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BPatG Beschluss vom 31.10.2023 – 18 W (pat) 5/23
18. Senat · ECLI:DE:BPatG:2023:311023B18Wpat5.23.0
BUNDESPATENTGERICHT
_______________
(Aktenzeichen)
Verkündet am
31. Oktober 2023
…
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
betreffend die Patentanmeldung 10 2017 012 329.2
…
hat der 18. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 31. Oktober 2023 durch den Richter Dipl.-Ing. Veit
als Vorsitzenden und die Richter Kruppa, Dr. Friedrich und Dr. Zebisch
ECLI:DE:BPatG:2023:311023B18Wpat5.23.0
beschlossen:
Auf die Beschwerde der Anmelderin wird der Beschluss der Prüfungsstelle für
Klasse H01L des Deutschen Patent- und Markenamts vom 3. Juni 2022
aufgehoben, und die Sache wird an das Deutsche Patent- und Markenamt
zurückverwiesen.
G r ü n d e
I.
1.
Die vorliegende Anmeldung mit dem Aktenzeichen 10 2017 012 329.2 und der
Bezeichnung
„Verfahren zum Herstellen von gemoldeten
Halbleiterpackungen aufweisend ein optisches Inspektionsmerkmal“
ist durch die Teilungserklärung vom 8. April 2020 und die am gleichen Tag
eingegangenen Anmeldeunterlagen aus der Stammanmeldung mit dem
Aktenzeichen 10 2017 104 430.2 entstanden, die am 3. März 2017 unter
Inanspruchnahme der Priorität US 15/059,827 vom 3. März 2016 beim Deutschen
Patent- und Markenamt eingereicht wurde und zu der ein Patent mit der
Patentschrift DE 10 2017 104 430 B4 erteilt worden ist.
Die Prüfungsstelle für Klasse H01L hat im Prüfungsverfahren der Stammanmeldung
auf den Stand der Technik gemäß den Druckschriften
D1
D2
US 2008/0 246 132 A1 und
EP 2 980 845 A1
verwiesen und im ersten Prüfungsbescheid der Stammanmeldung vom 23. April
2018 u. a. ausgeführt, dass das Verfahren des ursprünglichen Patentanspruchs 1
nicht neu gegenüber Druckschrift D1 und die Halbleiterpackung des ursprünglichen
Nebenanspruchs 13 nicht neu gegenüber Druckschrift D2 seien, woraufhin die
Anmelderin mit Eingabe vom 10. August 2018 einen neuen Anspruchssatz
vorgelegt hat, in dem u.a. der Nebenanspruch 13 geändert worden war.
Unter Bezugnahme auf den Erstbescheid in der Stammanmeldung hat die
Prüfungsstelle die vorliegende Teilanmeldung durch Beschluss vom 3. Juni 2022
ohne Erstbescheid mit der Begründung zurückgewiesen, dass Patentanspruch 1
inhaltlich
identisch sei mit dem ursprünglichen Patentanspruch 13 der
Stammanmeldung, zu dessen Gegenstand der Anmelderin die
fehlende
Patentfähigkeit gegenüber D2 bereits mitgeteilt worden sei, weswegen es keines
weiteren Bescheids in der Teilanmeldung bedürfe.
2. Gegen diesen der Anmelderin am 9. Juni 2022 zugestellten Beschluss richtet
sich die am 6. Juli 2022 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingegangene
Beschwerde der Anmelderin.
3.
Die Anmelderin beantragt mit dieser Beschwerde zuletzt in der mündlichen
Verhandlung am 31. Oktober 2023,
den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H01L des Deutschen Patent- und
Markenamts vom 3. Juni 2022 aufzuheben und das Patent auf der Grundlage
der folgenden Unterlagen zu erteilen:
- Patentansprüche 1 bis 8, eingereicht in der mündlichen Verhandlung,
- Beschreibung Seiten 1 bis 29,
- Figuren 1 bis 9,
jeweils eingegangen am 8. April 2020.
Der seitens des Senats mit einer Gliederung versehene Patentanspruch 1 lautet
folgendermaßen:
1.1
1.2
1.3
1.4
Gemoldete Halbleiterpackung, Folgendes umfassend:
einen Moldverbund mit einer ersten Hauptfläche, einer zweiten Hauptfläche
gegenüber der ersten Hauptfläche, und einem Rand, der zwischen der ersten
und der zweiten Hauptfläche verläuft;
einen in den Moldverbund eingebetteten Halbleiterchip; und
eine Mehrzahl von in den Moldverbund eingebetteten Metall-Pads, die mit
dem Halbleiterchip elektrisch verbunden sind,
1.4.1
wobei die Metall-Pads eine Bodenfläche haben, die durch den
Moldverbund an der zweiten Hauptfläche des Moldverbunds
unbedeckt bleibt,
1.4.2
wobei die um eine Peripherie der gemoldeten Packung angeordneten
Metall-Pads eine Seitenfläche haben, die durch den Moldverbund an
dem Rand des Moldverbunds unbedeckt bleibt,
1.4.3
wobei die gesamte Seitenfläche jedes um die Peripherie der
gemoldeten Packung angeordneten Metall-Pads nach innen von dem
Rand des Moldverbunds zurückgezogen ist,
1.4.4
wobei die gesamte Bodenfläche jedes Metallpads nach innen von der
zweiten Hauptfläche des Moldverbunds zurückgezogen ist.
Wegen des Wortlauts der abhängigen Patentansprüche 2 bis 8 und der weiteren
Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen.
II.
Die zulässige Beschwerde führt zur Aufhebung des angefochtenen Beschlusses
und zur Zurückverweisung der Sache an das Deutsche Patent- und Markenamt
gemäß § 79 Abs. 3 Nr. 1 und 3 PatG.
1.
Die Anmeldung betrifft gemoldete Halbleiterpackungen.
Gemoldete, d. h. vergossene Halbleiterpackungen weisen häufig ein sogenanntes
LTI-Merkmal (Lead Tip Inspection, Elektrodenspitzeninspektion) am Rand der
gemoldeten Packung auf, um eine optische Inspektion der Verbindung zwischen
den Metall-Pads der gemoldeten Packung und einem Substrat, bspw. einer
Leiterplatte, an dem die gemoldete Packung angebracht ist, zu ermöglichen. Das
LTI-Merkmal wird dabei durch einen nicht durch den Moldverbund bedeckten und
zum Rand der gemoldeten Packung verlaufenden Abschnitt eines Metall-Pads an
der Peripherie eines gemoldeten Pakets gebildet, so dass eine optische Inspektion
seitlich möglich ist.
Individuelle gemoldete Packungen werden üblicherweise aus einem gemoldeten
Substrat gebildet, das eine Reihe von Halbleiterchips und mit den Chips elektrisch
verbundene Metall-Pads einschließt. Die Halbleiterchips und die Metall-Pads sind
in einen Moldverbund eingebettet, wobei die Metall-Pads an der Bodenfläche des
Moldverbunds unbedeckt und Metall-Pads benachbarter Packungen verbunden
sind. Diese Verbindungen werden durch einen mechanischen Sägeprozess
abgetrennt, und der freiliegende Teil jedes geschnittenen Metall-Pads bildet dann
ein LTI-Merkmal an der Seite des individuellen, gemoldeten Pakets, das infolge des
Vereinzelungsprozesses der Packung durch den Moldverbund unbedeckt bleibt. Es
wird jedoch normalerweise ein Zwei-Schritt-Säge-Prozess benötigt, um LTI-
Merkmale zu erstellen. Zudem weisen die LTI-Merkmale infolge des Sägeprozesses
in zwei Schritten häufig Metallgrate auf, und darüber hinaus kann das Metallmaterial
der zu inspizierenden Felder beim Sägen verschmieren. Beides erschwert aufgrund
des degradierten LTI-Merkmals eine erfolgreiche optische Inspektion. Alternativ
dazu lassen sich LTI-Merkmale zwar durch einen selektiven Ätzprozess mit
stromloser Abscheidung erstellen, doch ist das dazu nötige selektive Ätzen auf den
Lieferanten des Lead-Frames beschränkt und erfordert eine geeignete anisotrope
Kupferätze, vgl. Abs. [0001] bis [0004].
2.
Vor diesem Hintergrund liegt der Anmeldung nach den Ausführungen in der
Beschreibung als technisches Problem die Aufgabe zugrunde, eine gemoldete
Halbleiterpackung mit einem einfach und günstig herzustellenden optischen
Inspektionsmerkmal bereitzustellen, vgl. Abs. [0005].
3. Gelöst wird diese Aufgabe durch die gemoldete Halbleiterpackung des
Patentanspruchs 1.
4.
Als Fachmann ist ein Physiker oder Ingenieur der Fachrichtung Elektrotechnik
mit Hochschulabschluss zu definieren, der über Berufserfahrung auf dem Gebiet
der Entwicklung gemoldeter Halbleiterpackungen verfügt.
5.
Die beanspruchte Halbleiterpackung wird in der Anmeldung in den Absätzen
[0039] bis [0046] anhand der nachfolgend wiedergegebenen Figuren 6 bis 9
beschrieben.
Die dort gezeigten gemoldeten Halbleiterpackungen (210) umfassen:
· einen Moldverbund (202) mit einer Oberseite als erste Hauptfläche (201),
eine Unterseite als zweite Hauptfläche (203) gegenüber der ersten
Hauptfläche (201), und eine Seitenfläche als Rand (216), der zwischen der
ersten (201) und der zweiten Hauptfläche (203) verläuft;
· einen in den Moldverbund (202) eingebetteten Halbleiterchip (600, 700); und
· eine Mehrzahl von in den Moldverbund (202) eingebetteten Metall-Pads
(204), die mit dem Halbleiterchip (600, 700) elektrisch verbunden sind, vgl.
Fig. 8, die eine Flip-Chip-Konfiguration zeigt, sowie Fig. 9, in der eine
Wirebond-Konfiguration dargestellt ist (Merkmale 1.1 bis 1.4).
Die Metall-Pads (204) haben eine Bodenfläche (215), die durch den Moldverbund
(202) an der zweiten Hauptfläche (203) bzw. der Unterseite des Moldverbunds (202)
unbedeckt bleibt, wobei die um eine Peripherie der gemoldeten Packung (210)
angeordneten Metall-Pads (204) eine Seitenfläche (214) haben, die durch den
Moldverbund (202) an dem Rand des Moldverbunds (202) unbedeckt bleibt.
(Merkmale 1.4.1 und 1.4.2)
Wesentlich für die Halbleiterpackung des Patentanspruchs 1 sind die Merkmale
1.4.3 und 1.4.4, wonach die gesamte Seitenfläche (214) jedes um die Peripherie
der gemoldeten Packung (210) angeordneten Metall-Pads (204) nach innen von
dem Rand des Moldverbunds (202) zurückgezogen ist und wonach die gesamte
Bodenfläche jedes Metallpads nach innen von der zweiten Hauptfläche des
Moldverbunds zurückgezogen ist.
Entsprechend den Erläuterungen in den Absätzen [0025], [0029], [0042] und [0046]
wird dies bspw. erreicht, indem die gemoldete Halbleiterpackung in ein chemisches
Bad getaucht wird, das 3 bis 15 Mikrometer Metall von den freiliegenden, vom
Moldverbund (202) unbedeckten Flächen der Metall-Pads (204) abätzt, so dass die
Seitenfläche (214) jedes um die Peripherie der gemoldeten Packung (210)
angeordneten Metall-Pads (204) nach
innen von dem Rand (216) des
Moldverbunds (202) um einen Betrag r zurückgezogen ist. Das gleiche gilt für die
vom Moldverbund (202) unbedeckte Bodenfläche (215) aller Metall-Pads (204), die
nach dem Ätzen ebenfalls um den gleichen Betrag von der Bodenfläche (203) des
Moldverbunds (202) nach innen zurückgezogen ist, wobei die Metall-Pads (204)
nach dem Ätzen dann eine Höhe h haben. Zusätzlich werden mit dem Ätzschritt
sägebedingte Grate entfernt und die Oberfläche der Metall-Pads aufgeraut, was die
Haftung zusätzlicher Schichten auf den Pads verbessert.
Nach dem Ätzen können auf die zurückgezogenen Metall-Pads (204) entsprechend
der Darstellung in obigen Figuren weitere Schichten aufgebracht werden, bspw.
eine Nickel-Phosphor- oder Nickel-Bor-Legierungsschicht (608), eine Goldschicht
(610) und eine Schutzschicht (612), was in Summe dazu führen kann, dass die
Kontaktflächen bei Berücksichtigung dieser Schichten nicht mehr zurückgezogen
sind, sondern mit der Oberfläche abschließen oder sogar darüber hinausragen, vgl.
die Figuren 8 und 9. Diese Schichten sind jedoch nicht Gegenstand des
Patentanspruchs 1 und werden erst in den abhängigen Ansprüchen berücksichtigt.
6.
Der geänderte Anspruchssatz ist zulässig (§ 38 PatG).
Patentanspruch 1 ergibt sich aus dem ursprünglichen Patentanspruch 13 der
Stammanmeldung, indem das Merkmal, dass die durch den Moldverbund
unbedeckten Flächen der Metall-Pads beschichtet sind, gestrichen und präzisiert
wurde, dass die gesamte Seitenfläche jedes um die Peripherie der gemoldeten
Packung angeordneten Metall-Pads nach innen von dem Rand des Moldverbunds
zurückgezogen ist und die gesamte Bodenfläche jedes Metallpads nach innen von
der zweiten Hauptfläche des Moldverbunds zurückgezogen ist. Dies ist in den
Figuren 8 und 9 mit Beschreibung in Absatz [0042] offenbart, woraus hervorgeht,
dass die nicht beschichteten Metall-Pads entsprechend zurückgezogen sind.
Die abhängigen Ansprüche 2 bis 8 sind die angepassten ursprünglichen
abhängigen Ansprüchen 14 bis 20 der Stammanmeldung und folglich ebenfalls
ursprünglich offenbart.
Die geltenden Unterlagen genügen auch den Anforderungen des § 34 Abs 4 PatG,
denn
die Beschreibung
offenbart zusammen mit den Figuren den
Anmeldegegenstand hinreichend deutlich und vollständig, so dass der Fachmann
die Lehre der Ansprüche ausführen kann.
7.
Die gemoldete Halbleiterpackung des Patentanspruchs 1 ist hinsichtlich des
im Verfahren befindlichen Stands der Technik neu (§ 3 PatG) und beruht diesem
gegenüber auf einer erfinderischen Tätigkeit des Fachmanns (§ 4 PatG).
Druckschrift D2 offenbart in den Figuren 3, 5a, 5b und 6a
mit Beschreibung in den Absätzen [0028] bis [0035] in den Worten des
Patentanspruchs 1 eine
1.1
gemoldete Halbleiterpackung (semiconductor package / vgl. den Titel; mould
encapsulation / vgl. Fig. 3), Folgendes umfassend:
1.2
einen Moldverbund (mould encapsulation) mit einer ersten Hauptfläche, einer
zweiten Hauptfläche gegenüber der ersten Hauptfläche, und einem Rand,
der zwischen der ersten und der zweiten Hauptfläche verläuft (vgl. Fig. 5b);
1.3
einen in den Moldverbund eingebetteten Halbleiterchip (semiconductor die /
vgl. Patentanspruch 1); und
1.4
eine Mehrzahl von in den Moldverbund eingebetteten Metall-Pads (I/O
terminals 21, 23, 25 /vgl. Fig. 6a und Abs. [0034]), die mit dem Halbleiterchip
elektrisch verbunden sind.
Gemäß Fig. 3 und den Erläuterungen in den Absätzen [0026] bis [0029] erfolgt nach
dem Verkapselungsschritt (35) ein erstes Sägen (36) entlang der X-Linien von Fig.
5a, danach ein Galvanisieren (38) der freiliegenden Pads und schließlich ein
weiteres Sägen entlang der Y-Linien. Somit sind in Druckschrift D2 auch die
Merkmale 1.4.1 und 1.4.2 von Patentanspruch 1 offenbart, wonach die Metall-Pads
eine Bodenfläche haben, die durch den Moldverbund an der zweiten Hauptfläche
des Moldverbunds unbedeckt bleibt (Merkmal 1.4.1), und wonach die um eine
Peripherie der gemoldeten Packung angeordneten Metall-Pads eine Seitenfläche
haben, die durch den Moldverbund an dem Rand des Moldverbunds unbedeckt
bleibt (Merkmal 1.4.2).
In diesem Zusammenhang ist Fig. 5b zu entnehmen, dass in Übereinstimmung mit
Merkmal 1.4.3 die gesamte Seitenfläche jedes um die Peripherie der gemoldeten
Packung angeordneten Metall-Pads nach innen von dem Rand des Moldverbunds
zurückgezogen ist. Denn der Fachmann versteht die Figur 5b dahingehend, dass
die schwarze Linie bei den Pads die Grenze zwischen dem Pad und der galvanisch
aufgebrachten Schicht darstellt, woraus folgt, dass gemäß dieser Darstellung die
Metall-Pads nach innen von dem Rand des Moldverbunds zurückgezogen sind.
Dies stimmt auch mit den Erläuterungen in Absatz [0033] überein, wonach das
Herstellungsverfahren zusätzliche Verfahrensschritte zum Entgraten und Reinigen
des Bauelements umfassen kann, denn der Fachmann weiß, dass dies
entsprechend der Darstellung in Fig. 5b ein geringes Rückätzen von Metallschichten
umfassen kann.
Jedoch gibt es für den Fachmann in Druckschrift D2 keinen Hinweis bezüglich des
Merkmals 1.4.4, wonach die gesamte Bodenfläche jedes Metallpads nach innen von
der zweiten Hauptfläche des Moldverbunds zurückgezogen ist. Denn Fig. 5b zeigt,
dass die Bodenfläche jedes Metallpads bündig mit dem Moldverbund abschließt
oder geringfügig hervorsteht, aber nicht, dass sie nach innen zurückgezogen sind.
Auch den übrigen Figuren oder der Beschreibung kann der Fachmann keine
Anregung hinsichtlich dieses Merkmals entnehmen, weshalb die gemoldete
Halbleiterpackung nach Patentanspruch 1 gegenüber Druckschrift D2 neu ist und
auf einer erfinderischen Tätigkeit des Fachmanns beruht.
Druckschrift D1 offenbart dieses Merkmal ebenfalls nicht und kann es dem
Fachmann auch nicht nahelegen.
So zeigt Druckschrift D1 in den nachfolgend wiedergegebenen Figuren 4C bis 4H
mit der zugehörigen Beschreibung in den Absätzen [0059] bis [0066] mit den Worten
des Anspruchs 1 eine
1.1
1.2
gemoldete Halbleiterpackung, Folgendes umfassend:
einen Moldverbund (sealing resin 5, 32, vgl. Fig. 4C und 4H) mit einer ersten
Hauptfläche, einer zweiten Hauptfläche gegenüber der ersten Hauptfläche,
und einem Rand, der zwischen der ersten und der zweiten Hauptfläche
verläuft (vgl. Fig. 4H);
1.3
einen
in den Moldverbund
(5,
32)
eingebetteten Halbleiterchip
(semiconductor chip 2); und
1.4
eine Mehrzahl von in den Moldverbund (5, 32) eingebetteten Metall-Pads
(body portions 9 of the leads 4), die mit dem Halbleiterchip (2) elektrisch
verbunden sind,
1.4.1
wobei die Metall-Pads (9, 4) eine Bodenfläche (lower surfaces 9A)
haben, die durch den Moldverbund (5, 32) an der zweiten Hauptfläche
des Moldverbunds (5, 32) unbedeckt bleibt,
1.4.2
wobei die um eine Peripherie der gemoldeten Packung angeordneten
Metall-Pads (4) eine Seitenfläche (end surfaces 9B) haben, die durch
den Moldverbund (5, 32) an dem Rand des Moldverbunds (5, 32)
unbedeckt bleibt (vgl. Fig. 4H).
Gemäß Fig. 4D wird die Bodenfläche (9A) der Metall-Pads mit einer Metallschicht
galvanisiert, wonach entsprechend Fig. 4E ein Vereinzeln der Packungen durch
Sägen erfolgt. Dabei verbleiben jedoch Sägerückstände (flashes 13) auf den Metall-
Pads (4), die zu vorzeitigen Ausfällen der Halbleiterpackung führen können, vgl. Fig.
4F. Daher werden die Halbleiterpackungen einem Ätzschritt unterworfen, der die
Sägerückstände auflöst, vgl. Fig. 4G. Der Ätzschritt ist dabei
in Abs. [0065]
dahingehend beschrieben, dass er gerade nicht dazu führen soll, dass die gesamte
Seitenfläche (9B) jedes um die Peripherie der gemoldeten Packung angeordneten
Metall-Pads, wie von Merkmal 1.4.3 gefordert, nach innen von dem Rand des
Moldverbunds zurückgezogen ist, oder, dass, wie von Merkmal 1.4.4 verlangt, die
gesamte Bodenfläche jedes Metallpads nach innen von der zweiten Hauptfläche
des Moldverbunds zurückgezogen ist, sondern dass die freiliegende Seitenfläche
(9B) der Metall-Pads in einer Ebene mit der Oberfläche bzw. Seitenfläche des
Moldverbunds (5) liegt.
Daher gibt es in Druckschrift D1 für den Fachmann keinen Hinweis bezüglich der
Merkmale 1.4.3 und 1.4.4 des Patentanspruchs 1.
Der von der Prüfungsstelle ermittelte Stand der Technik kann somit die
beanspruchte
gemoldete
Halbleiterpackung
weder
neuheitsschädlich
vorwegnehmen noch dem Fachmann nahelegen.
Auch eine Zusammenschau der Lehren der
im Verfahren befindlichen
Druckschriften D1 und D2 führt nicht zu dem Gegenstand des Patentanspruchs 1.
Ein solcher Anspruchsgegenstand ist dem Fachmann auch unter Einbeziehung
seines Fachwissens nicht nahegelegt.
Folglich ist der Gegenstand des Patentanspruchs 1 im Lichte der im Verfahren
befindlichen Druckschriften neu und beruht auf einer erfinderischen Tätigkeit.
8.
Der Senat hat nach § 79 Abs. 3 Satz 1 Nr. u. 3 PatG davon abgesehen, in der
Sache selbst zu entscheiden und ein Patent auf Basis des in der Verhandlung
überreichten Anspruchssatzes zu erteilen.
Wie aus der Amtsakte ersichtlich, hat die Prüfungsstelle zu dem in dem
Patentanspruch 1 genannten Gegenstand nicht gesondert recherchiert.
Es kann daher nicht ausgeschlossen werden, dass insbesondere unter dem
entgegenstehender Stand der Technik existiert. Zu dessen Ermittlung sind aufgrund
der ihnen zur Verfügung stehenden Recherchemöglichkeiten in erster Linie die
Prüfungsstellen des Patentamts berufen. Da eine sachgerechte Entscheidung nur
aufgrund einer vollständigen Recherche des relevanten Standes der Technik
ergehen kann, war die Sache – auch um der Anmelderin keine Tatsacheninstanz
zu nehmen – zur weiteren Prüfung und Entscheidung an das Deutsche Patent- und
Markenamt zurückzuverweisen.
III.
Rechtsmittelbelehrung
Gegen diesen Beschluss steht den am Beschwerdeverfahren Beteiligten das
Rechtsmittel der Rechtsbeschwerde zu. Da der Senat die Rechtsbeschwerde nicht
zugelassen hat, ist sie nur statthaft, wenn gerügt wird, dass
1. das beschließende Gericht nicht vorschriftsmäßig besetzt war,
2. bei dem Beschluss ein Richter mitgewirkt hat, der von der Ausübung des
Richteramtes kraft Gesetzes ausgeschlossen oder wegen Besorgnis der
Befangenheit mit Erfolg abgelehnt war,
3. einem Beteiligten das rechtliche Gehör versagt war,
4. ein Beteiligter im Verfahren nicht nach Vorschrift des Gesetzes vertreten war,
sofern er nicht der Führung des Verfahrens ausdrücklich oder stillschweigend
zugestimmt hat,
5. der Beschluss aufgrund einer mündlichen Verhandlung ergangen ist, bei der
die Vorschriften über die Öffentlichkeit des Verfahrens verletzt worden sind,
oder
6. der Beschluss nicht mit Gründen versehen ist.
Die Rechtsbeschwerde ist
innerhalb eines Monats nach Zustellung des
Beschlusses durch einen beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwalt als
Bevollmächtigten in elektronischer Form beim Bundesgerichtshof, Herrenstr. 45 a,
76133 Karlsruhe, einzureichen. Zur Entgegennahme elektronischer Dokumente ist
die elektronische Poststelle des Bundesgerichtshofs bestimmt. Die elektronische
Poststelle des Bundesgerichtshofs
ist über die auf der
Internetseite
www.bundesgerichtshof.de/erv.html
bezeichneten
Kommunikationswege
erreichbar. Die Einreichung erfolgt durch die Übertragung des elektronischen
Dokuments in die elektronische Poststelle. Elektronische Dokumente sind mit einer
qualifizierten elektronischen Signatur oder mit einer
fortgeschrittenen
elektronischen Signatur zu versehen.
Veit
Kruppa
Dr. Friedrich
Dr. Zebisch