Rechtsprechung / BPatG / 2025
BPatG Beschluss vom 10.02.2025 – 19 W (pat) 15/23
19. Senat · ECLI:DE:BPatG:2025:100225B19Wpat15.23.0
BUNDESPATENTGERICHT
_______________________
(Aktenzeichen)
B E S C H L U S S
In der Beschwerdesache
betreffend das Patent 10 2013 110 446
…
ECLI:DE:BPatG:2025:100225B19Wpat15.23.0
hat der 19. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf
die mündliche Verhandlung vom 10. Februar 2025 unter Mitwirkung des
Vorsitzenden Richters Dipl.-Ing. Musiol, des Richters Dipl.-Ing. Müller, der Richterin
Dorn sowie der Richterin Dipl.-Ing. Hackl
beschlossen:
Auf die Beschwerde der Einsprechenden wird der Beschluss der Patentabteilung
34 des Deutschen Patent- und Markenamts vom 14. Dezember 2022 aufgehoben
und das Patent 10 2013 110 446 wie folgt beschränkt aufrechterhalten:
Patentansprüche 1 bis 9 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als
Hilfsantrag 3 eingegangen am selben Tag
Beschreibung und Zeichnungen wie Patentschrift.
G r ü n d e
I.
Auf die am 20. September 2013 beim Deutschen Patent- und Markenamt (DPMA)
eingegangene Patentanmeldung ist die Erteilung des Patents mit der Nummer
10 2013 110 446 am 8. November 2018 veröffentlicht worden. Es trägt die
Bezeichnung
„Anordnung
eines
Funktionsbauteils
an
einem
Steckverbindergehäuse und Verfahren zum Verbinden eines Funktionsbauteils mit
einem Steckverbindergehäuse“.
Gegen das Patent hat die Einsprechende am 7. August 2019 Einspruch erhoben
mit der Begründung, die jeweiligen Gegenstände der einander nebengeordneten
Ansprüche 1 und 9 seien gegenüber dem vorliegenden Stand der Technik nicht neu,
die abhängigen Ansprüche 2 bis 8 und 10 bis 13 seien ebenfalls nicht neu oder
durch Kombination mit allgemeinem Fachwissen und einem der gattungsgleichen
Dokumente nahegelegt. Zudem seien die Gegenstände der erteilten
Patentansprüche 4 bis 7 und 13 nicht ausführbar offenbart.
Mit am Ende der Anhörung vom 14. Dezember 2022 verkündetem Beschluss hat
die Patentabteilung 34 des DPMA das Patent im Umfang des damals geltenden
Hilfsantrags 8 vom selben Tag beschränkt aufrechterhalten.
Hiergegen richten sich die am 9. März 2023 eingelegte Beschwerde der
Einsprechenden sowie die am 10. März 2023 eingelegte Beschwerde der
Patentinhaberin.
Der Bevollmächtigte der Einsprechenden beantragt,
1. den Beschluss der Patentabteilung 34 des Deutschen Patent- und
Markenamts vom 14. Dezember 2022 aufzuheben und das Patent
10 2013 110 446 in vollem Umfang zu widerrufen,
2. die Beschwerde der Patentinhaberin zurückzuweisen.
Der Bevollmächtigte der Patentinhaberin beantragt zuletzt,
1. die Beschwerde der Einsprechenden zurückzuweisen,
2. den Beschluss der Patentabteilung 34 des Deutschen Patent- und
Markenamts vom 14. Dezember 2022 aufzuheben und das Patent
10 2013 110 446 in vollem Umfang aufrechtzuerhalten,
hilfsweise auf der Grundlage folgender Unterlagen:
Hilfsantrag 1:
Patentansprüche 1 bis 12 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als
Hilfsantrag 1 eingegangen am selben Tag
Hilfsantrag 2:
Patentansprüche 1 bis 10 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als
Hilfsantrag 2 eingegangen am selben Tag
Hilfsantrag 3:
Patentansprüche 1 bis 9 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als
Hilfsantrag 3 eingegangen am selben Tag
Hilfsantrag 4:
Patentansprüche 1 bis 8 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als
Hilfsantrag 4 eingegangen am selben Tag
Hilfsantrag 5:
Patentansprüche 1 bis 7 vom 20. Dezember 2024, beim BPatG als
Hilfsantrag 5 eingegangen am selben Tag
Beschreibung und Zeichnungen zu den Hilfsanträgen jeweils wie
Patentschrift.
Der Vortrag der Einsprechenden nimmt auf folgende Druckschriften Bezug:
E1
DE 297 21 570 U1
E2 GB 2 479 419 A
E3
E4
DE 299 10 179 U1
DE 44 11 722 A1
E5
E6
E7
E8
E9
EP 2 106 000 A1
US 8 137 137 B1
DE 201 19 059 U1
EP 1 059 694 A2
DE 200 20 371 U1
E10 DE 10 2004 003 180 A1
Die erteilten, einander nebengeordneten Patentansprüche 1 und 9 (Hauptantrag)
lauten:
Patentanspruch 1
Anordnung, bestehend aus einem Steckverbindergehäuse (1) für
elektrische oder lichtleitende Kontaktelemente und aus einem
Aufnahmebauteil (2) sowie einem Funktionsbauteil (9, 13, 15),
wobei das Aufnahmebauteil (2) das Funktionsbauteil (9, 13, 15)
formschlüssig
festlegt
und
stoffschlüssig
an
dem
Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist,
dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmebauteil (2) eine
Aufnahmeöffnung
(8) zur
formschlüssigen Aufnahme des
Funktionsbauteils (9) aufweist.
Patentanspruch 9
Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit
einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch
folgende Verfahrensschritte:
a) Festlegen des Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das
Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden
Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2),
b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem
Steckverbindergehäuse (1).
Die einander nebengeordneten Patentansprüche 1 und 8 nach Hilfsantrag 1 vom
20. Dezember 2024 lauten:
Patentanspruch 1
Anordnung eines Funktionsbauteils (9, 13, 15) an einem
Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende
Kontaktelemente, wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15)
formschlüssig festlegendes Aufnahmebauteil (2) stoffschlüssig an
dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist,
dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmebauteil (2) eine
Aufnahmeöffnung
(8) zur
formschlüssigen Aufnahme des
Funktionsbauteils (9, 13, 15) aufweist, wobei das Funktionsbauteil
(9, 13, 15) als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildet
ist.
Patentanspruch 8
Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit
einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch
folgende Verfahrensschritte:
a) Festlegen des als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung
ausgebildeten Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das
Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden
Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2),
b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem
Steckverbindergehäuse (1).
Die einander nebengeordneten Patentansprüche 1 und 7 nach Hilfsantrag 2 vom
20. Dezember 2024 lauten:
Patentanspruch 1
Anordnung eines Funktionsbauteils (9, 13, 15) an einem
Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende
Kontaktelemente, wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15)
formschlüssig festlegendes Aufnahmebauteil (2) stoffschlüssig an
dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist,
dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmebauteil (2) eine
Aufnahmeöffnung
(8) zur
formschlüssigen Aufnahme des
Funktionsbauteils (9, 13, 15) aufweist, wobei das Funktionsbauteil
(9, 13, 15) als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildet
ist, wobei das Aufnahmebauteil (2) wenigstens zweiteilig
ausgebildet ist, wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig
zwischen einem ersten Bauteilelement (3) und einem zweiten
Bauteilelement (4) gehalten ist.
Patentanspruch 7
Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit
einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch
folgende Verfahrensschritte:
a) Festlegen des als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung
ausgebildeten Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das
Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden
Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2),
b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem
Steckverbindergehäuse (1),
wobei in Schritt a) das Funktionsbauteil (13, 15) zwischen
mehreren Bauteilelementen (3, 4) des mehrteilig ausgebildeten
Aufnahmebauteils (2) formschlüssig und klemmend gehalten wird.
Die einander nebengeordneten Patentansprüche 1 und 6 nach Hilfsantrag 3 vom
20. Dezember 2024 lauten:
Patentanspruch 1
Anordnung eines Funktionsbauteils (9, 13, 15) an einem
Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder lichtleitende
Kontaktelemente, wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15)
formschlüssig festlegendes Aufnahmebauteil (2) stoffschlüssig an
dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist,
dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmebauteil (2) eine
Aufnahmeöffnung
(8) zur
formschlüssigen Aufnahme des
Funktionsbauteils (9, 13, 15) aufweist, wobei das Funktionsbauteil
(9, 13, 15) als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung ausgebildet
ist, wobei das Aufnahmebauteil (2) wenigstens zweiteilig
ausgebildet ist, wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig
zwischen einem ersten Bauteilelement (3) und einem zweiten
Bauteilelement (4) gehalten ist, wobei das erste Bauteilelement (3)
des Aufnahmebauteils (2) Befestigungsstifte (10) aufweist, die
durch eine Ausnehmung (14) im Funktionsbauteil (13, 15)
hindurch in das zweite Bauteilelement (4) hinein ragen.
Patentanspruch 6
Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1) mit
einem Funktionsbauteil (9, 13, 15), gekennzeichnet durch
folgende Verfahrensschritte:
a) Festlegen des als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung
ausgebildeten Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das
Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden
Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2),
b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an dem
Steckverbindergehäuse (1),
wobei in Schritt a) das Funktionsbauteil (13, 15) zwischen
mehreren Bauteilelementen (3, 4) des mehrteilig ausgebildeten
Aufnahmebauteils (2) formschlüssig und klemmend gehalten wird
und ein von dem Steckverbindergehäuse (1) entferntes erstes
Bauteilelement (3) Befestigungsstifte (10) aufweist, auf die das
Funktionsbauteil (13, 15) und ein dem Steckverbindergehäuse (1)
nahes zweites Bauteilelement (4) aufgesteckt werden.
Wegen des Wortlauts der auf die nebengeordneten Patentansprüche gemäß
Hauptantrag und den Hilfsanträgen 1 bis 3
jeweils direkt oder
indirekt
rückbezogenen Patentansprüche, des jeweiligen Anspruchssatzes gemäß den
Hilfsanträgen 4 und 5 sowie weiterer Einzelheiten wird auf die Akte verwiesen.
II.
Die zulässige Beschwerde der Einsprechenden hat insoweit Erfolg, als der
angefochtene Beschluss aufzuheben und das Streitpatent im Umfang des
Hilfsantrags 3 vom 20. Dezember 2024 aufrechtzuerhalten war. Denn erst der
Gegenstand des Patentanspruchs 1 in der Fassung des Hilfsantrags 3 erweist sich
gegenüber dem vorliegenden Stand der Technik als patentfähig (§ 21 Abs. 1 Nr. 1,
Patenterteilung sind insoweit erfüllt.
Eine Aufrechterhaltung des Streitpatents darüber hinaus – wie von der Patentinhaberin im Rahmen ihrer Beschwerde beantragt – kam nicht in Betracht, da der
jeweilige Gegenstand des Patentanspruchs 1 sowohl in der erteilten Fassung als
auch in den nach den Hilfsanträgen 1 und 2, jeweils vom 20. Dezember 2024,
verteidigten Fassungen nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit beruht und somit
nicht patentfähig ist (§ 21 Abs. 1 Nr. 1, § 1 Abs. 1, § 4 PatG).
1.
Das Streitpatent (hier und im Weiteren wird Bezug genommen auf die
Streitpatentschrift DE 10 2013 110 446 B4) betrifft die Anordnung eines
Funktionsbauteils an einem Steckverbindergehäuse sowie ein Verfahren zur
Verbindung eines Funktionsbauteils mit einem Steckverbindergehäuse (Absatz
0001).
Aus dem Stand der Technik sei bekannt, zur Festlegung von Funktionsbauteilen,
wie beispielsweise einem Schirmblech oder einer Zugentlastung, entsprechende
Anbindungselemente, wie Klemmteile oder Rastteile am Steckverbindergehäuse
anzuformen. Dies bedinge zum einen die Ausbildung spezieller Adapterelemente
zur Anbringung unterschiedlicher Funktionsbauteile an dem Steckverbindergehäuse. Zum zweiten sei die Anbringung der Funktionsbauteile an dem
Steckverbindergehäuse in der Regel mit einer Zug- oder Druckbelastung des
Steckverbindergehäuses oder einer Verformung zumindest eines Teils des
Steckverbindergehäuses verbunden, sodass die Gefahr bestehe, dass sich an dem
Steckverbindergehäuse angebrachte oder eingesteckte Kontaktelemente bei der
Montage des Funktionsbauteils lösen könnten und damit die Funktionsfähigkeit des
Bauteils beeinträchtigten (Absatz 0002).
Weiter sei bereits ein Kabelbaumstecker mit einem Gehäuse und einem einen
Teilbereich des Gehäuses abdeckenden lichtdurchlässigen Deckel zur Abdeckung
eines im Gehäuse eingebauten Sensorelementes bekannt, bei dem der Deckel zur
Ersetzung einer Dichtung mit dem Gehäuse reibverschweißt sei, um damit das
darunter im Gehäuse angebrachte Sensorelement zu schützen (Absatz 0003).
2.
Aufgabe der Erfindung sei daher, eine Anordnung eines Funktionsbauteils in
einem Steckverbindergehäuse und ein Verfahren zur Verbindung eines
Funktionsbauteils mit einem Steckverbindergehäuse bereitzustellen, mit dem eine
Vielzahl unterschiedlicher Funktionsbauteile
in einfacher Weise an dem
Steckverbindergehäuse angebracht werden können, ohne die Funktionsfähigkeit
des Bauteils zu gefährden (Absatz 0004).
3.
Als zuständige Fachperson, welche mit der Entwicklung einer derartigen
Anordnung bzw. eines derartigen Verfahrens beauftragt ist, sieht der Senat eine
Diplom-Ingenieurin oder einen Diplom-Ingenieur mit Fachhochschulabschluss der
Fachrichtung Feinwerk- oder Fertigungstechnik bzw. eine Person mit einem
entsprechenden Bachelorabschluss, die über mehrjährige Berufserfahrung in der
Konstruktion von Steckverbindern für elektrische oder lichtleitende Kontakte verfügt.
4.
Gelöst werde die genannte Aufgabe mit einer Anordnung mit den im
Patentanspruch 1 sowie einem Verfahren mit den im Patentanspruch 9 nach
geltendem Hauptantrag genannten Merkmalen, zumindest jedoch mit einer
Anordnung sowie einem Verfahren gemäß einem der geltenden Hilfsanträge.
Patentanspruch 1 in der erteilten Fassung gemäß Hauptantrag lautet unter
Hinzufügung einer Gliederung:
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
Anordnung, bestehend aus
einem Steckverbindergehäuse
(1)
für elektrische oder
lichtleitende Kontaktelemente und aus
einem Aufnahmebauteil (2) sowie
einem Funktionsbauteil (9, 13, 15),
wobei das Aufnahmebauteil (2) das Funktionsbauteil (9, 13, 15)
formschlüssig festlegt
1.6
und stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt
ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
1.7
das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur
formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9) aufweist.
Der erteilte Patentanspruch 9 lautet:
9.1
Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1)
mit einem Funktionsbauteil (9, 13, 15),
gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
9.2
a) Festlegen des Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das
Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden
Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2),
9.3
b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an
dem Steckverbindergehäuse (1).
Patentanspruch 1 nach geltendem Hilfsantrag 1 lautet (unter Fortführung der
Gliederung):
1.1
Anordnung
1.4Hi
eines Funktionsbauteils (9, 13, 15)
1.2Hi
an einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder
lichtleitende Kontaktelemente,
1.5Hi wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig
1.3
1.6
festlegendes
Aufnahmebauteil (2)
stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
1.7
das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur
formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9, 13, 15)
aufweist,
1.8Hi1 wobei das Funktionsbauteil (9, 13, 15) als Chip, Schirmblech
oder Zugentlastung ausgebildet ist.
Patentanspruch 1 nach geltendem Hilfsantrag 2 lautet:
1.1
Anordnung
1.4Hi
eines Funktionsbauteils (9, 13, 15)
1.2Hi
an einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder
lichtleitende Kontaktelemente,
1.5Hi wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig
1.3
1.6
festlegendes
Aufnahmebauteil (2)
stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
1.7
das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur
formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9, 13, 15)
aufweist,
1.8Hi1 wobei das Funktionsbauteil (9, 13, 15) als Chip, Schirmblech
oder Zugentlastung ausgebildet ist,
1.9Hi2 wobei das Aufnahmebauteil
(2) wenigstens zweiteilig
ausgebildet ist,
1.10Hi2 wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig zwischen
einem ersten Bauteilelement
(3) und einem zweiten
Bauteilelement (4) gehalten ist.
Patentanspruch 1 nach geltendem Hilfsantrag 3 lautet:
1.1
Anordnung
1.4Hi
eines Funktionsbauteils (9, 13, 15)
1.2Hi
an einem Steckverbindergehäuse (1) für elektrische oder
lichtleitende Kontaktelemente,
1.5Hi wobei ein das Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig
festlegendes
1.3
Aufnahmebauteil (2)
1.6
stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse (1) befestigt ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
1.7
das Aufnahmebauteil (2) eine Aufnahmeöffnung (8) zur
formschlüssigen Aufnahme des Funktionsbauteils (9, 13, 15)
aufweist,
1.8Hi1 wobei das Funktionsbauteil (9, 13, 15) als Chip, Schirmblech
oder Zugentlastung ausgebildet ist,
1.9Hi2 wobei das Aufnahmebauteil
(2) wenigstens zweiteilig
ausgebildet ist,
1.10Hi2 wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig zwischen einem ersten
Bauteilelement (3) und einem zweiten Bauteilelement (4) gehalten ist,
1.11Hi3 wobei das erste Bauteilelement
(3) des Aufnahmebauteils
(2)
Befestigungsstifte (10) aufweist, die durch eine Ausnehmung (14) im
Funktionsbauteil (13, 15) hindurch in das zweite Bauteilelement (4) hinein
ragen.
5.
Der Entscheidung des Senats liegt folgendes Verständnis der Fachperson
von den im jeweiligen Patentanspruch 1 nach Hauptantrag und den Hilfsanträgen
genannten Merkmalen zugrunde:
5.1 Der Gegenstand des erteilten Patentanspruchs 1 besteht aus drei Teilen:
einem
Steckverbindergehäuse,
einem
Aufnahmebauteil
und
einem
Funktionsbauteil (Merkmale 1.1 bis 1.4).
5.2 Das Steckverbindergehäuse dient zum mechanischen Fixieren elektrischer
oder
lichtleitender Kontaktelemente
(Merkmal 1.2),
im Falle elektrischer
Kontaktelemente auch der
Isolation. Ein wesentlicher Aspekt eines
Steckverbindergehäuses ist das Zusammenwirken mit einem Gegensteckverbinder
derart, dass die Kontakte zuverlässig mit den Gegenkontakten in Verbindung
kommen und in Verbindung bleiben, ohne dass dabei die Kontakte mehr als für die
Kontaktierung erforderlich mechanisch belastet werden.
Dabei lässt der Wortlaut der Patentansprüche offen, ob der Steckverbinder ein
Stecker, eine Buchse oder eine Mischform aus beidem ist.
In den Merkmalen 1.5 sowie 1.7 ist das Aufnahmebauteil in der Einzahl genannt. In
allen Figuren ist jedoch ein zweiteiliges Aufnahmebauteil gezeigt. Gemäß erteiltem
Patentanspruch 3 sowie Merkmal 1.9Hi2 soll das Aufnahmebauteil wenigstens
zweiteilig ausgebildet sein. Dies versteht der Fachmann dahingehend, dass das
Aufnahmebauteil auch aus mehr als zwei Teilen bestehen kann.
5.3 Das Aufnahmebauteil hat die primäre Aufgabe, das Funktionsbauteil
aufzunehmen; dabei soll das Funktionsbauteil formschlüssig festgelegt und
aufgenommen sein (Merkmale 1.5 und 1.7). Das fachübliche Verständnis, wonach
unter Formschluss die Verbindung zweier Bauteile zu verstehen ist, die allein durch
ihre Formgebung derart miteinander verbunden sind, dass sie sich in wenigstens
einer Raumrichtung nicht unabhängig voneinander bewegen können, erfährt durch
das Streitpatent selbst, hier vor allem durch die Ausführungsbeispiele, eine
Erweiterung bzw. Modifikation. So umfasst im Sinne des Streitpatents die Angabe
„formschlüssige Aufnahme“ auch Fälle, in denen das Funktionsbauteil in einem
Hohlraum aufgenommen ist, jedoch in keiner Raumrichtung unmittelbar durch den
Hohlraum beidseits begrenzt wird (vgl. Figuren 1 bis 4), sowie Fälle, in denen das
Funktionsbauteil zwar durch das Aufnahmebauteil festgelegt ist, jedoch aus diesem
herausragt (vgl. Figuren 5 bis 6d).
5.4 Welche Funktion das Funktionsbauteil erfüllt, ist im erteilten Patentanspruch
1 nicht angegeben. Insbesondere ist nicht angegeben, ob und ggf. wie das
Funktionsbauteil mit den elektrischen oder
lichtleitenden Kontaktelementen
zusammenwirkt. Im erteilten Patentanspruch 8 sowie in Merkmal 1.8Hi1 sind ein
Chip, ein Schirmblech sowie eine Zugentlastung als mögliche Funktionsbauteile
genannt. Gemäß den Absätzen 0009 und 0018 kann der Chip ein RFID-Chip sein.
Somit kann das Funktionsbauteil eine
informationstechnische, elektrische,
mechanische oder auch jede beliebige andere Funktion haben.
5.5 Als Beispiele für eine stoffschlüssige Verbindung (Merkmal 1.6) sind in der
Streitpatentschrift Kleben, Schweißen sowie Ultraschallschweißen genannt
(Absätze 0009, 0020; Patentansprüche 10 und 11). Der Fachmann versteht daher
stoffschlüssig im Sinne von „nicht zerstörungsfrei voneinander lösbar“.
Weiter
soll
das Aufnahmebauteil
gemäß Merkmal
1.6
an
dem
Steckverbindergehäuse befestigt sein. Die Fachperson versteht diese Angabe vor
dem Hintergrund des Streitpatents als von außen am Steckverbindergehäuse
befestigt. Auch die Beschreibung gibt keinen Anlass, von einem weiteren
Verständnis des Merkmals 1.6 auszugehen, wie beispielsweise im Sinne eines
hohlen Steckverbindergehäuses, an dessen Innenseite das Aufnahmebauteil
befestigt wäre.
5.6 Gemäß Merkmal 1.7 weist das Aufnahmebauteil eine Aufnahmeöffnung auf.
Dabei bleibt offen, an welcher Stelle sich die Öffnung des Aufnahmebauteils
befindet und wie diese in Bezug auf das Steckverbindergehäuse orientiert ist.
Ebenso bleibt offen, ob die Öffnung bei der fertigen Anordnung zugänglich oder
verschlossen ist.
Gemäß den Figuren 1 bis 4 ist die Aufnahmeöffnung dem Steckverbindergehäuse
zugewandt und in montiertem Zustand von diesem verschlossen.
5.7 Der Wortlaut des Merkmals 1.5 schließt nicht aus, dass das Funktionsbauteil
an einem anderen Bauteil als dem Aufnahmebauteil festgelegt wird. Vielmehr fällt
unter den Wortlaut des Merkmals 1.5 auch eine formschlüssige Festlegung des
Funktionsbauteils
am Steckverbindergehäuse,
indem
es
durch
das
Aufnahmebauteil gegen dieses gedrückt wird.
6.
Unter Beachtung der durch die in der Streitpatentschrift dargestellten
Ausführungsbeispiele bedingten breiten Auslegung der Angabe „formschlüssig
aufgenommen und festgelegt“ (vgl. oben unter 5.3) ist die Erfindung in der
Streitpatentschrift so deutlich und vollständig offenbart, dass eine Fachperson sie
in der ganzen beanspruchten Breite ausführen kann. Insbesondere ist auch die
Ausführung gemäß dem erteilten Patentanspruch 3 - der in den Patentanspruch 1
nach den Hilfsanträgen 2 und 3 übergegangen ist – hinreichend offenbart, da die
Fachperson unter anderem einen Raum zwischen zwei Bauteilelementen die
zusammen das Aufnahmebauteil darstellen, aus dem das Funktionsbauteil teilweise
herausragt, als Aufnahmeöffnung in Sinne des Streitpatents auslegt.
Somit sind auch die Ausführungen gemäß den auf den erteilten Patentanspruch 3
direkt oder indirekt rückbezogenen erteilten Patentansprüchen 4 bis 8 hinreichend
offenbart. Das gleiche gilt für den, dem erteilten Patentanspruch 7 inhaltlich
entsprechenden, erteilten Patentanspruch 13.
Somit liegt der Widerrufsgrund der unzureichenden Offenbarung der Erfindung
(§ 21 Abs. 1 Nr. 2 PatG) nicht vor.
7.
Der Gegenstand des erteilten Patentanspruchs 1 (Hauptantrag) erweist sich
jedoch als nicht patentfähig, da er sich für die Fachperson in naheliegender Weise
aus dem vorliegenden Stand der Technik ergibt (§ 21 Abs. 1 Nr. 1, § 1 Abs. 1, § 4
PatG).
Auch der jeweilige Gegenstand des Patentanspruchs 1 nach den Hilfsanträgen 1
und 2 beruht nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit.
7.1 Hinsichtlich des Gegenstandes des erteilten Patentanspruchs 1 ist aus der
Druckschrift US 8 137 137 B1 [E6] Folgendes bekannt:
1.1
Anordnung (connector 3), bestehend aus
1.2
einem Steckverbindergehäuse (insulation base 10) für elektrische
Kontaktelemente (Spalte 3, Zeilen 20 bis 21: „the connecting terminals
113, 123 together constitute a connecting port 11, 12.“) und aus
1.3
einem Aufnahmebauteil (detachable module 2, upper cover 22, lower
cover 23) sowie
1.4
einem Funktionsbauteil (circuit board 21; Spalte 4, Zeilen 11 bis 15:
„the integrated circuit 211 may be a wireless transmission chip, such
as a Bluetooth transmission chip, a Wireless Fidelity (Wi-Fi)
transmission chip, a Radio Frequency (RF) transmission chip, and a
third Generation (3G) transmission chip“)
1.5
wobei das Aufnahmebauteil 2 das Funktionsbauteil 21, 211
formschlüssig festlegt (Spalte 4, Zeilen 35 bis 40: „The detachable
module 2 further includes an upper cover 22 and a lower cover 23. The
upper cover 22 and the lower cover 23 can be engaged with each other
to generate an accommodating space 20 there between. The circuit
board 21 and the integrated circuit 211 thereon are disposed in the
accommodating space 20.“)
1.7
[wobei]
das
Aufnahmebauteil
eine
Aufnahmeöffnung
(accommodating space 20) zur formschlüssigen Aufnahme des
Funktionsbauteils 21, 211 aufweist.
Da nach der Lehre der Druckschrift E6 das Aufnahmebauteil 2, anders als in
Merkmal 1.6 gefordert, nicht stoffschlüssig, sondern nur formschlüssig mit dem
Steckverbindergehäuse 10 verbunden ist (Spalte 4, Zeilen 52 bis 55: „when the
detachable module 2 is disposed in the connecting channel 13, the fixing posts 131
on both sides of the connecting channel 13 press and fix both sides of the upper
cover 22.“), gelten die Anordnung gemäß erteiltem Patentanspruch 1 sowie das
Verfahren gemäß erteiltem Patentanspruch 9 gegenüber dem
Inhalt der
Druckschrift E6 als neu.
Eine erfinderische Tätigkeit vermag das o. g. Merkmal allerdings nicht zu
begründen.
Dabei kann dahinstehen, ob es sich bei der im erteilten Patentanspruch 1
genannten Merkmalskombination gegenüber der aus der Druckschrift E6 bekannten
Anordnung lediglich um die bewusste Inkaufnahme von Nachteilen handelt, ohne
dass sich dadurch überraschende, von der Fachperson nicht vorhersehbare
Vorteile ergeben (vgl. BGH, Urteil vom 4. Juni 1996 - X ZR 49/94, BGHZ 133, 57 –
Rauchgasklappe, bestätigt in BGH, Urteil vom 24. April 2018 - X ZR 50/16, GRUR
2018, 1128 – Gurtstraffer). Schließlich entnimmt der Fachmann der Druckschrift E6
als bekannten Stand der Technik, dass beispielsweise „wireless transmission
modules“, also Funktionsbauteile, an Steckverbindern nicht ausgetauscht werden
können, da sie fest mit diesen verbunden seien (Spalte 1, Zeilen 54 bis 55).
Die Forderung, die in der Druckschrift E6 genannten Funktionsbauteile nicht nur
geschützt in einem Aufnahmebauteil anzuordnen, sondern das Aufnahmebauteil
derart anzubringen, dass es nach erfolgter Montage nicht zerstörungsfrei geöffnet
oder entfernt werden kann, ergibt sich in der Lebenswelt der Fachperson dabei von
selbst: Sei es, dass die Beschaffenheit des Funktionsbauteils nicht ersichtlich sein
soll, sei es, dass der Austausch durch ein Produkt eines Wettbewerbers verhindert
werden soll, sei es, dass eine Kennzeichnung in Form eines RFID-Chips zum
Schutz vor Plagiaten an dem Steckverbinder angebracht werden muss.
Um dieser Forderung gerecht zu werden, liegt es im Griffbereich der Fachperson,
das in der Druckschrift E6 offenbarte Aufnahmebauteil („detachable module“) im
Verbindungskanal („connecting channel“) nicht nur formschlüssig zu halten,
sondern beispielsweise durch einen Klebstoff stoffschlüssig zu sichern, der vor dem
Einbringen des Aufnahmebauteils auf dem Grund des Verbindungskanals
aufgebracht werden kann.
Zu dieser Maßnahme hat die Fachperson nicht nur Anlass, diese Option steht ihr
zudem
in offensichtlicher Weise
jederzeit offen, ohne dass
irgendeine
darüberhinausgehende Änderung am Gegenstand der Druckschrift E6
vorgenommen werden müsste.
Zum Beleg, dass der Fachperson im Zusammenhang mit Funktionsbauteilen, die
an einem Steckverbinder festgelegt werden sollen, gleichermaßen formschlüssige
Verbindungsmethoden wie auch stoffschlüssige Befestigungstechniken geläufig
sind, sei auf folgende Anmerkung in der Druckschrift GB 2 479 419 A [E2]
hingewiesen: „The terms push-fit and snap-fit are used below to describe an
interference or friction-fit attachment between two components. It is, however, to be
appreciated that the components may also be attached to one another using
adhesive and/or welding.“(dort Seite 13, 3. Absatz).
Somit beruht der Gegenstand des erteilten Patentanspruchs 1 nicht auf einer
erfinderischen Tätigkeit. Das Gleiche gilt aus den genannten Gründen für den auf
ein entsprechendes Verfahren gerichteten erteilten Patentanspruch 9.
7.2 Hinsichtlich des Gegenstandes des Patentanspruchs 1 nach geltendem
Hilfsantrag 1 ist aus der Druckschrift E6 Folgendes bekannt:
1.1
Anordnung (connector 3)
1.4Hi1 eines Funktionsbauteils (circuit board 21; Spalte 4, Zeilen 11 bis 15:
„the integrated circuit 211 may be a wireless transmission chip, such
as a Bluetooth transmission chip, a Wireless Fidelity (Wi-Fi)
transmission chip, a Radio Frequency (RF) transmission chip, and a
third Generation (3G) transmission chip“)
1.2Hi1 an einem Steckverbindergehäuse (insulation base 10) für elektrische
Kontaktelemente (Spalte 3, Zeilen 20 bis 21: „the connecting terminals
113, 123 together constitute a connecting port 11, 12.“)
1.5Hi1 wobei ein das Funktionsbauteil 21, 211 formschlüssig festlegendes
(Spalte 4, Zeilen 35 bis 40: „The detachable module 2 further includes
an upper cover 22 and a lower cover 23. The upper cover 22 and the
lower cover 23 can be engaged with each other to generate an
accommodating space 20 there between. The circuit board 21 and the
integrated circuit 211 thereon are disposed in the accommodating
space 20. “)
1.3
Aufnahmebauteil (detachable module 2, upper cover 22, lower cover
23)
1.6nicht stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse 10 befestigt
ist,
1.7
[wobei]
das
Aufnahmebauteil
eine
Aufnahmeöffnung
(accommodating space 20) zur formschlüssigen Aufnahme des
Funktionsbauteils 21, 211 aufweist,
1.8Hi1 wobei das Funktionsbauteil als Chip 211 („integrated circuit“)
ausgebildet ist.
Somit unterscheidet sich auch der Gegenstand des Patentanspruchs 1 nach
Hilfsantrag 1 vom Inhalt der Druckschrift E6 lediglich durch die stoffschlüssige
Befestigung des Aufnahmebauteils am Steckverbindergehäuse i. S. v. Merkmal 1.6.
Zur Begründung, weshalb diese Maßnahme nicht zur Patentfähigkeit der
Anordnung führt, sei auf die Ausführungen zum Hauptantrag unter Ziffer 7.1
verwiesen.
Somit beruht der Gegenstand des Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag 1 nicht auf
einer erfinderischen Tätigkeit. Das Gleiche gilt aus den genannten Gründen für den
auf ein entsprechendes Verfahren gerichteten Patentanspruch 8.
7.3 Patentanspruch 1 nach geltendem Hilfsantrag 2 unterscheidet sich von der
Fassung nach Hilfsantrag 1 dadurch, dass am Ende folgende Merkmale angefügt
sind:
1.9Hi2 wobei das Aufnahmebauteil
(2) wenigstens zweiteilig
ausgebildet ist,
1.10Hi2 wobei das Funktionsbauteil (13, 15) formschlüssig zwischen
einem ersten Bauteilelement
(3) und einem zweiten
Bauteilelement (4) gehalten ist.
Auch diese Ausgestaltung ist – unter Berücksichtigung der breiten Auslegung der
Angabe „formschlüssig“ – bereits in der Druckschrift E6 offenbart, da das dortige
Aufnahmebauteil 2 („detachable module“) mit den beiden Bauteilelementen 22
(„upper cover“) und 23 („lower cover“) übereinstimmend mit Merkmal 1.9Hi2
zweiteilig ausgebildet ist, wobei der Chip 211 („integrated circuit“) auf der
Leiterplatte 21 („circuit board“) befestigt ist, die ihrerseits übereinstimmend mit
Merkmal 1.10Hi2 formschlüssig zwischen dem ersten Bauteilelement 22 und dem
zweiten Bauteilelement 23 aufgenommen ist (Spalte 4, Zeilen 35 bis 40).
Somit beruht der Gegenstand des Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag 2 nicht auf
einer erfinderischen Tätigkeit. Das Gleiche gilt aus den genannten Gründen für den
auf ein entsprechendes Verfahren gerichteten Patentanspruch 7.
9.
Die Gegenstände der beiden nebengeordneten Patentansprüche 1 und 6
nach geltendem Hilfsantrag 3 sind im Rahmen der von der Einsprechenden geltend
gemachten Widerrufsgründe nicht zu beanstanden, sie erweisen sich als
patentfähig, da sie gegenüber dem verfahrensgegenständlichen Stand der Technik
neu sind und auf einer erfinderischen Tätigkeit beruhen (§ 21 Abs. 1 Nr. 1, § 1 Abs.
9.1 Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 3 unterscheidet sich von der Fassung
nach Hilfsantrag 2 dadurch, dass am Ende folgendes Merkmal angefügt ist:
1.11Hi3 wobei das erste Bauteilelement
(3) des Aufnahmebauteils
(2)
Befestigungsstifte (10) aufweist, die durch eine Ausnehmung (14) im
Funktionsbauteil (13, 15) hindurch in das zweite Bauteilelement (4) hinein
ragen.
Patentanspruch 6 nach Hilfsantrag 3 lautet unter Fortführung der Gliederung des
Patentanspruchs 9 erteilter Fassung:
9.1
Verfahren zur Verbindung eines Steckverbindergehäuses (1)
mit einem Funktionsbauteil (9, 13, 15),
gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
9.2
a) Festlegen des als Chip, Schirmblech oder Zugentlastung
ausgebildeten Funktionsbauteils (9, 13, 15) in einer eine das
Funktionsbauteil (9, 13, 15) formschlüssig aufnehmenden
Aufnahmeöffnung (8) eines Aufnahmebauteils (2),
9.3
b) Stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils (2) an
dem Steckverbindergehäuse (1),
9.4Hi2 wobei in Schritt a) das Funktionsbauteil (13, 15) zwischen
mehreren Bauteilelementen (3, 4) des mehrteilig ausgebildeten
Aufnahmebauteils (2) formschlüssig und klemmend gehalten
wird
9.5Hi3 und ein von dem Steckverbindergehäuse (1) entferntes erstes
Bauteilelement (3) Befestigungsstifte (10) aufweist, auf die das
Funktionsbauteil (13, 15) und ein dem Steckverbindergehäuse
(1) nahes zweites Bauteilelement (4) aufgesteckt werden.
9.2 Die im Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 3 genannten Merkmale gehen wie
folgt auf die ursprünglichen Unterlagen zurück:
1.1
Patentanspruch 1
1.4Hi Patentanspruch 1
1.2Hi Patentanspruch 1
1.5Hi Patentanspruch 1
1.3
1.6
1.7
Patentanspruch 1
Patentanspruch 1
Patentanspruch 2
1.8Hi1 Patentanspruch 9
1.9Hi2 Patentanspruch 4
1.10Hi2 Patentanspruch 4
1.11Hi3 Patentanspruch 5
Die im Patentanspruch 6 nach Hilfsantrag 3 genannten Merkmale gehen wie folgt
auf die ursprünglichen Unterlagen zurück:
9.1
9.2
9.3
Patentanspruch 10
Patentanspruch 10 i. V. m. Patentansprüchen 2 und 9
Patentanspruch 10
9.4Hi2 Patentanspruch 13
9.5Hi3 Patentanspruch 14
In das Merkmal 9.5Hi3 wurde zwar nur ein Teil des Wortlauts des ursprünglich
eingereichten Patentanspruchs 14 aufgenommen, während der weitere Wortlaut
„wobei die freien Enden (12) der Befestigungsstifte (10) durch das dem
Steckverbindergehäuse (1) nahe Funktionsbauteil (13, 15) hindurch gesteckt
werden, bis sie aus diesem hervorstehen, wobei die freien Enden (12) der
Befestigungsstifte (10) anschließend in Schritt b) an das Steckverbindergehäuse (1)
angeklebt oder angeschweißt werden.“
in dem auf Patentanspruch 6
rückbezogenen Patentanspruch 10 nach Hilfsantrag 3 verfolgt wird.
Diese Auswahl führt jedoch nicht zu einer unzulässigen Erweiterung gegenüber den
ursprünglich eingereichten Unterlagen, da sich auch ohne den vollständigen
Wortlaut des ursprünglichen Patentanspruchs 14 eine Kombination ergibt, die in
ihrer Gesamtheit eine technische Lehre darstellt, die für die Fachperson den
ursprünglichen Unterlagen als mögliche Ausgestaltung der Erfindung zu entnehmen
war (BGH, Urteil vom 16. Oktober 2007 - X ZR 226/02, GRUR 2008, 60 –
Sammelhefter II, juris Rn 31).
Im vorliegenden Fall war bereits aufgrund der ursprünglichen Patentansprüche 11
und 12 offensichtlich, dass ein stoffschlüssiges Befestigen des Aufnahmebauteils
am Steckverbindergehäuses durch Kleben oder Schweißen auch ohne die erst im
Patentanspruch 14 genannten Befestigungsstifte erfolgen kann.
Hinzu kommt, dass die Befestigungsstifte im ursprünglichen, auf die Anordnung
gerichteten Patentanspruch 5 genannt sind, die Beteiligung der dem
Steckverbindergehäuse zugewandte Enden an der stoffschlüssigen Verbindung
jedoch erst in den darauf rückbezogenen Patentansprüchen 6 und 7; Verkleben
oder Aufschweißen sind erst im auf den Patentanspruch 7 rückbezogenen
Patentanspruch 8 genannt.
Somit geht auch Patentanspruch 6 nach Hilfsantrag 3 in zulässiger Weise auf die
ursprünglich eingereichten Unterlagen zurück.
9.3 Der Fachperson erschließt sich bereits aus der Zusammenschau der beiden
Formulierungen
„von dem Steckverbindergehäuse
(1) entferntes erstes
Bauteilelement (3)“ einerseits und „ein dem Steckverbindergehäuse (1) nahes
zweites Bauteilelement (4)“ andererseits, dass sich die Angaben „entfernt“ und
„nahe“ auf die relative räumliche Distanz der besagten beiden Bauteilelemente vom
Steckverbindergehäuse beziehen.
Daher hat die Fachperson keinerlei Probleme, die Erfindung auch in diesem Punkt
nachzuarbeiten, sodass bezüglich des Patentanspruchs 6 nach Hilfsantrag 3 der
Widerrufsgrund der unzureichenden Offenbarung der Erfindung ebenfalls nicht
vorliegt.
9.4 Da aus der Druckschrift E6 keine Befestigungsstifte bekannt und solche
durch diese Druckschrift auch nicht nahegelegt sind, ist die Anordnung gemäß
Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 3 gegenüber der Druckschrift E6 neu und beruht
ausgehend von dieser zudem auf einer erfinderischen Tätigkeit.
9.5 Auch der Inhalt der Druckschrift E2 geht hinsichtlich des Gegenstands des
Patentanspruchs 1 nach Hilfsantrag 3 nicht über Folgendes hinaus:
1.1
Anordnung
1.4Hi1 eines Funktionsbauteils (Seite 14, Zeilen 19 bis 20: „printed circuit
board assembly 9“; Seite 21, Zeilen 18 bis 19: „circuit board assembly
65“),
1.2Hi1 an einem Steckverbindergehäuse (connector body 10) für elektrische
Kontaktelemente (connectors 30)
1.5Hi1 wobei ein das Funktionsbauteil 9, 65 formschlüssig festlegendes
(Seite 18, Zeilen 21 bis 22: „All of the parts of the connector assembly
7 are thus assembled by push or snap-fitting the parts together.“)
1.3
Aufnahmebauteil 8 (Seite 13, Zeile 25: „rectangular recess 13“; Seite
21, Zeile 17: „recesses 67“; Seite 21, Zeilen 16, 19 bis 20: „upper face
14“)
1.6
stoffschlüssig an dem Steckverbindergehäuse 10 befestigt ist (Seite
13, Zeilen 14 bis 16: „It is, however, to be appreciated that the
components may also be attached to one another using adhesive
and/or welding.“),
1.7teils [wobei] das Aufnahmebauteil 8 eine Aufnahmeöffnung 13, 67 zur
formschlüssigen Aufnahme
(der Lötstellen, engl.
„legs“) des
Funktionsbauteils 9, 65 aufweist,
1.8Hi1 wobei das Funktionsbauteil 9, 65 als Chip ausgebildet ist (liest der
Fachmann bei der Erwähnung einer Leiterplatte mit),
1.9Hi2 wobei das Aufnahmebauteil 8 wenigstens zweiteilig ausgebildet ist
(Seite 14, Zeilen 16 bis 17: „the support element 8 may be formed from
separate components which are joined together“),
teils 1.11Hi3
wobei das Steckverbindergehäuse 10 Befestigungsstifte 42, 43
aufweist (Seite 16, Zeilen 3 bis 8: „cylindrical mounting pegs“), die
durch
eine Ausnehmung
(„mounting
apertures“)
im
Funktionsbauteil 29 („printed circuit board“) hindurch (Seite 16, Zeilen
3 bis 8) in das Aufnahmebauteil 8 hineinragen (Seite 18, Zeilen 11 bis
13: „The support element 8 is then attached to the connector body 10
by push-fitting the mounting pegs 42,43 into the mounting apertures
27, 28 in the support element 8“).
Es geht also zum einen aus der Druckschrift E2 nicht hervor, dass zwischen einem
ersten Bauteilelement und einem zweiten Bauteilelement, die zusammen das
Aufnahmebauteil bilden, ein Funktionsbauteil gehalten wäre (Merkmal 1.10Hi2).
Vielmehr lässt die Aussage auf Seite 14, Zeilen 16 bis 17 der Druckschrift E2 offen,
in welcher Beziehung die mehreren Komponenten zueinanderstehen, aus denen
das dortige Aufnahmebauteil 8 („support element“) zusammengefügt sein kann.
Selbst wenn die Fachperson dabei
in Betracht ziehen sollte, dass das
Aufnahmebauteil 8 aus mehreren geschichteten Elementen bestehen könnte, zieht
sie daraus nicht den Schluss, dass die Leiterplatte 29 zwischen zwei solcher
Schichten angeordnet sein soll.
Zum anderen ist gemäß Merkmal 1.11Hi3 vorgesehen, dass die Befestigungsstifte
am ersten Bauteilelement des Aufnahmebauteils ausgebildet sind, wohingegen
gemäß Druckschrift E2 die Befestigungsstifte am Steckverbindergehäuse
ausgebildet sind.
Die Fachperson hat ausgehend von der Druckschrift E2 auch keinen Anlass, sowohl
das Steckverbindergehäuse 10 als auch das Aufnahmebauteil 8 umzukonstruieren.
Daher ist die Anordnung gemäß Patentanspruch 1 nach Hilfsantrag 3 gegenüber
der Lehre der Druckschrift E2 neu und beruht dieser gegenüber auch auf einer
erfinderischen Tätigkeit. Gleiches gilt aus den dargelegten Gründen auch für den
nebengeordneten Patentanspruch 6 nach Hilfsantrag 3.
9.6
Zu einer Zusammenschau der Druckschriften E2 und E6 hat die Fachperson
bereits keinen Anlass, da sich die beiden Anordnungen grundlegend voneinander
unterscheiden. Aber selbst wenn die Fachperson diese beiden Druckschriften
gemeinsam in Betracht zöge, um beiden die jeweils besseren Optionen zu
entnehmen, käme sie hinsichtlich der Befestigungsstifte nicht in naheliegender
Weise zu einer anderen Lösung, als zu der in der Druckschrift E2 vorgeschlagenen.
Auch den weiteren von der Einsprechenden in Bezug genommenen Druckschriften
kann die Fachperson keine Anregung entnehmen, die sie zu einer Anordnung mit
allen im Patentanspruch 1 oder zu einem Verfahren mit allen im Patentanspruch 6
nach Hilfsantrag 3 genannten Merkmalen führen würde. Die Einsprechende hat
Derartiges im Übrigen bezüglich der weiteren Druckschriften zuletzt nicht mehr
geltend gemacht.
10. Somit war der angefochtene Beschluss der Patentabteilung aufzuheben und
das Streitpatent im Umfang des Hilfsantrags 3 beschränkt aufrechtzuerhalten.
Rechtsmittelbelehrung
Gegen diesen Beschluss steht den an dem Beschwerdeverfahren Beteiligten das
Rechtsmittel der Rechtsbeschwerde zu (§ 99 Abs. 2, § 100 Abs. 1, § 101 Abs. 1 PatG).
Nachdem der Beschwerdesenat in dem Beschluss die Einlegung der Rechtsbeschwerde
nicht zugelassen hat, ist die Rechtsbeschwerde nur statthaft, wenn einer der nachfolgenden
Verfahrensmängel durch substantiierten Vortrag gerügt wird (§ 100 Abs. 3 PatG):
1. Das beschließende Gericht war nicht vorschriftsmäßig besetzt.
2. Bei dem Beschluss hat ein Richter mitgewirkt, der von der Ausübung des
Richteramtes kraft Gesetzes ausgeschlossen oder wegen Besorgnis der
Befangenheit mit Erfolg abgelehnt war.
3. Einem Beteiligten war das rechtliche Gehör versagt.
4. Ein Beteiligter war im Verfahren nicht nach Vorschrift des Gesetzes
vertreten, sofern er nicht der Führung des Verfahrens ausdrücklich oder
stillschweigend zugestimmt hat.
5. Der Beschluss ist aufgrund einer mündlichen Verhandlung ergangen, bei
der die Vorschriften über die Öffentlichkeit des Verfahrens verletzt worden
sind.
6. Der Beschluss ist nicht mit Gründen versehen.
Die Rechtsbeschwerde ist von einer beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwältin
oder von einem beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwalt innerhalb eines
Monats nach Zustellung dieses Beschlusses beim Bundesgerichtshof, Herrenstraße 45 a,
76133 Karlsruhe, einzulegen (§ 102 Abs. 1, Abs. 5 Satz 1 PatG).
Musiol
Müller
Dorn
Hackl
Bundespatentgericht 19 W (pat) 15/23 (Aktenzeichen)
Verkündet am
10. Februar 2025
…