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BPatG Beschluss vom 29.04.2026 – 18 W (pat) 40/23

18. Senat · ECLI:DE:BPatG:2026:290426B18Wpat40.23.0

BUNDESPATENTGERICHT

18 W (pat) 40/23 _______________________

(Aktenzeichen)

B E S C H L U S S

In der Beschwerdesache

betreffend die Patentanmeldung 10 2017 121 053.9

hat der 18. Senat (Technischer Beschwerdesenat) des Bundespatentgerichts auf

die mündliche Verhandlung vom 29. April 2026 unter Mitwirkung des Richters Dr.

Schwengelbeck als Vorsitzendem und der Richter Dr. Friedrich, Dr. Zebisch und

Posselt

ECLI:DE:BPatG:2026:290426B18Wpat40.23.0

beschlossen:

Der Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H01L des Deutschen Patent-

und Markenamts vom 26. April 2023 wird aufgehoben und das Patent mit

folgenden Unterlagen erteilt:

Patentansprüche 1 bis 8, übergeben in der mündlichen

Verhandlung vom 29. April 2026,

Beschreibungsseiten 1 – 17, übergeben in der mündlichen

Verhandlung vom 29. April 2026,

deutsche Zeichnungsseiten 1/13 bis 13/13 mit Figuren 1 bis 16,

eingegangen am 22. November 2017.

G r ü n d e

I.

Die vorliegende Anmeldung mit der Bezeichnung „Wärmemanagement in einem

Mehr-Finger FET“ wurde am 12. September 2017 unter Inanspruchnahme der

Priorität US 15/266,299 vom 15. September 2016 beim Deutschen Patent- und

Markenamt mit englischsprachigen Unterlagen eingereicht. Gleichzeitig wurde

Prüfungsantrag gestellt. Mit Schreiben vom 22. November 2017 wurde eine

deutsche Übersetzung der englischsprachigen ursprünglichen Unterlagen

eingereicht, die dann am 15. März 2018 offengelegt wurde.

Im Prüfungsverfahren hat die Prüfungsstelle für Klasse H01L auf den Stand der

Technik gemäß der Druckschrift

D1 US 2005/0127399 A1

verwiesen und die Anmeldung in der am 26. April 2023 durchgeführten Anhörung,

in der die Anmelderin die Patenterteilung mit Anspruchssätzen nach Hauptantrag

und Hilfsanträgen 1a, 1b, 1c und 2 beantragt hat, mit der Begründung fehlender

erfinderischer Tätigkeit bezüglich Druckschrift D1 (Hauptantrag, Hilfsantrag 1a,

Hilfsantrag 2), unzulässiger Erweiterung (Hilfsantrag 1b, 1c) und Uneinheitlichkeit

(Hilfsantrag 2) zurückgewiesen.

Gegen diesen der Anmelderin mit Anschreiben vom 2. Mai 2023 gegen

Empfangsbekenntnis am 5. Mai 2023 zugestellten Beschluss richtet sich die am

5. Juni 2023 beim Deutschen Patent- und Markenamt eingegangene Beschwerde

der Anmelderin, die zuletzt in der mündlichen Verhandlung am 29. April 2026

beantragt hat,

den Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H01L des Deutschen

Patent- und Markenamtes vom 26. April 2023 aufzuheben und das

Patent auf Grundlage der folgenden Unterlagen zu erteilen:

Patentansprüche 1 bis 8, übergeben in der mündlichen

Verhandlung vom 29. April 2026,

Beschreibungsseiten 1 – 17, übergeben in der mündlichen

Verhandlung vom 29. April 2026,

deutsche Zeichnungsseiten 1/13 bis 13/13 mit Figuren 1 bis 16,

eingegangen am 22. November 2017.

Die in der mündlichen Verhandlung überreichten, zueinander nebengeordneten

Patentansprüche 1 und 6 lauten mit hinzugefügter Gliederung folgendermaßen:

Patentanspruch 1:

1.1 Mehr-Gate-Finger-Feldeffekttransistor, FET, der

für Leistungsverstärkungsanwendungen konfiguriert ist, die Pegel thermischer

Energie innerhalb des FET während des Betriebs anheben, wobei der

Mehr-Gate-Finger-FET Folgendes umfasst:

1.2

ein Array (61) aus sich abwechselnden Source- und Drain-Gebieten (S,

D), die durch jeweilige Kanalgebiete separiert sind;

1.3

und leitfähige Gate-Finger (68), die sich über den Kanalgebieten

erstrecken,

1.4 wobei

jeweilige Abstände zwischen angrenzenden Gate-Fingern

gemäß einer monotonen Funktion von den Rändern des Arrays zu der

Mitte des Arrays hin moduliert werden,

1.5 wobei die monotone Funktion derart ist, dass die jeweiligen Abstände

zwischen angrenzenden Fingern von den Rändern des Arrays zu der

Mitte des Arrays hin um einen relativen Betrag zunehmen,

1.6 wobei drei aufeinanderfolgende Zwischen-Gate-Abstände um einen

vorbestimmten prozentualen Betrag eines vorherigen Zwischen-Gate-

Abstands zunehmen, wobei ein zweiter Zwischen-Gate-Abstand um

einen Bruchteil eines ersten Zwischen-Gate-Abstands größer als der

erste Zwischen-Gate-Abstand ist und der dritte Zwischen-Gate-Abstand

um einen Bruchteil des zweiten Zwischen-Gate-Abstands größer als der

zweite Zwischen-Gate-Abstand ist,

1.7

und wobei der vorbestimmte prozentuale Betrag innerhalb des Bereichs

von 10% bis 40% liegt.

Patentanspruch 6:

6.1 Mehr-Gate-Transistor mit mehreren Gate-Elektroden, die über

jeweiligen Kanalgebieten gebildet sind,

6.2 wobei die mehreren Gate-Elektroden durch Zwischen-Gate-Abstände

voneinander separiert sind,

6.3 wobei wenigstens ein erster, zweiter und dritter aufeinanderfolgender

Zwischen-Gate-Abstand zwischen wenigstens vier der mehreren Gate-

Elektroden von Abstand zu Abstand zunehmen, so dass der dritte

Zwischen-Gate-Abstand größer als der zweite Zwischen-Gate-Abstand

ist und der zweite Zwischen-Gate-Abstand größer als der erste

Zwischen-Gate-Abstand ist,

6.4 wobei die drei aufeinanderfolgenden Zwischen-Gate-Abstände um

einen vorbestimmten prozentualen Betrag des vorherigen Zwischen-

Gate-Abstands zunehmen, wobei der zweite Zwischen-Gate-Abstand

um einen Bruchteil des ersten Zwischen-Gate-Abstands größer als der

erste Zwischen-Gate-Abstand ist und der dritte Zwischen-Gate-Abstand

um einen Bruchteil des zweiten Zwischen-Gate-Abstand größer als der

zweite Zwischen-Gate-Abstand ist,

6.5 wobei die drei aufeinanderfolgenden Zwischen-Gate-Abstände um

einen vorbestimmten prozentualen Betrag des vorherigen Zwischen-

Gate-Abstands zunehmen, wobei der zweite Zwischen-Gate-Abstand

um einen Bruchteil des ersten Zwischen-Gate-Abstands größer als der

erste Zwischen-Gate-Abstand ist und der dritte Zwischen-Gate-Abstand

um einen Bruchteil des zweiten Zwischen-Gate-Abstands größer als der

zweite Zwischen-Gate-Abstand ist,

6.6 wobei der vorbestimmte prozentuale Betrag ein relativer Betrag ist und

innerhalb eines Bereichs von 10% bis 40% liegt,

6.7

und wobei die Zwischen-Gate-Abstände zwischen angrenzenden Gate-

Elektroden von den Rändern des Mehr-Gate-Transistors zu der Mitte

des Mehr-Gate-Transistors hin um den relativen Betrag zunehmen.

Hinsichtlich der abhängigen Ansprüche 2 bis 5, 7 und 8 sowie der weiteren

Unterlagen und Einzelheiten wird auf den Akteninhalt verwiesen.

II.

Die form- und fristgerecht erhobene Beschwerde der Anmelderin ist zulässig und

erweist sich nach dem Ergebnis der mündlichen Verhandlung auch als begründet.

Sie führt zur Aufhebung des Beschlusses und zur Erteilung des Patents gemäß dem

in der mündlichen Verhandlung gestellten Antrag (§ 79 Abs. 1 PatG i. V. m. § 49

Abs. 1 PatG), denn die geltenden Patentansprüche sind zulässig (§ 38 PatG), und

ihre gewerblich anwendbare Lehre (§ 5 PatG) ist auch patentfähig (§§ 1 bis 4 PatG).

1.

Die Anmeldung betrifft eine zum Management

thermischer Energie

konfigurierte Transistorvorrichtung und insbesondere einen Mehr-Gate-Finger-

Feldeffekttransistor.

Nach den Ausführungen in der Beschreibungseinleitung würden Mehr-Gate-Finger-

Feldeffekttransistoren (FETs) oft für Hochfrequenz (HF)-Leistungsverstärkungsanwendungen verwendet und üblicherweise mit parallelen, länglichen, fingerartigen

und sich über die jeweiligen Kanalgebiete im Substrat erstreckenden Elektroden

ausgebildet, die zwischen sich einander abwechselnden Drain- und Source-

Gebieten vorhanden seien. Typischerweise enthalte eine Vorrichtung 3, 5 oder 7

parallele Gate-Finger, wobei die Abstände zwischen den Fingern üblicherweise

gleich seien oder zwischen zwei Werten abwechselten. Im Betrieb würden sich

diese Transistoren erwärmen, wobei die Temperatur im Zentrum der Vorrichtung

angrenzend an die mittleren Gate-Finger am höchsten sei und zu den Rändern

abnehme, da aufgrund des Vorhandenseins mehrerer Gate-Finger im Zentrum dort

mehr thermische Energie produziert werde als von der Vorrichtung abgeführt

werden könne. Diese Temperaturerhöhung sei jedoch unerwünscht, denn erhöhte

Betriebstemperaturen würden die Lebensdauer der Vorrichtung reduzieren und das

thermische Rauschen innerhalb der Vorrichtung erhöhen, vgl. Absätze [0001] bis

[0003] der Offenlegungsschrift.

Vor diesem Hintergrund liegt der Anmeldung als technisches Problem die Aufgabe

zugrunde, eine Transistorvorrichtung mit verbesserter Temperaturverteilung bei

geringem Platzbedarf bereitzustellen, vgl. Absatz [0004] der Offenlegungsschrift.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die Gegenstände der unabhängigen

Patentansprüche 1 und 6.

Als Fachmann ist hier ein Physiker oder Ingenieur der Fachrichtung Elektrotechnik

mit Hochschulabschluss und Berufserfahrung auf dem Gebiet der Entwicklung und

Herstellung von Halbleiterbauelementen anzusehen.

2.

Die beanspruchten Transistorvorrichtungen werden

in

der

Anmeldung

insbesondere

in den

Absätzen [0033] bis [0048] anhand

des

in den Figuren 6 bis 8

dargestellten

Mehr-Gate-Finger-

FETs beschrieben,

von denen

nachfolgend die Figuren 6 und 8

wiedergegeben sind. Die Figuren 7

und 8 sind dabei Querschnittsdiagramme entlang der Linie A-A von

Figur 6, die ein Array (61) aus

Source- und Drain-Halbleitergebieten

(S, D) auf einem Halbleitersubstrat

zeigt. Jedes Source- und Drain-

Gebiet

wird

durch

jeweilige

Kanalgebiete separiert, auf denen

kleine Oxidschichten (67) mit darauf befindlichen schmalen und bspw. 4,5 µm

breiten Gate-Finger-Elektroden (68) ausgebildet sind. Die jeweiligen Gate-Finger-

Elektroden (68) erstrecken sich im Wesentlichen orthogonal zur Richtung des

linearen Arrays aus Drain- und Source-Gebieten lateral über die gesamte Breite des

Arrays aus Drain- und Source-Gebieten und sind mittels jeweiliger Gate-Vias (66)

mit einer gemeinsamen Gate-Elektrode

(RFIN) verbunden, die einen

Eingangsknoten für die Vorrichtung darstellt. Jedes Source-Gebiet (S) ist mittels

eines gemeinsamen Source-Vias (62) mit Masseverbindungen verbunden und

jedes Drain-Gebiet (D) mittels eines elektrischen gemeinsamen Drain-Vias (64) mit

einer Drain-Elektrode, die einen Ausgangsknoten (RFOUT) der Vorrichtung

darstellt.

Wie den Querschnittsdarstellungen in den Figuren 7 und 8 zu entnehmen ist, sind

die Gate-Finger zur Verbesserung der thermischen Eigenschaften um einen von

dem Rand der Vorrichtung zur Mitte der Vorrichtung hin jeweils um 20%

zunehmenden Abstand voneinander beabstandet (vgl. Fig.8 mit Abstand Wn=50 µm

× 1,2n mit n = 0, 1, 2…, wobei der mittlere Wert von 96 µm offensichtlich falsch ist

und korrekt 86 µm betragen muss).

Insbesondere zeigen die Figuren 6 bis 8 ein Array aus 9 Source- und Drain-

Gebieten, wobei 5 Source-Gebiete mit 4 Drain-Gebieten verschränkt sind, die

jeweils durch ein Kanalgebiet separiert sind, über welchem die Gate-Finger gebildet

sind. Es gibt dementsprechend insgesamt 8 Gate-Finger (68), die durch einen von

dem Rand der Vorrichtung zu dem Zentrum der Vorrichtung hin zunehmenden

Abstand voneinander beabstandet sind. Figur 8 ist zu entnehmen, dass der Abstand

zwischen dem ersten und zweiten Finger 68 von der linken Seite auf 50 µm

festgelegt ist, wobei der Abstand zwischen dem zweiten und dritten Finger um 20%

auf 60 µm zunimmt und der Abstand zwischen dem dritten und vierten Finger weiter

um 20% auf 72 µm steigt. Der Abstand zwischen dem vierten und fünften Finger,

der die Mitte des Arrays aus Fingern repräsentiert, ist dann am größten mit 86 µm

und der Abstand beginnt von da an zum gegenüberliegenden Rand hin auf 72 µm,

dann 60 µm und schließlich 50 µm abzunehmen. Mit dieser Anordnung wird von

dem äußersten Finger zu dem mittleren Finger eine relative Zunahme um 20 % des

Abstands von einem Finger zu dem nächsten erhalten, wobei die Abstände

zwischen den Fingern dabei helfen, die thermische Belastung innerhalb der

Vorrichtung zu reduzieren und den Vorrichtungsbetrieb durch Reduzierung von

thermischem Rauschen sowie die Lebensdauer zu verbessern, vgl. die Figuren 13

bis 16. In den Merkmalen 1.4, 1.6 und 1.7 bzw. 6.4 bis 6.6 der Patentansprüche 1

und 6 ist konkret angegeben, dass zumindest vier Gate-Elektroden mit drei

aufeinanderfolgenden Zwischen-Gate-Abständen vorhanden sind, die vom ersten

zum dritten Zwischen-Gate-Abstand von außen nach innen jeweils um 10% bis 40%

zunehmen, wobei Patentanspruch 1 explizit auf einen Mehr-Gate-Finger-

Feldeffekttransistor Bezug nimmt, wohingegen Patentanspruch 6 einen Mehr-Gate-

Transistor zum Gegenstand hat.

3. Der in der Verhandlung überreichte Anspruchssatz ist zulässig (§ 38 PatG), da

die beanspruchten Gegenstände in den ursprünglichen Unterlagen offenbart sind.

Patentanspruch 1 ergibt sich aus den ursprünglichen Ansprüchen 8 und 10 sowie

den Absätzen [0012], [0014] und [0015] der ursprünglichen Beschreibung, und die

Merkmale von Patentanspruch 6 sind in den ursprünglichen Ansprüchen 15, 18 und

19 sowie Absatz [0008] der ursprünglichen Beschreibung offenbart. Die abhängigen

Patentansprüche 2 bis 4 und 7 sind die angepassten ursprünglichen Ansprüche 12,

13, 14 sowie 20, und die Merkmale der abhängigen Patentansprüche 5 und 8 sind

in Absatz [0040] der ursprünglichen Beschreibung offenbart.

4.

Die Lehren der Patentansprüche sind für den Fachmann ausführbar (§ 34

Abs. 4 PatG), da die Ansprüche zusammen mit der Beschreibung und den Figuren

die beanspruchten Transistoren hinreichend deutlich und vollständig offenbaren, so

dass der Fachmann sie nacharbeiten kann.

5. Die gewerblich anwendbaren (§ 5 PatG) Transistoren der Patentansprüche 1

und 6 sind gegenüber der als Stand der Technik ermittelten Druckschrift D1 neu

(§ 3 PatG) und beruhen dieser gegenüber auf einer erfinderischen Tätigkeit

(§ 4 PatG) des Fachmanns, so dass sie gegenüber diesem Stand der Technik

patentfähig sind (§ 1 Abs. 1 PatG).

Gemäß den Merkmalen 1.4, 1.6 und 1.7 bzw. 6.4 bis 6.6 von Patentanspruch 1 bzw.

6 nehmen bei den beanspruchten Transistoren drei aufeinanderfolgende Zwischen-

Gate-Abstände um einen vorbestimmten prozentualen Betrag des vorherigen

Zwischen-Gate-Abstands vom Transistorrand zur Transistormitte hin zu, wobei der

zweite Zwischen-Gate-Abstand um einen Bruchteil des ersten Zwischen-Gate-

Abstands größer als der erste Zwischen-Gate-Abstand ist und der dritte Zwischen-

Gate-Abstand um einen Bruchteil des zweiten Zwischen-Gate-Abstands größer als

der zweite Zwischen-Gate-Abstand ist, wobei der vorbestimmte prozentuale Betrag

ein relativer Betrag ist und innerhalb eines Bereichs von 10% bis 40% liegt.

Für eine solche Ausgestaltung gibt es in dem entgegengehaltenen Stand der

Technik keine Anregung.

Druckschrift D1 beschreibt anhand der nachfolgend wiedergegebenen Figuren 1

und 2 am Beispiel eines MESFETs (Metal Semiconductor Field Effect Transistor)

einen Mehr-Gate-Transistor, der zur Verringerung der im Betrieb maximal

auftretenden Temperatur in der Transistorvorrichtung variierende Zwischen-Gate-

Abstände aufweist, die von außen nach innen linear oder nichtlinear zunehmen

können, vgl. die Absätze [0007] bis [0014] und insbesondere Absatz [0014].

Gemäß der Figurenbeschreibung in den Absätzen [0026] bis [0034] sind auf einem

SiC-Substrat (10), dessen Rückseite eine Metallschicht (32) aufweist, eine pdotierte (12) und eine als aktive Schicht dienende n-dotierte Halbleiterschicht (14)

aufgewachsen, die über ohmsche Source-Kontakte (20) und Drain-Kontakte (22)

kontaktiert wird. Der Kanal

in der n-dotierten Halbleiterschicht (14) des

selbstleitenden MESFETs kann über Gatefinger (24A, B, C) abgeschnürt werden,

wobei über den Kontakten eine zusätzliche Metallschicht (26, 28, 30) sowie auf der

oberen Halbleiterschicht (14) eine Passivierungsschicht (60) aufgebracht sein kann.

Wie in Fig. 2 gezeigt, sind die Gatefinger (24) mit variierenden Abstand im Bereich

von 60 µm bis 90 µm ausgebildet und über eine Sammelelektrode (40) parallel

verbunden, wobei sie über Pads kontaktiert werden können. Dabei bleibt der

Abstand zwischen benachbarten Gatefingern (24) entweder gleich oder nimmt um

5 µm zu oder ab.

Somit offenbart Druckschrift D1 zwar einen Mehr-Gate-Finger-Feldeffekttransistor

mit mehreren Gate-Finger-Elektroden und Zwischen-Gate-Abständen zwischen

angrenzenden Gate-Elektroden entsprechend den Merkmalen 1.1 bis 1.3 von

Patentanspruch 1 bzw. 6.1 und 6.2 von Patentanspruch 2, doch gibt es in

Druckschrift D1 keinen Hinweis, die Zwischen-Gate-Abstände zwischen vier

benachbarten Gate-Elektroden exponentiell von außen nach innen um einen

prozentualen Betrag innerhalb eines Bereichs von 10% bis 40% anwachsen zu

lassen. Denn die allgemeine Angabe in Absatz [0014] von Druckschrift D1, wonach

die Zwischen-Gate-Abstände von außen nach innen linear oder nichtlinear

zunehmen können, versteht der Fachmann dahingehend, dass die Zwischen-Gate-

Abstände um einen festen Betrag zunehmen oder, wie in obiger Fig. 2 gezeigt,

gleichbleiben oder um einen geringen, festen Betrag ab- oder zunehmen können.

Eine Anregung für eine demgegenüber stark steigende Zunahme von mindestens

drei benachbarten Zwischen-Gate-Abständen um einen

vorbestimmten

prozentualen Betrag des vorherigen Zwischen-Gate-Abstands innerhalb eines

Bereichs von 10% bis 40%, was einer Zunahme der Zwischen-Gate-Abstände nach

einem exponentiell steigenden Faktor entspricht, kann Druckschrift D1 dem

Fachmann hingegen nicht geben. Dies ergibt sich für den Fachmann auch nicht

ohne Weiteres durch die Anwendung von Fachwissen.

Der im Verfahren befindliche Stand der Technik nimmt die Transistoren der

Patentansprüche 1 und 6 somit weder neuheitsschädlich vorweg noch kann er sie

dem Fachmann nahelegen, weshalb sie demgegenüber patentfähig sind.

6. Den Patentansprüchen 1 und 6 können sich die Unteransprüche 2 bis 5 bzw.

7 und 8 anschließen, da sie die Transistoren der Patentansprüche 1 und 6 vorteilhaft

weiterbilden. Zudem sind in der geltenden Beschreibung mit Zeichnung die

Gegenstände der Ansprüche ausreichend erläutert.

7. Bei dieser Sachlage war der angefochtene Beschluss aufzuheben und das

Patent im beantragten Umfang zu erteilen.

8.

Die von der Anmelderin angeregte Rückzahlung der Beschwerdegebühr,

wozu sie in der mündlichen Verhandlung nicht weiter vorgetragen hat, ist nicht

anzuordnen. Aus dem konkreten Vorgehen und der Entscheidung der

Prüfungsstelle ergeben sich keinerlei Billigkeitsgründe, die die Rückerstattung der

Beschwerdegebühr rechtfertigen würden. Insbesondere hat die Prüfungsstelle den

Zurückweisungsbeschluss

nach

ordnungsgemäßer

und

angemessener

Sachbehandlung in zwei Prüfungsbescheiden und einer Anhörung erlassen.

Rechtsmittelbelehrung

Gegen diesen Beschluss steht den am Beschwerdeverfahren Beteiligten das

Rechtsmittel der Rechtsbeschwerde zu. Da der Senat die Rechtsbeschwerde nicht

zugelassen hat, ist sie nur statthaft, wenn gerügt wird, dass

1. das beschließende Gericht nicht vorschriftsmäßig besetzt war,

2. bei dem Beschluss ein Richter mitgewirkt hat, der von der Ausübung des

Richteramtes kraft Gesetzes ausgeschlossen oder wegen Besorgnis der

Befangenheit mit Erfolg abgelehnt war,

3. einem Beteiligten das rechtliche Gehör versagt war,

4. ein Beteiligter im Verfahren nicht nach Vorschrift des Gesetzes vertreten

war, sofern er nicht der Führung des Verfahrens ausdrücklich oder

stillschweigend zugestimmt hat,

5. der Beschluss aufgrund einer mündlichen Verhandlung ergangen ist, bei

der die Vorschriften über die Öffentlichkeit des Verfahrens verletzt worden

sind, oder

6. der Beschluss nicht mit Gründen versehen ist.

Die Rechtsbeschwerde

ist

innerhalb eines Monats nach Zustellung des

Beschlusses beim Bundesgerichtshof, Herrenstr. 45 a, 76133 Karlsruhe, durch

einen beim Bundesgerichtshof zugelassenen Rechtsanwalt als Bevollmächtigten

einzulegen.

Dr. Schwengelbeck

Dr. Friedrich

Dr. Zebisch

Posselt

Bundespatentgericht

(Aktenzeichen)

Verkündet am

29. April 2026