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BPatG Beschluss vom 20.09.2000 – 5 W (pat) 410/99

5. Senat

BUNDESPATENTGERICHT

_______________

(Aktenzeichen)

Verkündet am

20. September 2000

B E S C H L U S S

In Sachen

… 6.70

betreffend das Gebrauchsmuster 92 18 940

(hier Löschungsantrag)

hat der 5. Senat (Gebrauchsmuster-Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts

auf die mündliche Verhandlung vom 20. September 2000 durch den Vorsitzenden

Richter Goebel sowie die Richter Dr. Meinel und Dipl.-Phys. Lokys

beschlossen:

Auf die Beschwerde der Antragstellerinnen 1 und 2 wird der Beschluß des Deutschen Patent- und Markenamts – Gebrauchsmusterabteilung I - vom 17. September 1998 aufgehoben.

Das Gebrauchsmuster 92 18 940 wird im Umfang der Schutzansprüche 1 bis 9 gelöscht.

Die Beschwerde der Antragsgegnerin wird zurückgewiesen.

Die Kosten des Verfahrens beider Rechtszüge trägt die Antragsgegnerin.

G r ü n d e

I.

Die Antragsgegnerin ist Inhaberin des am 21. Februar 1996 zur Eintragung eingereichten Gebrauchsmusters 92 18 940 (Streitgebrauchsmuster), das aus der europäischen Patentanmeldung 92 913 812.1 vom 5. Juni 1992 abgezweigt ist und

für die ihrerseits die Prioritäten in den Vereinigten Staaten von Amerika vom

5. Juni 1991 710 786 und 5. November 1991 787 828 in Anspruch genommen

worden sind. Das Streitgebrauchsmuster wurde am 9. Mai 1996 unter der Bezeichnung "Miniaturtransponder" mit den ursprünglich eingereichten Unterlagen in

die Rolle eingetragen. Seine Laufzeit ist verlängert worden. Die eingetragenen

Schutzansprüche 1 bis 13 haben folgenden Wortlaut:

1. Integrierte Schaltungsvorrichtung, die einen Teil eines verkapselten Miniaturtransponders bildet, mit:

einem Siliziumsubstrat, das einen Chip bildet, in dessen einer

Oberfläche eine integrierte Schaltung gebildet ist und der eine

Metallisierungsschicht aufweist, die einen ersten Satz von

Kontaktpads bildet;

einer Isolationsschicht, die die Oberfläche des die Metallisierungsschicht enthaltenden Chips bedeckt und Öffnungen darin

aufweist, die die ersten Kontaktpads freilegen; und

einer Vielzahl von zweiten Kontaktpads, die auf der Isolationsschicht angeordnet sind und die ersten Pads durch die Öffnungen kontaktieren.

2. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Isolationsschicht eine Dicke von über 10 • 10-7 mm (10.000

Angström) hat.

3. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Dicke der zweiten Pads über 20 • 10-3 mm (20 Micron) liegt.

4. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 3, wobei die

integrierte Schaltungsvorrichtung die Signalerzeugungsschaltkreise der Transpondervorrichtung bildet.

5. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 4, weiterhin

mit einer Einrichtung, die eine elektromagnetische Antenne mit

Anschlußdrähten bildet, die auf die zweiten Pads bondiert sind.

6. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1

bis 5, weiterhin mit einer Verkapselungseinrichtung, die den

Chip und die Antenne gemeinsam verkapselt unter Ausbildung

einer Transpondervorrichtung.

7. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 6, wobei die

Verkapselungseinrichtung ein wärmeschrumpfendes Kunststoffmaterial aufweist.

8. Integrierte Schaltunsvorrichtung nach Anspruch 7, wobei das

Kunststoffmaterial inert und geeignet zur Verwendung in einem

lebenden Körper ist.

9. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 8, wobei die

Verkapselungseinrichtung eine Glaskapsel aufweist, um die das

wärmeschrumpfende Kunststoffmaterial geformt ist.

10. Anschlußloser passiver Transponder, mit:

einem Signalgenerator, einem Signalsender und einer Koppeleinrichtung zur induktiven Kopplung an ein Kraftfeld, so daß

eine Veränderung des Kraftfeldes relativ zu der Koppeleinrichtung einen elektrischen Strom zumindest innerhalb des Generators erzeugt;

wobei der gesamte Transponder in einem wärmegeschrumpften

Material verkapselt ist.

11. Transponder nach Anspruch 10, wobei der Transponder zuerst in einer Glaskapsel und danach in dem wärmegeschrumpften Material verkapselt wird.

12. Transponder nach Anspruch 10 oder Anspruch 11, wobei das

wärmegeschrumpfte Material vor der Aufbringung zur Verkapselung des Transponders in der Form eines hohlen Rohres

vorliegt, welches an einem Ende geschlossen ist.

13. Transponder nach Anspruch 12, wobei das Rohr einen thermischen Kunststoff aufweist, der bei Aufbringung von Wärme auf

das Rohr unter Abdichtung des offenen Endes des Rohrs

fließt.

Die Antragstellerinnen 1 und 2 haben mit Schriftsätzen vom 19. Juni 1997 bzw

30. Juni 1997 die Löschung des Streitgebrauchsmusters im Umfang seiner eingetragenen Schutzansprüche 1 bis 9 beantragt. Die Löschungsverfahren sind verbunden worden.

Zur Begründung ihrer Auffassung, die Gegenstände der Schutzansprüche 1 bis 9

seien nicht neu bzw beruhten nicht auf einem erfinderischen Schritt, haben sich

die Antragstellerinnen auf die folgenden vorveröffentlichten Druckschriften berufen:

D1) H.-J. Hacke: "Montage Integrierter Schaltungen", Springer-

Verlag Berlin, 1987, S 108 bis 116

D2) "Solid State Technology", März 1980, S 71 bis 76

D3) "Thin Solid Films", Vol. 166, 1988, S 113 bis 120

D4) PCT-Offenlegungsschrift WO 87/04900

D5) schweizerische Offenlegungsschrift 669 079

D6) europäische Offenlegungsschrift 0 076 856

D7) US-Patentschrift 4 263 606

D8) US-Patentschrift 4 273 859

D9) D.Widmann et al: "Technologie hochintegrierter Schaltungen", Springer-Verlag Berlin, 1988, S 83 bis 86,

D10) I. Ruge: "Halbleiter-Technologie", Springer-Verlag Berlin,

2. Auflage 1984, S 336 bis 341

D11) US-Patentschrift 4 507 852

D12) US-Patentschrift 4 695 926

D13) US-Patentschrift 4 262 632

D14) US-Patentschrift 4 992 794

Nach rechtzeitig eingelegtem Widerspruch der Antragsgegnerin hat die Gebrauchsmusterabteilung I des Deutschen Patent- und Markenamts mit Beschluß

vom 17. September 1998 das Gebrauchsmuster teilgelöscht.

Die Gebrauchsmusterabteilung hat ihre Entscheidung damit begründet, daß der

Schutzanspruch 1 in der nach dem damaligen Hilfsantrag 2 verteidigten eingeschränkten Fassung zulässig sei, und daß sein Gegenstand gegenüber dem von

den Antragstellerinnen entgegengehaltenen Stand der Technik neu sei und auf

einem erfinderischen Schritt beruhe.

Gegen diesen Beschluß der Gebrauchsmusterabteilung haben sowohl die Antragstellerinnen 1 und 2 als auch die Antragsgegnerin Beschwerde eingelegt.

Die Antragsgegnerin verteidigt das Gebrauchsmuster mit den am 23. Juni 2000

eingereichten neuen Schutzansprüchen 1 bis 8, hilfsweise mit in der mündlichen

Verhandlung überreichten Schutzansprüchen gemäß Hilfsanträgen 1, 2 und 3.

Die Schutzansprüche 1 bis 8 nach der in erster Linie verteidigten Fassung

(Hauptantrag) haben folgenden Wortlaut:

1. Integrierte Schaltungsvorrichtung, die einen Teil eines verkapselten Miniaturtransponders bildet, der eine elektromagnetische

Antenne (12) mit Anschlußdrähten (14, 16) aufweist, die direkt

mit der integrierten Schaltungsvorrichtung verbunden sind, wobei die integrierte Schaltungsvorrichtung aufweist:

- ein Siliziumsubstrat (30), das einen Chip (20) bildet, in dessen einer Oberfläche eine integrierte Schaltung (42) gebildet

ist und der eine Metallisierungsschicht (46) aufweist, die einen ersten Satz von Kontaktpads (44) bildet;

und

- eine Isolationsschicht (34), die die Oberfläche des die Metallisierungsschicht (46) enthaltenden Chips (20) bedeckt und

Öffnungen (50) darin aufweist, die die ersten Kontaktpads

(44) freilegen;

dadurch gekennzeichnet, daß

- eine Vielzahl von zweiten Kontaktpads (22, 24) aus Gold

oder Kupfer vorgesehen ist, die über den ersten Kontaktpads

(44) angeordnet sind und die ersten Kontaktpads (44) durch

die Öffnungen (50) hindurch kontaktieren, und die vergrößert

sind, so daß sie auch auf der Isolationsschicht (34) und über

der integrierten Schaltung (42) angeordnet sind; und

- die Anschlußdrähte (14, 16) der Antenne (12) Kupferdrähte

sind und auf die zweiten Kontaktpads (22, 24) bondiert sind.

2. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei

die Isolationsschicht (34) eine Dicke von über 1 µm (10.000

Angström) hat.

3. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Dicke der zweiten Pads (22, 24) über 20 • 10-3 mm (20

Micron) liegt.

4. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 3, wobei

die integrierte Schaltungsvorrichtung die Signalerzeugungsschaltkreise des Transponders bildet.

5. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach einem der Ansprüche

1 - 4, weiterhin mit einer Verkapselungseinrichtung, die den

Chip (20) und die Antenne (12) gemeinsam verkapselt unter

Ausbildung des Transponders.

6. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 5, wobei

die Verkapselungseinrichtung ein wärmeschrumpfendes

Kunststoffmaterial aufweist.

7. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 6, wobei

das Kunststoffmaterial inert und geeignet zur Verwendung in

einem lebenden Körper ist.

8. Integrierte Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 7, wobei

die Verkapselungseinrichtung eine Glaskapsel aufweist, um

die das wärmeschrumpfende Kunststoffmaterial geformt ist.

Der Schutzanspruch 1 nach Hilfsantrag 1 lautet:

Integrierte Schaltungsvorrichtung, die einen Teil eines verkapselten Miniaturtransponders bildet, der eine elektromagnetische Antenne (10, 12) mit einem gewickelten Draht (12) aufweist, dessen

Enden [mit] Anschlußdrähten[n] (14, 16) bilden [aufweist], die direkt mit der integrierten Schaltungsvorrichtung verbunden sind,

wobei die integrierte Schaltungsvorrichtung aufweist:

-

ein Siliziumsubstrat (30), das einen Chip (20) bildet, in dessen einer Oberfläche eine integrierte Schaltung (42) gebildet

ist und der eine Metallisierungsschicht (46) aufweist, die einen ersten Satz von Kontaktpads (44) bildet; und

-

eine Isolationsschicht (34), die die Oberfläche des die Metallisierungsschicht (46) enthaltenden Chips (20) bedeckt und

Öffnungen (50) darin aufweist, die die ersten Kontaktpads

(44) freilegen;

dadurch gekennzeichnet, daß

-

eine Vielzahl von zweiten Kontaktpads (22, 24) aus Gold oder

Kupfer vorgesehen ist, die über den ersten Kontaktpads (44)

angeordnet sind und die ersten Kontaktpads (44) durch die

Öffnungen (50) hindurch kontaktieren, und die vergrößert

sind, so daß sie auch auf der Isolationsschicht (34) und über

der integrierten Schaltung (42) angeordnet sind; und

-

der Draht (12) [die Anschlußdrähte (14, 16)] Kupferdraht[ähte]

ist [sind] und die Anschlußdrähte (14, 16) auf die zweiten

Kontaktpads (22, 24) bondiert sind.

Der Schutzanspruch 1 nach Hilfsantrag 2 entspricht demjenigen nach Hauptantrag

mit der Maßgabe, daß im letzten Merkmal vor den Worten "auf die zweiten

Kontaktpads (22, 24) bondiert sind", die Angabe "im Thermokompressionsverfahren" zu ergänzen ist.

Der Schutzanspruch 1 nach Hilfsantrag 3 lautet:

Integrierte Schaltungsvorrichtung, die einen Teil eines verkapselten Miniaturtransponders bildet, der eine elektromagnetische Antenne (10, 12) mit einem gewickelten Draht (12) aufweist, dessen

Enden [mit] Anschlußdrähte[n] (14, 16) bilden [aufweist], die direkt

mit der integrierten Schaltungsvorrichtung verbunden sind, wobei

die integrierte Schaltungsvorrichtung aufweist:

-

ein Siliziumsubstrat (30), das einen Chip (20) bildet, in dessen einer Oberfläche eine integrierte Schaltung (42) gebildet

ist und der eine Metallisierungsschicht (46) aufweist, die einen ersten Satz von Kontaktpads (44) bildet; und

-

eine Isolationsschicht (34), die die Oberfläche des die Metallisierungsschicht (46) enthaltenden Chips (20) bedeckt und

Öffnungen (50) darin aufweist, die die ersten Kontaktpads

(44) freilegen;

dadurch gekennzeichnet, daß

-

eine Vielzahl von zweiten Kontaktpads (22, 24) aus Gold oder

Kupfer vorgesehen ist, die über den ersten Kontaktpads (44)

angeordnet sind und die ersten Kontaktpads (44) durch die

Öffnungen (50) hindurch kontaktieren, und die vergrößert

sind, so daß sie auch auf der Isolationsschicht (34) und über

der integrierten Schaltung (42) angeordnet sind; und

-

der Draht (12) [die Anschlußdrähte (14, 16)] der Antenne (10,

12) Kupferdraht[drähte] ist [sind] und die Anschlußdrähte (14,

16) im Thermokompressionsverfahren auf die zweiten Kontaktpads (22, 24) bondiert sind.

Die Unteransprüche 2 bis 8 nach Hilfsantrag 1, 2 und 3 stimmen mit denjenigen

nach Hauptantrag überein.

Die Antragstellerinnen machen demgegenüber geltend, daß die verteidigten

Schutzansprüche 1 nach Hauptantrag und Hilfsanträgen 1 bis 3 gegenüber der

ursprünglichen Offenbarung unzulässig erweitert seien, und daß die Gegenstände

des Schutzanspruchs 1 nach Hauptantrag und Hilfsanträgen nicht auf einem erfinderischen Schritt beruhten. Sie verweisen hierzu insbesondere auf die og

Druckschriften D4 und D5 sowie auf die erstmals im Beschwerdeverfahren genannten Druckschriften

D15)

D16)

europäische Offenlegungsschrift 0 177 251

deutsche Offenlegungsschrift 36 40 248.

Die Antragstellerinnen 1 und 2 beantragen übereinstimmend

die Aufhebung des angefochtenen Beschlusses und die Löschung

des Gebrauchsmusters im Umfang der Schutzansprüche 1 bis 9,

sowie im übrigen die Beschwerde der Antragsgegnerin zurückzuweisen.

Die Antragsgegnerin beantragt,

den angefochtenen Beschluß aufzuheben und die Löschungsanträge im Umfang der Schutzansprüche 1 bis 8, eingegangen

am 23. Juni 2000, hilfsweise im Umfang der in der mündlichen

Verhandlung überreichten Schutzansprüche gemäß Hilfsantrag 1, 2 und 3 zurückzuweisen, im übrigen die Beschwerden der

Antragstellerinnen zurückzuweisen.

Die Antragsgegnerin widerspricht dem Vorbringen der Antragstellerinnen. Sie ist

der Auffassung, daß der verteidigte Schutzanspruch 1 nach Hauptantrag und

Hilfsanträgen 1, 2 und 3 zulässig sei und der im jeweiligen Schutzanspruch 1 umschriebene Gegenstand gegenüber dem entgegengehaltenen Stand der Technik

neu sei und auf einem erfinderischen Schritt beruhe.

II.

Die Beschwerden der Beteiligten sind zulässig. Die Beschwerden der Antragstellerinnen 1 und 2 sind auch begründet. Die Beschwerde der Antragsgegnerin ist

dagegen unbegründet. Soweit das Gebrauchsmuster hinsichtlich der angegriffenen Schutzansprüche 1 bis 9 nicht mehr verteidigt wird, ist der Löschungsantrag

ohne weiteres aus § 17 Abs 1 Satz 2 GebrMG begründet. Aber auch im Umfang

der zuletzt verteidigten Fassungen der Schutzansprüche 1 bis 8 nach Hauptantrag

und Hilfsanträgen 1 bis 3 ist der Löschungsantrag begründet. Denn insoweit ist

der geltend gemachte Löschungsanspruch mangelnder Schutzfähigkeit aus § 15

Abs 1 Nr 1 GebrMG gegeben.

1) Der Prüfung des Löschungsantrags ist das Gebrauchsmuster mit dem Altersrang der mit Wirkung für die Bundesrepublik Deutschland erfolgten europäischen Patentanmeldung 92 913 812.1, aus der die Abzweigung erklärt worden

ist, zugrundezulegen.

2) Die verteidigten Schutzansprüche sind zulässig.

So stützt sich der geltende Schutzanspruch 1 nach Hauptantrag inhaltlich auf

die eingetragenen Schutzansprüche 1 und 5 iVm der die Ausführungsform gemäß Fig 2 und 3 betreffenden Beschreibung S 3 Abs 2 (hinsichtlich des Teilmerkmals, daß die zweiten Kontaktpads (22, 24) über den ersten Kontaktpads

(44) angeordnet und so vergrößert sind, daß sie auch auf der Isolationsschicht

(34) angeordnet sind) und S 6 Abs 2 (hinsichtlich der Teilmerkmale, daß die

zweiten Kontaktpads (22, 24) aus Gold oder Kupfer so vergrößert sind, daß sie

auch über der integrierten Schaltung (42) angeordnet sind, und daß die Anschlußdrähte (14, 16) Kupferdrähte sind), vgl zur Zulässigkeit derartiger Beschränkungen für das Patentrecht: BGH Mitt 1996, 204, 206 - Spielfahrbahn

mwN; BGH GRUR 1991, 307, 308 - Bodenwalze mwN. Die weiteren Merkmale

des verteidigten Schutzanspruchs 1 nach Hilfsanträgen 1 bis 3, nämlich hinsichtlich der Antenne mit einem gewickelten Kupferdraht sowie hinsichtlich der

Bondierung der Anschlußdrähte im Thermokompressionsverfahren sind in der

Beschreibung S 4 letzter Absatz Satz 1 iVm S 6 Abs 2 als zur Erfindung gehörend offenbart.

Die nach Hauptantrag und Hilfsanträgen verteidigten gleichlautenden Schutzansprüche 2 bis 8 entsprechen den eingetragenen Schutzansprüchen 2 bis 4 und

6 bis 9 (in dieser Reihenfolge), wobei im Schutzanspruch 2 lediglich ein

offensichtlicher Umrechnungsfehler berichtigt worden ist. Die verteidigten

Schutzansprüche 2 bis 8 liegen daher ebenfalls im Rahmen der ursprünglichen

Offenbarung.

3) Das Streitgebrauchsmuster geht nach den Angaben der Antragsgegnerin in der

mündlichen Verhandlung und

im Schriftsatz vom 28. April 1999

(S 4

Abschn 3.1) bzw vom 21. Juni 2000 (S 7 Abs 2) im jeweiligen Oberbegriff des

verteidigten Schutzanspruchs 1 nach Hauptantrag und Hilfsanträgen von einem

Stand der Technik aus, wie er aus der og PCT-Offenlegungsschrift

WO 87/04900 (D4) bekannt geworden ist.

Aus dieser Druckschrift ist ein verkapselter Miniaturtransponder (32) - dh eine

elektromagnetische Sende- und Erfassungsvorrichtung zur kontaktlosen Identifizierung von Objekten, zB zum Implantieren in lebende Tiere - bekannt, der

innerhalb der Verkapselung (encapsulation glass member 50) eine integrierte

Schaltungsvorrichtung (integrated circuit chip 54) und eine mit dieser direkt verbundene elektromagnetische Antenne aus einem gewickeltem Draht, nach dem

Ausführungsbeispiel Aluminiumdraht, aufweist (coil 52, preferred interrogation

frequency of 400 kHz, two leads 56), vgl dort insbesondere Fig 4 bis 7 mit zugehöriger Beschreibung S 14 Abs 2 bis S 16 Abs 2 sowie die dortigen Ansprüche 1 und 9.

Der in der gattungsbildenden Druckschrift D4 genannten speziellen Anwendung

für Tiere entsprechend, hat der bekannte Miniaturtransponder eine Länge von

nur etwa 10 mm (0,400 inch) und einen Außendurchmesser von etwa 2 mm

(0,080 inch), wobei die integrierte Schaltungsvorrichtung (chip 54), an deren

beiden Kontaktpads (ohne Bezugszeichen) die dünnen Anschlußdrähte (56) der

gewickelten Antenne (Drahtdurchmesser 25 µm) direkt kontaktiert sind, als Teil

des verkapselten Miniaturtransponders lediglich eine Querschnittsfläche von

etwa 1 mm x 1 mm (0,045 inch square) aufweist.

Als nachteilig wird angesehen, daß bei diesem bekannten Miniaturtransponder

insbesondere aufgrund der geringen Größe der (Standard-)Kontaktpads, an

denen die Antennen-Anschlußdrähte (56) kontaktiert sind, eine automatisierte

Herstellung nicht möglich sei.

Mit dem Gegenstand des Schutzanspruchs 1 soll daher die Aufgabe gelöst

werden, eine integrierte Schaltungsvorrichtung als Teil eines verkapselten Miniaturtransponders anzugeben, die eine automatisierte und damit kostengünstige

Herstellung des Transponders gestattet, wobei der Transponder sehr klein

ausgebildet sein soll.

Die Antragsgegnerin macht geltend, daß insbesondere dadurch, daß beim

Gebrauchsmustergegenstand die Anschlußdrähte der Antenne auf - gegenüber

den Standard-Kontaktpads (erste Kontaktpads) beim Stand der Technik - vergrößerten, zweiten Kontaktpads bondiert sind, eine automatisierte und damit

kostengünstige Herstellung ermöglicht wird.

4) Die Gegenstände der verteidigten Schutzansprüche 1 nach Hauptantrag und

Hilfsanträgen 1 bis 3 sind zwar gegenüber dem nachgewiesenen Stand der

Technik unbestritten neu. Sie beruhen diesem gegenüber jedoch nicht auf einem erfinderischen Schritt (GebrMG § 1 Abs 1); denn sie ergeben sich für den

Fachmann, vorliegend einem mit dem Aufbau und der Anschluß-Kontaktierung

von integrierten Schaltungsvorrichtungen für Transponder ("Transponder- IC's")

vertrauten berufserfahrenen Diplom-Physiker oder Diplom-Ingenieur der Fachrichtung Elektrotechnik/Halbleitertechnik mit Universitätsabschluß, unter Berücksichtigung des maßgeblichen Standes der Technik nach den Druckschriften

D4, D5 und D15 im Rahmen seines routinemäßigen Handelns.

a) Hauptantrag

Eine integrierte Schaltungsvorrichtung mit den Merkmalen gemäß dem Oberbegriff des in erster Linie verteidigten Schutzanspruchs 1 ist - wie vorstehend dargelegt und wie auch die Antragsgegnerin bestätigt hat - aus der PCT-Offenlegungsschrift WO 87/04900 (D4) bekannt. Soweit dort das Siliziumsubstrat und

die die Chip-Oberfläche bedeckende Isolationsschicht nicht ausdrücklich erwähnt sind, handelt es sich im Hinblick auf den dort verwendeten CMOS (=

Complementary-Metal-Oxide Semiconductor)-Chip (S 7 letzter Absatz Z 8 bis

10 in D4) um vom Fachmann mitgelesene Merkmale des bekannten Transponder-IC's (BGH GRUR 1995, 330 - Elektrische Steckverbindung).

Da in dieser gattungsbildenden Druckschrift D4 hinsichtlich der Kontaktierung

der Antennen-Anschlußdrähte mit Kontaktpads des CMOS-Chips keine näheren Einzelheiten offenbart sind, wird der Fachmann bei der Suche nach geeigneten Lösungen auch die das Kontaktieren eines MOS-IC-Chips mit Anschlußdrähten betreffende europäische Offenlegungsschrift 0 177 251 (D15) in Betracht ziehen.

Aus dieser Druckschrift D15 ist eine integrierte Schaltungsvorrichtung (MOS-IC-

11, 12) bekannt, die üblicherweise - entsprechend den gegenständlichen

Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Schutzanspruchs 1 - eine Vielzahl

von zweiten Kontaktpads (bonding pad metal 16') aufweist, die zum einen über

den ersten Kontaktpads (wiring metal 15') angeordnet sind und die ersten

Kontaktpads (15') durch Öffnungen der Isolationsschicht (second insulating

layer 14) hindurch kontaktieren ("contact portion"), sie sind zum anderen vergrößert, so daß sie auch auf der Isolationsschicht (14) und über der integrierten

Schaltung (diffusion region 12) angeordnet sind, wobei die Anschlußdrähte (fine

wire 17') auf die zweiten Kontaktpads (16') bondiert sind ("bonding portion"), vgl

dort insbesondere Fig 3 mit zugehöriger Beschreibung S 8 Abs 2 bis S 9 Abs 1

iVm S 5 Z 4 sowie die dortigen Ansprüche 1 und 5.

Die in Druckschrift D15 genannten Vorteile der Anschlußdraht-Bondierung bei

dieser bekannten integrierten Schaltungsvorrichtung mit vergrößerten Bondpads, nämlich die Schaffung einer verläßlichen Bondpad-Struktur (reliable bonding pad structure), mit der ein Eindringen von Feuchtigkeit verhindert und die

elektrischen Eigenschaften der IC-Vorrichtung durch den Bondprozeß (bonding

stress) nicht beeinträchtigt werden (S 2 letzter Absatz bis S 3 Abs 1 iVm S 7

letzter Absatz bis S 8 Abs 1), sind für den Fachmann hinreichender Anlaß,

diese bekannte und bewährte Kontaktierungstechnik auch zur direkten Verbindung der Anschlußdrähte der Antenne nach D4 vorzusehen. Darüber hinaus

erkennt der Fachmann ohne weiteres, daß aufgrund der vergrößerten Bondpads ein automatisiertes Bonden mit Anschlußdrähten möglich ist, zumal in der

D15 auch bereits darauf hingewiesen wird, daß das andere Ende des Bonddrahtes direkt mit anderen Schaltungselementen - bei einem Transponder-IC ist

die Antennen-Spule notwendiges Element der elektrischen Schaltung - verbunden werden kann, vgl dort S 7 Z 12 bis 17.

Entgegen der Auffassung der Antragsgegnerin (Schriftsatz vom 21. Juni 2000

S 13 und 14) ist diese bekannte Bondverbindung (16', 17') gemäß D15 weder

auf den lediglich im Ausführungsbeispiel genannten Golddraht (17') als Bonddraht noch auf Aluminium als Material der vergrößerten Bondpads (16') beschränkt. Denn nach dem durch die dortigen Ansprüche 1 und 5 festgelegten

umfassenderen Offenbarungsgehalt dieses Standes der Technik ist sowohl das

Material des Bonddrahtes (conductive wire being bonded) als auch das der

vergrößerten Bondpads (bonding portion of second metal layer) offengelassen

(vgl BPatG BlPMZ 1989, 360, 361 - Kernreaktorbrennelement).

Eine Anregung für die im verteidigten Schutzanspruch 1 angegebene Materialpaarung für die Bondverbindung, nämlich Kupferdrähte als Antennen-Anschlußdrähte, die mit den vergrößerten zweiten Kontaktpads aus Kupfer oder

Gold bondiert sind, erhält der Fachmann aus der ebenfalls einen Miniaturtransponder betreffenden und daher einschlägigen schweizerischen Offenlegungsschrift 669 079 (D5). Denn in dieser Druckschrift sind die Vorteile der

Verwendung einer Antenne (bobine 4) aus gewickeltem Kupferdraht (fil de

cuivre) bei einem Miniaturtransponder gegenüber dem leicht brechenden, porösen Aluminiumdraht (extrême fragilité de l'aluminium) einerseits und das

Thermokompressionsbonden (soudé par thermocompression) des Kupferdrahts

mit Kontaktflecken aus Gold oder Kupfer (deux pistes ou surfaces métallisées

11 en nickel, or ou cuivre) andererseits, ausdrücklich genannt, vgl die dortigen

Ansprüche 4 und 5 iVm S 2 reSp Abs 2 und S 2 reSp Z 39/40 sowie die Zusammenfassung auf der Titelseite. Der Umstand, daß die Kupfer-Anschlußdrähte (9) nach dem dortigen Ausführungsbeispiel gemäß Fig 3 und 4 nicht direkt mit Kontaktflecken des Halbleiterchips (3), sondern mit Kontaktflecken (11)

aus Gold oder Kupfer einer mit dem Halbleiterchip kontaktierten gedruckten

Leiterplatte (circuit imprimé 10) bondiert sind, spielt bei der Auswahl einer für

die Bondverbindung geeigneten Materialpaarung ersichtlich keine Rolle. Vielmehr liegt es im Griffbereich des Fachmanns, diese speziell für Transponder

bekannte vorteilhafte Materialpaarung für die Bondverbindung zwischen dem

Kupferdraht der Antenne und den Kontaktpads aus Gold oder Kupfer auch bei

der direkten Kontaktierung der Antennen-Anschlußdrähte mit dem Halbleiterchip nach dem Vorbild der gattungsbildenden D4 unter Ausbildung vergrößerter

zweiter Kontaktpads gemäß D15 vorzusehen.

Der von der Antragsgegnerin in der mündlichen Verhandlung geltend gemachte

wirtschaftliche Erfolg mit den anmeldungsgemäßen, in großer Stückzahl vertriebenen Miniaturtranspondern rechtfertigt keine andere Beurteilung. Denn der

wirtschaftliche Erfolg beruht vorliegend nicht so sehr auf technischen Ursachen,

sondern erklärt sich vielmehr durch das mehr wirtschaftliche Verdienst des Erkennens einer günstigen Marktlage für Miniaturtransponder seit Anfang der

90er-Jahre und Entwickelns einer dementsprechend für größere Stückzahlen

geeigneten, kostengünstigeren Lösung durch Automatisierung, die das routinemäßige Können des Fachmanns nicht übersteigt (vgl BGH GRUR 1987, 351,

353 reSp - Mauerkasten II; BGH GRUR 1994, 36, 38 reSp - Meßventil; Busse,

PatG 5. Aufl, § 4 PatG, Rdn 183 bis 185 mwN).

b) Hilfsanträge 1, 2 und 3

Die Schutzansprüche 1 nach Hilfsantrag 1, 2 und 3 enthalten gegenüber dem

Schutzanspruch 1 gemäß Hauptantrag die unterstrichenen Ergänzungen. Diese

demnach in den Schutzanspruch 1 nach Hauptantrag zusätzlich aufgenommenen Merkmale, nämlich eine Antenne aus dem gewickelten Kupferdraht

und/oder das Bonden der Antennen-Anschlußdrähte im Thermokompressionsverfahren fügen diesem nichts Erfinderisches hinzu. Denn eine Antenne aus

einem gewickeltem Kupferdraht und das Bonden der Antennen-Anschlußdrähte

im Thermokompressionsverfahren sind - wie dargelegt - bereits bei dem bekannten Miniaturtransponder nach der Druckschrift D5 verwirklicht.

c) Die auf den Schutzanspruch 1 nach Hauptantrag und Hilfsanträgen 1 bis 3 jeweils rückbezogenen, gleichlautenden Schutzansprüche 2 bis 8 teilen als echte

Unteransprüche das Schicksal der Hauptansprüche. Die Überprüfung dieser

Unteransprüche hat keinen eigenständigen erfinderischen Gehalt dieser Unteransprüche ergeben, was auch die Antragsgegnerin im übrigen nicht geltend

gemacht hat.

5) Die Kostenentscheidung beruht auf § 18 Abs 3 Satz 2 GebrMG iVm § 84 Abs 2

Satz 1 und 2 PatG, § 91 Abs 1 Satz 1 § 97 ZPO. Es ist nicht ersichtlich, daß die

Billigkeit eine andere Entscheidung erfordert.

Goebel

Dr. Meinel

Lokys

Pr