Rechtsprechung / BPatG / 2020
BPatG Beschluss vom 14.07.2020 – 14 W (pat) 18/17
14. Senat · ECLI:DE:BPatG:2020:140720B14Wpat18.17.0
BUNDESPATENTGERICHT
14 W (pat) 18/17 _______________________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
14. Juli 2020
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
betreffend das Patent DE 10 2012 107 399
…
ECLI:DE:BPatG:2020:140720B14Wpat18.17.0
hat der 14. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 14. Juli 2020 unter Mitwirkung des Vorsitzenden
Richters Dipl.-Phys. Dr. Maksymiw,
des Richters Schell,
der Richterin
Dipl.-Chem. Dr. Münzberg und des Richters Dipl.-Chem. Dr. Jäger
beschlossen:
1. Die Beschwerde des Einsprechenden wird zurückgewiesen.
2. Auf die Anschlussbeschwerde der Patentinhaberin hin wird der
angefochtene Beschluss aufgehoben und das Patent in vollem
Umfang aufrechterhalten.
G r ü n d e
I.
Die Patentabteilung 45 des Deutschen Patent- und Markenamts hat nach Prüfung
des Einspruchs durch Beschluss vom 31. Mai 2017 das am 13. August 2012 angemeldete und mit der Bezeichnung
"Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten sowie Metall-
Keramik-Substrat"
erteilte Patent gemäß § 61 Absatz 1 Satz 1 PatG beschränkt aufrechterhalten.
Dem Beschluss liegen gemäß Hauptantrag die erteilten Patentansprüche 1 bis 19
sowie die Patentansprüche 1 bis 18 gemäß Hilfsantrag 1 zugrunde. Die
nebengeordneten Patentansprüche 1 und 19 gemäß Hauptantrag lauten:
In der Anspruchsfassung des Hilfsantrags 1 ist der Patentanspruch 19 gestrichen
und im Patentanspruch 1 folgendes Merkmal aufgenommen worden:
"…wobei die Kunststoff-Verschließ-Masse
im Anschluss an eine
Strukturierung der Metallisierung aufgebracht wird."
Die beschränkte Aufrechterhaltung des Patents wurde im Wesentlichen damit
begründet, dass der Streitgegenstand zwar ausführbar sei, da das Streitpatent eine
vollständige Lehre vermittle. Das Dokument
D9
DE 689 23 717 T2
stehe aber dem Gegenstand des erteilten Patentanspruchs 19 nach Hauptantrag
neuheitsschädlich entgegen.
Demgegenüber sei das Verfahren gemäß Patentanspruch 1 des Hilfsantrags
gegenüber dem zitierten Stand der Technik neu und beruhe auch auf einer
erfinderischen Tätigkeit. Denn die Dokumente
D1
DE 10 2010 024 520 A1
und D9 offenbarten nicht sämtliche Merkmale des Patentanspruchs 1 und könnten
daher das beanspruchte Verfahren auch nicht nahelegen.
Gegen diesen Beschluss richtet sich die Beschwerde des Einsprechenden. Nach
seiner Ansicht sei das beschränkt aufrecht erhaltene Verfahren unzulässig erweitert
und unzureichend offenbart. Zudem sei dieses Verfahren weder gegenüber D1 neu
noch beruhe es gegenüber D1 alleine oder gegenüber einer Zusammenschau von
D1 und D9 auf einer erfinderischen Tätigkeit.
Die mangelnde Ausführbarkeit wird damit begründet, dass bezüglich des Merkmals
"Auffüllen der Risse in der Weise, dass die Füllmasse ausschließlich die Risse
ausfüllt" in der Streitpatentschrift keine über die Lehre der D1 hinausgehende
Angaben zu finden seien, wie dies erreicht werden solle. Zudem sei es technisch
nahezu unmöglich, sowohl Ort als auch Volumen jedes einzelnen zu füllenden
Risses vor dem Verfüllen so genau zu bestimmen, dass exakt die richtige Menge
an Füllmaterial aufgebracht werde, damit einerseits die Risse vollständig befüllt
würden und andererseits kein Füllmaterial überstehe. Auch eine nachträgliche
Reinigung sei technisch nicht sinnvoll, da im Fall einer mechanischen Reinigung die
Metallisierung beschädigt werde und im Fall einer chemischen Reinigung die
Prozesse nur so gesteuert werden könnten, dass entweder noch Füllmasse in den
Ätzgräben verbleibe oder Füllmasse auch aus den Rissen herausgelöst werde.
Die D1 offenbare sämtliche Merkmale des beschränkt aufrecht erhaltenen
Patentanspruchs 1, insbesondere auch die Herstellung des Metall-Keramik-
Substrats einschließlich der Strukturierung der Metallisierung und damit das
zusätzliche Merkmal. Das Merkmal "Auffüllen der Risse in der Weise, dass die
Füllmasse ausschließlich die Risse ausfüllt" sei der D1 implizit zu entnehmen, da
diese die zum Streitpatent identische technische Lehre enthalte, nämlich die
Füllmasse nach dem Aufbringen im Vakuum durch Erhöhung des Drucks in die
Risse zu drücken.
Zudem beruhe der beschränkt aufrecht erhaltene Patentanspruch 1 nicht auf einer
erfinderischen Tätigkeit, da die D1 nicht ausschließe, dass die Füllmasse bei der
Druckbeaufschlagung vollständig in die Hohlräume gedrückt werde. Zudem enthalte
der erteilte Patentanspruch 1 keine technischen Merkmale, die die Herbeiführung
der ausschließlichen Ausfüllung der Risse definierten. Vielmehr würden wie in D1
Restmengen an den Kanten der Metallisierung verbleiben, die nicht komplett
entfernt würden, um eine gleichzeitige Entfernung der Füllmasse aus den Rissen zu
vermeiden.
Ausgehend von D1 sei das Verfahren des beschränkt aufrechterhaltenen
Patentanspruchs 1 auch im Lichte einer Kombination mit D9 nicht erfinderisch, da
die D9 das ausschließliche Ausfüllen der Hohlräume zwischen Metall und Keramik
eines verkapselten Halbleiterbauelements lehre und damit das ausschließliche
Ausfüllen der Risse im streitpatentgemäßen Sinn nahelege. Der Fachmann
berücksichtige zur Lösung des streitpatentgemäßen Problems die D9, da sich diese
Druckschrift wie die D1 und das Streitpatent mit dem Problem der Rissbildung bei
Metall-Keramik-Substraten
aufgrund
der
unterschiedlichen
thermischen
Ausdehnung der beiden Materialien beschäftige. Auch ausgehend von D9 sei das
Verfahren gemäß Patentanspruch 1 naheliegend. Denn die in D9 nicht offenbarte
Dicke der Metallisierungen ergebe sich aus der in D1 offenbarten Dicke für das
Metall-Keramik-Substrat und der Tatsache, dass
in D9 wegen der
Durchkontaktierung die Dicke der Metallisierung gleich der Dicke des gesamten
Substrats sei.
Dieselben Argumente würden auch für das Verfahren nach Patentanspruch 1 des
geltenden Hauptantrags (= erteilte Anspruchsfassung) zutreffen. Darüber hinaus sei
der Gegenstand des erteilten Patentanspruchs 19 gegenüber D9 nicht neu.
Das Metall-Keramik-Substrat gemäß dem erteilten Patentanspruch 19 werde in der
D9 neuheitsschädlich vorbeschrieben, da zu berücksichtigen sei, dass auch die
Oberflächen der Durchkontaktöffnungen in der D9 zur Oberfläche der Keramik
gehörten, so dass es sich hierbei um eine oberflächliche Metallisierung im
patentgemäßen Sinn handle. Zudem sei der Begriff "Metallisierung" im Streitpatent
so zu verstehen, dass das Keramiksubstrat mit einem Metall versehen sei,
unabhängig davon, ob nur eine Beschichtung oder auch eine Strukturierung der
Metallisierung vorliege, zumal es für die Funktion keine Rolle spiele, ob eine
Durchkontaktierung oder eine Oberflächenbelegung vorliege.
Im Übrigen würden die vorangehenden Ausführungen auch für die Gegenstände
der im Beschwerdeverfahren vorgelegten Hilfsanträge 1 bis 6 gelten, da diese nicht
neu seien bzw. zumindest nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit beruhten.
Der Einsprechende beantragt,
unter
Zurückweisung
der
Anschlussbeschwerde
der
Patentinhaberin den angefochtenen Beschluss aufzuheben und
das Patent zu widerrufen.
Hilfsweise wird die Zulassung der Rechtsbeschwerde zu der
übergebenen Rechtsfrage angeregt.
Die übergebene Rechtsfrage lautet:
"Kann einem in einem Anspruch allgemein formulierten Merkmal,
das im allgemeinen Teil der Beschreibung nicht vorkommt,
vorliegend "eine Metallisierung an einer Oberflächenseite der
Keramikschicht", aufgrund eines Ausführungsbeispiels eine engere
Bedeutung beigemessen werden."
Die Patentinhaberin beantragt,
im Wege der Anschlussbeschwerde den angefochtenen Beschluss
der Patentabteilung aufzuheben und das Patent wie erteilt
aufrechtzuerhalten, hilfsweise im Umfang der Hilfsanträge 1 bis 6
vom 15. April 2020 beschränkt aufrechtzuerhalten.
Sie tritt dem Vorbringen des Einsprechenden in allen Punkten entgegen und führt
im Wesentlichen Folgendes aus:
Die Erfindung sei für den Fachmann ohne weitere Anstrengungen realisierbar. So
könne der Fachmann die Menge an Füllmaterial derart dimensionieren, dass beim
Eindrücken des Füllmaterials nur die Risse gefüllt würden. Auch eine nachträgliche
Reinigung liege im fachmännischen Blick und Können. Diese könne auch sukzessiv
erfolgen. Beispielsweise sei eine Reinigung mit Lösungsmittel wie in Abs. [0031]
des Streitpatents offenbart möglich, wobei die dort beschriebene Restmenge an
Füllmaterial
in einem zweiten Lösungsmittelbehandlungsschritt entfernt werden
könne. Eine alternative Methode erschließe sich dem Fachmann aus den in Fig. 6
i. V. m. Abs. [0034] offenbarten Barrieren, mithilfe derer ein fließfähiges Füllmaterial
verwendet werden könne, das beim Abgießen zum Entfernen des Füllmaterials aus
den Ätzgräben wegen der Kapillarkraftwirkung in den Rissen verbleibe.
Bei korrekter Auslegung des erteilten Patentanspruchs 19 ergebe sich, dass es sich
bei der ersten und zweiten Oberflächenseite um die Ober- und Unterseite der
Keramikschicht im Sinne einer Sichtseite handeln müsse, da weder von
Randseiten- noch von Innenflächenseiten gesprochen werde und zudem die
Metallisierung aufgebracht und nicht eingebracht werde.
Nach ihrer Ansicht offenbare weder die D1 noch die D9 die Kombination der
Merkmale, wonach einerseits eine Metallisierung an der Oberseite mit einer Dicke
zwischen 0,1 und 1,5 mm vorliege und andererseits das Ausfüllen der Risse derart
erfolge, dass ausschließlich die Risse gefüllt würden.
Zur Prüfung der erfinderischen Tätigkeit sei der Gegenstand der Erfindung in der
Gesamtheit seiner Lösungsmerkmale in ihrem technischen Zusammenhang
zugrunde zu
legen. Keine der Entgegenhaltungen
lehre eine derartige
Merkmalskombination. Zudem würde der Fachmann die D9 nicht heranziehen, da
diese Druckschrift Durchkontaktierungen und keine Metallisierungen der beiden
Oberflächenseiten der Keramikschicht beträfe und damit andere technische
Problemstellungen zu lösen habe. In D9 könne wegen der nicht erhabenen
Oberfläche das überschüssige Füllmaterial relativ einfach mittels eines Rakels
entfernt werden, während dies beim streitpatentgemäßen Verfahren nicht möglich
sei, um die Metallisierung nicht zu beschädigen.
Wegen weiterer Einzelheiten insbesondere dem Wortlaut der erteilten Patentansprüche 2 bis 18 und dem Wortlaut der Anspruchsfassungen der im Beschwerdeverfahren vorgelegten Hilfsanträge 1 bis 6 wird auf den Inhalt der Akten verwiesen.
II.
Die Beschwerde des Einsprechenden ist zulässig (PatG § 73), erweist sich aber als
nicht begründet.
Die Anschlussbeschwerde der Patentinhaberin ist zulässig und führt zum Erfolg, da
die Gegenstände der erteilten Anspruchsfassung nicht unzulässig erweitert,
ausführbar offenbart und neu sind sowie auf einer erfinderischen Tätigkeit beruhen.
1.
Das Streitpatent betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-
Substraten und Metall-Keramik-Substrate (vgl. Streitpatent (=SP) Patentansprüche
1, 19 und Abs. [0001]).
Einleitend führt das Streitpatent aus, dass Metall-Keramik-Substrate in der Regel
aus einer keramischen Isolierschicht mit Metallisierungen aus Kupfer, Aluminium
oder entsprechenden Legierungen an ihren beiden Oberflächenseiten bestehen.
Die nach bekannten Verfahren hergestellten Substrate weisen Risse und Mikrorisse
am Übergang zwischen der Metallisierung und der Keramik auf, was dazu führt,
dass aufgrund hoher thermischer Wechselbelastungen bei der Verwendung die
mechanische Stand-, Spannungs- und Teilentladungsfestigkeit beeinträchtigt
werden. Im Stand der Technik werde zur Lösung dieses Problems das Auffüllen der
Risse mit einer aushärtbaren Kunststoff-Verschlussmasse vorgeschlagen. Dabei
komme es aber zur nachteiligen Verunreinigung der Oberfläche der
Metallisierungsbereiche. Auch eine gezielte Schwächung des Randbereichs der
Metallisierungen bewirke trotz des erhöhten Aufwands lediglich eine Verzögerung
des Problems (vgl. SP Abs. [0002 bis 0009]).
2.
Ausgehend davon liegt dem Streitpatent die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten bereitzustellen, mit dem die
Nachteile wirksam vermieden werden, die sich aus vorhandenen Rissen zwischen
der Metallisierung und der Keramik sowie innerhalb der Keramik ergeben (vgl. SP
Abs. [0010]).
3. Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren gemäß dem erteilten
Patentanspruch 1, das folgende Merkmale aufweist:
M1.1 Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten mit einer Keramikschicht, mit wenigstens einer ersten Metallisierung an einer
ersten Oberflächenseite der Keramikschicht und mit wenigstens einer
zweiten Metallisierung an einer zweiten Oberflächenseite der
Keramikschicht,
M1.2 wobei als Metallisierungen solche mit einer Dicke im Bereich zwischen
0,1 mm und 1,5 mm verwendet werden,
M1.3 wobei nach dem Aufbringen der Metallisierungen Risse, die an der
ersten Oberflächenseite am Rand der dortigen Metallisierungen
zwischen der Keramikschicht und dem Metall der Metallisierungen
vorhanden sind und/oder sich am Rand der wenigstens einen
Metallisierung in die Keramik der Keramikschicht hinein erstrecken, mit
einer aushärtbaren oder polymerisierbaren Kunststoff-Verschließ-
Masse ausgefüllt werden,
M1.4 wobei an beiden Oberflächenseiten der Keramikschicht vorhandene
Risse mit der Kunststoff-Verschließ-Masse ausgefüllt werden und das Ausfüllen dabei so erfolgt, dass die Kunststoff-Verschließ-Masse
M1.5
ausschließlich die Risse ausfüllt,
sowie durch ein Metall-Keramik-Substrat gemäß dem erteilten Patentanspruch 19
mit folgenden Merkmalen:
M19.1 Metall-Keramik-Substrat mit einer Keramikschicht, mit wenigstens
einer ersten Metallisierung an einer ersten Oberflächenseite der
Keramikschicht und mit wenigstens einer zweiten Metallisierung an
einer zweiten Oberflächenseite der Keramikschicht,
M19.2 wobei Risse, die an einer Seite der Keramikschicht am Rand der
wenigstens einen Metallisierung zwischen der Keramikschicht und
dem Metall der wenigstens einen Metallisierung vorhanden sind
und/oder sich am Rand der wenigstens einen Metallisierung in die
Keramik der Keramikschicht hineinerstrecken mit einer aushärtbaren
oder polymerisierbaren Kunststoff-Verschließmasse ausgefüllt sind,
M19.3 wobei an beiden Seiten der Keramikschicht die Risse mit der
Kunststoff-Verschließ-Masse ausgefüllt sind, und
M19.4 die Kunststoff-Verschließ-Masse ausschließlich die Risse ausfüllt.
4. Mit der Lösung einer solchen Aufgabe ist in der Praxis ein Diplom-
Verfahrenstechniker
bzw. Verfahrenstechniker
(M. Eng.) mit mehrjähriger
Berufserfahrung bei der Herstellung von Metall-Keramik-Substraten bzw. der
Metallisierung von Keramiksubstraten betraut.
5.
Bezüglich der Zulässigkeit der erteilten Patentansprüche 1 bis 19 bestehen
keine Bedenken. Die Merkmale des erteilten Patentanspruchs 1 leiten sich von den
ursprünglich eingereichten Ansprüchen 1, 14, 18 und 21 sowie von Seite 5 Absatz
3 der ursprünglich eingereichten Beschreibung her. Die erteilten Patentansprüche
2 bis18 entsprechen den ursprünglich eingereichten Ansprüchen 2 bis 13 und 15
bis 19. Die Merkmale des erteilten Patentanspruchs 19 sind aus den Ansprüchen
20, 14 und 21 sowie dem Absatz 3 auf Seite 5 der ursprünglich eingereichten
Beschreibung herleitbar. Die Patentansprüche sind auch sonst nicht zu
beanstanden.
Der Einsprechenden ist zwar insoweit zu folgen, als das Merkmal M1.5 des
Verfahrensanspruchs 1 nur im ursprünglich eingereichten Sachanspruch 21
offenbart ist. Allerdings ist mit dem kategoriefremden Merkmal "die Kunststoff-
Verschließ-Masse ausschließlich die Risse ausfüllt"
das Ergebnis des
Verfahrensschritts gemäß M1.5 beansprucht. Derartige kategoriefremde Merkmale
sind jedoch zulässig (vgl. Schulte PatG, 10. Aufl., § 34 Rn. 135), so dass die
Offenbarung des Merkmals M1.5 im Verfahrensanspruch 1 durch den ursprünglich
eingereichten Sachanspruch 21 anzuerkennen ist.
6.
Vor der Beurteilung der Patentfähigkeit ist im erteilten Patentanspruch 19 der
Begriff "Metallisierung an einer Oberflächenseite" im Merkmal M19.1 und in den
erteilten Patentansprüchen 1 und 19 die Formulierung "die Kunststoff-Verschließ-
Masse ausschließlich die Risse ausfüllt" in den Merkmalen M1.5 und M19.4
auszulegen, um deren technische Bedeutung klarzustellen (vgl. Schulte, PatG,
10. Auflage, § 14 Rdn 19).
a)
Der Begriff "Metallisierung an einer Oberflächenseite" ist gemäß der
Gesamtoffenbarung der Streitpatentschrift derart zu verstehen, dass das Metall-
Keramik-Substrat auf den beiden Oberflächenseiten der Keramikschicht (2) jeweils
eine Metallisierung (3) bzw. (4) mit einer Schichtdicke im Bereich zwischen 0,1 mm
und 1,5 mm aufweist. Denn durch die Bezugszeichen (3) und (4) für die
Metallisierungen im Patentanspruch 19 wird unmittelbar und eindeutig Bezug auf
die Angaben im Patentanspruch 1 und im Absatz [0039] genommen, worin für die
Metallisierungen mit diesen Bezugszeichen ein Schichtdickenbereich zwischen
0,1 mm und 1,5 mm angegeben wird. Eine Auslegung dieses Begriffs als
Metallisierung mit einer Schichtdicke von 0,0 mm, wie bei Durchkontaktierungen
ohne oberflächliche Beschichtung, kommt daher nicht in Betracht. Dies steht auch
im Einklang mit der Einleitung des Streitpatents, worin nur Verfahren zur
Metallisierung von keramischen Substraten durch Bond- und Lötverfahren mit
Metallfolien, -schichten und –blechen, aber keine Verfahren zur Herstellung von
Keramiksubstraten mit Metallisierungen in Durchkontaktöffnungen beschrieben
werden (vgl. SP Abs. [0002] bis [0006]). Auch bei der Beschreibung der Beispiele
gibt das Streitpatent nur oberflächliche Metallisierungen auf einer Keramikschicht
an (vgl. SP Abs. [0038]). Zudem offenbaren die Figuren der Streitpatentschrift und
die Beschreibung dazu durchgehend erhabene Metallisierungen, wobei die
Metallisierungen auf den beiden gegenüberliegenden Seiten der Keramikschicht
nicht in Kontakt stehen.
b) Der Einwand des Einsprechenden, bei dieser Auslegung erfolge eine durch
Heranziehung der Ausführungsbeispiele beschränkende und damit unzulässige
Interpretation unterhalb des Wortlauts des Patentanspruchs 19 kann nicht
durchgreifen.
Bei der Auslegung ist zu beachten, dass Beschreibung und Zeichnungen zur
Auslegung der Patentansprüche heranzuziehen sind und zwar auch dann, wenn der
Patentanspruch aus sich heraus allein klar und verständlich ist (vgl. Schulte PatG,
10. Aufl., § 14 Rn. 20 Satz 1). Aufgrund der Vorrangstellung der Ansprüche
gestatten die Beschreibung und die Zeichnungen zwar
regelmäßig keine
einschränkende Interpretation eines die Erfindung allgemein kennzeichnenden
Patentanspruchs (vgl. Schulte PatG, 10. Aufl., § 14 Rn. 21), insbesondere darf allein
aus Ausführungsbeispielen nicht auf ein engeres Verständnis des Patentanspruchs
geschlossen werden, als es dessen Wortlaut für sich genommen nahelegt. Aus der
stets gebotenen Heranziehung der Beschreibung und der Zeichnungen kann sich
aber immer dann ein engeres Verständnis des Patentanspruchs ergeben, wenn es
dessen Wortlaut für sich genommen nahelegt. Dies trifft für den Fall zu, dass die
Auslegung des Patentanspruchs unter Heranziehung der Beschreibung und der
Zeichnungen ergibt, dass nur bei Befolgung einer solchen engeren technischen
Lehre derjenige technische Erfolg erzielt wird, der erfindungsgemäß mit den im
Anspruch bezeichneten Mitteln erreicht werden soll (vgl. BGH, GRUR 2008, 779,
Ls. 2 und Rn. [37] – Mehrgangnabe).
Übertragen auf die Auslegung des patentgemäßen Begriffs "Metallisierung an einer
Oberflächenseite" ist somit festzustellen, dass sich die Streitpatentschrift, wie oben
bereits erläutert, nur mit Metall-Keramik-Substraten beschäftigt, bei denen
Metallfolien bzw. Metallschichten auf eine keramische Isolierschicht aufgebracht
werden (vgl. SP Abs. [0002] bis [0006]). Mit den Mitteln des Patentanspruchs 19
kann der vom Streitpatent angestrebte Erfolg – die Nachteile, die durch die Risse
zwischen der Metallisierung und der Keramik entstehen, zu überwinden (vgl. SP
Abs. [0010]) – somit nur dann erreicht werden, wenn sich auf der Oberfläche
zusätzlich eine Metallfolie oder eine Metallschicht befindet. Demgegenüber werden
bei Durchkontaktierungen keine Metallfolien oder Metallschichten auf die
Oberfläche eines Keramiksubrats aufgebracht, sondern üblicherweise reines Metall
oder Metallpasten in gestanzte Öffnungen des Rohkeramiksubstrats eingebracht
(vgl. D9 S. 16 Abs. 3 Satz 1). Es handelt sich somit um eine andere Art von Metall-
Keramik-Substraten, weshalb mit den Mitteln des Patentanspruchs 19 der vom
Streitpatent
angestrebte
Erfolg
bei Metall-Keramik-Substraten mit
Durchkontaktierungen nicht erzielt werden kann.
c)
Die Formulierung "die Kunststoff-Verschließ-Masse ausschließlich die Risse
ausfüllt" in den Merkmalen M1.5 und M19.4 ist derart auszulegen, dass sich im
fertigen Metall-Keramik-Substrat die Kunststoff-Verschließ-Masse nur in den Rissen
der Keramikschicht befindet, die beim Aufbringen der Metallfolie oder Metallschicht
auf das Keramiksubstrat entstehen. Dies ergibt sich aus dem Wortlaut der
Patentansprüche 1 und 19 und wird zum einen beispielhaft in den Figuren 3 bis 5
gezeigt, bei denen jeweils das Metall-Keramik-Substrat im Verfahrensschritt d) die
Kunststoff-Verschließ-Masse (7) nur noch in den Rissen (5) aufweist, während die
Ätzgräben (6) frei von der Masse (7) sind. Zum anderen kommt der Fachmann zu
dieser Interpretation, da das Streitpatent die Kunststoff-Verschließ-Masse, die über
die Risse hinaus steht und sich am Rand zwischen den Metallisierungen und der
Keramikschicht befindet, als nachteilig beschreibt und diesen Nachteil mit seiner
Lösung überwinden will (vgl. SP Abs. [0008] i. V. m. Abs. [0010]).
Die vom Einsprechenden aufgeworfene Frage, zu welchem Zeitpunkt das Merkmal
"die Kunststoff-Verschließ-Masse ausschließlich die Risse ausfüllt" erfüllt sein
muss, spielt für die Auslegung dagegen keine Rolle. Denn mit Merkmal M1.5 wird
lediglich das Ergebnis des Verfahrensschritts "Ausfüllen vorhandener Risse" beansprucht. Ein zeitlicher Aspekt ist damit nicht verbunden. Entscheidend ist allein,
dass das Merkmal M1.5 im Verfahrensprodukt des Patentanspruchs 1 verwirklicht
ist.
7.
Ausgehend von dem zuvor unter Punkt II.6 definierten Sinngehalt des
Merkmals M1.5 ergibt sich ferner, dass die technische Lehre des erteilten
Patentanspruchs 1 so deutlich und vollständig offenbart ist, dass ein Fachmann sie
ausführen kann.
Es ist zwar zutreffend, dass die Merkmale des erteilten Patentanspruchs 1 keine
weiteren technischen Merkmale und insbesondere keine Verfahrensmaßnahmen
enthalten, durch die das ausschließliche Auffüllen der Risse näher definiert wird.
Eine für die Ausführbarkeit hinreichende Offenbarung ist aber dann gegeben, wenn
der Fachmann ohne erfinderisches Zutun und ohne unzumutbare Schwierigkeiten
in der Lage ist, die Lehre des Patentanspruchs aufgrund der Gesamtoffenbarung
der Patentschrift einschließlich der Beschreibung und der Zeichnungen in
Verbindung mit dem allgemeinen Fachwissen am Anmelde- oder Prioritätstag
praktisch so zu verwirklichen, dass der angestrebte Erfolg erreicht wird (vgl. BGH,
GRUR 2010, 901, Rn. 31 – Polymerisierbare Zementmischung und GRUR 2015,
472, Rn. 34 – Stabilisierung der Wasserqualität).
Der angestrebte Erfolg des Patentanspruchs 1 ist es, dass ausschließlich die Risse
in dem Metall-Keramik-Substrat von der Kunststoff-Verschließ-Masse ausgefüllt
werden. Zum Ausfüllen der Risse an sich offenbart das Streitpatent, dass die
Kunststoff-Verschließ-Masse im noch nicht ausgehärteten Zustand eine hohe
Fließfähigkeit bzw. eine geringe Viskosität besitzt und daher durch Kapillarwirkung
in die Risse fließt. Durch eine Überdruckbehandlung mit oder ohne vorangehender
Vakuumbehandlung kann dann noch ein weiteres Verpressen der Masse in die
Risse erfolgen (vgl. SP Abs. [0029], [0030], [0031] Satz 1 und [0036] und
Patentanspruch 8). Als eine Möglichkeit zur Realisierung des ausschließlichen
Ausfüllens der Risse entnimmt der Fachmann der Patentschrift die Verwendung von
Barrieren (9) in den Ätzgräben (6). Diese Barrieren verschließen die Ätzgräben
zwischen den Metallisierungen bzw. Metallisierungsbereichen, so dass sie ein
Wegfließen der in die Ätzgräben eingebrachten flüssigen Kunststoff-Verschließ-
Masse verhindern (vgl. SP Abs. [0034] und Fig. 6). Da die Patentschrift zudem auf
die Kapillarwirkung als die physikalische Kraft hinweist, die für das Ausfüllen der
Risse mit der Kunststoff-Verschließ-Masse verantwortlich
ist, erkennt der
Fachmann, dass – wie die Patentinhaberin glaubhaft vorgetragen hat – nach dem
Ausfüllen der Risse mit der Kunststoff-Verschließ-Masse die Barrieren entfernt
werden können, wodurch die überschüssige Kunststoff-Verschließ-Masse aus den
Ätzgräben abfließen kann, während die Masse in den Rissen wegen der
Kapillarwirkung verbleibt. Im Ergebnis erhält man dadurch das ausschließliche
Ausfüllen der Risse mit der Kunststoff-Verschließ-Masse, so dass das Streitpatent
einen ausführbaren Weg zum angestrebten Erfolg des Patentanspruchs 1 aufzeigt.
Auf die vom Einsprechenden hinsichtlich der in den Abs. [0031] und [0033]
aufgezeigten mechanischen und chemischen Reinigungsmöglichkeiten geäußerten
Zweifel der technischen Realisierbarkeit bei der nachträglichen Reinigung der
Ätzgräben kommt es bei der Beurteilung der Ausführbarkeit nicht an, da die
Patentinhaberin – wie oben dargestellt – einen von diesen Reinigungsmöglichkeiten
unabhängigen Weg zur Ausführbarkeit mit den Angaben des Streitpatents glaubhaft
aufgezeigt hat, was für eine ausreichende Offenbarung genügt (vgl. Schulte PatG,
10. Aufl., § 34 Rn. 397). Zudem hat der Einsprechende trotz der ihm obliegenden
Beweispflicht eine mangelnde Ausführbarkeit weder druckschriftlich belegt noch
durch fehlgeschlagene Nacharbeitungsversuche glaubhaft gemacht. Das gilt
ebenso für das vorgebrachte Argument, dass auch der von der Patentinhaberin
vorgestellte Ausführungsweg unter Verwendung von Barrieren zu überschüssigem
Füllmaterial im Kantenbereich zwischen Metallisierung und Keramikschicht führe.
8.
Die Gegenstände der erteilten Patentansprüche 1 und 19 sind neu.
a)
Keines der im Einspruchsverfahren angeführten Dokumente offenbart ein
Metall-Keramik-Substrat mit sämtlichen Merkmalen des erteilten Patentanspruchs 19.
Die D9 betrifft Metall-Keramik-Substrate, bei denen die Keramikschicht ein Muster
von Durchkontaktöffnungen aufweist, die mit einem Metallmaterial ausgefüllt sind
(vgl. D9 Patentansprüche 1, 3). Daraus ergibt sich eine Struktur, bei der zwar auf
beiden Seiten der Keramikschicht eine Metallisierung vorhanden ist, deren
Oberfläche aber bündig mit der Ebene der Keramikschichtoberfläche abschließt
(vgl. D9 Figuren). Damit unterscheidet sich das Metall-Keramiksubstrat vom
streitpatentgemäßen Substrat, das – wie unter II.6.a) dargelegt – eine Dicke von 0,1
bis 1,5 mm aufweist, wobei sich die Dicke auf die Metallisierung, die auf die
Keramikoberfläche aufgebracht ist, bezieht. Zudem ist durch die Bezugszeichen (3)
und (4)
im Patentanspruch 19 klargestellt, dass die streitpatentgemäße
Keramikschicht kein Muster an Durchkontaktöffnungen aufweist. Daher weicht der
Gegenstand der D9 auch in diesem Merkmal vom streitpatentgemäßen Metall-
Keramik-Substrat gemäß Patentanspruch 19 ab.
Die D1 offenbart ein Metall-Keramik-Substrat und seine Herstellung, wobei das
Substrat an seiner Vorder- und seiner Rückseite eine Metallisierung der
Keramikschicht aufweist, deren Dicke beispielsweise 0,2 bis 0,5 mm betragen kann
(vgl. D1 Fig. 1 i. V. m. Abs. [0026], [0029]). Gemäß Absatz [0027] der D1 werden in
dem beschriebenen Verfahren die Kanten zwischen Metallisierung und
Keramiksubstrat sowie evtl. existierende Hohlräume auf beiden Seiten mit einer
polymerisierbaren Füllmasse abgedeckt. Nicht unmittelbar und eindeutig zu
entnehmen ist aber, dass das Füllmaterial gemäß Merkmal M19.4 ausschließlich
die Hohlräume bzw. Risse ausfüllt. Vielmehr ergibt sich aus den Figuren 1 und 2
der D1, dass die Gräben zwischen den Metallisierungen vor dem Verpressen
vollständig oder weitgehend mit dem Füllmaterial ausgefüllt sind, wodurch bei den
Metall-Keramik-Substraten nach dem Ausfüllen der Risse zumindest
im
Kantenbereich zwischen Metallisierung und Keramiksubstrat überschüssiges
Füllmaterial verbleibt. Damit steht auch die D1 dem Metall-Keramiksubstrat gemäß
dem erteilten Patentanspruch 19 nicht neuheitsschädlich entgegen.
Die Druckschriften D2 bis D8 betreffen den technischen Hintergrund zur
Rissausbreitung in Metall-Keramik-Substraten und zur Behandlung derartiger Risse
mit polymerisierbaren Kunststoff-Verschließ-Massen und wurden lediglich für die
Beurteilung der Patentfähigkeit der abhängigen Patentansprüche 2 bis 18
herangezogen. Sie stehen der Neuheit des Gegenstands gemäß dem erteilten
Patentanspruch 19 nicht entgegen.
b) Der nebengeordnete Patentanspruch 1 ist auf ein Verfahren zum Herstellen
von Metall-Keramik-Substraten gerichtet. Bezüglich der Neuheit gelten die
vorstehend dargelegten Gesichtspunkte gleichermaßen, da der Patentanspruch 1
auf dieselben technischen Merkmale wie der Patentanspruch 19 Bezug nimmt.
9.
Das Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten des erteilten
Patentanspruchs 1 und das Metall-Keramik-Substrat gemäß dem erteilten
Patentanspruch 19 beruhen zudem auf einer erfinderischen Tätigkeit.
a)
Zur Lösung der streitpatentgemäßen Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung
von Metall-Keramik-Substraten bereitzustellen, mit dem die Nachteile wirksam vermieden werden, die sich aus vorhandenen Rissen zwischen der Metallisierung und
der Keramik sowie innerhalb der Keramik ergeben, ist der Fachmann von der D1
ausgegangen. Diese Druckschrift betrifft wie das Streitpatent Metall-Keramik-Substrate, die durch Aufbringen einer Metallisierung auf eine keramische Isolierschicht
hergestellt werden, wobei die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten bei thermischen Zyklen mechanische Spannungen im Substrat induzieren,
was zu Rissbildungen führen kann (vgl. D1 Abs. [0002], [0006]). Um das Problem
der Rissbildung zu lösen, schlägt die D1 die Verwendung eines polymeren Materials
als Füllmasse für die Risse vor (vgl. D1 Patentansprüche 1 bis 5, Fig. 1 i. V. m.
Abs. [0027]). Gemäß D1 wird die Oberfläche der Metallisierung durch Abziehen der
aufgebrachten Füllmasse zwar wieder freigelegt, jedoch verbleibt in den Bereichen
zwischen und neben den Metallisierungen Füllmasse auf der Oberfläche des Keramiksubstrats (vgl. Fig. 1 Darstellung des Endprodukts rechts unten i. V. m.
Abs. [0027] le. Satz). Hinweise oder Anregungen dahingehend, dass die Füllmasse
gemäß Merkmal M19.4 ausschließlich die Risse ausfüllt, sind der D1 allerdings nicht
zu entnehmen.
Eine derartige Anregung findet sich auch nicht in der D9. Gemäß der Lehre dieser
Druckschrift werden zwar die Risse im Keramiksubstrat in der Weise aufgefüllt, dass
die Füllmasse nur die Risse auffüllt (vgl. D9 Fig. 3, 5). Allerdings betrifft die D9 ein
zum Streitpatent und zur D1 anders geartetes Metall-Keramik-Substrat. Denn in der
D9 geht es um die Verkapselung von Halbleiterbauelementen (vgl. D9 S. 1 Abs. 1).
Dies wird dadurch erreicht, dass in das Keramiksubstrat Durchkontaktöffnungen mit
einem Metallmaterial gefüllt werden. Die
infolge einer unterschiedlichen
thermischen Ausdehnung von Keramiksubstrat und Metallmaterial während des
Sinterprozesses auftretenden Risse an der Grenzfläche zwischen Keramiksubstrat
und Metall werden gemäß D9 mit einem polymeren Material als Füllmasse gefüllt
(vgl. D9 Fig. 3 i. V. m. S. 9 Z. 18 bis 21). Somit hat zwar auch die D9 das Problem
der Rissbildung im keramischen Isoliermaterial nach einer Metallisierung zu lösen.
Allerdings besteht bei D9 wegen der glatten, nicht erhabenen Oberfläche auf der
Ober- und Unterseite des Keramiksubstrats nicht das Problem, dass
überschüssiges Material aufgetragen werden muss. Vielmehr wird mit
herkömmlichen Auftrageverfahren die Füllmasse aufgebracht und anschließend
gehärtet. Dies kann mehrfach erfolgen bis eine ausreichende Füllung der Risse
erreicht ist (vgl. D9 S. 9 Z. 21 bis 30, S. 10 Z. 21 bis 25). Es handelt sich somit um
ein anderes Behandlungsverfahren als in D1, worin die aufgetragene Füllmasse im
Gegensatz zur Lehre der D9 die Oberfläche auf der Ober- und Unterseite des
Keramiksubstrats zwischen und neben den gegenüber der Keramikoberfläche
erhabenen Metallisierungen bedeckt (vgl. D1 Fig. 1 und 2). Der Fachmann hatte
somit keine Veranlassung, die Lehre der D9 mit der Lehre der D1 zu kombinieren.
Der Einwand, es sei eine einfache und daher naheliegende Lösung, die gemäß dem
Verfahren der D1 überschüssige Kunststoff-Verschließ-Masse im Anschluss zu
entfernen, wenn diese störend sei, kann nicht überzeugen. Denn die Einfachheit der
Lösung einer Aufgabe spricht häufig für die erfinderische Tätigkeit. Gerade einfache
Lösungen, auf die die Fachwelt bisher nicht kam, verdienen die Belohnung mit
einem Patent, denn oft ist eine einfache Lösung schwieriger als eine komplizierte.
Nur ex post erscheinen sie leicht naheliegend (vgl. Schulte PatG, 10. Aufl, § 4
Rn. 95). Hinzu kommt, dass in D1 verbleibende Reste nicht als störend erachtet
werden und für den Fachmann damit keine Veranlassung bestand, diese zu
entfernen.
Auch das
in der mündlichen Verhandlung vorgetragene Argument, der
Patentanspruch 1 offenbare nur das Ziel der angegriffenen Lehre, nicht aber die
Verfahrensmaßnahmen, mit denen das Ziel erreicht werden könne, weshalb in der
Formulierung der Aufgabe im Patentanspruch 1 keine Erfindung liegen könne, kann
nicht durchgreifen. Denn dieser Angriff zielt auf die Ausführbarkeit und nicht auf die
erfinderische Tätigkeit ab. Da aber, wie oben bereits ausgeführt (vgl. II.7.), die
Streitpatentschrift dem Fachmann ausreichend Hinweise gibt, wie er insbesondere
das Merkmal M1.5 ausführen kann, ist dieses Merkmal nicht aufgabenhaft
formuliert, sondern gibt die Lösung für das streitpatentgemäße Problem an, ein
Verfahren zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten bereitzustellen, mit dem
die Nachteile wirksam vermieden werden, die sich aus vorhandenen Rissen
zwischen der Metallisierung und der Keramik sowie innerhalb der Keramik ergeben.
Die weiteren im Verfahren genannten Druckschriften betreffen lediglich den
technischen Hintergrund zur Rissausbreitung in Metall-Keramik-Substraten und zur
Behandlung derartiger Risse mit polymerisierbaren Kunststoff-Verschließ-Massen.
Deren Berücksichtigung führt ebenfalls zu keinem anderen Ergebnis.
b) Mit dem Verfahren zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten nach
Patentanspruch 1 beruht auch das Metall-Keramik-Substrat des Patentanspruchs 19 auf einer erfinderischen Tätigkeit, da der Patentanspruch 19 auf
dieselben technischen Merkmale Bezug nimmt.
10.
Nach alledem haben die nebengeordneten Patentansprüche 1 und 19 in ihrer
erteilten Fassung Bestand. Mit dem Patentanspruch 1 sind zudem auch die auf ihn
rückbezogenen und auf bevorzugte Ausgestaltungen des beanspruchten
Verfahrens gerichteten Unteransprüche 2 bis 18 bestandsfähig.
III.
Die von der Beschwerdeführerin im Hinblick auf die hierzu vorgelegte Rechtsfrage
angeregte Zulassung der Rechtsbeschwerde war nicht veranlasst. Die
entsprechende Rechtsfrage ist bereits höchstrichterlich geklärt (vgl. hierzu Punkt 6
b)). und der Senat will weder von einer Entscheidung des Bundesgerichtshofs oder
des Bundespatentgerichts abweichen, noch von einer Amtsübung des DPMA (vgl.
hierzu auch Schulte/Voß, PatG, 10. Auflage, § 100, Rdn. 15 ff.).
IV.
R e c h t s m i t t e l b e l e h r u n g
Da der Senat die Rechtsbeschwerde gegen diesen Beschluss nicht zugelassen hat
ist nur das Rechtsmittel der zulassungsfreien Rechtsbeschwerde gegeben, wenn
geltend gemacht wird, dass
1.
2.
das beschließende Gericht nicht vorschriftsmäßig besetzt war,
bei dem Beschluss ein Richter mitgewirkt hat, der von der Ausübung des
Richteramtes kraft Gesetzes ausgeschlossen oder wegen Besorgnis der Befangenheit mit Erfolg abgelehnt war,
3.
einem Beteiligten das rechtliche Gehör versagt war,
4.
ein Beteiligter im Verfahren nicht nach Vorschrift des Gesetzes vertreten war,
sofern er nicht der Führung des Verfahrens ausdrücklich oder stillschweigend
zugestimmt hat,
5.
der Beschluss aufgrund einer mündlichen Verhandlung ergangen ist, bei der
die Vorschriften über die Öffentlichkeit des Verfahrens verletzt worden sind,
oder
6.
der Beschluss nicht mit Gründen versehen ist.
Die Rechtsbeschwerdeschrift muss von einer beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwältin oder von einem beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwalt unterzeichnet und innerhalb eines Monats nach Zustellung des Beschlusses
beim Bundesgerichtshof, Herrenstraße 45a, 76133 Karlsruhe eingereicht werden.
Maksymiw
Schell
Münzberg
Jäger
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