Rechtsprechung / BPatG / 2003
BPatG Beschluss vom 29.04.2003 – 23 W (pat) 55/02
23. Senat
BUNDESPATENTGERICHT
_______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
29. April 2003
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
betreffend die Patentanmeldung 101 20 692.5-34
…
hat der 23. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 29. April 2003 unter Mitwirkung des Richters
Dr. Meinel als Vorsitzendem sowie der Richter Knoll, Lokys und Dr. Häußler 6.70
beschlossen:
Auf die Beschwerde der Anmelderin wird der Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Markenamts vom 28. August 2002 aufgehoben.
Das Patent wird mit folgenden Unterlagen erteilt:
Ansprüche 1 bis 3, Beschreibungsspalten 1 bis 3 mit Einschüben
gemäß Anlagen 2 und 3, diese Unterlagen überreicht in mündlichen Verhandlung vom 29. April 2003, und ein Blatt offengelegte
Zeichnungen, Figuren 1 und 2.
Anmeldetag:
27. April 2001
Bezeichnung: Montageanordnung von elektrischen und/oder
elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte.
G r ü n d e
I
Die Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Markenamts hat
die am 27. April 2001 mit der Bezeichnung "Montageanordnung von elektrischen
und/oder elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte" eingereichte Patentanmeldung durch Beschluss vom 28. August 2002 zurückgewiesen.
Zur Begründung ist in der Entscheidung ausgeführt, dass es dem Gegenstand des
mit Eingabe vom 7. August 2002 eingereichten, neuen Anspruchs 1 im Hinblick
auf den aus den Entgegenhaltungen
- deutsche Patentschrift 39 22 485 [= D1] und
- DD-Offenlegungsschrift 277 165
[= D2]
bekannten Stand der Technik an der für eine Patenterteilung zu fordernden erfinderischen Tätigkeit fehle.
Im Prüfungsverfahren sind ferner die Druckschriften
- deutsche Offenlegungsschrift 198 59 739 [= D3]
- deutsche Offenlegungsschrift 39 30 158
[= D4] sowie
- deutsche Offenlegungsschrift 40 07 566
[= D5]
in Betracht gezogen worden. In der Beschreibungseinleitung wurde außerdem die
Druckschrift
- deutsche Offenlegungsschrift 41 07 312
abgehandelt. Darüber hinaus ist mit Zwischenverfügung des Senatsberichterstatters noch die Druckschrift
- deutsches Gebrauchsmuster 89 09 246 [= D6]
in das Verfahren eingeführt worden.
Gegen den vorgenannten Beschluss richtet sich die Beschwerde der Anmelderin.
Sie verfolgt ihr Schutzbegehren mit den in der mündlichen Verhandlung vorgelegten neuen Ansprüchen 1 bis 3 und den Beschreibungsspalten 1 bis 3 mit Einschüben gemäß Anlagen 2 und 3 sowie den offengelegten Zeichnungen, Figuren 1
und 2, weiter und vertritt die Auffassung, dass der Gegenstand des neugefassten
Patentanspruchs 1 gegenüber dem nachgewiesenen Stand der Technik patentfähig sei.
Die Anmelderin beantragt,
den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H 05 K des Deutschen Patent- und Markenamts vom 28. August 2002 aufzuheben und das Patent mit folgenden Unterlagen zu erteilen:
Ansprüche 1 bis 3, Beschreibungsspalten 1 bis 3 mit Einschüben gemäß Anlagen 2 und 3, diese Unterlagen überreicht in der
mündlichen Verhandlung vom 29. April 2003, und ein Blatt offengelegte Zeichnungen, Figuren 1 und 2.
Der geltende Patentanspruch 1 lautet:
"Montageanordnung von elektrischen und/oder elektronischen
Bauteilen (8; 13), auf einer mit zumindest einer ersten und einer
zweiten metallischen, durch eine gut wärmeleitende Isolierschicht (4) voneinander elektrisch isolierten Platte (2, 3; 11) gebildeten Leiterplatte (1; 20), die für einen ersten und einen zweiten jeweils als Lötstifte (6, 7) ausgebildete Anschlussstifte der
elektrischen und/oder elektronischen Bauteile (8; 20) Löcher (5)
aufweist, durch die hindurch die Anschlussstifte (6, 7) gesteckt
sind, wobei der erste Anschlussstift (6) mit der ersten metallischen Platte (2) und der zweite Anschlussstift (7) mit der zweiten metallischen Platte (3) verbunden ist und bei der die Anschlussstifte (6, 7) in ihrer Länge unterschiedlich ausgebildet
sind, und die Löcher (5) unterschiedliche Durchmesser aufweisen, derart dass bei zwei übereinander liegenden Löchern der
Platten (2, 3, 11) dasjenige Loch, das nicht der Verbindung mit
einem Anschlussstift dient, einen größeren Durchmesser hat,
und dass der zweite, längere Anschlussstift (7) mit einer isolierenden Hülse (14) versehen ist, deren Durchmesser so bemessen ist, dass sie nur in das Loch mit größerem Durchmesser
passt, und wobei die Länge der Anschlussstifte (6, 7) derart unterschiedlich ausgebildet ist, dass jeweils nur der erste Anschlussstift (6) mit der ersten metallischen Platte (2) und der
zweite Anschlussstift (7) mit der zweiten metallischen Platte (3)
verbindbar ist."
Hinsichtlich der Unteransprüche 2 und 3 sowie weiterer Einzelheiten wird auf den
Akteninhalt verwiesen.
II
Die zulässige Beschwerde der Anmelderin ist nach der Neufassung des Patentanspruchs 1 im Beschwerdeverfahren begründet, denn der im geltenden Anspruch 1
beanspruchten Lehre stehen Schutzhindernisse nicht entgegen. Der Anspruch hält
sich insbesondere im Rahmen der ursprünglichen Offenbarung (§ 38 PatG) und
sein Gegenstand wird vom nachgewiesenen Stand der Technik nicht patenthindernd getroffen (§ 1 Abs 1 iVm § 3 und § 4 PatG).
1.) Der geltende Patentanspruch 1 ist zulässig, denn er umfasst die Merkmale der
ursprünglichen Ansprüche 1, 3, 5 und 6, wobei das fakultative Merkmal "insbesondere Elektrolytkondensatoren" des ursprünglichen Anspruchs 1 gestrichen worden
ist (vgl Schulte, PatG, 6. Aufl, § 34 Rdn 104). Das Merkmal, wonach der erste und
der zweite Anschlussstift als Lötstifte (6, 7) ausgebildet sind, ergibt sich aus dem
in der Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel in Verbindung mit der ursprünglichen Beschreibung Seite 4, vorletzter Absatz, drittletzter bis letzter Satz. Das
Merkmal, dass der Durchmesser der isolierenden Hülse (14), mit welcher der längere Lötstift (7) versehen ist, so bemessen ist, dass sie nur in das Loch mit größerem Durchmesser passt, kann dem in Figur 2 dargestellten Ausführungsbeispiel in
Verbindung mit der ursprünglichen Beschreibung Seite 6, 3. Absatz, erster Satz
entnommen werden. Das Merkmal im geltenden Anspruch 1, dass die Isolierschicht (4) nunmehr - im Gegensatz zum ursprünglichen Anspruch 1 - nicht nur
vorzugsweise, sondern zwingend gut wärmeleitend sein soll, stellt eine zulässige
Beschränkung der ursprünglichen Offenbarung dar.
Die geltenden Unteransprüche 2 und 3 entsprechen in dieser Reihenfolge den ursprünglichen Unteransprüchen 2 und 4; sie sind von daher ebenfalls zulässig.
2.) Laut geltender Beschreibung betrifft die vorliegende Anmeldung eine Montageanordnung von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen, wie sie aus der
Druckschrift D6 bekannt ist. Nach den Angaben der Anmelderin offenbart dieser
Stand der Technik eine Kondensatorbatterie mit mehreren, an einer Trageplatte
angebrachten Kondensatoren. Als Trageplatte ist ein Stapel aus Metallplatten und
Kunststoffplatten vorgesehen, wobei jeweils zwischen Metallplatten eine Kunststoffplatte angeordnet ist. Die Metallplatten dienen gleichzeitig als Stromschienen
zur elektrischen Verbindung der Kondensatoren. Die Kondensatoren sind mit
Schraubanschlüssen versehen, die jeweils mittels einer Schraube mit einer der
Metallplatten verbunden sind. Die Kondensatoren sind mit Schrauben unterschiedlicher Länge mit der jeweiligen Metallplatte verbunden (Sp 1, Abs [0001] und
Anl 3, 1. und 2. Abs).
Wie in der geltenden Beschreibung weiter dargelegt ist, sieht es die Anmelderin
bei diesem Stand der Technik als nachteilig an, dass je nachdem, wie der Kondensator mit der Trageplatte verschraubt wird, einmal der erste Schraubanschluss
mit der ersten Metallplatte und der zweite Schraubanschluss mit der zweiten Metallplatte verbunden sein kann oder umgekehrt; eine stets korrekte Kontaktierung
sei insofern nicht sicher gewährleistet (Anl 3, 2. Abs).
Vor diesem Hintergrund liegt dem Anmeldungsgegenstand laut geltender Beschreibung als technisches Problem die Aufgabe zugrunde, eine Montageanordnung von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte zu
schaffen, die auf einfache Weise eine korrekte Kontaktierung der Bauelemente gewährleistet (Anl 3, 3. Abs).
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des geltenden Patentanspruchs 1 gelöst.
Denn dadurch, dass
a) der erste und zweite Anschlussstift (6, 7) der elektrischen
und/oder elektronischen Bauteile (8; 20) jeweils als Lötstifte
unterschiedlicher Länge ausgebildet sind,
wird in Kombination mit den beiden Merkmalen, wonach
b) die Löcher (5) der Leiterplatte (1; 20) unterschiedliche
Durchmesser aufweisen derart, dass bei zwei übereinander
liegenden Löchern dasjenige Loch, das nicht der Verbindung mit einem Anschlussstift dient, den größeren Durchmesser hat, und
c) der zweite, längere Anschlussstift (7) mit einer isolierenden
Hülse (14) versehen ist, deren Durchmesser so bemessen
ist, dass sie nur in das Loch mit größerem Durchmesser
passt,
gewährleistet, dass jeweils nur der erste Anschlussstift (6) mit der ersten metallischen Platte (2) und der zweite Anschlussstift (7) nur mit der zweiten metallischen
Platte (3) verbindbar ist.
Wie die Anmelderin in der mündlichen Verhandlung geltend gemacht hat, kommt
den als Lötstifte ausgebildeten Anschlussstiften (6, 7) der elektrischen und/oder
elektronischen Bauteile gemäß der Lehre des vorliegenden Patentanspruchs 1 somit eine Doppelfunktion zu. Aufgrund der unterschiedlichen Länge der Lötstifte
(Merkmal a) lassen sich die Bauteile mit zwei voneinander beabstandeten metallischen Platten einer Leiterplatte verlöten; durch die Gestaltung der Lochdurchmesser (Merkmal b) sowie durch die Bemessung der isolierenden Hülse (14) (Merkmal
c) wird gleichzeitig erreicht, dass die Bauteile zuverlässig gegen eine Verpolung
geschützt sind, was insbesondere bei Elektrolytkondensatoren von besonderer
Bedeutung ist, vergleiche hierzu auch die in der geltenden Beschreibung (Sp 1,
Abs [0007] bis Sp 2, Abs [0010]) genannten Vorteile.
3.) Die - zweifelsohne gewerblich anwendbare (§ 5 PatG) - Montageanordnung
gemäß geltendem Anspruch 1 ist gegenüber dem nachgewiesenen Stand der
ein mit der Entwicklung und Fertigung von Montageanordnungen von elektrischen
und/oder elektronischen Bauteilen befasster, berufserfahrener Fachhochschulingenieur der Fachrichtung Elektrotechnik zu definieren ist.
a) Die Neuheit der beanspruchten Montageanordnung ergibt sich daraus, dass
- wie aus den nachfolgenden Ausführungen zur erfinderischen Tätigkeit zu ersehen ist - keine der im Verfahren befindlichen Druckschriften eine Montageanordnung von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte offenbart, bei welcher die Anschlussstifte der Bauteile als Lötanschlüsse unterschiedlicher Länge ausgebildet sind, um die Bauteile vor einer unerwünschten
Verpolung zu schützen.
b) Die eine induktionsarme Kondensatorbatterie betreffende Druckschrift D6, die
als nächstliegender Stand der Technik anzusehen ist, vermag dem vorstehend definierten Durchschnittsfachmann den Anmeldungsgegenstand weder für sich genommen noch in einer Zusammenschau mit den übrigen, im Verfahren befindlichen Druckschriften nahezulegen.
Denn bei diesem Stand der Technik sind als elektrische Bauteile Becher-Elektrolyt-Kondensatoren (44) auf einer Leiterplatte montiert, welche aus mindestens einer ersten und einer zweiten metallischen Platte (Metallplatten 30, 32, 34, 36) besteht, die durch eine Isolierschicht (Kunststoffplatten 38, 40, 42) voneinander elektrisch isoliert sind. Die Kondensatoren (44) sind mit symmetrisch ausgebildeten
Schraubanschlüssen (46, 48) versehen, in welche Schrauben (50,52) unterschiedlicher Länge eingedreht werden können, um auf diese Weise die Schraubanschlüsse der Kondensatoren mit jeweils einer der Metallplatten (30, 36) elektrisch
leitend zu verbinden. Zu diesem Zweck weist die Leiterplatte Löcher (Bohrungen
54, 56; 58; 60) auf, durch die hindurch die Schäfte der Schrauben (50, 52) gesteckt werden. Die Löcher haben unterschiedliche Durchmesser, so dass bei zwei
übereinanderliegenden Löchern (54, 58; 56, 60) dasjenige, das nicht der Verbindung mit einer der Schrauben dient, den größeren Durchmesser hat. Der Schaft
der längeren Schraube (52) ist mit einer elektrisch leitfähigen Hülse (Distanzstück
70) versehen, deren Durchmesser so bemessen ist, dass sie nur in das Loch mit
dem größeren Durchmesser passt. Somit kann beim Stand der Technik gemäß
Entgegenhaltung D6 beispielsweise der Schraubanschluss (46) des Kondensators
(44) mit Hilfe der kürzeren Schraube (50) mit der Leiterplatte (36), der Schraubanschluss (48) mit Hilfe der längeren Schraube (52) hingegen mit der Leiterplatte
(30) verbunden werden (Fig 2 mit zugehöriger Beschreibung S 4, le Abs bis S 6,
erster Abs).
In der D6 findet sich jedoch kein Hinweis darauf, dass es von Vorteil sein könnte,
anstelle der symmetrisch ausgebildeten Schraubanschlüsse (46, 48) der Kondensatoren (44) Lötstifte unterschiedlicher Länge vorzusehen, wie dies insoweit der
Lehre des geltenden Patentanspruchs 1 entspricht. Denn beim Stand der Technik
nach der D6 wurde das Problem, dass Bauteile wie beispielsweise Elektrolytkondensatoren vor einer Verpolung geschützt werden müssen, offenbar nicht als solches erkannt. Eine Veranlassung, die symmetrischen Schraubanschlüsse (46, 48)
dieser Kondensatoren dahingehend zu modifizieren, dass sie die vorstehend erörterte Doppelfunktion zu erfüllen in der Lage sind, bestand für den zuständigen
Fachmann insofern nicht. Soweit dieser Stand der Technik nun allerdings in einer
zweiten Ausführungsform anstelle von Schraubanschlüssen (Fig 2) Lötanschlüsse
vorsieht (Fig 4 und 5 sowie Beschreibung S 6, Z 29 bis S 7, 1. Abs), sind diese offensichtlich gleich lang. Auch von daher vermag die D6 dem Fachmann keinerlei
Hinweise in Richtung auf die anmeldungsgemäße Lehre zu vermitteln.
Eine Anregung hierzu erhält der zuständige Fachmann aber auch nicht bei Einbeziehung des übrigen, im Verfahren befindlichen Standes der Technik.
Die eine Anordnung zur Wärmeabführung von elektronischen Bauelementen mit
definierter Impedanz ihrer Ein- und Ausgänge betreffende Druckschrift D2 lehrt
zwar, die als Lötstifte ausgebildeten Anschlussstifte eines elektronischen Bauteils
(BE), welches sich auf der Oberseite einer Leiterplatte (L) befindet, durch Löcher
in der Leiterplatte hindurchzuführen und mit den Leiterbahnen (Lb’) auf der Unterseite der Leiterplatte zu verlöten (Fig und Anspruch). Da eine Verbindung der Anschlussstifte mit den Leiterbahnen (Lb’’, Lb’’’) auf der Oberseite der Leiterplatte
nicht vorgesehen ist, sind die Anschlussstifte jedoch gleich lang ausgebildet, so
dass die D2 dem Fachmann keinerlei Hinweis dahingehend zu vermitteln vermag,
die aus der D6 bekannte Montageanordnung im Sinne des geltenden Anspruchs 1
weiterzubilden.
Entsprechendes gilt für die eine Montageanordnung von Halbleiterbauelementen
auf einer Leiterplatte betreffende, eingangs genannte deutsche Offenlegungsschrift 41 07 312. Denn diese Druckschrift lehrt lediglich, die offensichtlich gleich
langen Anschlussleitungen (1a) eines Halbleiterbauelements (1) ausschließlich mit
der auf der Oberseite einer Leiterplatte (2) befindlichen Kupferkaschierung (4a) zu
verlöten.
Die übrigen, im Verfahren befindlichen Druckschriften D1 und D3 bis D5 liegen
vom Anmeldungsgegenstand gemäß geltendem Patentanspruch 1 noch weiter
entfernt, denn sie betreffen Kühlvorrichtungen für Leistungsbauelemente, ohne dabei näher auf deren elektrische Verbindung mit einer Leiterplatte einzugehen. Diese zuletzt genannten Entgegenhaltungen haben in der mündlichen Verhandlung
von daher keine Rolle gespielt.
Der Gegenstand gemäß geltendem Anspruch 1 ist nach alledem patentfähig.
4.) Die Unteransprüche 2 und 3 betreffen vorteilhafte, nicht selbstverständliche
Ausgestaltungen des Gegenstandes nach Anspruch 1; die Patentfähigkeit ihrer
Gegenstände wird von der des Gegenstandes gemäß Hauptanspruch mitgetragen.
5.) In der Beschreibung ist der maßgebliche Stand der Technik, von dem die Erfindung ausgeht, angegeben und die beanspruchte Montageanordnung anhand der
Zeichnung ausreichend erläutert.
Dr. Meinel
Knoll
Lokys
Dr. Häußler
Be