgemeinen Gedanken, bei der Herstellung
von Mehrfachschichtenverdrahtungskarten mit Oberflächenverdrahtungsschichten
aus Kupfer die Bildung von eutektischen Kristallen zwischen den einzelnen Leitern
durch die Verwendung bestimmter Materialkombinationen für die inneren, ersten
Öffnungsfüllleiter und die inneren Verdrahtungsschichten einerseits und die äußeren, zweiten Öffnungsfüllleiter andererseits zu verhindern.
Bei Mehrfachschichtenverdrahtungskarten mit Oberflächenverdrahtungsschichten
aus Kupfer ist demnach gemäß Patentanspruch 1 wesentlich, dass die inneren
Öffnungsfüllleiter und Verdrahtungsschichten aus Silber und die äußeren Öffnungsfüllleiter aus einer Silber-Palladium-Legierung bestehen, deren Silbergehalt
in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht größer ist als in einem Bereich in der
Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht, wohingegen nach Patentanspruch 3
wesentlich ist, dass die inneren Öffnungsfüllleiter und Verdrahtungsschichten aus
Wolfram und die äußeren Öffnungsfüllleiter aus Wolfram-Platin, Wolfram-Kobalt,
Wolfram-Chrom, Wolfram-Eisen, Wolfram-Mangan und/oder Wolfram-Nickel bestehen.
2. Die geltenden Patentansprüche 1 bis 3 sind zulässig, denn die in ihnen gegebene Lehre ist als erfindungswesentlich ursprünglich offenbart.
Die auf eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gerichteten geltenden Patentansprüche 1 und 2 gehen auf die Ausführungsbeispiele 1 und 3 und
den ursprünglichen Patentanspruch 6 zurück, vgl. Seiten 7 bis 9 und 11 der ursprünglichen Beschreibung. Die Merkmale des ebenfalls eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte betreffenden, nebengeordneten geltenden Patentanspruchs 3 sind auf das Ausführungsbeispiel 5 gerichtet und in den ursprünglichen Unterlagen auf der Beschreibungsseite 12, zweiter Absatz bis Beschreibungsseite 13, erster Absatz offenbart.
3. Die - zweifellos gewerblich anwendbaren - Mehrfachschichtenverdrahtungskarten nach den geltenden Patentansprüchen 1 und 3 sind hinsichtlich des im
Verfahren befindlichen Standes der Technik neu und beruhen diesem gegenüber
auch auf einer erfinderischen Tätigkeit des zuständigen Fachmanns.
Dieser ist hier als ein mit der Entwicklung und Fertigung von Verdrahtungskarten
befasster, berufserfahrener Ingenieur der Elektrotechnik mit Fachhochschulausbildung zu definieren.
4. Die Druckschrift D1 offenbart eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte (The present invention relates to a multilayer ceramic substrate
containing interconnected circuit patterns… / vgl. dort Seite 1, Zeilen 3 bis 5), welche aufweist:
eine oder mehrere mittlere keramische Schichten, die erste Öffnungen aufweisen
(As shown in Fig. 1, the green sheet 1 obtained above was cut into dimensions of
30 mm x 30 mm and through holes 2 with a diameter of 0.3 mm were formed / vgl.
dort Seite 10, Zeilen 16 bis 19 i. V. m. Fig. 1);
eine auf der äußersten Schicht der mittleren keramischen Schichten angeordnete
untere bzw. obere keramische Schicht, welche eine oder mehrere zweite Öffnungen aufweist (…through holes 6… / vgl. dort Seite 10, Zeile 30 i. V. m. Fig. 1);
eine auf der oberen keramischen Schicht ausgebildete Oberflächenverdrahtungsschicht auf der Grundlage von Gold (A Au conductor pattern 5 was printed onto
the top surface of the multilayer substrate… / vgl. dort Seite 11, Zeilen 9 und 10
i. V. m. Fig. 1);
eine oder mehrere zwischenverbundene innere Verdrahtungsschichten, die quer
zu der Richtung, in der die Schichten aufeinander gestapelt sind, zwischen der
äußersten keramischen Schicht der mittleren keramischen Schichten und den anderen mittleren keramischen Schichten und zwischen der unteren bzw. oberen keramischen Schicht und der äußersten mittleren keramischen Schicht angeordnet
sind, wobei die inneren Verdrahtungsschichten aus einem kupferlosen Leiter mit
einem Schmelzpunkt hergestellt sind, der höher ist als die Temperatur, bei der die
keramischen Schichten gebrannt werden;
einen ersten Öffnungsfüllleiter, der in die ersten Öffnungen gefüllt wird, um die
miteinander verbundenen inneren Verdrahtungsschichten elektrisch zu verbinden,
wobei der erste Öffnungsfüllleiter aus demselben kupferlosen Leiter hergestellt ist
wie die inneren Verdrahtungsschichten;
einen zweiten Öffnungsfüllleiter, der in die zweiten Öffnungen gefüllt wird, um die
Oberflächenverdrahtungsschicht und die inneren Verdrahtungsschichten zu verbinden,
wobei der zweite Öffnungsfüllleiter aus einem Metall hergestellt ist, welches unterschiedlich ist von den Materialien der Oberflächenverdrahtungsschicht und der inneren Verdrahtungsschichten, und welches keine eutektischen Kristalle mit dem
Material der Oberflächenverdrahtungsschicht bei einer Temperatur bildet, bei der
die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte gebrannt ist,
wobei die Oberflächenverdrahtungsschicht aus Gold, die inneren Verdrahtungsschichten aus Silber und der zweite Öffnungsfüllleiter aus einer Ag-Pd-Legierung,
hergestellt sind (The internal holes 2 were filled with a Ag conductive paste 3,
which was prepared by adding binder (ethyl cellulose).and solvent (terpineol) to Ag
powder and, then, thoroughly mixing, and an internal Ag conductor pattern 4 was
printed using the same Ag conductive paste. Similarly, Ag conductor patterns 4
are printed onto other green sheets 1, except a topmost green sheets 1. A Ag-Pd
conductive paste 19 was prepared by adding binder (ethyl cellulose).and solvent
(terpineol) to a powder mixture of 85 % of Ag and 15 % of Pd and fully mixing together and was extruded into through holes 6 with a diameter of 0.3 mm. The
green sheets 1 were laminated together in such a manner that the top end of the
extruded Ag-Pd conductive paste 19 is exposed at the surface of the multilayered
body and hot pressed at 100°C and 100 kg/cm² to obtain a monolithic green ceramic body / vgl. dort Seite 10, Zeile 19 bis Seite 11, Zeile 3).
Die Druckschrift D1 gibt jedoch keinen Hinweis darauf bzw. keine Anregung dazu,
den Gehalt an Silber gemäß der Lehre des Patentanspruchs 1 in dem zweiten
Öffnungsfüllleiter aus Silber-Palladium so einzustellen, dass er in einem Bereich
des Öffnungsfüllleiters in der Nähe der inneren Verdrahtungsschicht größer ist als
in einem Bereich in der Nähe der Oberflächenverdrahtungsschicht, oder gemäß
der Lehre des Patentanspruchs 3 den zweiten Öffnungsfüllleiter aus den dort aufgeführten Wolfram-Legierungen herzustellen.
Damit ist die Mehrfachschichtenverdrahtungskarte nach den Patentansprüchen 1
und 3 gegenüber dem Stand der Technik gemäß Druckschrift D1 neu und beruht
diesem gegenüber auch auf einer erfinderischen Tätigkeit.
Dies gilt in gleicher Weise auch für die übrigen im Verfahren befindlichen Druckschriften:
Der Druckschrift D2 ist die Lehre zu entnehmen, dass bei keramischen Mehrfachschichtenverdrahtungskarten eine Silber-Migration zwischen Silber- und kupferhaltigen Leitern vermieden werden kann, wenn die äußeren, zweiten Öffnungsfüllleiter vorwiegend aus Palladium bestehen. Dazu wird vorgeschlagen, die Oberflächenverdrahtungsschichten aus Kupfer und die inneren Verdrahtungsschichten
aus 85 %-Silber und 15 %-Palladium zu bilden und für die inneren, ersten als auch
die äußeren, zweiten Öffnungsfüllleiter Palladium, Palladium-Silber oder Palladium-Kupfer zu verwenden (vgl. dort das Abstract).
Die US-Patentschrift gemäß der Druckschrift D3 ist nachveröffentlicht und für die
Anmeldung nicht zu berücksichtigender Stand der Technik.
Aus Druckschrift D4 ist eine keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte
bekannt mit Oberflächenverdrahtungsschichten aus Kupfer, inneren Verdrahtungsschichten aus Silber, inneren und äußeren Öffnungsfülleitern aus ebenfalls
Silber und mit einer Eutektikkristallverhinderungsschicht aus Nickel, Chrom, Titan
oder Palladium zwischen der Oberflächenverdrahtungsschicht aus Kupfer und den
äußeren Öffnungsfülleitern aus Silber (vgl. Spalte 4, Zeile 61 bis Spalte 5 Zeile 6
der zugehörigen US-Patentschrift).
Die Druckschrift D5 empfiehlt zur Verhinderung der Ausbildung eutektischer Kristalle, zwischen der Oberflächenverdrahtungsschicht aus Kupfer und den äußeren
Öffnungsfülleitern aus Silber einen zweiten Oberflächenverdrahtungsleiter aus
Kupfer einzubringen, der in einem zusätzlichen Schritt in nicht oxidierender Stickstoffatmosphäre bei einer Temperatur von 600°C, die geringer ist als die eutektische Temperatur von 780° C, gebrannt wird (vgl. dort das Abstract).
Keine der weiteren Druckschriften kann damit eine Anregung zu der im Patentanspruch 1 bzw. im Patentanspruch 3 vermittelten Lehre geben.
Die keramische Mehrfachschichtenverdrahtungskarte nach den geltenden Patentansprüchen 1 und 3 ist demnach patentfähig.
5. An den Patentanspruch 1 kann sich der Unteranspruch 2 anschließen, da er
eine vorteilhafte Weiterbildung der keramischen Mehrfachschichtenverdrahtungskarte nach dem Patentanspruch 1 angibt.
In der geltenden Beschreibung ist der Stand der Technik, von dem die Erfindung
ausgeht, angegeben und die Erfindung anhand der Zeichnung ausreichend erläutert.
Bei dieser Sachlage war der angefochtene Beschluss aufzuheben und das Patent
wie beantragt zu erteilen.
Lokys
Dr. Hock
Brandt
Dr. Friedrich
Pr